【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】 低温から常温までの広範囲の温度条件及び低湿度条件下でも電気抵抗値の差が小さく、温度依存性が小さく帯電防止性能に優れており、且つ従来の帯電防止剤よりも添加量を低減できるので、ウレタン成形品を製造する際に、発泡挙動の異常、硬度低下、強度低下などの弊害がなく、且つ帯電防止性、耐屈曲性、他素材との接着性に優れた２液硬化型発泡ポリウレタン樹脂組成物、ウレタン成形体、靴底、及び工業部材を提供する。
【解決手段】 イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤と、イソシアネート基反応性化合物（Ｂ）、水（Ｃ）、触媒（Ｄ）を含有する硬化剤、及び帯電防止剤として、アルキル置換第４級アンモニウム塩（Ｅ１）とアルキル置換イミダゾリウム塩（Ｅ２）とを含む２液硬化型発泡ポリウレタン樹脂組成物であって、前記樹脂組成物中の前記塩（Ｅ１）と塩（Ｅ２）の含有比が１９／１〜１／１質量比である。 （もっと読む）

【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、次の構造式（Ｉ）
【化１】


で示される１，５-ビス（４-アミノフェノキシ）ペンタンイミドジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（Ｂ）一般式（１）で表されるイミドジカルボン酸、（Ｃ）芳香族ポリイソシアネ−トを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物。
【化１】
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【課題】耐熱性、耐加水分解性及び機械的強度が良好で、ハロゲン化物を実質的に含有しない芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を用いて導体上に絶縁皮膜を形成した密着性、可とう性、耐摩耗性及び耐軟化性に優れる絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体と、該導体上に、芳香族ジイソシアネートを主成分として含有するイソシアネート成分、及び分子鎖中にハロゲン元素を含まない芳香族ジカルボン酸を主成分として含有する酸成分からなる芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を塗布、焼付して形成される絶縁皮膜と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子機器の材料として有用な絶縁材フィルムの製造方法であって、絶縁材層の厚みを薄く、かつ均一にすることを可能とする、製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】支持体上に、マイクログラビア法により、ワニスを塗布し、次いで乾燥させて絶縁材層を形成することを含む絶縁材フィルムの製造方法において、支持体の走行速度Ｓ（ｍ／分）に対するグラビアロールの回転速度Ｇ（ｍ／分）の比率Ｇ／Ｓが、０．７５以上であることを特徴とする製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 可使時間が長く、硬化時間が短く、且つ耐熱性、可撓性及び絶縁性の全てに優れたウレタン樹脂硬化物を得ることのできるウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）水添ポリオレフィンポリオール、（Ｂ）イソシアヌレート変性ヘキサメチレンジイソシアネート、（Ｃ）可塑剤、（Ｄ）錫触媒を含有するウレタン樹脂組成物。前記（Ｄ）錫触媒の含有量が、（Ａ）水添ポリオレフィンポリオール、（Ｂ）イソシアヌレート変性ヘキサメチレンジイソシアネート及び（Ｃ）可塑剤の総量１００質量部に対して、０．０００１〜０．１質量部であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】可とう性に優れた電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた可とう性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸成分、（Ｂ）一般式（１）
【化１】


・・・（１）
で表される（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）構造を有するイミドジカルボン酸及び（Ｃ）芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を含む電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 屈曲性、耐折特性、耐熱信頼性、耐湿信頼性、吸湿特性、寸法精度に優れるフレキシブル金属積層体、フレキシブルプリント基板、を安価に製造する。
【解決手段】
耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に金属箔が積層されたフレキシブル金属積層体であって、該フィルム層は２層からなり、ＩＰＣ−ＦＣ２４１（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０，２．４．９（Ａ））に従い、サブトラクティブ法により回路パターンを作製したサンプルを用いて、８５℃、８５％ＲＨの加熱、加湿下にて５００時間処理した後の接着強度が、４Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ、金属箔側に接する耐熱性樹脂フィルム層のＴｇが３５０℃以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とするフレキシブル金属積層体。 （もっと読む）

【課題】 ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物及び／又はイソシアネート化合物とを含有する変性ポリイミド樹脂組成物であって、加熱処理して得られる硬化膜が封止材料や異方性導電材料に対して良好な密着性を持つことを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物及び／又はイソシアネート化合物とを含有する変性ポリイミド樹脂組成物に、さらに、変性ポリイミド樹脂１００質量部に対して１〜５０質量部のフェノール性水酸基を２個以上有する化合物を添加したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 原料の粘度の好適な範囲において、磁性フィラーを磁場配向させると共に、所望の硬化反応速度で発泡成形可能なウレタン発泡成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】 発泡ウレタン樹脂原料と磁性フィラーとを有する混合原料を、磁場中で発泡成形することにより、ポリウレタンフォームからなる基材中に該磁性フィラーが互いに連接して配向されているウレタン発泡成形体を製造するウレタン発泡成形体の製造方法において、該発泡ウレタン樹脂原料に配合される触媒は、酸を含まず、かつ、樹脂化の活性化エネルギーと泡化の活性化エネルギーとの比（樹脂化活性化エネルギー／泡化活性化エネルギー）が１以上であるアミン系触媒を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、接着力に優れたコイル固着用不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】コイル固着用不飽和ポリエステル樹脂組成物は、（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂および／またはビニルエステル樹脂と、（Ｂ）末端に重合性置換基としてビニル基を有するモノマと、（Ｃ）イソシアネートと、（Ｄ）重合開始剤を含む。電気機器用コイルは、磁心と、磁心に巻き回された導線とを有し、上記樹脂組成物で絶縁処理されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐冷熱サイクル性及び絶縁信頼性に優れた実用性の高い感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート化合物、（Ｃ）一分子中に１個以上の不飽和二重結合を有する重合性化合物、（Ｄ）光重合開始剤及び（Ｅ）熱重合触媒を含有する感光性樹脂組成物であって、
前記（Ａ）エポキシ（メタ）アクリレート化合物が、不飽和基含有ジカルボン酸化合物（ａ）に、一分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｂ）と不飽和基含有モノカルボン酸化合物（ｃ）とを反応させて得られる反応生成物に、更に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるエポキシ（メタ）アクリレート化合物であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 物性をできるだけ変化させずに、熱伝導性が高いウレタン発泡成形体を提供する。また、その製造方法を提供する。
【解決手段】 ウレタン発泡成形体は、ポリウレタンフォームからなる基材と、該基材中に配合され互いに連接して配向している熱伝導性フィラーと、を有する。熱伝導性フィラーは、非磁性体からなる熱伝導性粒子と、該熱伝導性粒子の表面に付着された磁性粒子と、を有する複合粒子からなる。また、ウレタン発泡成形体の製造方法を、発泡ウレタン樹脂原料と、該熱伝導性フィラーと、を混合して混合原料とする原料混合工程と、該混合原料を発泡型のキャビティ内に注入し、該キャビティ内の磁束密度が略均一になるように磁場をかけながら発泡成形する発泡成形工程と、を有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジイソシアネートを含むイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分と、ポリフェニレンエーテルとを反応して得られ、ポリアミドイミド分子鎖中にポリフェニレンエーテルが導入されている、ポリフェニレンエーテル変性ポリアミドイミド、該ポリフェニレンエーテル変性ポリアミドイミドを塗布、焼付けして形成された絶縁層を有する絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつボンディングシートとしての長期の保存安定性を有する材料を提供することである。
【解決手段】 パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層プリント配線板用ボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有し、Ｓｎめっき液への硬化膜成分の溶出を十分に抑制することができ、硬化後の反りが小さく、高温高湿下における絶縁信頼性が十分な被膜を印刷法により形成できる熱硬化性樹脂組成物、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板の提供。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）ホスファゼン化合物と、（Ｄ）無機充填剤と、（Ｅ）防錆剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】誘電エラストマーを含む電気機械変換器。
【解決手段】該誘電エラストマーは、
Ａ）ポリイソシアネートおよび／またはＢ）ポリイソシアネートプレポリマーとＣ）少なくとも２つのイソシアネート反応性基を有する化合物との反応生成物を含むポリウレタンポリマーを含み、
Ｂ）および／またはＣ）は、式（Ｉ）：
-［Ｏ-ＣＨ_２-ＣＨ_２-ＣＨ_２-ＣＨ_２-］_ｎ（Ｉ）
〔≧２５、および式（Ｉ）におけるｎについての最小値ｎ_ｍｉｎおよび最大値ｎ_ｍａｘは、ｎ_ｍａｘとｎ_ｍｉｎの間の差が≧０〜≦４の間であるように選択される〕
で示されるポリテトラメチレングリコールエーテル単位を含有し、
ｎ、ｎ_ｍａｘおよびｎ_ｍｉｎ値は同一または異なっていてよく、
Ｂ）およびＣ）は、式（Ｉ）で示されるポリテトラメチレングリコールエーテル単位以外のポリテトラメチレングリコールエーテル単位を含有しない。 （もっと読む）

【課題】密着性（初期値および熱劣化後）及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）で表される脂肪族ポリカーボネートジオールおよび（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂にテトラゾール化合物を含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。
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【課題】
非窒素系溶媒溶解性とワニス安定性、低温乾燥／硬化性、低反り性、屈曲性、印刷適性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系樹脂を提供する。
【解決手段】
（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）ジオール化合物、（ｃ）脂肪族ポリアミン残基誘導体、及び（ｄ）芳香族ポリアミン残基誘導体を必須成分として生成されるウレタン結合を有するウレタン変性ポリイミド系樹脂であって、核磁気共鳴法で測定されるカルボニル炭素のピーク積分値から求められた、全ウレタン結合における脂肪族ポリアミン残基と芳香族ポリアミン残基のモル比率が２５：７５〜７５：２５であることを特徴とする。 （もっと読む）