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Fターム[4J036AD01]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | ビスフェノールとエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂 (5,372) | ビスフェノールグリシジルエーテル系一般 (429)

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【課題】 エポキシ樹脂との反応性が低く、かつ機械強度に優れるエポキシ樹脂硬化物を与えることが可能なエポキシ硬化剤用アミン組成物、それを含有するエポキシ樹脂組成物、及びそれから得られるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】 炭素数1〜6のN−アルキル化アミノ基(R−NH−:ここでRは炭素数1〜6のアルキル基を表す。)、アミノ基(HN−)及びイミノ基(−NH−)からなる群より選択される1種又は2種以上の置換基を分子内に有し、かつ分子内に活性アミン水素原子を4個有するアルキル化ポリアルキレンポリアミン(a)、炭素数1〜6のN−アルキル化アミノ基(R−NH−:ここでRは炭素数1〜6のアルキル基を表す。)、アミノ基(HN−)及びイミノ基(−NH−)からなる群より選択される1種又は2種以上の置換基を分子内に有し、かつ分子内に活性アミン水素原子を3個有するアルキル化ポリアルキレンポリアミン(b)、並びに炭素数1〜6のN−アルキル化アミノ基(R−NH−:ここでRは炭素数1〜6のアルキル基を表す。)、アミノ基(HN−)及びイミノ基(−NH−)からなる群より選択される1種又は2種の置換基を分子内に有し、かつ分子内に活性アミン水素原子を2個有するアルキル化ポリアルキレンポリアミン(c)を含有するエポキシ硬化剤用アミン組成物であって、(a)が(a)+(b)+(c)に対して0.01〜5重量%、(c)が(a)+(b)+(c)に対して0.5〜40重量%、(a)+(b)+(c)の残部が(b)であるアミン組成物をエポキシ硬化剤として用いる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ゲル成分の生成を抑えつつ、有機結合性塩素を含む全塩素を効率的に除去できるエポキシ樹脂の製造方法、その製造方法より得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂の製造方法は、(1)塩素分を含有する粗エポキシ樹脂を、アミド基を有する溶媒を含む溶媒に溶解して溶液を得る工程、及び(2)前記工程(1)で得られた溶液を、金属アルコキシド化合物で処理して塩素分が低減されたエポキシ樹脂を得る工程を含む。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ゲル成分の生成を抑えつつ、有機結合性塩素を含む全塩素を効率的に除去できるエポキシ樹脂の製造方法、その製造方法より得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂の製造方法は、(1)塩素分を含有する粗エポキシ樹脂を、ケト基を有する溶媒を含む溶媒に溶解して溶液を得る工程、及び(2)前記工程(1)で得られた溶液を、金属アルコキシド化合物で処理して塩素分が低減されたエポキシ樹脂を得る工程を含む。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂を含む。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、基材上に補助電極層が形成された色素増感型太陽電池等の電極を電解液やヨウ素等から保護する膜を形成することができる光電変換素子用封止剤組成物を提供することである。
【解決手段】
(A)水添ノボラック型エポキシ樹脂、(B)水添エポキシ樹脂および/又は1分子中に水酸基を有さない芳香族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる常温で液状のエポキシ樹脂、(C)カチオン開始剤を含有してなり、
前記(A)成分及び(B)成分の合計量100質量部中(A)成分を20〜80質量部含有することを特徴とする光電変換素子用封止剤組成物。 (もっと読む)


【課題】基板と半導体との間隙への含浸性に優れ、ボイドの発生が抑制された液状エポキシ樹脂組成物を選択する選択方法、及び該液状エポキシ樹脂組成物を用いた信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。
【解決手段】フリップチップ封止用の液状エポキシ樹脂組成物の選択方法を、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる群を準備する工程と、前記液状エポキシ樹脂組成物の含浸温度における粘度及び表面張力をそれぞれ測定する工程と、測定された前記粘度が0.13Pa・s以下であり、測定された前記表面張力が25mN/m以上である液状エポキシ樹脂組成物を選択する工程とを有して構成する。また選択された液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を、基板と該基板にフリップチップ実装された半導体素子との間隙に充填して電子部品装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも低粘度の星型共重合体の合成が可能なリビングラジカル重合開始剤を提供する。
【解決手段】ハロゲン原子を末端に有する分岐鎖を1分子中に少なくとも3本有するリビングラジカル重合開始剤であって、前記ハロゲン原子のうち最も近接する2個のハロゲン原子間の結合中に少なくとも1個のベンゼン環を有し、かつ前記ハロゲン原子間において結合する原子の最小数が9〜30個であり、該9〜30個の原子のうちの前記ベンゼン環に結合する2つ原子が該ベンゼン環のメタ位又はパラ位において結合しているリビングラジカル重合開始剤である。 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性と硬化性とを高度に両立することができる一液性エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】25℃で液状のエポキシ樹脂、酸無水物系の硬化剤、硬化触媒を含む一液性エポキシ樹脂組成物であって、当該樹脂組成物を40℃、60%RHで14日間保管した際における、保管前後でE型粘度計を用いて測定した25℃、50rpmでの粘度の増粘倍率が2.9以下であることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物、及びその一液性エポキシ樹脂組成物を加熱により硬化して得られることを特徴とする硬化物。 (もっと読む)


【課題】良好な硬化性を有し、また耐湿性に優れる新規ヒドラジド化合物、および耐湿信頼性等の特性に非常に優れる硬化物を実現できる樹脂組成物、さらには該樹脂組成物を用いた接着剤、液晶シール剤用途の提案を課題とする。
【解決手段】下記式(1)で表されるヒドラジド化合物。
【化1】


(式中nは0〜6の整数を表し、mは1〜4の整数を表す。)
また、当該ヒドラジド化合物を用いた樹脂組成物とその接着剤、液晶シール剤用途。 (もっと読む)


【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が10000以上、250000以下であるポリマーと、分子量が1000以上、10000未満である第1の硬化性化合物と、分子量が1000未満である第2の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂組成物にした際に溶解性が良好であり、かつ、エポキシ樹脂硬化物に高い耐熱性を付与できるエポキシ樹脂用硬化剤として用いることができる、新規なカリックスアレーン系化合物を提供する。
【解決手段】下記式(I−1)で示される特定構造を有するカリックスアレーン系化合物。
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【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定したときに、pHが7を超え、11以下の値を示す成分を含有する。 (もっと読む)


【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート(a1)と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物(a2)とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂(A1)のカルボキシル基をモノエポキシ化合物(A2)で反応させて得られる酸価が70KOHmg/g以下のポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、硬化剤(C)を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)白色顔料及び(D)撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、(A)エポキシ樹脂は、重量平均分子量500〜5000のエポキシ樹脂を含み、(B)硬化剤は、重量平均分子量500〜5000の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】低い線膨張係数と、強度の両立を図ることができる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(D)成分とともに、下記の(E)成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物であって、上記(C)成分および(D)成分の合計含有量がエポキシ樹脂組成物全体の69〜94重量%で、かつ、上記(E)成分の添加量が計算式による特定値となっている。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)白色顔料。(D)無機質充填剤。(E)シランカップリング剤。 (もっと読む)


【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して40質量%以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して8質量%以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 (もっと読む)


【課題】光半導体素子の封止用樹脂組成物に好適であり、高屈折率かつ透明性に優れるエポキシ硬化剤を提供する。
【解決手段】5〜60nmの一次粒子径を有する金属の酸化物コロイド粒子(A)を核とし且つその外表面を、二酸化珪素/酸化第二スズの質量比が0.1〜5.0であり且つ0.001〜0.08のM/(SnO2+SiO2)のモル比でアミン化合物が結合し1〜4nmの一次粒子径を有するところの二酸化珪素−酸化第二スズ複合酸化物コロイド粒子(B)で被覆してなる変性金属酸化物コロイド粒子(C)であって、且つ金属の酸化物コロイド粒子(A)に対する複合酸化物コロイド粒子(B)の質量比(B)/(A)が0.05〜0.50であり、そして該コロイド粒子(C)の粒子表面にその表面積1nm2あたり1〜4個のシリル基が結合してなることを特徴とするシラン処理変性金属酸化物コロイド粒子が30℃で液状のジカルボン酸無水物ゾルによる。 (もっと読む)


【課題】組成物の流動性に優れると共に、高度の耐湿信頼性と、高い難燃性を有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料を提供する。
【解決手段】一般式(I)


(G;ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、X;直接結合、酸素原子、R;水素原子、C1〜10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、j及びk;1〜4の整数、n;0又は1、R’;ナフチルメチル基、アントニルメチル基、m;1〜4の整数。)で表わされる化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は燃料電池セパレータの生産効率を向上し得る燃料電池セパレータの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明では、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、固形分全量に対する割合が70〜80質量%の範囲である黒鉛粒子とを含有する成形材料を準備する。前記成形材料を金型内で、加熱温度150℃以上190℃以下、圧縮圧力1MPa以上40MPa以下、成形時間10秒以上30秒以下の範囲内でショアD硬度が40〜80の範囲の成形体が形成されるまで加熱圧縮成形する。前記成形体を前記金型から取り出してからこの成形体に加熱処理を施す。 (もっと読む)


【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有する層間充填材組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が2500g/当量以上であるエポキシ樹脂(A)、および、エポキシ当量が400g/当量以下であるエポキシ樹脂(B)を少なくとも含む三次元積層型半導体装置用の層間充填材組成物。 (もっと読む)


【課題】充填剤の配合割合を増加させることができ、かつ、接着性および耐熱性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止された電子部品装置を提供すること。
【解決手段】
下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練して得られる混練物を、塑性加工することにより、封止用シートを作製する。
一般式(1):
【化1】


(式中、R〜Rは、同一または相異なって、メチル基または水素原子を示し、Xは、−CH−、−O−、または、−S−を示す。) (もっと読む)


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