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Fターム[4J036AB05]の内容

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【課題】本発明は、接着特性、半田耐熱性および絶縁信頼性を有する熱伝導性絶縁樹脂組
成物並びに熱伝導性接着シ−トの提供を目的とする。
【解決手段】主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂(A)と、エポキシ硬化剤
(B)と、熱伝導性絶縁充填剤(C)とを含む熱伝導性絶縁樹脂組成物が重要であり、付
加型ポリエステル樹脂(A)が、付加型ポリエステル樹脂(A−1)と、2個以上のエポ
キシ基を有する化合物(c)とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂(A−2)である
こととが好ましい。 (もっと読む)


【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、難燃性の高い絶縁樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、臭素含有量が25〜45%であって、トルエンに対する溶解度が25℃において10質量%以上の臭素化エポキシ樹脂(B)と、硬化促進剤(C)と、を含有することを特徴とする絶縁樹脂組成物を用いる。また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)が、2,6−キシレノールと2官能フェノール及び3官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】耐光性に優れた光学素子の封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フッ素化された多官能エポキシ樹脂および/またはフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を含む硬化性の主剤、および該樹脂を硬化させるための硬化剤を含む光学素子の封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】レンズ等の光学部品用の成形材料、光学部品固定用光硬化型接着剤として有用な、光硬化型樹脂組成物およびそれを用いた光学部品を提供する。
【解決手段】下記の(A)および(B)成分のエポキシ樹脂とともに、下記の(C)および(D)成分を含有する光硬化型樹脂組成物である。(A)下記の一般式(1)で表される直鎖型エポキシ樹脂


(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂(C)1分子中に1個以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物(D)フッ化リン系光重合開始剤 (もっと読む)


【課題】耐擦傷性、耐磨耗性、耐薬品性、基材シートに対する優れた接着性や可とう性、および帯電防止効果が付与されるという優れた性能を有し、温暖化ガス削減の観点から環境対応の擬革を提供すること。
【解決手段】5員環環状カーボネート化合物とアミン化合物との反応から誘導されたポリヒドロキシポリウレタン樹脂を主成分とする組成物を、基布(基材シート)に充填または被覆せしめてなることを特徴とする擬革。 (もっと読む)


【目的】耐熱性に優れ、かつガラス転移温度が高いプリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、無機充填剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物において、前記無機充填剤の配合量が前記樹脂組成物中の全固形分に対して15〜35質量%であり、前記無機充填剤中の80質量%以上がシリカであり、硬化促進剤として1−シアノエチル−2−エチル−イミダゾールの環状縮合物を含む樹脂組成物、その樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリント配線板用プリプレグ、当該プリプレグと金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られる金属張積層板、当該金属張積層板を用いてなるプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性の向上を図るとともに、効果的に樹脂を硬化させることができる包接錯体を提供すること。封止材の保存安定性を向上させると共に、熱による効率的な封止材の硬化速度を実現するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】4,4’,4’’−トリヒドロキシトリフェニルメタン、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート及び2,2’,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンからなる群から選ばれる化合物の少なくとも1種と式(I)
【化1】


[式中、Rは、水素原子等を表し、R〜Rは、水素原子、ニトロ基等を表す。]
で表されるイミダゾール化合物及び1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(DBU)の少なくとも1種とを含有する包接錯体。 (もっと読む)


粗塩粒子層をそのスクリーン上に堆積させた遠心機、特にピーラー遠心機を使用して、エポキシ樹脂、特に液状エポキシ樹脂を生成物スラリーから回収する。このエポキシ樹脂は、粗塩粒子層を使用することなく回収されたエポキシ樹脂より残留塩分が低い。 (もっと読む)


【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用される硬化性ウレタン樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー(C)と、カルボキシル基および末端酸無水物基含有プレポリマー(F)とを反応させてなる硬化性ウレタン樹脂であって、
末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー(C)が、ポリマーポリオール(A)とジイソシアネート化合物(B)とを反応させてなるプレポリマーであり、
カルボキシル基および末端酸無水物基含有プレポリマー(F)が、酸無水物基と反応してカルボキシル基を生成させることのできる官能基を有する化合物(D)と、四塩基酸無水物(E)とを反応させてなるプレポリマーであることを特徴とする硬化性ウレタン樹脂。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れた接着シート、熱伝導率と電気絶縁性が高く、接着性にも優れた接着シート硬化物、及びこれらの製造に好適な接着シート用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】高熱伝導性絶縁フィラー(A)と、
エポキシ樹脂(B)と、
マイクロカプセル型潜在性硬化剤(C)と、
シート化剤(D)と、
を含有する接着シート用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、通常室内の長期使用を想定したオゾン暴露下耐久試験や屋外等での使用を想定した高温高湿下においても優れた密着性、膜強度(耐擦傷性)及び耐薬品性に優れるハードコートフィルム、反射防止フィルムを提供することにある。
【解決手段】フィルム基材上にハードコート層を有するハードコートフィルムにおいて、ハードコート層形成材料が多官能アクリレートとカチオン重合性化合物を少なくとも1種含有し、該ハードコート層形成材料のラジカル重合性化合物とカチオン重合性化合物の含有質量比率が、ラジカル重合性化合物:カチオン重合性化合物=85:15〜98:2であることを特徴とするハードコートフィルム。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂、その硬化剤および高熱伝導性充填剤を含有してなる高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物であって、充填剤を多量に配合しながら比較的低粘度を保ち、比較的低温で短時間に硬化し、かつ一成分型組成物としての貯蔵安定性にもすぐれたものを提供する。
【解決手段】室温で液状であるエポキシ樹脂、潜在性硬化剤、高熱伝導性充填剤および非イオン性界面活性剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。好ましくは、潜在性硬化剤が室温で液状であるエポキシ樹脂と、その少なくとも一部を混合させてマスターバッチ化して用いられる。 (もっと読む)


【課題】 優れた硬化性と貯蔵安定性を有し、硬化工程においては脱ガス量が少なく、かつ、硬化後に得られた硬化膜の耐熱性、可視光線透過率、および耐溶剤性などの諸物性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の、(A)および(B)成分
(A)ヘミアセタールエステル化不飽和ジカルボン酸に由来する構成単位50〜100重量%と、式(4)で表されるその他の構成単位50〜0重量%から成り、重量平均分子量が2,000〜200,000である重合体
(B)エポキシ基またはオキセタニル基を1分子中に2個以上含有し、かつ、エポキシ当量が140〜1,000g/molであるエポキシ基またはオキセタニル基含有化合物
から成り、前記の(ヘミアセタールエステル化されたカルボキシル基/エポキシ基またはオキセタニル基)のモル濃度の比率が0.3〜1.2である、カラーフィルター保護膜用の熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】エポキシ化合物と(メタ)アクリル酸無水物とから得られ、水酸基価が極めて低くて、低吸水性で、耐熱性、耐薬品性、耐擦傷性等の耐久性、絶縁性、機械的強度に優れた硬化物を形成するのに用いられ、無着色の硬化性樹脂成分を、簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂成分の製造方法は、エポキシ基含有フルオロ化合物、エポキシ基含有共重合化合物、芳香環基、脂環基、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基又はアルキレン基を含有するエポキシ樹脂から選ばれる何れかのエポキシ化合物中のエポキシ基1.0モル当量に対し、(メタ)アクリル酸無水物の0.1〜1.0モル当量を、金属含有化合物触媒の存在下で、開環付加させるというものである。 (もっと読む)


【課題】粒子径の小さい顔料を高濃度で用いた場合にも高解像性が得られる着色感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1)のエポキシ化合物と多価カルボン酸とを、エポキシ基とカルボキシル基との当量比100:50〜100:90で反応させ、次いで残りのエポキシ基に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させた反応物に、更に酸無水物とを反応させて得られるポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物。


Xは式(I−1)で示される2価の残基を示す。
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【課題】耐熱性に優れ、誘電正接の低いエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】連鎖末端にアリールオキシカルボニル基を有する、芳香族多価カルボン酸と芳香族多価ヒドロキシ化合物との重縮合体をエポキシ樹脂の硬化剤として使用することで、該重縮合体が分子鎖内部にエポキシ樹脂に対して活性を持つエステル結合を有するため、得られるエポキシ樹脂硬化物の架橋密度が高くなり、また、エポキシ樹脂組成物を硬化させた際に極性の高いヒドロキシ基を生成せず、かつ誘電正接を増大させる遊離カルボン酸を生成しないことから、該重縮合体を硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は、高い耐熱性と低い誘電正接とを有する。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が高く、硬化重合後も所定の柔軟性を持ち、硬化前の粘度が低い熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置を提供する。
【解決手段】硬化性ベース樹脂と、熱伝導性物質の粒子と、からなる熱伝導性樹脂ペースト100であって、硬化性ベース樹脂は、2官能基エポキシモノマーと単官能基エポキシモノマーとの配合重量比率を略1:3として、ポリマー連鎖を切断した構成とし、熱伝導性物質は、窒化アルミ粒子および径の異なる2種類の酸化アルミ粒子を含み、窒化アルミ粒子の平均粒径を略40μm以上、径の大きい酸化アルミ粒子の平均粒径を略10μm、および径の小さい酸化アルミ粒子の平均粒径を略0.5μmとし、窒化アルミ粒子、径の大きい酸化アルミ粒子、および径の小さい酸化アルミ粒子の配合重量比率を略5:5:1と構成し、さらに、硬化性ベース樹脂と熱伝導性物質の粒子との配合重量比率を略1:11に構成する。 (もっと読む)


【課題】高いガラス転移温度の積層板用エポキシ樹脂ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】積層板用エポキシ樹脂ワニス組成物が、(A)総量の約20〜60重量%を占める、(a)二官能基或いは二官能基以上のエポキシ樹脂と、二官能基のフェノール類化合物とを反応してなるフェノール類化合物、(b)単官能基と二官能基とをミクスした一次アミン類化合物、(c)二官能基のフェノール類化合物及び (d) ホルムアルデヒド或いはポリホルムアルデヒド化合物と、からなるジヒドロベンゾオキサジン熱硬化性樹脂と、(B)30〜60重量%の一種或いは多種のエポキシ樹脂と、(C)1〜20重量%のフェノールアルデヒド樹脂硬化剤と、(D)樹脂総量の0.01〜1PHRを占める硬化促進剤樹脂とからなること。 (もっと読む)


低いオリゴマー含量を有するシクロヘキシル基含有グリシジルエーテルを含有するエポキシ樹脂組成物を製造する方法は、一般式(I)[ここで、−X−は、−CR2−、−CO−、−O、−S−、−SO2−を表し、Rは、互いに独立してH、C1-6−アルキル、C3-6−シクロアルキルを表し、前記基中で1つ又はそれ以上のHはハロゲンにより置き換えられていてよく、R′は、互いに独立してC1-4−アルキル、ハロゲンを表し、nは、互いに独立して0、1、2又は3である]で示される化合物を環水素化し、その後、前記ヒドロキシル基を、エピクロロヒドリンと、薄膜型蒸発缶又は短行程蒸発缶中で150〜270℃の範囲内の温度及び0.001〜1mbarの範囲内の圧力で反応させることによって得ることができる組成物を蒸留することによって行われる。
(もっと読む)


【課題】多層プリント配線板におけるめっきの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なめっきの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】(A)平均のエポキシ当量が150〜400である第1のエポキシ樹脂、(B)平均のエポキシ当量が450〜500のビスフェノールA型エポキシ樹脂である第2のエポキシ樹脂、及び(C)トリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂を含有し、(A)成分に対する(B)成分の質量比(B)/(A)が4.2〜9であるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板。 (もっと読む)


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