【課題】 耐熱性を低下させることなく、近年の鉛フリー半田への対応によるリフロー処理温度の高温化に対応できるハンダクラック性を具備したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びにこれらの性能を与える新規フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】 フェノール構造部位がメチレン基を介してアルコキシナフタレン構造部位と結合した分子構造を有するものであって、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｘ及びＹは、一方がメチレン基で他方が酸素原子であり、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に、水素原子、水酸基、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、又はアルコキシ基を表す。）
で表される構造の化合物の含有率が０．５質量％以下であるフェノール樹脂を使用する。 （もっと読む）

【課題】成形性が良好な外観と耐湿信頼性を有し、しかも優れた耐熱変色性を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を必須成分とし、前記硬化剤として水素化メチルナジック酸を、前記硬化促進剤として第四級ホスホニウムの有機酸塩を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ実装時の熱応力を緩和し、なおかつ耐熱性及び耐デスミア性に優れ、エポキシ樹脂と混合して用いた際に、低温硬化を可能とするポリアミドイミドを提供すること。
【解決手段】分子中に２〜２０個のフェノール性水酸基を有し、かつ、主鎖中に炭素数１８以上の長鎖炭化水素鎖構造を有するポリアミドイミド。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の配合量を高めた場合でも、封止成形時において良好な流動性、硬化性、離型性、連続成形性を有し、かつ樹脂硬化物の外観汚れや金型汚れが発生し難い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、硬化促進剤（Ｄ）、及び離型剤（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（Ｄ１）を含み、前記離型剤（Ｅ）がペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（Ｅ２）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 無機充填材の配合量を高めた場合でも、封止成形時において良好な流動性、硬化性、離型性、連続成形性を有し、かつ樹脂硬化物の外観汚れや金型汚れが発生し難い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスを含み、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（ｄ１）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱性、難燃性、低誘電率等に優れる層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及び多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板を製造する方法に用いる熱硬化性樹脂組成物で、一般式（１）又は（２）の構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、支持体ベースフィルム上に、前記組成物を含む膜が半硬化状態で形成されているフィルム、前記組成物及びフィルムを用いて層間絶縁樹脂層が形成されている多層プリント基板。


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【課題】レーザによるマーキングにより十分なコントラストが得られ、鮮明なマーキングが可能であるとともに、高精細な配線に適用しても導通不良が発生することのない半導体装置封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）フラーレンおよび（Ｅ）有機溶媒に不溶であり、かつ、ＣｕＫα線を使用したＸ線回折測定分析における回折角が３〜３０°の範囲内で最も強いピークが回折角１０〜１８°の範囲に存在する炭素材料を含有し、前記半導体封止用樹脂組成物全体に対して、（Ｃ）成分を７０〜９５重量％、（Ｄ）成分を０．０１〜２．０重量％、（Ｅ）成分を０．０１〜２．０重量％含有する半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】カチオン重合性の硬化性組成物に、ゲル化が速い熱硬化を与えることができ、カチオン重合開始剤として適したスルホニウム塩化合物、ならびにそれを用いたカチオン重合開始剤および熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）、


（式中、Ａはアルカンジイル基、Ｒは水素原子またはメチル基、Ｒ¹およびＲ²はアルキル基等。）で表されるスルホニウム塩化合物ならびにこれを使用するカチオン重合開始剤および熱硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】ポリエポキシ化合物との反応性に優れ、刺激臭を発生する事のないエポキシ樹脂用硬化剤、及び、硬化性、耐水性および美装性に優れた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】活性水素を有するアミン化合物を含有してなるエポキシ樹脂用硬化剤組成物及びそれを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物。前記アミン化合物が、（ａ）ｍ−キシレンジアミン１モルに対し、モノグリシジルエーテル及び／又はモノグリシジルエステル化合物が０．８当量以上付加して得られるアダクト変性アミン３０〜６０質量％、（ｂ）ｍ−キシレンジアミン１モルに対し、ジグリシジルエーテル化合物が０．８当量以上付加して得られるアダクト変性アミン２〜１５質量％、（ｃ）平均分子量２００〜５００のポリプロピレングリコールポリアミン２０〜５０質量％、及び（ｄ）分子中に一個以上の脂環式基を有するポリアミン２〜１０質量％からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温での硬化反応を抑制して、一液安定性の向上を図ると共に、加熱処理を施すことにより、効果的に樹脂を硬化させることができる硬化触媒（包接化合物）を提供する。
【解決手段】イソフタル酸化合物と、式（II）


［式中、Ｒ_２は、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基、フェニル基、ベンジル基又はシアノエチル基を表し、Ｒ_３〜Ｒ_５は、水素原子、ニトロ基、ハロゲン原子、Ｃ１〜Ｃ２０のアルキル基、フェニル基、ベンジル基又はＣ１〜Ｃ２０のアシル基を表す。］で表されるイミダゾール化合物とを少なくとも含むことを特徴とする包接化合物で表されるイミダゾール化合物とからなる包接化合物である。 （もっと読む）

（ａ）第１のフィルム形成樹脂、（ｂ）この第１のフィルム形成樹脂とは異なり、そしてこの第１のフィルム形成樹脂と適合しない第２のフィルム形成樹脂、および（ｃ）上記第１のフィルム形成樹脂と適合する第１の部分および上記第２のフィルム形成樹脂と適合する第２の部分を含む適合化剤を含む、フィルム形成樹脂組成物を含む硬化可能な粉末被覆組成物が開示される。この適合化剤は、このような組成物に、基材の少なくとも一部分上に堆積され、そして硬化されるとき、中間光沢被覆を生じる被覆組成物を生じるに十分な量で存在する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板に封止した際に、透明性を損なうことなく、耐半田リフロー性、耐湿性及び成型性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ビスフェノール型液状エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤として液状酸無水物（Ｂ）、カルボン酸末端ポリエステル固形樹脂（Ｃ）、及び硬化促進剤（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂液状組成物。 （もっと読む）

ポリスルフィドをポリエポキシドと反応させることによってプレポリマーを製造する方法を開示する。この方法においては、触媒としての第四アンモニウム化合物の存在下で、ポリエポキシドが、少なくとも二つのメルカプト基を有するポリスルフィドと反応させられる。この方法は、高速の大量反応を可能にし、また官能価と単位重量あたりの官能基の比率とが均一な生成物を与える。この方法で製造される生成物は、安定で、貯蔵することができ、非常に再現性のあるやり方で硬化させることができ、あるいは加工してはっきりした特性を有する生成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】生産性と耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物、および繊維強化複合材料、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】６０〜１８０℃の範囲に含まれる硬化温度Ｔｃにおいて、次式（１）〜（４）を満たすことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。（１）１≦ｔ_１０≦１０、（２）３≦ｔ_９０≦３０、（３）１≦ｔ_９０／ｔ_１０≦３、（４）Ｔｇ≧Ｔｃ＋２０、ｔ_１０：硬化温度Ｔｃでの誘電測定において、測定開始からキュアインデックスが１０％に到達するまでの時間（分）、ｔ_９０：硬化温度Ｔｃでの誘電測定において、測定開始からキュアインデックスが９０％に到達するまでの時間（分）、Ｔｇ：ｔ_９０（分）経過した時点でのエポキシ樹脂組成物のガラス転移温度（℃） （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、優れた応力吸収性・耐熱衝撃性・耐熱密着性・流動特性と十分な可使用時間を兼ね備えた半導体の封止に用いられる樹脂組成物を提供することができる。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）エポキシ基を有するポリブタジエン、（Ｄ）アミノシランカップリング剤、（Ｅ）無機充填材を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物であって、成分（Ｂ）が式（１）で表されるものである液状封止樹脂組成物。
【化４】


（式中、Ｒ１は水素又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ２は水素、炭素数１〜３のアルキル基、電子吸引性基のいずれかを表す。Ｒ１及びＲ２は異なっていてもよい。ｎは自然数である。） （もっと読む）

【課題】 室温程度では硬化反応が進行せずに高い保存安定性を保持し、かつ室温より高い所定の温度以上では速やかに硬化し、さらに電気絶縁性および機械的強度の優れた硬化物を得ることが可能な、作業性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、下記化学式で表わされる化合物および少なくとも１種のアルミニウム化合物を含有する硬化触媒とを含むエポキシ樹脂組成物である。
【化１】
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ａ．ポリエポキシド樹脂、ダイマー脂肪酸、および有機ポリイソシアネートの反応生成物を含み、重量平均分子量が１０００〜５０，０００である改質ポリエポキシ樹脂と、
ｂ．少なくとも１つのアミノ官能性シラン架橋剤との被膜形成性結合剤を含むコーティング組成物であって、
好ましくは顔料を含有し、アルミニウムおよびアルミニウム合金基材に対して優れた接着性を有し、優れた耐蝕性をもたらし、かかる基材用のプライマーとして特に有用であることを特徴とするコーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】
溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより高い作業性と接着力を有する粘接着材料および該材料を使用した接着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される酸発生剤（Ａ）、粘着性高分子（Ｂ）もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物（Ｃ）からなる硬化型粘接着材料。
一般式（１）
【化１】


（ただし、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄およびＲ₀₅は、それぞれ独立に、水素原子などを表すが、少なくとも１つは−ＳＲ₃₁である。
Ｒ₃₁はアルキル基またはアリール基を表す。
Ｒ₁₁およびＲ₁₂は、それぞれ独立に、水素原子などを表す。
Ｒ₂₁およびＲ₂₂は、それぞれ独立に、アルキル基などを表す。
Ｘ^-は任意のアニオンを表す。） （もっと読む）