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【課題】靱性、耐熱性、及び透明性に優れた光造形物を得ることができる光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ビス−[[(3−アルキルオキセタン−3−イル)メトキシ]アルキル」ベンゼン又は一般式(2)で表されるオキセタン化合物、(C)オキセタニル基以外のエポキシ基を2個以上有する化合物、(D)光カチオン性重合開始剤、(E)ラジカル重合性化合物、及び(F)光ラジカル重合開始剤、を含有する光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物。


(式中、Rは、単結合又は−C(R−で表される2価の基であり、Rは水素原子又はメチル基である。Rは炭素数1〜4のアルキル基である。Rは単結合又は炭素数1〜4のアルキレン基である。mは、1〜3の整数である。) (もっと読む)


【課題】 Ni−Pdリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、半導体素子を接着する樹脂組成物であって、銀粉(A)、グリシジル基を有する化合物(B)、融点が180℃以上のイミダゾール化合物(C)を必須成分とし、化合物(B)の一部がポリアルキレンオキサイド骨格ならびにグリシジルオキシフェニル基を有する化合物であることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】回折効率が高く、硬化収縮率の小さく、保存安定性に優れたホログラム記録媒体を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物(C)と熱酸発生剤(F)とを含有する三次元架橋ポリマーマトリックス前駆体材料(I)と、2種以上のラジカル重合性化合物(X)と、光ラジカル重合開始剤(E)と、増感色素(G)とを含有することを特徴とする体積ホログラム記録用感光性組成物を提供する。好ましくは、前記ラジカル重合性化合物(X)が、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有し、且つヒドロキシル基またはカルボシキシル基を1つ以上有するラジカル重合性化合物(B)と、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有し、且つヒドロキシル基及びカルボキシル基を有していないラジカル重合性化合物(A)とを含有する。 (もっと読む)


【課題】環境負荷を抑え、良好な特性を有するエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂は、下記一般式(1)で示される構造を含む原料化合物、又は前記原料化合物より得られる化合物に、エピクロルヒドリンを反応させて得られる。
【化4】


(式中、Rは(n+l)価の多価アルコール誘導体を表し、Rは置換若しくは無置換芳香族環を表し、RはCH,C,C,C置換若しくは無置換芳香族環のいずれかを表し、m及びnは1以上の整数、lは0もしくは1以上の整数を表す) (もっと読む)


【課題】新規な硬化物及び該硬化物を与え得るジエポキシ化合物が求められている。
【解決手段】式(1)


(式中、R〜Rはそれぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表わす。)
で表わされるジエポキシ化合物、
前記式(1)で表わされるジエポキシ化合物及び硬化剤を含むことを特徴とする組成物、並びに、前記組成物を硬化して得られる硬化物。 (もっと読む)


ポリマーアクチュエータコンポーネント及びポリマーアクチュエータアセンブリ、活性剤を用いる動力供給及び方法が開示されている。前記アクチュエータアセンブリはアノード電極及びカソード電極と、電解質及び前記アノード電極又は前記カソード電極と接触する体積変化型ポリマーアクチュエータとを含み、前記電極どうしが、電荷分離又はイオン分離によりpHの調節を促進する多孔質膜により互いに分離している。 (もっと読む)


熱界面材料は、ナットシェルオイルから誘導されるエポキシ樹脂またはエポキシ化二量体脂肪酸、または両方、および実質的に添加鉛が欠けた可融性の金属粒子を含有する。所望により、TIMはエポキシ官能基に対する触媒を含有する。 (もっと読む)


【課題】特定のエポキシ樹脂及び、特定の光酸発生剤を含有するレジスト組成物は、高アスペクト比が達成でき、かつ耐熱、耐メッキ性等、非常に優れた特性を有しているが、ドライフィルム化した際、切断又はスリッティングした時にチッピングが発生することが問題であった。
【解決手段】特定構造のアルカリ可溶性エポキシ化合物(A)、光酸発生剤(B)及び25℃における粘度が10〜20000mPa・sである環状エーテル化合物(C)を含有してなるレジスト組成物であって、環状エーテル化合物(C)の含有量が、アルカリ可溶性エポキシ化合物(A)、光酸発生剤(B)及び環状エーテル化合物(C)の合計に対して16〜47質量%であるレジスト組成物。 (もっと読む)


本発明は、会合基を含む分岐分子から形成される材料の衝撃吸収材としての使用に関する。前記分岐分子は、エステルまたはチオエステル橋単独またはアミドもしくはウレア橋との組合せにより一緒に結合している少なくとも二官能性であるフラグメントおよび少なくとも三官能性であるフラグメントからそれぞれ構成される。
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【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂(A)100質量部に対しエポキシ樹脂(B)0.1〜50質量部およびポリオレフィン樹脂(C)0.5〜50質量部が配合されており、 水分率0.1%以下に乾燥して220℃に加熱し圧力1MPaを付与し、孔径1.0mm、厚み10mmのダイより押出したときの溶融粘度が5dPa・s以上2000dPa・s以下であり、 ガラスフィラー30重量%入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−40℃30分と80℃30分の冷熱サイクルを1000サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が50%以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−40℃30分と80℃30分の冷熱サイクルを1000サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が50%以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高い反応性を有し、高い耐熱性と機械的特性を有する硬化物を形成することができ、さらに植物由来成分の比率を高めることもできる植物由来組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】160〜400℃、0.8〜30MPaの加圧熱水で処理した植物の抽出成分と、ポリアミン化合物とを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高い反応性を有し、高い耐熱性と機械的特性を有する硬化物を形成することができる植物由来組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】160〜400℃、0.8〜30MPaの加圧熱水で処理した重量平均分子量500〜10000の植物の抽出成分と、植物油脂のエポキシ化合物とを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、以下の成分(a)〜(f)及び/又は成分間の反応から形成される生成物を含む生分解性ポリマー組成物に関する:(a)1以上の生分解性ポリエステル;(b)多糖;(c)ペンダントカルボン酸基を有するポリマー;(d)エステル交換触媒;(e)ポリエポキシド;及び(f)脂肪酸ナトリウム塩。 (もっと読む)


【課題】コーティング剤として使用したときに、低温硬化速度が速く、かつポットライフが長く、耐候性と低汚染性に優れる硬化性水性組成物を提供すること。
【解決手段】中和された酸基を有する重合体セグメント(A)と、ポリシロキサンセグメント(B)とが化学結合してなる複合樹脂(AB)のポリシロキサンセグメント(B)と、アルキル基の炭素数が1〜3のアルキルトリアルコキシシランの縮合物(c)由来のポリシロキサンセグメント(C)とが珪素−酸素結合を介して結合している複合樹脂(ABC)が水性媒体中に溶解又は分散してなる複合樹脂(ABC)の水性化物を含有する硬化性水性組成物であって、前記複合樹脂(ABC)が、水酸基、エステル基及びシリル基を含む特定の化学構造を含有することを特徴とする硬化性水性組成物。 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性・硬化性・生産性・作業性等の取扱い性に優れ、且つ二液型エポキシ樹脂組成物と同様に均質で良好な硬化物特性を与える一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】1分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤と、式HO−R−OHで表されるプロトン供与体と、式RHN−R−Si−(ORで表されるトリアルコキシシラン化合物とを反応させて得られる硬化遅延剤を含み、硬化促進剤としてホスホニウムシリケート化合物を含む一液型エポキシ樹脂組成物。
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【課題】本発明は、従来法に比較して、煩雑な操作なく効率よく製造することができ、最外郭表面に多くの官能基を有するグリセロールハイパーブランチポリマー、およびその誘導体を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式(I)で表される化合物を、酸性触媒存在下付加重合させることにより得られる、末端に水酸基を有することを特徴とするハイパーブランチポリマー。
【化1】


(式(I)中、Xは分子中にヘテロ原子を有していてもよい置換アルカンを示す。グリシジルエーテル基および水酸基は置換アルカンを構成する炭素のうち共通の炭素またはそれぞれ異なる炭素に結合する。mは2以上の整数を、nは1以上の整数をそれぞれ示し、m>n>0である。) (もっと読む)


【課題】Δnが大きい光学フィルムを与える新しい重合性化合物を提供する。
【解決手段】式(1−a)または式(1−b)で表される重合性化合物。ただし、−(B−A−E−D−G−Qに対する、−(B−A−E−D−G−Qのベンゼン環への置換位置は、パラ位またはメタ位である。
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本発明は、(i)ポリグリシジルエポキシ化合物を含むカチオン硬化型成分、(ii)フリーラジカル活性成分、(iii)カチオン性光開始剤、(v)フリーラジカル光開始剤、および場合によっては(iv)1つ以上の随意の成分を含む、低粘度光硬化型組成物を提供する。ラピッドプロトタイピング法を用いて、この光硬化型組成物を硬化して、優れた機械的性質を有する無色透明な三次元物品を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】 高湿度下に長期保存しても水分の吸収が少なく、一方低湿度下に長期保存した時に水分が極端に低下せず光硬化に必要な水分を保持し、保存環境中の湿度の影響を受けずに高硬化感度を維持し、短い造形時間で造形精度、寸法精度、耐水性、耐湿性、力学的特性に優れる造形物を形成する光学的造形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 カチオン重合性有機化合(A)、ラジカル重合性有機化合物(B)、カチオン重合開始剤(C)、ラジカル重合開始剤(D)及び一般式;HO−R2−OH(R2は炭素数5〜8の直鎖状又は分岐状アルキレン基)のジオールを所定割合で含有し且つカチオン重合性有機化合物(A)として下記の式(I);


(式中、R1は水素原子又はメチル基を示す。)
で表されるジグリシジルエーテル(I)を所定量で含有する光学的立体造形用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】良好な透明性はもちろん、リードフレーム等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)トリグリシジルイソシアヌレートおよび特定の構造を有する脂環式エポキシ樹脂の少なくとも一方。(B)硬化剤。(C)シランカップリング剤。(D)上記(A)成分以外のエポキシ化合物。 (もっと読む)


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