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Fターム[4J036AB07]の内容

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【課題】硬化物の靭性、硬化時の反応性、硬化物の耐吸湿性に優れ、かつ常温時の反りも抑制できる半導体封止用液状樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】主剤として常温で液状のエポキシ樹脂およびエピスルフィド樹脂、硬化剤として次式(I)
【化1】


(式中、R1は水素原子または置換基を有していてもよい炭化水素基を示す。)で表されるジアミン硬化剤およびフェノール硬化剤、および無機充填剤を含有することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能な
アルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムキレート剤系潜
在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持された構造を有する。アルミニウムキレート剤としては、配位子であるβ−ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物が好ましい。この潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶剤に溶解させ、得られた溶液を、分散剤を含有する水相に投入し、加熱撹拌して界面重合させることにより製造できる。 (もっと読む)


【課題】短時間の硬化時間で高い接着力を有し小型化される電子部品においても確実に接着固定可能であり、しかも電子部品の種類に関係なく、十分な接着強度が得られる液状エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂と、2種以上の潜在性硬化剤を含有し、潜在性硬化剤は、全潜在性硬化剤に対して、一種類のみで使用した場合に150℃30秒の条件で50%以上の反応率を有する潜在性硬化剤を50質量%以上用いる液状エポキシ樹脂組成物であって、150℃で60秒硬化させた時の接着強度(A)と150℃で1時間硬化させた時の接着強度(B)との関係が、0.6B<Aである液状エポキシ樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】 低温領域での熱応答性に優れるとともに、硬化性と貯蔵安定性とを両立することが可能な潜在性硬化剤及びその製造方法、並びに熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の潜在性硬化剤は、多孔質無機粒子と、該多孔質無機粒子に保持された有機金属化合物とを有する。 (もっと読む)


【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子2を基板3に実装して形成された半導体装置4に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物1を前記半導体素子2の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子2と前記基板3とが接着されている。前記半導体素子2と前記基板3との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物1が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が2〜150の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物1全量に対して0.1〜30質量%含有されている。前記エポキシ樹脂組成物1のチクソ指数が3.0〜8.0である。 (もっと読む)


【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n及びn(n/n<0.5)で測定した粘度比ηすなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】感光性水系エポキシ樹脂組成物に配合した場合に、分散性に優れるとともに硬化効率を向上させることのできるエポキシ樹脂硬化用微粒子、該エポキシ樹脂硬化用微粒子の製造方法、及び、該エポキシ樹脂硬化用微粒子を含有する感光性水系エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】表面に酸増殖反応を引き起こす基を有するエポキシ樹脂硬化用微粒子であって、水系媒体中で、下記一般式(1)で表される構造を有するモノマーを主成分とするラジカル重合性モノマーを重合させることによって得られるエポキシ樹脂硬化用微粒子。


一般式(1)中、Xは水素原子又はメチル基を表し、Aは酸増殖反応を引き起こす基を表す。 (もっと読む)


【課題】硬化性樹脂組成物に配合させても経時での粘度上昇が抑制され且つ、耐衝撃性、接着強度を向上させるグラフト共重合体を含有する硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること
【解決手段】ゴム質重合体に、グリシジル基を有するビニル単量体0.1〜5質量%(グラフト共重合体(A)100%中)及び架橋性単量体0.1〜2質量%(グラフト共重合体(A)100%中)を共重合させたグラフト共重合体(A)及び硬化性樹脂(B)を含む硬化性樹脂組成物 (もっと読む)


【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れた、リン原子を樹脂骨格中に含むリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する
【解決手段】本発明の課題は、少なくとも1種の下記式(1)で示される特定のジアリールホスフィンオキシド化合物、少なくとも1種の特定のエポキシ化合物、少なくとも1種の特定のフェノール樹脂、及び少なくとも1種の硬化促進剤を含むことを特徴とする、リン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物によって解決される。


[式(1)中、R1〜R7は、それぞれ独立に、特定の置換基を示す。p、q、r及びsは、それぞれ独立に、0〜4の整数である。また、X1及びX2、並びにY1及びY2は、それぞれ独立に、単結合、又はフッ素原子で置換されていてもよい炭素数1〜12のアルキレン基を示し、Z1及びZ2は、それぞれ独立に、特定のアルキレン基を示す。] (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、化学式1で表される液晶オリゴマー40〜70重量%と、エポキシ樹脂10〜30重量%と、シアネート系樹脂10〜30重量%と、硬化触媒0.1〜0.5重量%と、を含むプリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。本発明の一実施形態によると、プリント回路基板が低重量化、薄層化及び小型化しても、プリント回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保される。また、既存の基板工程でも安定した駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに接着強度、耐薬品性及び反り特性に優れる。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】(A)窒素カチオンを有するオニウム塩と(B)硬化性化合物を含有する組成物にプラズマを照射することを含む、硬化物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】遅延硬化剤を使用することなく十分な可使時間を確保でき、かつ透明性および物性に優れたUV硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】紫外線(UV)で硬化されるUV硬化性樹脂組成物であって、多官能エポキシ樹脂を30〜95質量部、炭素数7〜20の長鎖炭化水素骨格を有する単官能エポキシ化合物を5〜70質量部含有することを特徴とする、UV硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 優れた熱伝導性を示し、曲げ強度の高い熱可塑性樹脂組成物を提供すること
【解決手段】 ビフェニル基を有するユニット(A)25〜60モル%、直鎖状ユニット(直鎖の脂肪族炭化水素鎖など)(B)25〜60モル%、および主鎖の折り畳み効果を有する芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる置換基を有するユニット(C)0〜25モル%からなり、分子鎖の末端の60モル%以上がカルボキシル基である熱可塑性樹脂(i)、一分子中に2つ以上の反応性官能基を有する分子鎖延長剤(ii)よりなることを特徴とする、熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂組成物にハロゲン系難燃剤を含有させなくとも難燃性を維持でき、さらに表面平滑性及び外観に優れた基材を得ることができるエポキシ樹脂組成物、前記組成物から得られるプリプレグ、ならびに前記組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)ホスファフェナントレン類と、フェノール系ノボラック重合体の構成単位およびフェノール性水酸基の水素原子がホスファフェナントレン類によって置換されているフェノール系ノボラック重合体の構成単位から選択される少なくとも1種とを構成成分とする重合化合物、(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤、(C)エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤、及び
(D)表面調整剤を含有し、前記(D)表面調整剤として、アクリル系共重合体を1〜5重量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】炭素繊維と熱可塑性樹脂との界面接着性に優れ、力学特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の(A)、(B)成分、炭素繊維および熱可塑性樹脂からなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。(A)成分:2官能以上のエポキシ化合物(A1)および/または少なくとも一つ以上の官能基を有するエポキシ化合物(A2)、(B)成分:(A)成分100質量部に対して、下記[a]、[b]および[c]からなる群から選択される少なくとも1種の反応促進剤が0.1〜25質量部[a]少なくとも(B)成分として用いられる、分子量が100g/mol以上の3級アミン化合物および/または3級アミン塩(B1)、[b]少なくとも(B)成分として用いられるカチオン部位を有する4級アンモニウム塩(B2)、[c]少なくとも(B)成分として用いられる、4級ホスホニウム塩および/またはホスフィン化合物(B3)。
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【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が60℃以上、120℃未満であり、170℃における粘度が120Pa・sを超え、300Pa・s以下であり、170℃におけるゲルタイムが30秒以上、100秒以下であり、成形温度170℃及び成形時間100秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから5秒後の成形体の硬さがショアDで70以上である。 (もっと読む)


【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に1級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と、熱伝導体2の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層3と、絶縁層3の熱伝導体2が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層4とを備える。絶縁層3は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、常態強度と共に耐久強度に優れるカチオン硬化型樹脂組成物及びこのカチオン硬化型樹脂組成物を使用して組み立てた光学装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、
(1)エポキシ樹脂(成分A)、反応性希釈剤(成分B)、カチオン重合開始剤(成分C)、フィラー(成分D)及びシランカップリング剤(成分E)を含有するカチオン硬化型樹脂組成物であって、
前記成分Dがウレタン樹脂フィラー(成分D1)を含むカチオン硬化型樹脂組成物、及び
(2)前記(1)記載のカチオン硬化型樹脂組成物を使用して組み立てた光学装置に関する。 (もっと読む)


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