【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ１）と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物（ａ２）とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂（Ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（Ａ２）で反応させて得られる酸価が７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下のポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジイソシアネートを含むイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分と、ポリフェニレンエーテルとを反応して得られ、ポリアミドイミド分子鎖中にポリフェニレンエーテルが導入されている、ポリフェニレンエーテル変性ポリアミドイミド、該ポリフェニレンエーテル変性ポリアミドイミドを塗布、焼付けして形成された絶縁層を有する絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物の耐熱性、線膨張係数などの各種物性を低下させることなく、低沸点有機溶剤で希釈する際にも樹脂析出を抑制することが可能な製造中間物およびその製造方法、さらには、低温・短時間の乾燥工程でも「わき」、「ふくれ」、「はがれ」等の塗膜欠陥が少なく、かつ耐熱性、線膨張係数などの各種物性に優れるカルボキシ基含有ポリイミド樹脂含有硬化性樹脂組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】樹脂を粉末化することによって低沸点有機溶剤への希釈安定性が格段に向上し、その結果、低沸点有機溶剤に溶解したカルボキシ基含有ポリイミド樹脂溶液を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れるウレタン樹脂を提供する。
【解決手段】 芳香族炭化水素基を有するポリオール（ａ１）、ポリイソシアネート（ｂ）及び酸無水物（ｃ）を必須成分として反応させて得られるイミド変性ウレタン樹脂であって、該樹脂の重量に基づくイミド基含量が０．０１〜３．０ｍｍｏｌ／ｇであることを特徴とするイミド変性ウレタン樹脂。イミド変性ウレタン樹脂の芳香族炭化水素基含量はイミド変性ウレタン樹脂の重量に基づいて３５〜６０重量％であることが好ましく、ガラス転移温度は８０〜２００℃であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】めっき処理時には優れた接着性を有し、めっき処理後は、簡便に剥離することができる保護膜の形成を可能とする硬化性樹脂組成物及び硬化性樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ウレタン樹脂と、（Ｂ）分子内に１つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含む硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】配線板（導体回路が形成されたベース基材）上に、耐熱性や機械的強度に優れる樹脂溶液を塗布・乾燥してフレキシブルプリント配線板を製造するに際し、塗布・乾燥した後、一旦巻き取り、巻物状で脱溶剤しながら熱処理することにより、加工上、十分な機械的強度を示し、耐熱性、耐折性、寸法安定性等に優れる、反りのないフレキシブルプリント配線板を効率良く、安価に製造する。
【解決手段】工程（１）〜（３）を含むフレキシブルプリント配線板の製造方法：（１）導体回路が形成されたベース基材の導体回路上、及び非導体回路上の一部分、又は全面に耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥する工程、（２）該耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥したベース基材を巻き取り、巻物とする工程、（３）該巻物を熱処理して耐熱性樹脂層を形成する工程。 （もっと読む）

本発明は、約１７５〜約４００のイソシアネート指数で、ポリイソシアネートと、ポリオールの重量を基準として少なくとも約３５重量％の天然油を含有し、約１７５〜約３７５のヒドロキシル価および約２．０〜約２．８のヒドロキシル官能価を有する少なくとも１つの天然油ポリオールとを、発泡剤、および必要に応じて、１以上の界面活性剤、難燃剤、顔料、触媒およびフィラーの存在下で反応させることを含む、硬質ポリイソシアヌレートフォームの製造方法を提供し、得られるフォームは、少なくとも８重量％の再生可能なバイオベース含有量を有する。本発明の方法により提供されるフォームは、石油系材料から製造されたフォームと同様の特性を有し、壁断熱または他の用途における使用を見出し得る。得られる高バイオベース含有量（＞８％）により、これらのフォームを含有する壁絶縁系は、米国政府の好ましい調達プログラムについて考慮され得る。 （もっと読む）

【課題】複雑な意匠を有する成形型を用いて低密度のポリウレタンフォームを成形した場合であっても、十分な強度、硬度及び耐屈曲性が保持され、寸法安定性、耐摩耗性、耐溶剤性に加えて、表面ボイドの発生がなく表面外観に優れるポリウレタンフォームを製造する方法を提供すること。
【解決手段】（１）ポリオール成分、鎖延長剤、触媒、水、シリコーン系消泡剤及びケイ素含有無機粉体を含むポリオール含有組成物と、（２）ポリイソシアネート化合物とを反応させるポリウレタンフォームの製造方法であって、前記ポリオール成分が、活性水素含有基を２個有する化合物から得られた、不飽和度が0.06meq/g以下であるポリオキシプロピレン系グリコールＡを含有する２官能のポリエーテル系ポリオールＢと、活性水素含有基を３個有する化合物から得られた、不飽和度が0.06meq/g以下である３官能のポリオキシプロピレン系ポリオールＣを含有してなり、それらの重量比（ポリエーテル系ポリオールＢ／ポリオキシプロピレン系ポリオールＣ）が2.0〜3.5であり、成形体密度が0.2〜1.0g/cm³であるポリウレタンフォームの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は耐加水分解性に優れたポリエステル系ウレタン樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 ヘキサメチレンジイソシアネートとイソフォロンジイソシネートの共重合ポリカルボジイミドであって好ましくはヘキサメチレンジイソシアネートの共重合モル％が１０〜８０モル％であり、数平均分子量が３００〜１００００である共重合ポリカルボジイミド、及びポリエステル系ウレタン樹脂を含有するポリエステル系ウレタン樹脂組成物、又は該組成物を含有するポリエステル系ウレタン樹脂粉末。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ実装時の熱応力を緩和し、なおかつ耐熱性及び耐デスミア性に優れ、エポキシ樹脂と混合して用いた際に、低温硬化を可能とするポリアミドイミドを提供すること。
【解決手段】分子中に２〜２０個のフェノール性水酸基を有し、かつ、主鎖中に炭素数１８以上の長鎖炭化水素鎖構造を有するポリアミドイミド。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常温硬化性と貯蔵安定性を兼ね備え、硬度、耐汚染性等に優れた皮膜を形成することができる、モノヒドラジン化合物の含有量が１００ｐｐｍ以下であるヒドラジン誘導体組成物、及びそれらを用いたコーティング組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】酸及び／又は吸着剤で処理することによりモノヒドラジン化合物を除去して得られたヒドラジン誘導体組成物、及びそれらを用いたコーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】 引裂強度及び伸び率に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とする有するポリカルボン酸成分、（ｂ）一般式（Ｉ）で表されるジイソシアネート、（ｃ）一般式（ＩＩ）で表される芳香族ジイシソアネート及び（ｄ）（ｂ）成分及び（ｃ）成分以外の芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


［式中、Ｒはアルキレン基、Ｘはアルキレン基又はアリーレン基、ｍ及びｎは１〜２０の整数、Ｒ¹、Ｒ²は水素原子、アルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。］ （もっと読む）

【課題】 機械的特性や加水分解性の優れた熱硬化型の芳香族ポリイミド樹脂組成物及び樹脂塗料並びに絶縁電線を提供する。
【解決手段】 極性溶媒などに可溶なポリイミド樹脂組成物において、芳香族テトラカルボン酸二無水物を主体とする酸無水物成分と芳香族ジイソシアネートを主体とするイソシアネート成分とからなり、脱炭酸イミド化反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明の方法および方法を実施するための装置が提供される。本発明の方法は、生物または化学標的を同定し所定の化合物をスクリーニングするために、マイクロアレイ上で間接的な競合結合アッセイを行う工程を含む。
【解決手段】本発明のマイクロアレイは、膜−、脂質−またはタンパク質−結合活性結合部位に位置する共通のリガンドを有する。本発明の方法は、マイクロスポットの限られた境界内での異なる結合部位に対する所定の生物または化学標的と普遍的読み取りユニットとの間の既知のまたはよく特徴付けられた結合運動学、および立体障害を利用する。生物標的、化学物質または有機体は、標的結合部位に特異的に結合することができ、普遍的な読み取りユニットはマイクロスポット中のリガンドに結合する。
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【課題】透明性及び保存安定性に優れ、かつ加工性・成形性にも優れたポリカルボジイミド樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（I）：


（R¹およびR²はそれぞれ独立してジイソシアネート残基であり、R³およびR⁴はそれぞれ独立してモノイソシアネート残基である）で表されるポリカルボジイミド共重合体であって、該ポリカルボジイミド共重合体のGPC分析によるポリスチレン換算分子量分布における分子量が3000以下の成分が10％以下であることを特徴とする、ポリカルボジイミド共重合体。 （もっと読む）

【課題】 水分の影響を受けやすい原料を用いてプラスチックレンズを製造する際に、原料中への水分拡散を抑制することにより、白濁のない高屈折率プラスチックレンズの製造方法及びプラスチックレンズを提供する。
【解決手段】 芳香族ポリイソシアネート化合物の１種以上または脂環族ポリイソシアネート化合物の１種以上と、一般式：Ｒ−（ＳＣＨ_２ＳＨ）_ｎで表され、分子内に２個以上のメルカプト基を有する化合物から選ばれる１種以上のポリチオール化合物を主成分とするポリチオール組成物（但し、一般式中Ｒは芳香環を除く有機残基を示し、ｎは１以上の整数を示す）を含む重合性組成物を重合してプラスチックレンズを製造する際、調合雰囲気を水分量５ｇ／ｍ^３以下にして調合を行う。さらに、調合環境温度をＴ、重合性組成物の温度をｔとすると、１０℃≦Ｔ≦ｔ＋５℃、５℃≦ｔ≦３５℃、の条件で行う。 （もっと読む）

【課題】 優れた低温速硬化性を有し、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性及び耐屈曲性を示し、有機フィルムや金属基板、ガラス基板等に優れた接着性を示す導電ペーストを使用した回路材料を提供する。
【解決手段】 導電粉（Ａ）、ポリエステル樹脂の酸成分、グリコール成分それぞれの合計を１００モル％としたとき、酸成分及び／またはグリコール成分の０．５〜５０モル％に二重結合を有するモノマーを共重合しているポリエステル樹脂（Ｂ）およびイソシアネート化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】 生分解性を有し、かつケミカルリサイクルが可能なポリ（エステル−ウレタン）及び前記ポリ（エステル−ウレタン）を環境低負荷型プロセスにより製造する方法を提供する。
【解決手段】 以下の一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリ（エステル−ウレタン）（一般式（１）中、ｘは２〜１０の整数を、ｙは２又は３を、ｚは２〜６の整数を示す。）、ジウレタンジオールとジカルボン酸ジアルキルエステルを、有機溶媒中、加水分解酵素の存在下重合させる前記ポリ（エステル−ウレタン）の製造方法、以下の一般式（４）で表される環状（エステル−ウレタン）オリゴマー（ｍは１〜８の整数）、該オリゴマーを重合させるポリ（エステル−ウレタン）の製造方法、ポリ（エステル−ウレタン）を解重合することによる前記オリゴマーの製造方法。
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【課題】 基材や導体層に対する接着性が高く、難燃性にも優れる接着層を形成できる樹脂組成物、これを用いた樹脂付き基材、並びに、導体層張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明の導体層張り積層板２０は、シート状の基材２２と、接着層（樹脂層）２４と、導体層２６とをこの順に備えた構造を有している。この導体層張り積層板２０における接着層２４は、脂肪族環状炭化水素基を有する構造単位を含むポリアミドイミドと熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物からなるものである。 （もっと読む）