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Fターム[4J036AA05]の内容

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【課題】本発明の目的は、リードフレーム固定材で固定したリードフレームを使用した半導体装置において、リードフレーム固定材に無機フィラーを高充填率で充填しなくても、半田リフロー過程で内部剥離を生じることなく、かつ固定材として高接着性を有するリードフレーム固定材等を提供することである。
【解決手段】本発明のリードフレーム固定材は、1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)とナフタレン型エポキシ樹脂(B)とを含有し、硬化物とした際のガラス転移温度が178℃以上である。 (もっと読む)


【課題】短時間の硬化時間で高い接着力を有し小型化される電子部品においても確実に接着固定可能であり、しかも電子部品の種類に関係なく、十分な接着強度が得られる液状エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂と、2種以上の潜在性硬化剤を含有し、潜在性硬化剤は、全潜在性硬化剤に対して、一種類のみで使用した場合に150℃30秒の条件で50%以上の反応率を有する潜在性硬化剤を50質量%以上用いる液状エポキシ樹脂組成物であって、150℃で60秒硬化させた時の接着強度(A)と150℃で1時間硬化させた時の接着強度(B)との関係が、0.6B<Aである液状エポキシ樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れる塗膜を製造できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも1種に由来する構造単位と、炭素数2〜4の環状エーテル構造及びエチレン性不飽和結合を有する単量体に由来する構造単位とを含む樹脂、並びに、式(1)で表される化合物を含む硬化性樹脂組成物。


[R、R及びRは、式(a)で表される基又は式(b)で表される基を表す。]
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【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れた、リン原子を樹脂骨格中に含むリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する
【解決手段】本発明の課題は、少なくとも1種の下記式(1)で示される特定のジアリールホスフィンオキシド化合物、少なくとも1種の特定のエポキシ化合物、少なくとも1種の特定のフェノール樹脂、及び少なくとも1種の硬化促進剤を含むことを特徴とする、リン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物によって解決される。


[式(1)中、R1〜R7は、それぞれ独立に、特定の置換基を示す。p、q、r及びsは、それぞれ独立に、0〜4の整数である。また、X1及びX2、並びにY1及びY2は、それぞれ独立に、単結合、又はフッ素原子で置換されていてもよい炭素数1〜12のアルキレン基を示し、Z1及びZ2は、それぞれ独立に、特定のアルキレン基を示す。] (もっと読む)


【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】1種以上の式(1)で示される環状エーテル基を有するジアリールホスフィンオキシド化合物、1種以上のエポキシ化合物、1種以上のカルボン酸無水物及び硬化促進剤を含むリン含有硬化性樹脂組成物。


[式(1)中、R〜R11は、特定の置換基を示し、p、q、r及びsは、0〜4の整数であり、X、X、Y及びY、単結合又はF原子で置換していてもよい炭素数1〜12のアルキレン基を示し、Z及びZは、前記と同じアルキレン基を示す。] (もっと読む)


【課題】
耐熱性と硬化性に優れた特定のポリグリセリン構造を有するエポキシ樹脂と、それを用いて硬化させた際、硬化後の着色が小さく柔軟性に優れた硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
トリグリセリン濃度とテトラグリセリン濃度の合計が60重量%以上であるポリグリセリンとエピハロヒドリンとの反応により得られるエポキシ樹脂、及び該化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサを提供する。
【解決手段】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサ1であって、コイル状に巻かれ所定の接着剤7で固められた光ファイバ4と、ひび割れが発生したときに生じる振動が印加される振動印加部2と、光ファイバ4への入射光L1と出射光L2との間の周波数変化に基づいて振動を検出する振動検出部3とを備える。所定の温度条件は−162℃以上0℃以下、所定の周波数帯は10kHz以上1000kHz以下、所定の接着剤は水酸基含有エポキシ樹脂(A)、1分子中に1つの水酸基を持つエポキシ化合物(B)およびアルコキシシラン部分縮合物(C)を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(1)を含有する。 (もっと読む)


【課題】その硬化物において熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現するエポキシ樹脂、該性能を有する硬化性樹脂組成物、その硬化物、熱履歴後の耐熱性変化が少なく低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供すること
【解決手段】ビスフェノールのジグリシジルエーテル(A)と、ビスフェノールノボラックのポリグリシジルエーテル(B)とを含有するエポキシ樹脂であって、該エポキシ樹脂をC13−NMRで測定した場合に、151〜158ppmに出現するピーク(b)の積分値と、151〜153ppmに出現するピーク(a)の積分値との比率[(a)/(b)]が0.05〜0.14の範囲であることを特徴とする新規エポキシ樹脂を主剤として使用。 (もっと読む)


【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が60℃以上、120℃未満であり、170℃における粘度が120Pa・sを超え、300Pa・s以下であり、170℃におけるゲルタイムが30秒以上、100秒以下であり、成形温度170℃及び成形時間100秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから5秒後の成形体の硬さがショアDで70以上である。 (もっと読む)


【課題】無機充填剤を高充填しても低粘度で、かつ、ガラス転移温度が高く、線膨張係数が小さい硬化物を比較的低温且つ短時間で得ることができるアンダーフィル材料、及び、このものを用いて実装されてなる半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】式(I)で表される脂環式エポキシ樹脂AとビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、マイクロカプセル型潜在性エポキシ樹脂硬化促進剤、及び、平均粒径5μm以下の球状シリカを含有し、(脂環式エポキシ樹脂Aの重量)/(エポキシ樹脂全体の重量)で0.2〜0.8であるアンダーフィル材料、並びに、該アンダーフィル材料を用いた半導体装置及びその製造方法。
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【課題】銅ワイヤを用いた場合に耐湿信頼性を向上することができ、成形時の銅ワイヤの変形とパッケージの反りも抑制することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填剤を必須成分として含有し、半導体素子の電気接続に銅ワイヤを用いたエリア実装型パッケージの成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、次の式(I):
【化1】


で表わされ、加水分解性塩素量が10〜20ppmのビフェニル型エポキシ樹脂を含有することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】熱硬化剤として用いた場合に、ポットライフの長い硬化性樹脂組成物を得ることができるシリル化剤処理ヒドラジド化合物を提供する。また、該シリル化剤処理ヒドラジド化合物の製造方法、該シリル化剤処理ヒドラジド化合物を用いてなる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなり、保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるシリル化剤処理ヒドラジド化合物。
[化1]


式(1)中、R〜Rは、炭素数1〜2のアルキル基、イソプロピル基、tert−ブトキシ基、又は、フェニル基を示し、同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、Rは、炭素数0〜18の置換若しくは非置換のアルキレン基、オキソ基、又は、置換若しくは非置換の芳香環を示す。 (もっと読む)


【課題】長期間使用時におけるクラックや剥離の発生がなく、ガスバリア性と密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記(A)〜(D)を含む熱硬化性樹脂組成物であり、
該熱硬化性樹脂組成物に含まれる(A)ポリシロキサンと(B)エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が600〜1500g/当量であり、
かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による150℃における貯蔵弾性率が、5.00×10〜1.50×10Paであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
(A)ポリシロキサンのエポキシ当量が800〜2000g/当量であり、かつ、下記式(1)で表されるポリシロキサン
(RSiO1/2a(RSiO2/2(RSiO3/2(SiO4/2(O1/2 ・・・(1)
(B) エポキシ化合物
(C) 硬化剤
(D) 硬化触媒 (もっと読む)


【課題】硬化前における保存安定性に優れ、硬化後における高い熱伝導率を達成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、下記一般式(I)で表される構造単位を有するノボラック樹脂を含む硬化剤と、窒化物粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材が50体積%〜85体積%で含有される。一般式(I)中、Rは水素またはメチルを、l、mは1〜2、nは1〜15を表す。
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【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定したときに、pHが7を超え、11以下の値を示す成分を含有する。 (もっと読む)


【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特にエポキシ樹脂を含有するはんだペーストとして使用可能であり、部品を実装した配線板等を高所から落下させても、はんだ接続部が壊れにくく、部品の剥離が起こりにくい程優れた耐落下信頼性を発揮可能な熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が240℃以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びフラックス成分を含む熱硬化性樹脂組成物。エポキシ樹脂として少なくとも可撓性エポキシ樹脂を用いる。フラックス成分として構造式(1)HOOC−C(R)(R)−Y−X又は(2)HOOC−C(R)(R)−Y−C(R)(R)−Xで示される化合物のうちの少なくとも一方を用いる。式中、R〜Rは水素、アルキル基又は水酸基を示し、Xは、金属が配位可能な孤立電子対又は、二重結合性π電子を有する原子団を示し、Yは、主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、優れた耐熱性、耐湿性、熱的寸法安定性、耐候性等を有する新規な光重合性組成物であって、各種光学フィルムの貼り合わせにおいて、概光重合性組成物を使用した光硬化性接着剤を使用する事によって、各種光学フィルムの種類を問わず、簡便かつ強固に接着でき、低露光量での硬化性に優れ、有機溶剤を実質的に含まず、低粘度の光硬化性接着剤、及びそれを用いて、従来の偏光板に比して打抜き加工性及び湿熱耐久性に優れた偏光板を提供することを目的とする。
【解決手段】
三員環状のオキシラン化合物(A)を主成分とし、さらに、二個以上の酸素原子を有する四員環以上の環状化合物(B)、を含有する、実質的に有機溶剤を含有せず、23℃における粘度が1〜1500mPa・sである光重合性組成物に、光重合開始剤を含有した光硬化性接着剤組成物、及びそれを用いた積層体、及び偏光板。 (もっと読む)


【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート(a1)と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物(a2)とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂(A1)のカルボキシル基をモノエポキシ化合物(A2)で反応させて得られる酸価が70KOHmg/g以下のポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、硬化剤(C)を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 (もっと読む)


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