【課題】光学特性、耐熱性、および寸法安定性に優れ、さらには可撓性に優れた複合材料を提供する。
【解決手段】チオール基を有するシルセスキオキサン化合物（ａ−１）、ならびにエチレン性不飽和結合を有する化合物およびイソシアネート基を有する化合物の少なくとも一方（ａ−２）を含み、かつ硬化後の屈折率が１．５３〜１．５７である硬化性樹脂組成物（Ａ）と、平均繊維径が４５〜６５ｎｍであり、かつ繊維径分布が１〜１．３であるキチンナノファイバーからなるキチンナノファイバー不織布（Ｂ）と、を含むプリプレグを硬化させてなる、キチンナノファイバー複合材料。 （もっと読む）

【課題】 酸化ジルコニウム粒子及び有機ケイ素化合物を多量に配合しても低粘度であり、黄変を抑制することができ、透明性、耐熱性に優れた高屈折率の樹脂を形成する光学材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
平均粒子径が１〜３０ｎｍである酸化ジルコニウム粒子と、下記式（１）で示される化合物からなる分散剤と、有機ケイ素化合物と、重合性不飽和基を有する化合物とを含有することを特徴とする光学材料用樹脂組成物である。
ただし、式（１）のＲは、分岐鎖を有し炭素数が３ないし２４のアルキル基および／又はアルケニル基であり、ＡＯは炭素数が１ないし４のオキシアルキレン基であり、ｎはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す３〜３０の範囲の数値であり、Ｘは炭素原子、水素原子及び／又は酸素原子からなる連結基である。
【化１】
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【課題】耐汗性、柔軟性などの物性のバランスに優れ、さらに保管時に割れや皺を生じることもなく、ざらつき感やべたつき感の無い、自動車シートや内装材等に利用できる合成皮革の提供。
【解決手段】式（Ａ）で表される繰り返し単位と末端ヒドロキシル基からなるポリカーボネートジオールであって、式（Ａ）で表される繰り返し単位の６０〜１００モル％は１，５−ペンタンジオールカーボネートＢ又は１，６−ヘキサンジオールカーボネートＣで表される繰り返し単位であり、Ｂの繰り返し単位とＣの繰り返し単位の割合が９０：１０〜１０：９０（モル比）であり、数平均分子量が８００〜３５００であり、１級末端ＯＨ比率が９５〜９９．５％であるポリカーボネートジオールと、有機ジイソシアネート、鎖延長剤の反応生成物を含むポリウレタン樹脂から形成する。
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【課題】リグノセルロース類や無機材料を含み、吸水および吸湿厚さ膨張率、吸湿長さ膨張率、曲げ強さ、二次加工性および剥離強度に優れる、高耐水性の複合材料を製造するための接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の高耐水性の複合材料形成用接着剤組成物は、有機イソシアネート系化合物（Ａ）と、官能基数が２〜８であり、かつ、重量平均分子量が６０〜１０００であるポリオール（Ｂ）を含み、前記有機イソシアネート系化合物（Ａ）のＮＣＯとポリオール（Ｂ）のＯＨとのＮＣＯ／ＯＨインデックスが０．７以下である。 （もっと読む）

【課題】難燃性、誘電率、誘電正接などの電気特性に優れる硬化物であって、耐湿性、接着性、耐熱性（耐半田性）、低線膨張率のバランスに優れる硬化物を提供できるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】分子構造内の側鎖にフェノキシ基又はナフトキシ基を有し、主鎖にウレタン結合を有する重量平均分子量が１０，０００〜２００，０００の範囲にある高分子量ポリウレタン樹脂。前記高分子ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性・耐水性に優れた研磨パッドを提供する。また、耐熱性・耐水性に優れるため、局所的な平坦化性能が高く、研磨レートが高く、かつ研磨レートの変動が小さい研磨パッドを提供する。
【解決手段】ポリオールとイソシアネートからなるポリウレタンを用いた研磨パッドであって、ポリオールがエチレングリコールユニットと少なくとも１種類の側鎖を有するグリコールユニットを含み、かつ、ポリオール中のエチレングリコールユニットがポリオール全重量の０．１重量％〜１０重量％であるポリウレタンを用いた研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 新規な環状アミン化合物を提供する。
【解決手段】 下記式（１）
【化１】


［上記式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７及びＲ_８は各々独立して、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、水酸基、ヒドロキシメチル基、炭素数１〜４のアルコキシ基を表す］
で示される３−ヒドロキシ−１，５−ジアザビシクロ［３．２．２］ノナン類［但し、上記式（１）で示される化合物に光学活性体、ジアステレオマー、幾何異性体が存在する場合は、それぞれの混合物及びそれらが単離された異性体の双方を包含する］。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】硬度、耐熱性などに優れたフルオレン骨格を有する新規なウレタン（メタ）アクリレートを提供する。
【解決手段】３以上のヒドロキシル基を有する特定のフルオレン骨格を有する化合物｛例えば、９，９−ビス［３，４−ジ（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［３，４，５−トリ（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンなど｝と、ポリイソシアネート化合物（例えば、ジイソシアネート、ポリマージオール化合物とジイソシアネートとが反応した両末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーなど）と、イソシアネート基に対する反応性基を有する（メタ）アクリル系化合物（例えば、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなど）とを反応成分としてウレタン（メタ）アクリレートを得る。 （もっと読む）

【課題】 可使時間が長く、硬化時間が短く、且つ耐熱性、可撓性及び絶縁性、接着性の全てに優れたウレタン樹脂硬化物を得ることのできる２液タイプのウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）水添ポリオレフィンポリオールを含有する主剤（Ｉ）と、（B）ポリイソシアネート化合物を含有する硬化剤（ＩＩ）とからなる２液タイプのウレタン組成物において、（Ｃ）可塑剤及び（Ｄ）官能基にアミノ基を有するシランカップリング剤をそれぞれ、上記（Ｉ）と（ＩＩ）の少なくともどちらか一方に含有させてなる２液タイプのウレタン組成物。（D）成分の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、０．５〜２．０質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低温での解離効果の高いブロック剤解離触媒及びその用途を提供する。
【解決手段】低温での解離効果が高いブロック剤の解離触媒として、下記一般式（１）


［式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は炭素数１〜８の脂肪族炭化水素基又は炭素数６〜１４の芳香族炭化水素基を表し、Ｘはリン酸基、ホウ酸基、炭酸水素基、及び炭酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種を表し、ａは１〜３の範囲の整数、ｂは１〜３の範囲の整数である。］で示される４級アンモニウム塩を含有するブロック剤解離触媒を提供するとともに、当該ブロック剤解離触媒、ブロックイソシアネート及びイソシアネート反応性基を有する化合物を含有する熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（ｂ）次式
【化１】


で表される２，２´-ジメチル-４，４´-ジアミノビフェニルイミドジカルボン酸および（ｃ）芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い車両用フロアスペーサ及び、それの成形方法を提供する。
【解決手段】ウレタンフォーム原料によって金型内部で成形される車両用フロアスペーサにおいて、連続気泡率（ＡＳＴＭ Ｄ ２８５６−９４）が、７５％以上であり、密度（ＪＩＳ Ｋ ７２２２）が、４０〜９５ｋｇ／ｍ^３であり、２５％圧縮硬さが３００Ｎ以上、かつ、５０％圧縮硬さが５００Ｎ以上、かつ、７５％圧縮硬さが８００Ｎ以上とする。また、金型内部でフロアスペーサを成形する方法において、多価アルコールにエチレンオキサイドを付加重合させることにより得られる官能基数４〜６、水酸基価４００〜５００のポリエーテルポリオールであり、ＥＯ率が３５％以上であり、全ポリオールに対して２〜１５質量％となるポリエーテルポリオールをウレタンフォーム原料として採用する。これにより、低密度化、高い圧縮硬度、高い吸音性を実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】従来の硬質（乾式）研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂成形体を有する研磨層を備える半導体デバイス研磨用の研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の独泡率が、６０〜９８％であり、前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の貯蔵弾性率Ｅ’に対する損失弾性率Ｅ”の割合（損失弾性率／貯蔵弾性率）ｔａｎδが、０．１５〜０．３０であり、前記貯蔵弾性率Ｅ’が、１〜１００ＭＰａであり、且つ
前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の密度Ｄが、０．４〜０．８ｇ／ｃｍ^３であることを特徴とする、前記半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、研磨特性に優れる、即ち、高研磨レート、非スクラッチ性、平坦性に優れるＣＭＰ法の研磨パッドを提供することである。
【解決手段】 イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤と、イソシアネート基反応性化合物（Ｂ）を含有する硬化剤とを含む研磨パッド用ウレタン樹脂組成物であって、更にヒュームドシリカ（Ｃ）を含有することを特徴とする研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドの刺激臭が発生しない有機バインダー用いた無機繊維集合体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無機繊維１２を集合させるとともに、無機繊維１２の一部繊維間に、糖類とポリイソシアネートとを含むバインダー１６を付着させるステップと、バインダー１６が付着した無機繊維１２を、糖類がポリイソシアネートで架橋される架橋温度に加熱して、この架橋されたバインダー１６により一部繊維間を結合するステップとを含む無機繊維集合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐加水分解性と折り曲げ加工性を両立するポリエステル−ポリカルボジイミド共重合体、およびこれを含有する接着剤用、塗料用またはコーティング用に有用な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が５，０００〜３０，０００のポリエステルセグメント（Ａ）とポリカルボジイミドセグメント（Ｂ）とがウレタン結合で連結された化学構造からなり、数平均分子量が５，５００〜５０，０００であるポリエステル−ポリカルボジイミド共重合体、これを含有する樹脂組成物。 （もっと読む）