【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】合成ボード製造時における熱圧縮工程前の初期成形性と、熱圧縮成型時の高反応性を両立させることが可能なポリイソシアネート化合物硬化用アミン触媒、及びそのアミン触媒を含有するポリイソシアネート接着剤組成物の提供。
【解決手段】


［Ｒ^１及びＲ^２は各々独立して、水素原子、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、炭素数６〜２０の芳香族炭化水素基、第三級アミノ基を有する炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、第三級アミノ基を有する炭素数６〜２０の芳香族炭化水素基、水酸基を有する炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、又は水酸基を有する炭素数６〜２０の芳香族炭化水素基若しくは水酸基を有する炭化水素基、ｍ及びｎは各々独立して、１〜６の範囲の整数。］で示される環状アミン化合物をポリイソシアネート化合物硬化用アミン触媒として用いる。 （もっと読む）

【課題】硬度、耐熱性などに優れたフルオレン骨格を有する新規なウレタン（メタ）アクリレートを提供する。
【解決手段】３以上のヒドロキシル基を有する特定のフルオレン骨格を有する化合物｛例えば、９，９−ビス［３，４−ジ（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［３，４，５−トリ（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンなど｝と、ポリイソシアネート化合物（例えば、ジイソシアネート、ポリマージオール化合物とジイソシアネートとが反応した両末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーなど）と、イソシアネート基に対する反応性基を有する（メタ）アクリル系化合物（例えば、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなど）とを反応成分としてウレタン（メタ）アクリレートを得る。 （もっと読む）

【課題】 新規な環状アミン化合物を提供する。
【解決手段】 下記式（１）
【化１】


［上記式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７及びＲ_８は各々独立して、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、水酸基、ヒドロキシメチル基、炭素数１〜４のアルコキシ基を表す］
で示される３−ヒドロキシ−１，５−ジアザビシクロ［３．２．２］ノナン類［但し、上記式（１）で示される化合物に光学活性体、ジアステレオマー、幾何異性体が存在する場合は、それぞれの混合物及びそれらが単離された異性体の双方を包含する］。 （もっと読む）

【課題】 可使時間が長く、硬化時間が短く、且つ耐熱性、可撓性及び絶縁性、接着性の全てに優れたウレタン樹脂硬化物を得ることのできる２液タイプのウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）水添ポリオレフィンポリオールを含有する主剤（Ｉ）と、（B）ポリイソシアネート化合物を含有する硬化剤（ＩＩ）とからなる２液タイプのウレタン組成物において、（Ｃ）可塑剤及び（Ｄ）官能基にアミノ基を有するシランカップリング剤をそれぞれ、上記（Ｉ）と（ＩＩ）の少なくともどちらか一方に含有させてなる２液タイプのウレタン組成物。（D）成分の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、０．５〜２．０質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】いかなる組成を有するベース層に対しても、良好な付着性を発揮することができる汎用性の高い２液クリヤー塗料を提供する。
【解決手段】水酸基含有樹脂（Ａ）を含む主剤とポリイソシアネート化合物（Ｂ）を含む硬化剤溶液とからなる２液クリヤー塗料組成物であって、上記水酸基含有樹脂（Ａ）は、１級及び２級の水酸基の比が水酸基価基準で１級水酸基／２級水酸基＝５０／５０〜２０／８０であり、上記ポリイソシアネート化合物（Ｂ）は、イミノオキサジアジンジオン基を有する特定の化合物であり、上記水酸基含有樹脂（Ａ）の水酸基と前記ポリイソシアネート化合物（Ｂ）のイソシアネート基との当量比（ＮＣＯ／ＯＨ）が０．８〜１．５である２液クリヤー塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】寝返りがし易く、かつ体圧分散性が良く、構造が簡単で安価な寝具用クッションの提供を目的とする。
【解決手段】ポリオール、イソシアネート、触媒、発泡剤及び整泡剤を含むポリウレタンフォーム原料を発泡させた軟質ポリウレタンフォームからなる枕等の用寝具用クッションにおいて、軟質ポリウレタンフォームを、反発弾性（ＪＩＳ Ｋ ６４００−３準拠）が５０％以上、２５％圧縮荷重（ＪＩＳ Ｋ ６４００−２ Ｄ法準拠）が２０Ｎ以下のものとすることによって、高反発弾性かつ低硬度のクッションとし、寝返りをし易く、かつ体圧分散性を良好にした。 （もっと読む）

【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（ｂ）次式
【化１】


で表される２，２´-ジメチル-４，４´-ジアミノビフェニルイミドジカルボン酸および（ｃ）芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、かつ難燃性に優れる透明積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】１分子あたりの水酸基数が２〜３であり、水酸基価が１８．５〜８４．２ｍｇＫＯＨ／ｇであり、分子中にリン原子を有しないポリオール（Ａ１）と、ポリイソシアネート化合物（Ａ２）と、下記硬化性官能基と水酸基とを有し、リン原子を含有する不飽和ヒドロキシ化合物（Ａ３）との反応生成物であって、硬化性官能基を１分子あたり平均２〜４個有し、リン原子含有量が０．１〜５質量％である不飽和ウレタンオリゴマー（Ａ）を含む硬化性樹脂組成物１４を、一対の透明基板１０、１６の間に挟持させ、硬化させて透明積層体を得る。硬化性官能基：ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ）Ｃ（Ｏ）Ｏ−で表される基（ただし、Ｒは水素原子またはメチル基である）。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐擦傷性、例えば、軍手等の擦れ傷が発生し難く、耐薬品性、例えば、日焼け防止に用いるローション、ハンドクリームが付着したまま高温下で長時間曝されてもアクリル樹脂フィルム表面が荒れることなく、また、深絞り形状の成形品に成形した場合フィルム表面に割れが発生することがなく、表面硬度を備えた熱成形用フィルム及びその積層成形品を提供する。
【解決手段】末端基にイソシアネート基と反応可能な活性水素を有する変性ポリオルガノシロキサン（Ｅ）と無機微粒子（Ｆ）を有し、特定量の水酸基価とカルボン酸無水物基を含有するビニル系重合体（Ａ）とポリイソシアネート化合物（Ｂ）の硬化性樹脂組成物を熱成形用フィルムに積層すると、耐薬品性、熱成形性および優れた耐擦傷性も奏する硬化性樹脂組成物を、熱成形用フィルムの片面に最外層として厚さ１〜２０μｍに積層した熱成形用樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】固形分１００重量％で未希釈系として特に低粘性であり、広い範囲にわたって水で希釈できる放射線硬化性ポリウレタン(メタ)アクリレートの製造方法を提供する。
【解決手段】(a)イソシアネート基を有するオリゴマーポリイソシアネート、(c)ポリオキシアルキレンモノオール、(d)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、(e)ヒドロキシ官能基を有し、ヒドロキシ官能基がなお残留するように(メタ)アクリル酸で部分的にエステル化したスターター分子に基づくポリオキシアルキレンポリオールを反応させて水希釈性低粘性ポリウレタン(メタ)アクリレートを生成することを含む、水希釈性低粘性ポリウレタン(メタ)アクリレートの製造方法であって、水希釈性低粘性ポリウレタン(メタ)アクリレートが０．５重量％未満のＮＣＯ含量を有する方法。 （もっと読む）

【課題】難燃性、低圧縮永久歪及び良好な熱伝導性を有し、ハードディスクなどのＯＡ機器や電気製品に制震材や防音材として好適なポリウレタンフォームを提供する。
【解決手段】ポリオール、イソシアネート、触媒、発泡剤、整泡剤及び難燃剤を含むポリウレタンフォーム原料から得られるポリウレタンフォームにおいて、ポリオールは重量平均分子量３００〜１０００、水酸基価１００〜６００ｍｇＫＯＨ／ｇのポリオールＡをポリオール１００重量部中に２５〜５５重量部含み、難燃剤は、メラミンパウダーとリン酸エステル系難燃剤からなり、イソシアネートインデックスは８５〜１００であり、ポリウレタンフォームの見掛け密度が８０〜１２０ｋｇ／ｍ^３であることとした。 （もっと読む）

【課題】難燃性、機械物性及び耐湿性を向上させたポリウレタンフォームを提供する。
【解決手段】活性水素成分（Ａ）とポリイソシアネート成分（Ｂ）とを、発泡剤（Ｃ）及び触媒（Ｄ）の存在下に反応させてなるポリウレタンフォームの製造方法において、（Ａ）が下記一般式（Ｉ）で表されるアミド化合物（Ｅ）及び／又は特定構造を有するイミド化合物を含有するポリウレタンフォームの製造方法。


［一般式（Ｉ）中、Ｒ₁は炭化水素基等を表す。Ｒ₂及びＲ₃は、それぞれ独立に炭化水素基等を表す。Ｘ₁は、酸素原子又は硫黄原子を表す。］ （もっと読む）

【課題】従来の硬質（乾式）研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂成形体を有する研磨層を備える半導体デバイス研磨用の研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の独泡率が、６０〜９８％であり、前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の貯蔵弾性率Ｅ’に対する損失弾性率Ｅ”の割合（損失弾性率／貯蔵弾性率）ｔａｎδが、０．１５〜０．３０であり、前記貯蔵弾性率Ｅ’が、１〜１００ＭＰａであり、且つ
前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の密度Ｄが、０．４〜０．８ｇ／ｃｍ^３であることを特徴とする、前記半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 表面機能層を形成したときの視認性が良好で、各種の層構成に柔軟に対応がとれるような良好な密着性を有し、例えば、液晶ディスプレイのバックライトユニット等に用いられるプリズムシート用部材として好適に利用することができる積層ポリエステルフィルムを提供する
【解決手段】 ポリエステルフィルムの一方の面に、炭素−炭素二重結合部の重量が０．５重量％以上であるポリウレタン樹脂を含有する塗布液から形成された塗布層を有し、もう一方の面に、金属酸化物および２種類以上の架橋剤を含有する塗布液から形成され、絶対反射率が波長４００〜８００ｎｍの範囲で極小値を一つ有し、当該極小値における絶対反射率が４．０％以上である塗布層を有することを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】固形分100重量%で未希釈系として特に低粘性であり、広い範囲にわたって水で希釈できる放射線硬化性ポリウレタン(メタ)アクリレートの製造方法を提供する。
【解決手段】(a)NCO官能基含有有機ポリイソシアネート、(b)OH官能基を有し、OH官能基が残留するように(メタ)アクリル酸で部分的にエステル化したスターター分子に基づくポリオキシアルキレンポリオール、(d)NCO反応性基及びイオン性又は潜在イオン性官能基含有化合物を反応させて水希釈性低粘性ポリウレタン(メタ)アクリレートを生成することを含む、水希釈性低粘性ポリウレタン(メタ)アクリレートの製造方法であって、(a)、(b)、(d)の反応生成物が0.5重量%未満のNCO含量を有し、ポリウレタン(メタ)アクリレートが(i)NCO官能基含有有機ポリイソシアネート、(ii)OH官能基含有かつ別の化学線架橋性基不含有のポリオキシアルキレンポリオールから選択される成分からは製造されない方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、研磨特性に優れる、即ち、高研磨レート、非スクラッチ性、平坦性に優れるＣＭＰ法の研磨パッドを提供することである。
【解決手段】 イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤と、イソシアネート基反応性化合物（Ｂ）を含有する硬化剤とを含む研磨パッド用ウレタン樹脂組成物であって、更にヒュームドシリカ（Ｃ）を含有することを特徴とする研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低密度にした際でも、難燃性及び機械物性が十分なフォームが得られるポリウレタンフォーム製造用ポリオール組成物を提供する。
【解決手段】Ｐ-Ｃ-Ｏ-Ｐ結合を有する難燃剤（Ａ）及びポリオール（Ｐ）を含有するポリウレタンフォーム製造用ポリオール組成物であって、（Ｐ）が、活性水素含有化合物に炭素数３以上の１，２−アルキレンオキサイドが付加されてなるポリエーテルポリオール、又は炭素数３以上の１，２−アルキレンオキサイドを主体としエチレンオキサイドを含むアルキレンオキサイドが付加されてなるポリエーテルポリオールであって、活性水素１個あたりのエチレンオキサイドの平均付加モル数ｘが０〜２０、末端水酸基の１級ＯＨ比率ｙが４０〜１００％、（Ｐ）のｘとｙが下記式（１）の関係を満たすポリオールであるポリウレタンフォーム製造用ポリオール組成物（Ｉ）。ｙ≧４２．０ｘ^0.47（１−ｘ／４１）（１） （もっと読む）

【課題】環境問題がなく、常温またはそれ以下の温度でゲル化や増粘がなく、溶液安定性、塗工性、ハンドリング性に優れた工業的に有用なアルキル尿素系またはアルキルカーバメート系すなわち非シリコーン系の剥離処理剤を提供する。
【解決手段】ポリエチレンイミンまたはビニルアルコール系重合体とモノイソシアネートとをイソシアネート基／活性水素の当量比０．６〜０．９５／１．０で反応させ、さらにこれにジイソシアネートをイソシアネート基／残存活性水素の当量比２．０／１．０で反応させ、またさらにこれにジアルキルアミンを残存イソシアネート基／活性水素の当量比１．０／１．０で反応させて得られる化合物からなる、剥離処理剤である。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い車両用フロアスペーサ及び、それの成形方法を提供する。
【解決手段】ウレタンフォーム原料によって金型内部で成形される車両用フロアスペーサにおいて、連続気泡率（ＡＳＴＭ Ｄ ２８５６−９４）が、７５％以上であり、密度（ＪＩＳ Ｋ ７２２２）が、４０〜９５ｋｇ／ｍ^３であり、２５％圧縮硬さが３００Ｎ以上、かつ、５０％圧縮硬さが５００Ｎ以上、かつ、７５％圧縮硬さが８００Ｎ以上とする。また、金型内部でフロアスペーサを成形する方法において、多価アルコールにエチレンオキサイドを付加重合させることにより得られる官能基数４〜６、水酸基価４００〜５００のポリエーテルポリオールであり、ＥＯ率が３５％以上であり、全ポリオールに対して２〜１５質量％となるポリエーテルポリオールをウレタンフォーム原料として採用する。これにより、低密度化、高い圧縮硬度、高い吸音性を実現することが可能となる。 （もっと読む）