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【課題】耐熱性に優れる塗膜を製造できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも1種に由来する構造単位と、炭素数2〜4の環状エーテル構造及びエチレン性不飽和結合を有する単量体に由来する構造単位とを含む樹脂、並びに、式(1)で表される化合物を含む硬化性樹脂組成物。


[R、R及びRは、式(a)で表される基又は式(b)で表される基を表す。]
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【課題】成形の工程の簡略化を可能にする熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】底面及び内周側面から構成される凹部を有するとともに該内周側面を形成する樹脂成形品を有し、該底面が光半導体素子搭載領域である光半導体素子搭載用基板であって、前記樹脂成形品は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物から形成することができ、当該熱硬化性樹脂組成物を金型温度180℃、硬化時間90秒の条件でトランスファー成形して得られる硬化物の硬化度が、150℃、3時間の加熱によって更にアフターキュアされた後の当該硬化物と実質的に同等である、光半導体素子搭載用基板。 (もっと読む)


【課題】レジスト膜に対するドライエッチング速度の選択比が大きく、ArFエキシマレーザーのような短波長でのk値が低く且つn値が高い値を示し、レジストパターンが所望の形状に形成されるレジスト下層膜を形成するための組成物を提供することを課題とする。その組成物を製造する際及び使用する際、原料モノマーに起因する臭気が問題にならないことを要する。
【解決手段】硫黄原子を主鎖に有するポリマー及び溶剤を含むリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物によって、上記課題は解決される。前記ポリマーは、2つのエポキシ基を含む少なくとも1種の化合物(ジエポキシ化合物)と、硫黄原子を含む少なくとも1種のジカルボン酸との反応生成物である。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置のパッケージ表面に形成され、リフロー工程(特に、吸湿処理後のリフロー工程)での加熱による封止材へのクラック発生や封止材の剥離等の不具合を抑制するプライマー層を形成するためのプライマー組成物を提供する。
【解決手段】光半導体装置のパッケージ表面にプライマー層を設けるために用いられるプライマー組成物であって、シランカップリング剤の縮合物と、表面調整剤と、溶剤とを必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。 (もっと読む)


【課題】高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備え、さらに耐リフロー性にも優れた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、ポリカーボネートポリオールを除くポリオール(C)と、硬化剤(D)又は硬化触媒(E)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化1】


[式中、R1及びR2は水素原子または炭素数1〜8のアルキル基を示す] (もっと読む)


【課題】 高い耐熱性及び機械的強度を有するとともに、耐衝撃性に優れる硬化物を得ることのできる繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)
【化1】


[式中、R1及びR2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す]で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、(i)硬化剤(C)及び硬化促進剤(D)、又は(ii)硬化触媒(E)とを含む。 (もっと読む)


【課題】硬化のための加熱時間を短縮しても耐クラック性に優れた硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)(式(2)を除く)と、式(1)のモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、式(2)の脂環式エポキシ化合物(C)と、硬化剤(D)又は硬化触媒(E)とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物。


[R1及びR2は水素原子または炭素数1〜8のアルキル基]
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【課題】 プリント配線板用ソルダーレジスト層に要求される耐薬品性、耐熱性、硬度、電気絶縁性、密着性、及び印刷性を満たし、更に保色性にも優れた熱硬化型ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 硬化後の架橋密度が12000mol/m超であり、ガラス転移温度が150℃以上である白色熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びにその硬化物からなる白色ソルダーレジスト層。 (もっと読む)


【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度100℃〜200℃、成型圧力20MPa以下、成型時間60〜120秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが5mm以下であり、かつ熱硬化後の、波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を得ることができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)
【化1】


[式中、R1及びR2は水素原子または炭素数1〜8のアルキル基を示す]
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体(C)と、硬化剤(D)と、硬化促進剤(E)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ方式の半導体装置のアンダーフィル材においてセルフフィレット性に優れ、且つ耐ブリード性に優れる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置に用いる液状封止樹脂組成物において、(A)液状エポキシ樹脂、(B)芳香族アミン、(C)無機充填剤、(D)ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、及び(E)アミノ基を有する液状シリコーン化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】エポキシ化合物のエポキシ基をチイラン基に変換してエピスルフィド化合物を得る際に、エポキシ基をチイラン基に効率的に変換でき、更にエピスルフィド化合物材料を含む硬化性組成物の硬化物の耐湿熱性を高めることができるエピスルフィド化合物材料の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るエピスルフィド化合物材料の製造方法では、エポキシ化合物のエポキシ基をチイラン基に変換し、エピスルフィド化合物を得る。本発明では、芳香族環を有するエポキシ化合物と硫化剤とを用いて、上記エポキシ化合物の全部又は一部のエポキシ基をチイラン基に変換する。上記硫化剤として、テトラアルキルチオ尿素又はトリアルキルチオ尿素が用いられる。 (もっと読む)


【課題】容易に得ることができ、更に穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に表面の平坦性を高めることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記充填剤は、ビニル基を有するシランカップリング剤により表面処理されている。本発明に係る樹脂組成物では、上記エポキシ樹脂と上記硬化剤との合計100重量部に対して、上記充填剤の含有量が160重量部以上、900重量部以下である。 (もっと読む)


【課題】最低溶融粘度が低く、穴埋め性又は凹凸追従性に優れており、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さく、かつガラス転移温度を高くすることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたBステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分100重量%中、上記充填剤の含有量は70重量%以上である。50〜150℃の温度領域での上記樹脂組成物の最低溶融粘度は100Pa・s以下である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、導電性に優れ、かつシート状に成形可能な柔軟性をあわせもつ導電性エポキシ樹脂組成物、及び、導電性エポキシ樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化触媒、及び、炭素繊維を含有する導電性エポキシ樹脂組成物である。エポキシ樹脂はビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂のいずれか1つ以上を含む。エポキシ樹脂のエポキシ当量が200以下である。酸無水物硬化剤は分子内にエーテル結合をもち、かつ、(酸無水物当量数)/(エポキシ当量数)が0.1〜1.0である。硬化触媒はエポキシ樹脂を単独硬化可能なイミダゾール化合物、又は、次の式(1)のテトラアルキルホスホニウムカルボン酸塩のいずれかである。
【化1】
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【課題】操作性に優れるとともに、機械物性および耐熱性に優れるエポキシ樹脂硬化物を得ることができるエポキシ樹脂用硬化剤、そのエポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、および、そのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるエポキシ樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤として、トランス−1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサンを80〜95モル%の割合で含有する1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサンを用い、そのエポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ樹脂を含有する主剤とを含むエポキシ樹脂組成物を硬化させることによるエポキシ樹脂硬化物。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)アミン硬化剤、(C)フィラー、及び(D)芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物で、好ましくは、化合物(D)はナフタレン環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物であり、化合物(D)の含有量が、液状樹脂組成物全体に対して、0.005重量%以上0.3重量%以下である液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 高温高湿環境下、熱衝撃等の耐性を向上させ、高接着性、高導通信頼性及び良好な耐クラック性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有し、粘弾性スペクトルにおけるtanδの最大値と、−40℃でのtanδの値との差が0.1以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低温硬化における高接着強度を達成するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】コアと当該コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤;及び
エポキシ樹脂:
を含むマスターバッチ型硬化剤であって、
該エポキシ樹脂が少なくとも3官能以上の多官能エポキシ樹脂を含むことを特徴とする
マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤。 (もっと読む)


【課題】ウエハーレベルパッケージにおいて生産性の低下を招く擬似ウエハーの反りを抑制した液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、および(E)低応力材を含有する液状樹脂組成物であって、固形成分が全液状樹脂組成物に対して80重量%以上95重量%以下含まれ、シリコンウェハーと液状樹脂組成物の硬化物の2層状態において式(1)により得られる内部応力値(σ)が20MPa以下である液状樹脂組成物。


(但し、σは内部応力、Eresin(T)は温度T℃における液状樹脂組成物の硬化物の弾性率、αresin(T)は温度T℃における液状樹脂組成物の硬化物の線膨張係数、αsi(T)は温度T℃におけるシリコンの線膨張係数。) (もっと読む)


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