【課題】感光性水系エポキシ樹脂組成物に配合した場合に、分散性に優れるとともに硬化効率を向上させることのできるエポキシ樹脂硬化用微粒子、該エポキシ樹脂硬化用微粒子の製造方法、及び、該エポキシ樹脂硬化用微粒子を含有する感光性水系エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】表面に酸増殖反応を引き起こす基を有するエポキシ樹脂硬化用微粒子であって、水系媒体中で、下記一般式（１）で表される構造を有するモノマーを主成分とするラジカル重合性モノマーを重合させることによって得られるエポキシ樹脂硬化用微粒子。


一般式（１）中、Ｘは水素原子又はメチル基を表し、Ａは酸増殖反応を引き起こす基を表す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ゲル成分の生成を抑えつつ、有機結合性塩素を含む全塩素を効率的に除去できるエポキシ樹脂の製造方法、その製造方法より得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂の製造方法は、（１）塩素分を含有する粗エポキシ樹脂を、エーテル基を有する溶媒を含む溶媒に溶解して溶液を得る工程、及び（２）前記工程（１）で得られた溶液を、金属アルコキシド化合物で処理して塩素分が低減されたエポキシ樹脂を得る工程を含む。本発明のエポキシ樹脂は、前記製造方法により得られる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】短時間の硬化時間で高い接着力を有し小型化される電子部品においても確実に接着固定可能であり、しかも電子部品の種類に関係なく、十分な接着強度が得られる液状エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂と、２種以上の潜在性硬化剤を含有し、潜在性硬化剤は、全潜在性硬化剤に対して、一種類のみで使用した場合に１５０℃３０秒の条件で５０％以上の反応率を有する潜在性硬化剤を５０質量％以上用いる液状エポキシ樹脂組成物であって、１５０℃で６０秒硬化させた時の接着強度（Ａ）と１５０℃で１時間硬化させた時の接着強度（Ｂ）との関係が、０．６Ｂ＜Ａである液状エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭であり、光反射性が経時で低下しにくい硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、アルミナ（Ｂ）と、２５℃における粘度が８０００ｍＰａ・ｓ以上の脂肪族ポリグリシジルエーテル（Ｃ）と、白色顔料（Ｄ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。上記硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化剤（Ｅ）及び硬化促進剤（Ｆ）、又は硬化触媒（Ｇ）を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低温硬化性、耐溶剤性および貯蔵安定性に優れる硬化剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物及び／又は式（１）のオルト位に特定のイミダゾール構造を有するアルコキシ基で置換された化合物を含む硬化剤。


（式中、Ｒ₁〜Ｒ₃は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１〜１８のアルキル基または置換されていてもよい炭素数１〜１８のアリール基を示す。Ｒ₄〜Ｒ₇のうち少なくとも１つは、置換されていてもよい炭素数１〜８のアルキル基または置換されていてもよい炭素数１〜８のアリール基を示す。ｎは、０〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】硬化性が低下せずに、液安定性を向上させることができる、滴下シール剤樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ化合物、及び（Ｂ）アミン化合物とイソシアネート化合物とを反応させることにより得られる硬化剤を含む、滴下シール剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、化学式１で表される液晶オリゴマー４０〜７０重量％と、エポキシ樹脂１０〜３０重量％と、シアネート系樹脂１０〜３０重量％と、硬化触媒０．１〜０．５重量％と、を含むプリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。本発明の一実施形態によると、プリント回路基板が低重量化、薄層化及び小型化しても、プリント回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保される。また、既存の基板工程でも安定した駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに接着強度、耐薬品性及び反り特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れた、リン原子を樹脂骨格中に含むリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する
【解決手段】本発明の課題は、少なくとも１種の下記式（１）で示される特定のジアリールホスフィンオキシド化合物、少なくとも１種の特定のエポキシ化合物、少なくとも１種の特定のフェノール樹脂、及び少なくとも１種の硬化促進剤を含むことを特徴とする、リン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物によって解決される。


［式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁷は、それぞれ独立に、特定の置換基を示す。ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、それぞれ独立に、０〜４の整数である。また、Ｘ¹及びＸ²、並びにＹ¹及びＹ²は、それぞれ独立に、単結合、又はフッ素原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｚ¹及びＺ²は、それぞれ独立に、特定のアルキレン基を示す。］ （もっと読む）

【課題】硬化性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】（Ａ）窒素カチオンを有するオニウム塩と（Ｂ）硬化性化合物を含有する組成物にプラズマを照射することを含む、硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】遅延硬化剤を使用することなく十分な可使時間を確保でき、かつ透明性および物性に優れたＵＶ硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】紫外線（ＵＶ）で硬化されるＵＶ硬化性樹脂組成物であって、多官能エポキシ樹脂を３０〜９５質量部、炭素数７〜２０の長鎖炭化水素骨格を有する単官能エポキシ化合物を５〜７０質量部含有することを特徴とする、ＵＶ硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱伝導性を示し、曲げ強度の高い熱可塑性樹脂組成物を提供すること
【解決手段】 ビフェニル基を有するユニット（Ａ）２５〜６０モル％、直鎖状ユニット（直鎖の脂肪族炭化水素鎖など）（Ｂ）２５〜６０モル％、および主鎖の折り畳み効果を有する芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる置換基を有するユニット（Ｃ）０〜２５モル％からなり、分子鎖の末端の６０モル％以上がカルボキシル基である熱可塑性樹脂（ｉ）、一分子中に２つ以上の反応性官能基を有する分子鎖延長剤（ｉｉ）よりなることを特徴とする、熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】水性媒体中に溶解又は分散させた場合において貯蔵安定性に優れたアミン系硬化剤であり、このものとポリエポキシ化合物とを含む水性塗料組成物から得られた硬化塗膜は、優れた耐水性を有することを特徴とするマンニッヒ塩基を含むアミン系硬化剤を提供すること。
【解決手段】アニオン性基を有する特定のマンニッヒ塩基を含むアミン系硬化剤が、水性媒体に溶解又は分散させた場合において良好な貯蔵安定性を示し、このものとポリエポキシ化合物とを含む水性塗料組成物から得られた硬化塗膜は、優れた耐水性を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体封止剤などの電子材料用途として利用される新規な高耐熱性の新規エポキシ化合物を提供する。
【解決手段】一般式で示されるエポキシ化合物。
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【課題】基板と半導体との間隙への含浸性に優れ、ボイドの発生が抑制された液状エポキシ樹脂組成物を選択する選択方法、及び該液状エポキシ樹脂組成物を用いた信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。
【解決手段】フリップチップ封止用の液状エポキシ樹脂組成物の選択方法を、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる群を準備する工程と、前記液状エポキシ樹脂組成物の含浸温度における粘度及び表面張力をそれぞれ測定する工程と、測定された前記粘度が０．１３Ｐａ・ｓ以下であり、測定された前記表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上である液状エポキシ樹脂組成物を選択する工程とを有して構成する。また選択された液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を、基板と該基板にフリップチップ実装された半導体素子との間隙に充填して電子部品装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続（例えば、半導体チップとプリント回路板との間の相互接続）の製造を容易にする硬化性フラックス材料を提供する。
【解決手段】分子あたり少なくとも２つのオキシラン基を有する樹脂成分；カルボン酸；式Ｉ：


で表されるアミンフラックス剤；並びに、場合によっては硬化剤；を含む硬化性フラックス組成物。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維と熱可塑性樹脂との界面接着性に優れ、力学特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の（Ａ）、（Ｂ）成分、炭素繊維および熱可塑性樹脂からなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。（Ａ）成分：２官能以上のエポキシ化合物（Ａ１）および／または少なくとも一つ以上の官能基を有するエポキシ化合物（Ａ２）、（Ｂ）成分：（Ａ）成分１００質量部に対して、下記［ａ］、［ｂ］および［ｃ］からなる群から選択される少なくとも１種の反応促進剤が０．１〜２５質量部［ａ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、分子量が１００ｇ／ｍｏｌ以上の３級アミン化合物および／または３級アミン塩（Ｂ１）、［ｂ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられるカチオン部位を有する４級アンモニウム塩（Ｂ２）、［ｃ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、４級ホスホニウム塩および／またはホスフィン化合物（Ｂ３）。
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【課題】従来のエポキシ基や（メタ）アクリル基を分子中に有し、反応性の官能基が含まれない（メタ）アクリル重合体を添加した組成物では困難であった、ＩＴＯガラスに対する密着性および促進試験後の密着力を維持し、またガラス転移点を高く保つ新規組成の液晶滴下工法用シール剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む、熱硬化および光硬化する液晶滴下工法用シール剤。（Ａ）成分：エポキシ樹脂。（Ｂ）成分：（メタ）アクリル樹脂。（Ｃ）成分：水酸基を有するが、（メタ）アクリル基およびエポキシ基を有さない（メタ）アクリル重合体。 （もっと読む）