【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
（もっと読む）

【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（ｂ）次式
【化１】


で表される２，２´-ジメチル-４，４´-ジアミノビフェニルイミドジカルボン酸および（ｃ）芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 着色が低減され、耐溶剤性が向上したイミド変性エラストマーを得ることができ、製造時の生産効率が高く、環境に配慮し、反応工程が短く、コストが低減された、イミド変性エラストマーの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ウレタンプレポリマーと、ジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物とを、溶媒非存在下で加熱下に混合して重合させる第一の工程、及び
ジアミン化合物及びテトラカルボン酸二無水物の固体を粉砕して、平均粒子径が１０μｍ以下の微粒子として、前記微粒子を含む混合物を生成する第二の工程、
を含むポリウレタンアミック酸合成工程、並びに
前記ポリウレタンアミック酸合成工程で得られたポリウレタンアミック酸を加熱処理することにより閉環反応を起こさせるポリウレタンアミック酸閉環工程を含み、
イミド変性エラストマーを得ることを特徴とするイミド変性エラストマーの製造方法、を提供する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物が得られるポリイミド樹脂組成物と、該熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルム及びガスバリア性に優れるガスバリア材を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格を有するポリイソシアネート化合物を含むポリイソシアネート化合物と酸無水物、またはビフェニル骨格を有する酸無水物を含む酸無水物とポリイソシアネート化合物とを重合させて得られるポリイミド樹脂と有機化層状珪酸塩とを含有するポリイミド樹脂組成物であり、該有機化層状珪酸塩が、短径１〜５０ｎｍの範囲でアスペクト比が１０〜５００の範囲の分散粒子であるポリイミド樹脂組成物、該組成物を含むガスバリア材及び該組成物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（Ｂ）一般式（１）で表されるイミドジカルボン酸、（Ｃ）芳香族ポリイソシアネ−トを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、透明性、表面平滑性、及び光学特性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、光学特性、及び透明性に優れ、より薄いポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を原料とするポリアミドイミドフィルムの製造方法であって、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が金属材料の表面の一部または全部に積層されてなる金属積層体を用いて、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が積層されている部位に、ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を塗布し、乾燥し、フィルム化した後、該フィルムのみを金属積層体から剥離することを特徴とするポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、紫外線や可視光線の低波長領域における光透過性に優れ、かつ熱の影響による変形や変色等を引き起こさないレベルの優れた耐熱性を備えたプリズムシート及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】 ポリオール（Ａ）、ポリイソシアネート（Ｂ）、ポリアミン（Ｃ）及び活性水素原子含有基を有するアクリル化合物（Ｄ）を反応させることによって得られるアクリル変性ウレタンウレア樹脂（１）と溶媒（２）を含有してなり、前記アクリル変性ウレタンウレア樹脂が有する前記アクリル化合物（Ｄ）由来のアクリロイル基の当量重量が１００００〜５００００の範囲であるアクリル変性ウレタンウレア樹脂組成物を成形して得られたことを特徴とするプリズムシート。 （もっと読む）

【課題】 引裂強度及び引張弾性率に優れた塗膜及びシ-ムレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸成分、
（ｂ）３，４´-ジフェニルエーテル構造を有するイミドジカルボン酸
【化１】


及び
（ｃ）芳香族ポリイソシアネ-ト
を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】高加工性及び高耐熱性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂組成物、及びこのポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、（ａ）ジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と（ｂ）ジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂組成物で、全（ｂ）成分中の１〜５０モル％が下記一般式（I）


で表されるポリカーボネートジオールであるポリアミドイミド樹脂。更に、このポリアミドイミド樹脂を塗膜成分としてなる塗料。 （もっと読む）

【課題】非窒素系溶媒溶解性とワニス安定性、低温乾燥／硬化性、低反り性、屈曲性、印刷適性、難燃性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ)酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、ジオール化合物、脂肪族ポリアミン残基誘導体及び／又は芳香族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として生成されるウレタン結合を有するウレタン変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂、ポリオキシアルキレングリコール変性エポキシ樹脂、アルキレンジオール変性エポキシ樹脂、又はエポキシ化ポリブタジエンのうちの少なくとも１種からなるエポキシ樹脂、（Ｃ）無機あるいは有機フィラー、（Ｄ）非ハロゲン系難燃剤を含むことを特徴とするウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化塗膜が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸、アミン又はイソシアネートの其々を１００モル％とした時、酸としてトリメリット酸無水物／３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物又は３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物＝７０〜９０／５〜２５／５〜２５（モル％）を、アミンとして３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジアミン又はイソシアネートとして３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジイソシアネートを用いたポリアミドイミドと一般式（ｂ１）もしくはその他の芳香族ホウ素化合物を含む組成物。
（もっと読む）

【課題】ポリウレタン分解物中の一級アミンを二級アミンに変換させるとともに、ポリウレタン分解物を用いた再形成ポリウレタンの圧縮強度を向上させる。
【解決手段】廃ポリウレタンのグリコール分解物中に含まれるメチレンジアニリンをトリメリット酸無水物と反応させ、下記化合物を得る。
（もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、アルコキシ化メラミン樹脂（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の寸法安定性に優れ、半硬化（Ｂ−ステージ化）時の低温溶融性にも優れ、Ｂ−ステージ化時のフィルム状に形成した際に屈曲性が良好でカールしにくいフィルムが得られ、しかも、粘度の経時変化が少ない熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物の硬化物及び該組成物を用いて得られるプリント配線板用層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環状イミド骨格中の窒素原子に直結するビフェニル骨格を有し、重量平均分子量（Mw）が３，０００〜１５０，０００である熱硬化型ポリイミド樹脂（Ａ）と、芳香環を有し、分子量が２００〜１，０００であるポリマレイミド化合物（Ｂ）とを含有する熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 引張強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシ-ムレス管状体を形成ためのポリアミドイミド樹脂系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有し、カルボキシル基又はそれから誘導される基を有していてもよい３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分
及び
（ｂ）４，４´-ビフェニルジカルボン酸又はその誘導体
を必須とするポリカルボン酸化合物
並びに
（ｃ）芳香族ポリイソシアネート
を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂系シームレス管状体用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく再生可能な天然資源であるセルロースを含有し、高強度であるポリウレタン樹脂を提供する。
【解決手段】結晶化度が６５％以上である結晶性セルロース（ｂ）及び活性水素化合物（ａ）を含有してなることを特徴とするポリウレタン樹脂製造用活性水素成分（Ａ）とポリイソシアネート成分（Ｃ）とを反応させてなるポリウレタン樹脂（Ｉ）。好ましくは結晶性セルロース（ｂ）が活性水素化合物（ａ）中に分散してなり、（ｂ）の平均繊維長が５〜１０００μｍであり、好ましくは（ａ）がポリオキシアルキレンポリオールであり、該活性水素成分（Ａ）とポリイソシアネート成分（Ｃ）とを反応させてなるポリウレタン樹脂（Ｉ）で構成されてなるポリウレタン樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつボンディングシートとしての長期の保存安定性を有する材料を提供することである。
【解決手段】 パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層プリント配線板用ボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】光パターニングが可能でありながら、はんだ等の基板製造時、若しくは素子の発熱に耐えうる耐熱性、長期にわたる高い絶縁性の維持、メッキ処理等の化学的処理への耐性といったソルダーレジスト等の基本的な特性を損なうことなく、フレキシブル基板等の柔軟性や強靭性を高い次元で併せもつ材料が求められている。
【解決手段】一分子中に二個のエポキシ基を有するエポキシ化合物、分子中に一個以上の重合可能なエチレン性不飽和基と一個のカルボキシル基を併せ持つ化合物を反応させ得られるエポキシカルボキシレート化合物、一分子中に二個の水酸基と一個以上のカルボキシル基を併せ持つ化合物、特定のポリエステルジオール化合物とジイソシアネート化合物から得られるポリウレタン化合物が、上記の相反する性能を高い次元で兼ね備える活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れるウレタン樹脂を提供する。
【解決手段】 芳香族炭化水素基を有するポリオール（ａ１）、ポリイソシアネート（ｂ）及び酸無水物（ｃ）を必須成分として反応させて得られるイミド変性ウレタン樹脂であって、該樹脂の重量に基づくイミド基含量が０．０１〜３．０ｍｍｏｌ／ｇであることを特徴とするイミド変性ウレタン樹脂。イミド変性ウレタン樹脂の芳香族炭化水素基含量はイミド変性ウレタン樹脂の重量に基づいて３５〜６０重量％であることが好ましく、ガラス転移温度は８０〜２００℃であることが好ましい。 （もっと読む）