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Fターム[4J036AB12]の内容

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【課題】環境に対する負荷が大きい溶剤の使用を回避できるとともに、空孔率及び孔径等のパラメータも比較的容易に制御でき、かつ得られる非水電解質蓄電デバイス用セパレータの強度が比較的高い、非水電解質蓄電デバイス用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、5〜50μmの範囲の厚さを有する非水電解質蓄電デバイス用セパレータを製造する方法に関する。本発明に係る方法は、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、硬化剤及びポロゲンを含むエポキシ樹脂組成物を調製する工程と、エポキシ樹脂シートが得られるように、エポキシ樹脂組成物の硬化体をシート状に成形する又はエポキシ樹脂組成物のシート状成形体を硬化させる工程と、ハロゲンフリーの溶剤を用いてエポキシ樹脂シートからポロゲンを除去する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】
第一に低温硬化性に優れ、同時に低液晶汚染性でポットライフが長く、良好な基板への塗布作業性、貼り合わせ性、接着強度を有する液晶シール剤を提供すること。第二に熱硬化液晶滴下工法に有効な液晶シール剤を提供すること。
【解決手段】
( a ) ジヒドラジド化合物、( b ) 硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、( メタ) アクリル化エポキシ樹脂及び部分( メタ) アクリル化エポキシ樹脂から選択される1種もしくは2種以上、及び(
c ) 硬化促進剤として多価カルボン酸を含有することを特徴とする液晶シール剤。 (もっと読む)


【課題】導体配線の位置及び寸法の精度が高く、且つ微小な部品が位置精度よく実装され得る、多層化されたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層され第一の導体配線と、前記第一の絶縁層に積層され前記第一の導体配線を覆う、単一の層からなる第二の絶縁層と、この第二の絶縁層上に積層されている第二の導体配線とを備える。前記第一の導体配線の厚みが10〜30μmの範囲、ライン幅が50μm〜1mmの範囲、ライン間隔が50μm〜1mmの範囲である。前記第一の導体配線の表面から前記第二の絶縁層の表面までの厚みが5〜30μmの範囲である。前記第二の絶縁層における前記第一の導体配線を覆っている部分の表面のうねりが10μm以下である。 (もっと読む)


【課題】可使時間を損なわずに、従来に比べ短時間に硬化が可能であり、且つ信頼性も優れた液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)芳香族アミン化合物、および(C)25℃で固体で1分子中にアルコール性水酸基を3個以上有する化合物を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくは(C)化合物の含有量が0.1〜10重量部であり、(C)化合物がペンタエリスリトール、キシリトール、又はD−マンニトールである液状封止樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ウエハーレベルパッケージにおいて生産性の低下を招く擬似ウエハーの反りを抑制した液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、および(E)低応力材を含有する液状樹脂組成物であって、固形成分が全液状樹脂組成物に対して80重量%以上95重量%以下含まれ、シリコンウェハーと液状樹脂組成物の硬化物の2層状態において式(1)により得られる内部応力値(σ)が20MPa以下である液状樹脂組成物。


(但し、σは内部応力、Eresin(T)は温度T℃における液状樹脂組成物の硬化物の弾性率、αresin(T)は温度T℃における液状樹脂組成物の硬化物の線膨張係数、αsi(T)は温度T℃におけるシリコンの線膨張係数。) (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性に優れ、且つ湿気により良好な初期硬化性を示しながらも、安全性の高い二液混合型硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記樹脂組成物(I)と、下記樹脂組成物(II)とからなることを特徴とする二液混合型硬化性樹脂組成物を用いる。ここで、樹脂組成物(I)は、架橋性シリル基を分子内に有する硬化性シリコーン系樹脂(A)及び下記エポキシ樹脂(C)の硬化剤(B)を含有する樹脂組成物であり、樹脂組成物(II)は、オキシラン環を分子内に含有するエポキシ樹脂(C)、上記硬化性シリコーン系樹脂(A)の硬化剤であるジアルキルスズ(ビスマレイン酸アルキルエステル)塩(D)及びエポキシシラン化合物(E)を含有する樹脂組成物である。 (もっと読む)



【課題】基板に電気素子をエポキシ樹脂組成物で接合又は封止する場合に、硬化反応時及び半田リフロー処理時にアウトガスの発生を抑制し、エポキシ樹脂組成物を十分に硬化させる。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物は、エポキシ化合物(A)と硬化剤(B)と硬化触媒(C)とを含有する。エポキシ化合物(A)は、グリシジル型エポキシ化合物(a1)30〜55質量%と脂環式エポキシ化合物(a2)35〜60質量%とウレタン変性エポキシ化合物(a3)5〜30質量%とを含有し、硬化剤(B)は、アルミニウムキレート系硬化剤が多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得られた多孔性樹脂に保持されてなるアルミニウムキレート系潜在性硬化剤であり、硬化触媒(C)は、特定の構造のシラノール化合物であり、そしてエポキシ化合物(A)100質量部に対するアルミニウムキレート系潜在性硬化剤(B)の配合量は、0.5〜5質量部である。 (もっと読む)


【課題】 硬化時にアンモニアなどの有害ガスを発生せず、硬度や弾性率などのゴム補強効果に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 固形フェノール樹脂及び固形エポキシ樹脂を必須成分として含有してなる樹脂組成物であって、前記固形フェノール樹脂がノボラック型アルキルフェノール樹脂であり、樹脂硬化時にアンモニアが発生しないことを特徴とするゴム補強用樹脂組成物であり、前記固形フェノール樹脂に用いるアルキルフェノールがp−tert−ブチルフェノールおよび/又はp−tert−オクチルフェノールであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】アミン化合物を含むアミン系硬化剤であって、エポキシ樹脂が有する優れた性能と高いガスバリア性能に加え、ポリエステル、ポリスチレンに対しての接着性が良好なエポキシ樹脂硬化剤、および該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)と(B)から成るオリゴマーに対して(C)を加えることにより塩を形成させた反応生成物を含むことを特徴とするアミン系エポキシ樹脂硬化剤。
(A)メタキシリレンジアミンまたはパラキシリレンジアミン
(B)ポリアミンとの反応によりアミド基部位を形成し、且つオリゴマーを形成し得る、少なくとも1つのアシル基を有する多官能性化合物
(C)ポリアミンと混合することで塩を形成しうる官能基を少なくとも1つ有する多官能性化合物 (もっと読む)


【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂(A)100質量部に対しエポキシ樹脂(B)0.1〜50質量部およびポリオレフィン樹脂(C)0.5〜50質量部が配合されており、 水分率0.1%以下に乾燥して220℃に加熱し圧力1MPaを付与し、孔径1.0mm、厚み10mmのダイより押出したときの溶融粘度が5dPa・s以上2000dPa・s以下であり、 ガラスフィラー30重量%入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−40℃30分と80℃30分の冷熱サイクルを1000サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が50%以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−40℃30分と80℃30分の冷熱サイクルを1000サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が50%以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】銅バンプを備える半導体装置に好適なアンダーフィル剤を提供する。
【解決手段】下記成分(A)〜(D)を含むアンダーフィル剤組成物
(A)エポキシ樹脂 100質量部
(B)アミン硬化剤又は酸無水物硬化剤を、(A)成分のエポキシ基の当量に対して0.7〜1.2当量
(C)無機充填剤を、(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して50〜500質量部
(D)イミダゾールシランカップリング剤を、(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して0.01〜10質量部。 (もっと読む)


【課題】プリプレグ化する際の含浸性に優れ、プリプレグ化した後の取り扱い性(タック性)、耐熱性、強靭性のバランスが優れる繊維基材用含浸材の提供。
【解決手段】繊維基材に含浸させるエポキシ樹脂組成物であって、[A]エポキシ化ポリフェニレンエーテル、[B]エポキシ樹脂、[C]硬化剤を含み、前記[A]が特定の構造を有するエポキシ化ポリフェニレンエーテルであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物からなる繊維基材用含浸材。 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性・硬化性・生産性・作業性等の取扱い性に優れ、且つ二液型エポキシ樹脂組成物と同様に均質で良好な硬化物特性を与える一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】1分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤と、式HO−R−OHで表されるプロトン供与体と、式RHN−R−Si−(ORで表されるトリアルコキシシラン化合物とを反応させて得られる硬化遅延剤を含み、硬化促進剤としてホスホニウムシリケート化合物を含む一液型エポキシ樹脂組成物。
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少なくとも1種のエポキシアミド、例えば少なくとも1種の種油系アルカノールアミドから誘導されたグリシジルエーテルアミド及びグリシジルエステルアミドの少なくとも1種を含むエポキシ樹脂(ここで、種油系アルカノールアミドは(i)脂肪酸エステル、脂肪酸及び脂肪酸トリグリセリドの少なくとも1種と(ii)少なくとも1種のアルカノールアミンとの反応から誘導される)並びにそのようなエポキシ樹脂の製造プロセス。上記のエポキシアミド及び上記のエポキシアミド以外の1種又はそれ以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を製造することができる。硬化性エポキシ樹脂組成物は少なくとも1種の硬化剤及び/又は少なくとも1種の硬化触媒を含有する上記のエポキシ樹脂組成物から製造することもできる。 (もっと読む)


アルカノールアミドのグリシジルエーテル又はグリシジルエステルを含むエポキシ樹脂材料(A)と分子当たり2個又はそれ以上の、反応性水素原子はエポキシ基と反応性である反応性水素原子を有する化合物を含む化合物(B)との少なくとも1種の反応生成物を含む付加物及びその製造方法。(i)前記付加物と、(ii)前記エポキシ樹脂材料(A)以外の1種又はそれ以上のエポキシ樹脂から、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造できる。このような硬化性組成物から、コーティング、電気用若しくは構造用の積層品、電気用若しくは構造用の複合材料、フィラメント巻き線、成形品、注型品及びカプセル封入品のような物品を含む硬化エポキシ樹脂を製造できる。 (もっと読む)


【課題】マトリックスの酸無水物硬化系エポキシ樹脂との結合力が高く、硬化物の引っ張り強さを向上させることができる、表面処理された磁性粉体、およびそれを含む硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】磁性粉体を、分子内に脂環式エポキシ基、メルカプト基またはポリスルフィド結合からなる群から選ばれる官能基を有するアルコキシシランで表面処理する。そのように表面処理した磁性粉体を、エポキシ樹脂および硬化剤と混合して、硬化性樹脂組成物を調製する。 (もっと読む)


【課題】銅張積層板に加工したとき、銅箔と硬化したフィラー粒子含有樹脂層との密着性に優れたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、銅箔の片面にフィラー粒子含有樹脂層を備えたプリント配線板用のフィラー粒子含有樹脂層付銅箔において、前記フィラー粒子含有樹脂層は、芳香族ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、適当量の硬化促進剤を含み、且つ、アミノ系シランカップリング剤処理したフィラー粒子を含む半硬化樹脂層であることを特徴としたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔を採用する。そして前記フィラー粒子含有樹脂層は、フィラー粒子を2.0vol%〜18.0vol%の範囲で含有する事が好ましい。 (もっと読む)


【課題】DCPの含有量が少ないポリアミドアミン−エピハロヒドリン樹脂の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】炭素数8〜22の脂肪酸及び/又はその誘導体とポリアルキレンポリアミン類とを反応させてポリアミドアミン系化合物を合成し、該ポリアミドアミン系化合物をエピハロヒドリン類と反応させて、ポリアミドアミン−エピハロヒドリン樹脂を製造する方法であって、得られたポリアミドアミン−エピハロヒドリン樹脂液中に、減圧下で、水蒸気及び/又は不活性ガスを吹き込む、ポリアミドアミン−エピハロヒドリン樹脂の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として使用したときに低い線膨張係数、高い耐熱性ならびに高い靭性を示す繊維強化複合材料を与えることのできる樹脂組成物、およびこの樹脂組成物を用いた優れた複合材料を提供する。
【解決手段】トリフェノールメタンをグリシジルエーテル化した3官能エポキシ樹脂(A)35〜55質量部およびN,N,N’,N’‐テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン(B)45〜65質量部の合計100質量部とシリカ(C)およびジアミノジフェニルスルホン(D)からなるエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


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