【課題】傷がつき難く、可動部を有する分子構造の樹脂であっても変形時に隙間を発生せず十分な防水性能を有する時計用パッキング組成物およびこれを用いた防水信頼性の高い時計を提供する。
【解決手段】表面に少なくとも（Ａ）2−ヒドロキシプロピル化アダマンタンポリロタキサンーグラフトーポリカプロラクトン 分子量約６００，０００） ［〔Ｈ（Ｃ₆Ｈ₁₀Ｏ₂）ｎ〕ｙ（Ｃ₃₆＋３ｚＨ₆₀＋７ｚｙＯ₃₀＋Ｚ）］〔（Ｃ₁₀Ｈ₁₅）（ＮＨＣＯＣＨ₂Ｏ）（Ｃ₂Ｈ₄Ｏ）ｎ（ＣＨ₂ＣＯＮＨ）（Ｃ₁₀Ｈ₁₅）〕とイソシアネート化合物と、ポリオールまたは／およびフィラーとからなる層を有する時計用パッキング組成物を用いて時計を作成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、硬度を維持したままドレッシング性を向上させた研磨パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の研磨パッドは、ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有しており、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、原料成分として、（Ａ）イソシアネート成分、（Ｂ）ポリオール成分、（Ｃ）水酸基を１つ有する芳香族化合物及び／又はアミノ基を１つ有する芳香族化合物、及び（Ｄ）中空微小球体を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】添加剤や熱処理等の工程を経ても黄色化しないプラスチックレンズの製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物及び下記式（２）で表される化合物から選ばれる１種以上を添加して重合する。


［上記式（１）及び式（２）中、Ｘ¹及びＸ²のどちらか一方が塩素原子を示し、他方が水素原子を示す。Ｒ¹及びＲ²はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基から選ばれる基を示す。］ （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高架橋性、高屈折率、高透明性、低線膨張率などの優れた特性を効率よく付与するのに有用な化合物を提供する。
【解決手段】酸触媒の存在下で、フルオレノン類と、ヒドロキシル基を有する縮合多環式炭化水素とを反応させ、下記式（１）で表されるフルオレン骨格を有する化合物を得る。


（式中、環Ｚ^１およびＺ^２は縮合多環式炭化水素環、Ｒ^１ａ、Ｒ^１ｂおよびＲ^２は同一又は異なって置換基を示す。ｋ１およびｋ２は同一又は異なって０〜４の整数を示し、ｍは０又は１以上の整数、ｎは１以上の整数を示す。）
上記式（１）で表される代表的な化合物には、９，９−ビス［（ポリ）ヒドロキシナフチル］フルオレン類などが含まれる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物が得られるポリイミド樹脂組成物と、該熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルム及びガスバリア性に優れるガスバリア材を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格を有するポリイソシアネート化合物を含むポリイソシアネート化合物と酸無水物、またはビフェニル骨格を有する酸無水物を含む酸無水物とポリイソシアネート化合物とを重合させて得られるポリイミド樹脂と有機化層状珪酸塩とを含有するポリイミド樹脂組成物であり、該有機化層状珪酸塩が、短径１〜５０ｎｍの範囲でアスペクト比が１０〜５００の範囲の分散粒子であるポリイミド樹脂組成物、該組成物を含むガスバリア材及び該組成物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（Ｂ）一般式（１）で表されるイミドジカルボン酸、（Ｃ）芳香族ポリイソシアネ−トを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 比較的低分子量ではあるが、硬化後の耐熱性が優れ、また、有機溶剤溶解性が優れ、高濃度化が可能なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体、
【化１】


〔ただし、一般式（Ｖ）中、２個のＲ_１は、それぞれ独立に、水素又は置換基を示し、Ｒ_２は−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−又は−Ｏ−を示し、Ｙはイソシアネート基またはアミノ基を示す。〕で表されるジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物及び芳香族ジカルボン酸化合物（これらは非イオン性で不活性な置換基を有していてもよい）を反応させて得られ、数平均分子量が５０００〜１８６００で、アミド結合比〔（アミド結合）／（アミド結合＋イミド結合）比（モル比）〕が０．５を超えるように有するポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 高屈折率と高アッベ数を両立した新規なチオウレタン樹脂及びそれからなる透明光学樹脂部材を提供する。
【解決手段】 少なくとも下記一般式（１）で表される環状脂肪族ジイソシアネート化合物と、ポリチオール化合物及び／又はヒドロキシル基とチオール基とを共に有する化合物、とを重合してなるチオウレタン樹脂。
【化１】


（式中、ｎ１は０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐加水分解性及び機械的強度が良好で、ハロゲン化物を実質的に含有しない芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を用いて導体上に絶縁皮膜を形成した密着性、可とう性、耐摩耗性及び耐軟化性に優れる絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体と、該導体上に、芳香族ジイソシアネートを主成分として含有するイソシアネート成分、及び分子鎖中にハロゲン元素を含まない芳香族ジカルボン酸を主成分として含有する酸成分からなる芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を塗布、焼付して形成される絶縁皮膜と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基材が変形した際に基材から界面剥離を抑制できる基材との密着性に優れ、耐熱性を有するポリアミドイミド樹脂組成物と、それを用いた硬化物、保護コート用塗料、摺動用部品を提供する。
【解決手段】 ポリアミドイミド樹脂１００単位あたりにポリユリア構造（―NHCOHN―）を１〜１０単位含むように反応させて得られる数平均分子量が１５，０００〜５０，０００のポリアミドイミド樹脂を含むポリアミドイミド樹脂組成物。ジイソシアネート化合物とジアミン化合物を反応させ、さらに酸無水物基を有する３価のカルボン酸と反応させポリアミドイミド樹脂を合成することが好ましい。酸無水物基を有する３価のカルボン酸が、トリメリット酸無水物で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物が、ジフェニルメタン構造誘導体、ビフェニル構造誘導体、ナフタレン構造誘導体のいずれか１以上であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化する際の発泡を抑制すると共に、得られる硬化物の強度を向上させることを可能とする２成分形ポリサルファイド系シーリング材組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に、ポリスルフィド結合を含有し、末端に１以上のチオール基を含むポリサルファイドポリエーテルポリマーを含む第１液と、末端にイソシアネート基を含有するウレタンプレポリマーと、少なくとも１つのオキサゾリジン環を有する化合物とを含む第２液と、を含む。 （もっと読む）

【課題】低誘電率のポリエステルイミド被膜を形成できるワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸又はその無水物若しくはアルキルエステル（以下「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにアミン類及びイソシアネート類からなる群より選ばれる１種を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記カルボン酸類のカルボキシル基に対する前記アルコール類の水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．９以下である。さらに、エステル部分に対するイミド酸部分の含有率比（イミド／エステル）は、０．３２以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の寸法安定性に優れ、半硬化（Ｂ−ステージ化）時の低温溶融性にも優れ、Ｂ−ステージ化時のフィルム状に形成した際に屈曲性が良好でカールしにくいフィルムが得られ、しかも、粘度の経時変化が少ない熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物の硬化物及び該組成物を用いて得られるプリント配線板用層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環状イミド骨格中の窒素原子に直結するビフェニル骨格を有し、重量平均分子量（Mw）が３，０００〜１５０，０００である熱硬化型ポリイミド樹脂（Ａ）と、芳香環を有し、分子量が２００〜１，０００であるポリマレイミド化合物（Ｂ）とを含有する熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 引張強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシ-ムレス管状体を形成ためのポリアミドイミド樹脂系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有し、カルボキシル基又はそれから誘導される基を有していてもよい３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分
及び
（ｂ）４，４´-ビフェニルジカルボン酸又はその誘導体
を必須とするポリカルボン酸化合物
並びに
（ｃ）芳香族ポリイソシアネート
を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂系シームレス管状体用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械強度に優れるとともに、優れた熱安定性を備える熱可塑性ポリウレタン樹脂、その熱可塑性ポリウレタン樹脂を成形して得られる成形品、および、そのような熱可塑性ポリウレタン樹脂を製造できる熱可塑性ポリウレタン樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリイソシアネートと、高分子量ポリオールと、下記一般式（１）で示されるアミド基含有ジオールとを、少なくとも反応させることにより、熱可塑性ポリウレタン樹脂を製造する。また、その熱可塑性ポリウレタン樹脂を成形することにより、成形品を得る。
ＨＯ−Ｙ^１−ＮＨ−ＣＯ−（Ｘ）_ｎ−ＣＯ−ＮＨ−Ｙ^２−ＯＨ （１）
（式中、Ｘは、脂肪族炭化水素基、脂環含有炭化水素基または芳香環含有炭化水素基を示し、Ｙ１およびＹ２は、互いに同一または相異なって、ＯとＮとを最短で結合する原子の個数が３以上である原子団を示す。また、ｎは、０または１の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と下記一般式（ｂ３）の化合物（Ｂ）とを含有し、ポリイミド樹脂（Ａ）が下記一般式（ａ１）の構造単位を有するポリイミド樹脂。


（式中Ｒ_３はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基またはアルコキシ基、Ｚは含窒素化合物。）
（もっと読む）

本発明は、２成分ポリウレタン接着剤をフィルム、次いで第２フィルム上へ塗布し、少なくとも２つのＮＣＯ基を有する少なくとも１つのプレポリマーを含有する成分Ａ、ＮＣＯ基と反応性の少なくとも２つの基を有する少なくとも１つのポリマーまたはオリゴマー架橋剤を含有する成分Ｂからなる２成分ポリウレタン接着剤を用いる、フィルム状基材を接着的に接合するための方法に関する。本発明は、成分Ｂが０．０５〜５重量％の低分子量化合物Ｃを含有し、前記化合物Ｃは、ＮＣＯと反応性である求核性基およびＯ＝Ｃ−Ｏ⁻またはＯ＝Ｃ−Ｃ−Ｏ⁻またはＯ＝Ｃ−Ｃ＝Ｃ−Ｏ⁻またはプロトン化形態から選択される水素架橋を形成する基を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

高い生強度を有し且つコーキングガンからディスペンス可能な、硬化して反応生成物を形成できる湿分硬化性ポリウレタン配合物が提供される。該ポリウレタン配合物は、少なくとも１つのイソシアネート末端化プレポリマー、少なくとも１つの流動性改質剤または充填剤、随意にモノマー／ポリマーのイソシアネート、および該配合物に添加されるか、またはインサイチューで形成されて、反応生成物中に１％より多くのウレア基を提供するための、少なくとも１つのウレアベースのチキソトロープ添加剤を含む。硬化して反応生成物を形成できる湿分硬化性ポリウレタン配合物の製造方法、および該配合物を使用して材料を互いに結合する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】フォームの初期の発泡性低下による成形性悪化の問題を解決し得るポリウレタンフォーム製造用の添加剤、及びそれを用いた硬質ポリウレタンフォームの製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


［式中、Ｒ_１〜Ｒ_４はＨ、Ｃ１〜３のアルキル基を表し、Ｒ_５はＨ、Ｃ１〜３のアルキル基など、を表す。Ｒ_５はＲ_１、Ｒ_２、Ｒ_３又はＲ_４と任意に結合してピぺラジン構造を有する環状化合物となっても良い。但し、Ｒ_１〜Ｒ_５の少なくとも１つは水素原子を表し、かつＲ_１〜Ｒ_５の全てが水素原子であることはない。ｎ、ｍは１〜５、ａは１〜６の整数を表わす。］で示される化合物などのアミン化合物と二酸化炭素との塩を硬質ウレタンフォーム製造用の発泡性添加剤として用いる。 （もっと読む）