【課題】断熱性能を向上できる硬質ポリウレタンフォーム製造用ポリオール組成物を提供すること。
【解決手段】ポリオール(Ａ)及び微粒子（Ｂ）を含んでなり、（Ｂ）の形状係数ＳＦ２が１２０以上であり、（Ａ）中に（Ｂ）が０．０１〜０．５μｍの体積平均粒子径で分散されてなる硬質ポリウレタンフォーム製造用ポリオール組成物。
ポリオール(Ａ)とポリイソシアネート(Ｃ)とを、発泡剤(Ｄ)の存在下で反応させて得られる硬質ポリウレタンフォームであって、形状係数ＳＦ２が１２０以上である微粒子（Ｂ）が、ウレタン樹脂中に０．０１〜０．５μｍの体積平均粒子径で分散されてなる硬質ポリウレタンフォーム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性・耐水性に優れた研磨パッドを提供する。また、耐熱性・耐水性に優れるため、局所的な平坦化性能が高く、研磨レートが高く、かつ研磨レートの変動が小さい研磨パッドを提供する。
【解決手段】ポリオールとイソシアネートからなるポリウレタンを用いた研磨パッドであって、ポリオールがエチレングリコールユニットと少なくとも１種類の側鎖を有するグリコールユニットを含み、かつ、ポリオール中のエチレングリコールユニットがポリオール全重量の０．１重量％〜１０重量％であるポリウレタンを用いた研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、高難燃性のポリエステルポリオールとそれを用いた高難燃性の硬質ポリウレタンフォームの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
テレフタル酸及びイソフタル酸とポリオキシアルキレングリコールとをエステル化反応して得られるポリエステルポリオールであって、テレフタル酸とイソフタル酸のモル比が９０：１０〜７５：２５である高難燃性のポリエステルポリオールを提供すると共に、ポリオール、発泡剤、触媒、整泡剤、難燃剤をポリイソシアネートと混合反応させる硬質ポリウレタンフォームの製造方法において、ポリオールとして、当該高難燃性のポリエステルポリオールを用いる高難燃性の硬質ポリウレタンフォームの製造方法。 （もっと読む）

【課題】寝返りがし易く、かつ体圧分散性が良く、構造が簡単で安価な寝具用クッションの提供を目的とする。
【解決手段】ポリオール、イソシアネート、触媒、発泡剤及び整泡剤を含むポリウレタンフォーム原料を発泡させた軟質ポリウレタンフォームからなる枕等の用寝具用クッションにおいて、軟質ポリウレタンフォームを、反発弾性（ＪＩＳ Ｋ ６４００−３準拠）が５０％以上、２５％圧縮荷重（ＪＩＳ Ｋ ６４００−２ Ｄ法準拠）が２０Ｎ以下のものとすることによって、高反発弾性かつ低硬度のクッションとし、寝返りをし易く、かつ体圧分散性を良好にした。 （もっと読む）

【課題】難燃性、低圧縮永久歪及び良好な熱伝導性を有し、ハードディスクなどのＯＡ機器や電気製品に制震材や防音材として好適なポリウレタンフォームを提供する。
【解決手段】ポリオール、イソシアネート、触媒、発泡剤、整泡剤及び難燃剤を含むポリウレタンフォーム原料から得られるポリウレタンフォームにおいて、ポリオールは重量平均分子量３００〜１０００、水酸基価１００〜６００ｍｇＫＯＨ／ｇのポリオールＡをポリオール１００重量部中に２５〜５５重量部含み、難燃剤は、メラミンパウダーとリン酸エステル系難燃剤からなり、イソシアネートインデックスは８５〜１００であり、ポリウレタンフォームの見掛け密度が８０〜１２０ｋｇ／ｍ^３であることとした。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い車両用フロアスペーサ及び、それの成形方法を提供する。
【解決手段】ウレタンフォーム原料によって金型内部で成形される車両用フロアスペーサにおいて、連続気泡率（ＡＳＴＭ Ｄ ２８５６−９４）が、７５％以上であり、密度（ＪＩＳ Ｋ ７２２２）が、４０〜９５ｋｇ／ｍ^３であり、２５％圧縮硬さが３００Ｎ以上、かつ、５０％圧縮硬さが５００Ｎ以上、かつ、７５％圧縮硬さが８００Ｎ以上とする。また、金型内部でフロアスペーサを成形する方法において、多価アルコールにエチレンオキサイドを付加重合させることにより得られる官能基数４〜６、水酸基価４００〜５００のポリエーテルポリオールであり、ＥＯ率が３５％以上であり、全ポリオールに対して２〜１５質量％となるポリエーテルポリオールをウレタンフォーム原料として採用する。これにより、低密度化、高い圧縮硬度、高い吸音性を実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】低密度にした際でも、難燃性及び機械物性が十分なフォームが得られるポリウレタンフォーム製造用ポリオール組成物を提供する。
【解決手段】Ｐ-Ｃ-Ｏ-Ｐ結合を有する難燃剤（Ａ）及びポリオール（Ｐ）を含有するポリウレタンフォーム製造用ポリオール組成物であって、（Ｐ）が、活性水素含有化合物に炭素数３以上の１，２−アルキレンオキサイドが付加されてなるポリエーテルポリオール、又は炭素数３以上の１，２−アルキレンオキサイドを主体としエチレンオキサイドを含むアルキレンオキサイドが付加されてなるポリエーテルポリオールであって、活性水素１個あたりのエチレンオキサイドの平均付加モル数ｘが０〜２０、末端水酸基の１級ＯＨ比率ｙが４０〜１００％、（Ｐ）のｘとｙが下記式（１）の関係を満たすポリオールであるポリウレタンフォーム製造用ポリオール組成物（Ｉ）。ｙ≧４２．０ｘ^0.47（１−ｘ／４１）（１） （もっと読む）

【課題】難燃性、機械物性及び耐湿性を向上させたポリウレタンフォームを提供する。
【解決手段】活性水素成分（Ａ）とポリイソシアネート成分（Ｂ）とを、発泡剤（Ｃ）及び触媒（Ｄ）の存在下に反応させてなるポリウレタンフォームの製造方法において、（Ａ）が下記一般式（Ｉ）で表されるアミド化合物（Ｅ）及び／又は特定構造を有するイミド化合物を含有するポリウレタンフォームの製造方法。


［一般式（Ｉ）中、Ｒ₁は炭化水素基等を表す。Ｒ₂及びＲ₃は、それぞれ独立に炭化水素基等を表す。Ｘ₁は、酸素原子又は硫黄原子を表す。］ （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、研磨特性に優れる、即ち、高研磨レート、非スクラッチ性、平坦性に優れるＣＭＰ法の研磨パッドを提供することである。
【解決手段】 イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤と、イソシアネート基反応性化合物（Ｂ）を含有する硬化剤とを含む研磨パッド用ウレタン樹脂組成物であって、更にヒュームドシリカ（Ｃ）を含有することを特徴とする研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の硬質（乾式）研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂成形体を有する研磨層を備える半導体デバイス研磨用の研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の独泡率が、６０〜９８％であり、前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の貯蔵弾性率Ｅ’に対する損失弾性率Ｅ”の割合（損失弾性率／貯蔵弾性率）ｔａｎδが、０．１５〜０．３０であり、前記貯蔵弾性率Ｅ’が、１〜１００ＭＰａであり、且つ
前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の密度Ｄが、０．４〜０．８ｇ／ｃｍ^３であることを特徴とする、前記半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】超柔軟発泡体の提供。
【解決手段】任意選択として医用被覆材（２００）として用いられる超柔軟発泡体材料が提供される。パッドは、脂肪族アルコールおよびアルキル多糖類を含む水相と組み合わされたＮＣＯ末端プレポリマーから調製した発泡体で作られる。発泡体は、任意選択として、少なくとも１つの薬剤を含んでよい。本開示は、ポリアルキレンオキシドを含むポリエーテルポリオールと組み合わされた少なくとも１つのイソシアネートから形成された少なくとも１つのＮＣＯ末端親水性ウレタンプレポリマーと、多価アルコール、多価フェノール、アミン、ポリカルボン酸および亜リン酸などの少なくとも２つの活性水素原子を含む化合物とを含む発泡体を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の方法で製造したポリウレタンフォーム、特に軟質ポリウレタンフォームは、フォーム硬度及び機械物性が不十分という問題がある。
【解決手段】エチレン性不飽和化合物（Ｅ）を構成単位とする重合体微粒子（ＪＲ）がポリオール（ＰＬ）中に分散されてなるポリマーポリオール（Ａ）を含んでなるポリオール組成物、又は（Ａ）とポリオール（Ｂ）とを含んでなるポリオール組成物であって、（Ｅ）中の不飽和アルコールのアルキレンオキサイド付加物の含有量が（Ｅ）の重量を基準として２重量％以下であり、（ＪＲ）の体積平均粒子径が０．１〜１．０μｍ、（ＪＲ）の含有量が（Ａ）の重量に基づいて３５〜４５重量％、（ＰＬ）の水酸基価が４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、且つ（ＰＬ）及び（Ｂ）のＨＬＢの重量平均値が１．４〜６．０であるポリウレタンフォーム製造用ポリオール組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた低反発性、さらには、優れた耐変色性および優れた通気性を有する反発性ポリウレタンフォームおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】低反発性ポリウレタンフォームは、ポリイソシアネート（ａ）、ポリオール（ｂ）、触媒（ｃ）および発泡剤（ｄ）を含有する低反発性ポリウレタンフォーム組成物を反応させることにより得られ、ポリイソシアネート（ａ）は、ＢＩＣを含有し、ポリオール（ｂ）は、平均官能基数１．５〜４．５、水酸基価２０〜７０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリオール（ｂ−１）５〜３０質量％と、平均官能基数１．５〜４．５、水酸基価１４０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇのポリオール（ｂ−２）７０〜９５質量％とを含有する。 （もっと読む）

【課題】低硬度で耐久性を向上させた電子写真機器用発泡ウレタンロールを提供すること。
【解決手段】軸体１２の外周に、下記のａ〜ｂ成分を含有するウレタン組成物を用いて、成形型内で発泡・硬化させて発泡ウレタン層１４を形成する。
（ａ）ポリオール成分
（ｂ）下記のｂ１〜ｂ３を満たすポリイソシアネート成分
（ｂ１）ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）のヌレート変性体を主成分とするＨＤＩ混合物およびトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）を含む
（ｂ２）前記ウレタン組成物中の前記ＨＤＩ混合物の含有量が２質量％以上
（ｂ３）前記ＨＤＩ混合物のＮＣＯ％が２５％以下 （もっと読む）

【課題】引張強度、引裂強度を低下させずに反発弾性率を向上した軟質ポリウレタンフォームを提供すること。
【解決手段】ポリエーテルポリオール（ａ）と（ｂ）の２種類のポリオールを含み、（ａ）、（ｂ）が、活性水素含有化合物に炭素数３以上の１，２−アルキレンオキサイド（以下、ＡＯと略す）が付加されてなるか、又は炭素数３以上の１，２−ＡＯを主体としエチレンオキサイドを含むＡＯがブロック付加等されてなるポリエーテルポリオールであり、エチレンオキサイドの平均付加モル数ｘが０〜２０、末端水酸基の１級ＯＨ比率ｙが４０〜１００％、ｘとｙが下記式（１）の関係を満たし、（ａ）、（ｂ）の数平均官能基数がそれぞれ２〜５、３〜８、（ａ）、（ｂ）の数平均分子量／数平均官能基数がそれぞれ８００〜５０００、５００〜３４００である軟質ポリウレタンスラブフォーム製造用ポリオール組成物（Ａ）。
ｙ≧４２．０ｘ^0.47（１−ｘ／４１） （１） （もっと読む）

【課題】 本発明は、硬度を維持したままドレッシング性を向上させた研磨パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の研磨パッドは、ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有しており、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、原料成分として、（Ａ）イソシアネート成分、（Ｂ）ポリオール成分、（Ｃ）水酸基を１つ有する芳香族化合物及び／又はアミノ基を１つ有する芳香族化合物、及び（Ｄ）中空微小球体を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、硬度を維持したままドレッシング性を向上させた研磨パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の研磨パッドは、独立気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有しており、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、原料成分として、（Ａ）イソシアネート成分、（Ｂ）ポリオール成分、及び（Ｃ）水酸基を１つ有する芳香族化合物及び／又はアミノ基を１つ有する芳香族化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬度が良好で、一般的に硬度と相反する引張特性及び湿熱圧縮特性も良好であるポリウレタンフォームを製造する。
【解決手段】
ポリオール（Ａ）及び有機物固体（Ｂ）を含有してなり、（Ａ）が下記ポリオール（ａ）を含有してなり、ポリオール組成物中に（Ｂ）が分散されてなるポリウレタンフォーム製造用ポリオール組成物。
ポリオール（ａ）：活性水素含有化合物（Ｈ）のアルキレンオキサイド付加物であって、末端に位置する水酸基の４０％以上が１級水酸基含有基であり、水酸基価ｘと総不飽和度ｙとエチレンオキサイド含有量ｚが数式（１）の関係を満たすポリオキシアルキレンポリオール。
ｙ≦２８．３×ｘ−²×（１００−ｚ）／１００ （１）
［ｚは、（ａ）の重量を基準とするエチレンオキサイド含有量であり、０〜５０重量％である。］ （もっと読む）