【課題】ゲル強度に優れた温度及びｐＨ敏感性ブロック共重合体及びその製造方法、並びにそれを用いた薬物伝達体を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリエチレン系列化合物単独（Ａ）または生分解性ポリエステル高分子との共重合体（Ｂ）と、（ｂ）前記ポリエチレン系列化合物単独（Ａ）または共重合体（Ｂ）にポリウレタン系列オリゴマー（Ｃ）をカップリングさせ形成された多重ブロック共重合体であるヒドロゲルであって、温度敏感性である親水性と疎水性基とを共に有する両親性特性及び周辺環境のｐＨによってイオン化特性が変化するｐＨ敏感特性によって、高分子ヒドロゲル構造を形成することができ、これによって体内ｐＨ変化による標的指向的薬物伝達体として用いられ得る。 （もっと読む）

【課題】 着色が低減され、耐溶剤性が向上したイミド変性エラストマーを得ることができ、製造時の生産効率が高く、環境に配慮し、反応工程が短く、コストが低減された、イミド変性エラストマーの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ウレタンプレポリマーと、ジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物とを、溶媒非存在下で加熱下に混合して重合させる第一の工程、及び
ジアミン化合物及びテトラカルボン酸二無水物の固体を粉砕して、平均粒子径が１０μｍ以下の微粒子として、前記微粒子を含む混合物を生成する第二の工程、
を含むポリウレタンアミック酸合成工程、並びに
前記ポリウレタンアミック酸合成工程で得られたポリウレタンアミック酸を加熱処理することにより閉環反応を起こさせるポリウレタンアミック酸閉環工程を含み、
イミド変性エラストマーを得ることを特徴とするイミド変性エラストマーの製造方法、を提供する。 （もっと読む）

【課題】イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを含有する硬化性組成物およびプライマーにおいて、硬化後の接着性に優れることはもちろん、さらに長期の耐水接着性を向上させることである。
【解決手段】有機ポリイソシアネート（ａ）と水酸基含有(メタ)アクリル系共重合体（ｂ）とを反応させて得られるイソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ａ）、および、シリコーンアルコキシオリゴマー（Ｂ）あるいは(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤（Ｃ）を含有する、硬化性組成物およびプライマーである。 （もっと読む）

【課題】機械物性および耐熱性に優れるポリウレタンエラストマー、および、そのようなポリウレタンエラストマーを得るためのポリウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリイソシアネート成分の平均官能基数が２．５未満であるポリイソシアネート成分と、非晶性のポリテトラメチレンエーテルグリコールを含む活性水素基含有化合物成分とを含有するポリウレタン樹脂組成物から、ポリウレタンエラストマーを得る。このようなポリウレタンエラストマーおよびポリウレタン樹脂組成物によれば、低硬度でありながら、耐熱性および機械物性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】工業的に適しており、着色を抑えた無色透明な（ポリ）チオール化合物を安定的に得ることができる光学材料用（ポリ）チオール化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光学材料用（ポリ）チオール化合物の製造方法は、有機(ポリ)ハロゲン化合物または（ポリ）アルコール化合物とチオ尿素とを反応させてイソチウロニウム塩を生成し、得られたイソチウロニウム塩を加水分解して（ポリ）チオール化合物を製造する方法であり、前記チオ尿素中のカルシウムの含有量が、１．０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、次の構造式（Ｉ）
【化１】


で示される１，５-ビス（４-アミノフェノキシ）ペンタンイミドジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能及び透明性に優れるだけでなく、反射防止効果が非常に優れる光学積層体、及び該光学積層体を含む偏光板並びに表示装置を提供すること。
【解決手段】所定の構造を有する（メタ）アクリレートオリゴマーに水系型導電性高分子を分散させてなる水系型導電性高分子分散体を含む帯電防止ハードコーティング組成物を用いて形成された光学積層体、及び該光学積層体を含む偏光板並びに表示装置。 （もっと読む）

【課題】高強度かつ高伸張であって、接着性に優れるウレタン樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２種以上の多官能ポリオールと１種以上の多官能イソシアネートとを含むウレタン樹脂と、２０℃以上９０℃以下における所定の温度以上で触媒機能を発揮する感温性触媒と、を含有し、前記多官能ポリオールは、数平均分子量５０以上８００以下の第１の多官能ポリオールと、数平均分子量１０００以上４０００以下の第２の多官能ポリオールと、を含み、前記第１の多官能ポリオールおよび前記第２の多官能ポリオールは、平均ＯＨ価が１５０以上８００以下であり、前記多官能イソシアネートは、ＮＣＯ／ＯＨ比が０．８以上１．２以下であることを特徴とするウレタン樹脂接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性・耐湿熱性が高く、白色の発光ダイオードの導光色が着色せず、白色の発光ダイオードの導光輝度が高い熱可塑性ポリウレタン樹脂を用いた導光板を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネートポリオール（Ａ）、鎖延長剤（Ｂ）として奇数の炭素数を有する直鎖状ジオール、および脂肪族・脂環族系の有機ジイソシアネート（Ｃ）を反応させて得られる導光性能を有する熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物を用いることで解決する。 （もっと読む）

【課題】 比較的低分子量ではあるが、硬化後の耐熱性が優れ、また、有機溶剤溶解性が優れ、高濃度化が可能なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体、
【化１】


〔ただし、一般式（Ｖ）中、２個のＲ_１は、それぞれ独立に、水素又は置換基を示し、Ｒ_２は−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−又は−Ｏ−を示し、Ｙはイソシアネート基またはアミノ基を示す。〕で表されるジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物及び芳香族ジカルボン酸化合物（これらは非イオン性で不活性な置換基を有していてもよい）を反応させて得られ、数平均分子量が５０００〜１８６００で、アミド結合比〔（アミド結合）／（アミド結合＋イミド結合）比（モル比）〕が０．５を超えるように有するポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐加水分解性及び機械的強度が良好で、ハロゲン化物を実質的に含有しない芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を用いて導体上に絶縁皮膜を形成した密着性、可とう性、耐摩耗性及び耐軟化性に優れる絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体と、該導体上に、芳香族ジイソシアネートを主成分として含有するイソシアネート成分、及び分子鎖中にハロゲン元素を含まない芳香族ジカルボン酸を主成分として含有する酸成分からなる芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を塗布、焼付して形成される絶縁皮膜と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感光性、耐熱性、透明性、保存安定性に優れたネガ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）多官能性シアネートエステル化合物、及び／又は、多官能性シアネートエステルプレポリマー、（Ｂ）光酸発生剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁保護膜が通常求められる諸特性を低下させることなしに、短辺の長さが１．２ｍｍ以下の極めて微小な電子部品のような電子部品を、十分な引き剥がし強度を持つように強固に実装できる、テープキャリアパッケージの製造方法を得ること。
【解決手段】 変性ポリウレタン樹脂組成物によって硬化膜（絶縁保護膜）を形成する工程、短辺の長さが１．２ｍｍ以下の電子部品を実装する工程、次いで絶縁フィルムと実装した電子部品との間隙にアンダーフィル材を注入し硬化させる工程を含み、変性ポリウレタン樹脂組成物が、少なくともカルボキシル基を有し、酸価が１６〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇの変性ポリウレタン樹脂（Ａ）と、硬化性樹脂（Ｂ）とを含んで構成されていることを特徴とするテープキャリアパッケージの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 金属や金属に塗布された有機塗膜に対し、良好な密着性を有する塗料組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）水酸基およびカルボキシル基を有するアクリル樹脂、（Ｂ）無黄変型ポリイソシアネート化合物、および（Ｃ）イソシアネート基含有チオウレタン変性アルコキシシランを含み、前記（Ｃ）イソシアネート基含有チオウレタン変性アルコキシシランが、前記（Ａ）アクリル樹脂１００質量部に対して０．８〜４．０質量部含まれる塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】止水性シーリング材として充分な止水性を有し、難燃剤を配合せずとも優れた難燃性を有する止水性ポリウレタンフォームを提供する。
【解決手段】（Ａ）ダイマー酸ポリエステルポリオール６０〜１００質量％とポリオキシプロピレングリセリルエーテル４０〜０質量％とからなるポリオールを８０質量％以上含有するポリオール１００質量部、（Ｂ）イソシアネート化合物、（Ｃ）トリメチロールプロパン骨格を有する３官能架橋剤３〜６．５質量部、（Ｄ）整泡剤１〜１０質量部及び（Ｅ）発泡剤１〜１０質量部を配合してなるポリウレタンフォームであって、イソシアネート基と反応し得る前記成分（Ａ）及び成分（Ｃ）中の全活性水素基濃度に対する前記成分（Ｂ）中のイソシアネート基濃度の百分率が８０〜１０６であることを特徴とする、ポリウレタンフォーム。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物が高屈折率を維持したまま傷の回復性、プラスチック基材との密着性および透明性に優れる光学部品用紫外線硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式で表されるメルカプト基含有化合物（ａ）、数平均分子量１，０００以下のジオール（ｂ）、有機ポリイソシアネート（ｃ）および水酸基含有（メタ）アクリレート（ｄ）から構成されてなる硫黄原子含有ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、ビフェニル基またはスチレン化フェノキシ基を分子内に有する（メタ）アクリレート（Ｃ）、アルキレンオキサイド変性ポリジメチルシロキサン（Ｄ）および光重合開始剤（Ｅ）を必須成分とする光学部品用紫外線硬化性樹脂組成物を使用する。
Ｙ−Ｘ−ＳＨ （１）
［式（１）中、Ｙは水酸基、メルカプト基またはアルキル基であり、Ｘはオキシアルキレン基を鎖中に含んでもよいアルキレン基である。］ （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】良好な成形性を維持しつつ耐熱性、耐加水分解性の改善された熱可塑性ポリウレタンを提供すること。
【解決手段】温度９０℃、相対湿度９５％の雰囲気で、５００時間、湿熱老化試験を行った際の破断伸度保持率が８０％以上である熱可塑性ポリウレタン。 （もっと読む）