【課題】可とう性に優れた電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた可とう性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸成分、（Ｂ）一般式（１）
【化１】


・・・（１）
で表される（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）構造を有するイミドジカルボン酸及び（Ｃ）芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を含む電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線。 （もっと読む）

【課題】重合硬化前の段階で、重合硬化後における黄色発生の有無の予測、良否の判断を可能にする、ポリチオールを含む光学材料用組成物、および該組成物を重合することにより得られる光学材料を提供する。
【解決手段】鉄、クロムおよびニッケルの合計含有量５．０ｐｐｍ以下のポリチオールと、エピスルフィドを含む光学材料用組成物、もしくはさらにポリイソシアネート化合物を含有する光学材料用組成物、さらに硫黄を含有する光学材料用組成物。 （もっと読む）

【課題】 層状粘土鉱物が均一に分散されてなることから、強度、透明性等に優れる熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ウレタンプレポリマー及びジオールの合計量１００重量部に対して、ＨＬＢ値が−５〜１の範囲内にある４級アンモニウムイオンにて処理した層状粘土鉱物０．１〜１０重量部を混合し、該ウレタンプレポリマーを鎖延長反応して得られる熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【目的】
本発明は、発泡剤としてＨＣＦＣを用いた硬質ポリウレタンフォームよりも断熱性能に優れると共に、寸法安定性や燃焼性においても優れた硬質ポリウレタンフォームを提供することを目的とする。
【構成】
本発明は、ポリイソシアネートとポリオールとを発泡剤および触媒などの存在下で反応させて硬質ポリウレタンフォームを製造するに際し、前記ポリオールが、アニリンを開始剤とし、水酸基価５５０〜６３０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリエーテルポリオールを全ポリオール１００重量部に対して１０〜１００重量部使用することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分子量分布が狭く、水分散時に有機溶剤を使用せず、しかも乾燥皮膜の物理的物性に優れたポリウレタン樹脂水分散体の製造方法及び該製造方法によって得られるポリウレタン樹脂水性分散体を提供する。
【解決手段】 有機溶剤を使用せずに得られた末端イソシアネート基含量が０．２ｍｍｏｌ／ｇ以下であるポリウレタン樹脂（Ｕ）を、ポリウレタン樹脂（Ｕ）の溶融温度未満の温度で水を用いて膨潤させた後、分散装置として磨砕ずり式分散機（Ａ）のみを用いてポリウレタン樹脂（Ｕ）の溶融温度未満の温度で水中に分散させることを特徴とする体積平均粒子径０．００５〜５μｍのポリウレタン樹脂粒子（Ｕ１）を含有するポリウレタン樹脂水分散体（Ｑ）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物及び／又はイソシアネート化合物とを含有する変性ポリイミド樹脂組成物であって、加熱処理して得られる硬化膜が封止材料や異方性導電材料に対して良好な密着性を持つことを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物及び／又はイソシアネート化合物とを含有する変性ポリイミド樹脂組成物に、さらに、変性ポリイミド樹脂１００質量部に対して１〜５０質量部のフェノール性水酸基を２個以上有する化合物を添加したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】非窒素系溶媒溶解性とワニス安定性、低温乾燥／硬化性、低反り性、屈曲性、印刷適性、難燃性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ)酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、ジオール化合物、脂肪族ポリアミン残基誘導体及び／又は芳香族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として生成されるウレタン結合を有するウレタン変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂、ポリオキシアルキレングリコール変性エポキシ樹脂、アルキレンジオール変性エポキシ樹脂、又はエポキシ化ポリブタジエンのうちの少なくとも１種からなるエポキシ樹脂、（Ｃ）無機あるいは有機フィラー、（Ｄ）非ハロゲン系難燃剤を含むことを特徴とするウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高反応性、低粘度のポリオール組成物及びそれを用いた硬質ポリウレタンフォームの製造方法の提供。
【解決手段】各々独立してメチル基、又は下記式（３）で示される置換基を有するヒドロキシアルキル化ジエチレントリアミン類（Ａ）からなる群より選ばれる２種以上の化合物と、下記式（３）で示される置換基を有するヒドロキシアルキル化エチレンジアミン類（Ｂ）からなる群より選ばれる化合物１種又は２種以上とを含有するポリオール組成物。


（上記式（３）中、Ｒ_１０〜Ｒ_１３は各々独立して水素原子、又はメチル基を表し、ｎは１〜３、ｍは０〜２の整数を表す。）を用いる。 （もっと読む）

【課題】再剥離性を有し、しかも耐熱性が良好で高温下において時間が経過しても再剥離性が低下しにくい粘着体を提供する。
【解決手段】１分子あたり２個以上の活性水素基を有する開始剤（ａ）に由来する構成単位と、ジカルボン酸無水物（ｂ）に由来する構成単位と、アルキレンオキシド（ｃ）に由来する構成単位を有し、分子末端に加水分解性シリル基を有するシリル基含有重合体（Ｓ）を含む硬化性組成物を硬化させて得られることを特徴とする粘着体。 （もっと読む）

【課題】高い機械物性を有し、振動特性に優れた軟質ポリウレタンフォームの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオール成分（Ａ）と有機ポリイソシアネート成分（Ｂ）とを、触媒（Ｃ）、発泡剤（Ｄ）及び整泡剤（Ｅ）の存在下に反応させて軟質ポリウレタンフォームを製造する方法であって、ポリオール成分（Ａ）が特定構造式で示される強度向上剤（Ａ１）、及び数平均官能基数が３〜４であり、水酸基価が５〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、末端オキシエチレン単位の含有量が１０〜３０重量％であるポリオキシエチレンポリオキシプロピレンポリオール（Ａ２）を含有する軟質ポリウレタンフォームの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、基材やトップコート層等に対する密着性や、耐水密着性及び耐水白化性等の耐水性に優れたプライマー層を形成可能なプライマーコート剤を提供することである。
【解決手段】本発明は、脂肪族環式構造含有ポリオール（ａ１）と芳香族構造含有ポリエステルポリオール（ａ２）と親水性基含有ポリオール（ａ３）とを含むポリオール（Ａ）、及び、脂肪族環式構造含有ポリイソシアネート（ｂ１）を含むポリイソシアネート（Ｂ）を反応させて得られる１６〜４０の酸価を有するウレタン樹脂（Ｃ）、ならびに、水性媒体（Ｄ）を含有することを特徴とするプライマーコート剤に関する。 （もっと読む）

【課題】 ホットメルト性と紫外線等の照射による速硬化性を有し、且つポリオールの相溶性が改良されることで、保型性、柔軟性、機械的強度、耐加水分解性、基材密着性、アウトガスに優れた活性エネルギー線硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ２，２−ジメチル−１，３−プロピレン基を有するグリコールをグリコール成分中９０モル％以上含有する芳香族ポリエステルポリオール（ａ１）、前記（ａ１）と後記（ａ３）以外のポリオール（ａ２）、及びビスフェノールＡ含有ポリエステルポリオール（ａ３）を含むポリオール（Ａ）と、ポリイソシアネート（Ｂ）を反応させて得られるＮＣＯ基末端ウレタンプレポリマー（Ｃ）のＮＣＯ基総数の５０％を超えて１００％以下を、反応性官能基含有（メタ）アクリル化合物（Ｄ）により、末端（メタ）アクリロイル基としたホットメルトウレタン（Ｘ）と活性エネルギー線重合開始剤（Ｙ）を含む。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり十分な耐熱性、機械強度及び接着強度を得ることができるポリアミドイミド樹脂組成物、並びに、このポリアミドイミド樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、多官能グリシジル化合物と、を含有し、ポリアミドイミド樹脂が下記一般式（１）で表される構造を含むことを特徴とする。
【化１】



［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、軟質ポリウレタンフォームの硬度を向上させても、引張特性や湿熱圧縮特性が低下しないポリオール組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ポリオール（Ａ）及び二酸化珪素化合物（Ｂ）を含有してなるポリオール組成物であって、（Ａ）が下記ポリオール（ａ）を含有してなるポリオール組成物である。
ポリオール（ａ）：活性水素含有化合物（Ｈ）のアルキレンオキサイド付加物であって、末端に位置する水酸基の４０％以上が特定の１級水酸基含有基であり、水酸基価ｘと総不飽和度ｙとエチレンオキサイド含有量ｚが数式（１）の関係を満たすポリオキシアルキレンポリオール。
ｙ≦２８．３×ｘ^-2×（１００−ｚ）／１００ （１）
［ｚは、エチレンオキサイド含有量であり、０〜５０重量％である。］ （もっと読む）

【課題】２段階で硬化することができ、透明性に優れ、硬化前後の収縮が少ない光学材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
ポリイソシアネート類（Ａ）および／または末端がイソシアネートであるウレタンプレポリマー類（Ｂ）１０〜８０重量部、ポリオール類（Ｃ）１０〜８０重量部ならびにウレタン（メタ）アクリレート樹脂（Ｄ）５〜３０重量部を少なくとも含有することを特徴とする光学材料用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】密度のバラツキが小さく、各物性のバランス、特に硬度、引張特性及び湿熱圧縮特性に優れるポリウレタンフォームの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリオール（Ａ）と有機イソシアネート成分（Ｉｓ）とを、発泡剤（Ｂ）、触媒（Ｃ）及び整泡剤（Ｅ）の存在下に反応させて軟質ポリウレタンフォームを製造する方法において、エネルギー波を照射しながら（Ａ）と（Ｉｓ）とを反応させる軟質ポリウレタンフォームの製造方法。（Ａ）としては、下記ポリオール（ａ）を含有することが好ましい。
ポリオール（ａ）：活性水素含有化合物（Ｈ）のアルキレンオキサイド付加物であって、末端に位置する水酸基の５モル％以上が特定の１級水酸基含有基であり、水酸基価ｘと総不飽和度ｙとエチレンオキサイド含有量ｚが特定の関係を満たすポリオキシアルキレンポリオール。 （もっと読む）

【課題】低密度で、高硬度かつ耐久性が良好な軟質ポリウレタンフォームの製造方法を提供することにある。
【解決手段】活性水素成分（Ａ）と有機ポリイソシアネート成分（Ｂ）とを、発泡剤（Ｃ）、触媒（Ｄ）及び整泡剤（Ｅ）の存在下に反応させて軟質ポリウレタンフォームを製造する方法において、（Ａ）中に下記ポリオール（ａ１）を含有し、反応時間の５０％以上を１０〜４０℃の金型中で反応させる軟質ポリウレタンフォームの製造方法。
ポリオール（ａ１）：活性水素含有化合物（Ｈ）のアルキレンオキサイド付加物であって、末端に位置する水酸基の４０％以上が１級水酸基含有基であり、水酸基価が１０〜１１５ｍｇＫＯＨ／ｇであり、かつ下記一般式（Ｉ）で表されるポリオキシアルキレンポリオール。
【化１】
（もっと読む）

【課題】密度のバラツキが小さく高硬度であり、かつ樹脂の機械強度及び湿熱圧縮特性が良好であるポリウレタンフォームを製造すること。
【解決手段】ポリオール（Ａ）を含有してなるポリオール成分とポリイソシアネート成分とを、発泡剤（Ｃ）の存在下で反応させてポリウレタンフォームを製造する方法であって、（Ａ）が下記ポリオール（ａ）を含有してなり、（Ｃ）が超臨界流体を含んでなるポリウレタンフォームの製造方法。
ポリオール（ａ）：活性水素含有化合物（Ｈ）のアルキレンオキサイド付加物であって、末端に位置する水酸基の５％以上が特定の１級水酸基含有基であり、水酸基価ｘと総不飽和度ｙとエチレンオキサイド含有量ｚが数式（１）の関係を満たすポリオキシアルキレンポリオール。
ｙ≦２８．３×ｘ^-2×（１００−ｚ）／１００ （１） （もっと読む）

【課題】機械物性と耐湿性に充分優れたウレタンエラストマー及びウレタンフォームを製造可能なポリオキシアルキレンポリオールを提供すること。
【解決手段】活性水素を３個以上有する活性水素含有化合物にアルキレンオキサイドを付加してなるポリオキシアルキレンポリオールであって、付加した炭素数３〜１４のアルキレンオキサイドが、５０モル％以上であり、炭素数３〜１４のアルキレンオキサイドが付加した末端の構造の５モル％以上が一般式（Ｉ）で表される構造であり、水酸基価ｘと総不飽和度ｙとエチレンオキサイド含有量ｚが数式（１）の関係をみたし、２官能成分の含有量が、１０重量％以下であるポリオキシアルキレンポリオール。ｙ≦２８．３×ｘ^-2×（１００−ｚ）／１００（１）
（もっと読む）

【課題】本発明は、水系プライマー組成物、これを含む偏光板及びプライマー層を備える光学フィルムの製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、プライマー組成物１００重量部に対してポリウレタン高分子１〜３０重量部と水分散性微粒子０．１〜１０重量部と残部の水とを含むプライマー組成物；当該プライマー組成物からなるプライマー層が偏光子と光学フィルムとの間に形成された偏光板；上記プライマー組成物を上記光学フィルムの少なくとも一面にコーティングする段階と当該コーティングされた光学フィルムを乾燥する段階とを含むプライマー層を備える光学フィルムの製造方法；を提供する。本発明のプライマー組成物は、接着性に優れ且つ光学フィルムの透明性を阻害せず、別途の工程や設備を設ける必要なく既存の偏光板貼り合わせ工程にそのまま適用されることができる。 （もっと読む）