【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、低粘度であり作業性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒドとの反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含有し、さらに特定の２種のビスフェノール化合物少なくとも１種とハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）および／またはエポキシ樹脂（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるポリヒドロキシ化合物、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）


（G；ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、Ｘ；直接結合、酸素原子、Ｒ；水素原子、Ｃ１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、ｊ及びｋ；１〜４の整数、ｎ；０〜５の整数、Ｒ’；ナフチルメチル基、アントニルメチル基、ｍ；１〜４の整数。）で表わされる化合物。前記化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、高度の耐湿信頼性と、高い難燃性を有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）


（G；ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、Ｘ；直接結合、酸素原子、Ｒ；水素原子、Ｃ１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、ｊ及びｋ；１〜４の整数、ｎ；０又は１、Ｒ’；ナフチルメチル基、アントニルメチル基、ｍ；１〜４の整数。）で表わされる化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、エポキシ樹脂が下記一般式（１）で示される化合物と、下記一般式（２）で示される化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。




（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアン酸エステル、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）グアニジン化合物、及び（Ｄ）非置換又はフッ素置換の１価の炭化水素基で置換されてもいい４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジヒドロキシビフェニル、２，２’−ジヒドロキシビフェニル、４，２’−ジヒドロキシビフェニル群の誘導体の中から選択される少なくとも一種のフェノール化合物を含有してなることを特徴とする、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】厚膜の硬化膜を得る場合でもパターン寸法安定性等に優れた良好なパターンを得ることができ、尚且つ、遮光性成分としてカーボン等の導電性材料を用いた場合でも体積抵抗の低下のない感光性樹脂組成物、及びこれを用いて形成した硬化膜と隔壁を提供する。
【解決手段】（イ）光硬化性樹脂及び／又は光硬化性単量体、及び（ロ）アクリル樹脂粒子を必須成分とする感光性樹脂組成物であって、（ロ）成分のアクリル樹脂粒子の一次粒子径の平均値が５０〜２００ｎｍであり、前記組成物中のアクリル樹脂粒子（ロ）と光硬化性樹脂及び／又は光硬化性単量体（イ）との重量比（（ロ）／（イ））が０．１〜２．０の範囲であることを特徴とする感光性樹脂組成物であり、また、これを用いて硬化膜と隔壁を形成する。 （もっと読む）

【課題】硬化性、耐熱性、力学特性および難燃性に優れる炭素繊維強化複合材料の提供、また、かかる炭素繊維強化複合材料を得るのに好適なエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料、ならびに電子電気部品筐体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂［Ａ］と、有機窒素化合物硬化剤［Ｂ］を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物であって、成分［Ａ］が下記式（II）で表されるエポキシ樹脂［Ａ１］（ただし、式中で、ｎ＝０）と、下記式（II）で表されるエポキシ樹脂のうちｎ＝１の成分［Ａ２］と、下記式（II）で表されるエポキシ樹脂のうちｎ≧２の成分［Ａ３］とを、特定関係式を満たすように含むことを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７は、水素原子またはメチル基を表す。また、ｎは整数を表す。） （もっと読む）

【課題】色材の濃度が高い場合でも画像形成性に優れ、感度及び溶解性のバランスに優れ、更には画素エッジのシャープ性、密着性に優れるカラーフィルタ用感光性着色樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）色材、（Ｂ）有機結合材、及び（Ｃ）窒素原子含有分散剤を含有する着色樹脂組成物。（Ｂ）有機結合材は、分子量が２００以上４３０以下であり、置換基を有していても良いフェニル基と環構造を有していても良い炭化水素基の繰り返し構造の両端にグリシジルエーテル基を有する構造で表される特定のエポキシ化合物（ａ）と、不飽和基含有カルボン酸（ｂ）との反応物を、更に多塩基酸無水物（ｃ）と反応させることにより得られる、酸価が１０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以上のアルカリ可溶性不飽和樹脂を含有する。更に光重合開始剤（Ｄ）を含有する感光性着色樹脂組成物。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー、（ｂ）少なくとも１種のポリオール、（ｃ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも２個のオキシラン環を含むエポキシ樹脂、（ｄ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも１個の無水物環を含む無水物硬化剤及び（ｅ）少なくとも１種の触媒を含む熱硬化性組成物並びにこの熱硬化性組成物から製造された熱硬化生成物。 （もっと読む）

【課題】高い分散性を持ち、塗膜時の光硬化性及び基材への密着性の高い分散剤を提供すること。
【解決手段】分散剤として、ジイソシアネート化合物（Ａ）に対し、同一分子内に水酸基を１個又は２個有する数平均分子量３００〜５０００の化合物（Ｂ）及び同一分子内に水酸基を２個とエチレン性不飽和基を２個有する化合物（Ｃ）を付加させた後、同一分子内に活性水素と３級アミノ基を有する化合物（Ｄ）をマイケル付加させることによって得られる光硬化性樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】低い製造単価で製造可能な、難燃性のエポキシ硬化樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】酸触媒として、リンを含有する、植物由来の物質であるフィチン酸を用い、グリセリンなどのアルコール類を含むエポキシ化合物をカチオン重合させるとともに、該フィチン酸を化学結合させることによりリン含有難燃性エポキシ硬化樹脂を製造する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐熱衝撃性に優れる硬化物を与えるダイボンド剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）の繰り返し単位を含む重合体を１００質量部（Ｂ）成分（Ａ）のＲ^１と反応性の基を有する硬化剤を、該反応性の基の当量のＲ^１の当量に対する比が０．８〜１．２となる量（Ｃ）重合開始剤を０．１〜１０重量部、及び（Ｄ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含む、ダイボンド剤組成物。


［Ｒ^１は水素原子またはエポキシ基、（メタ）クリロイル基を含む有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低いため流動性が高いた低分子量エポキシ樹脂およびそれを使用した耐熱性および耐湿性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オルソ位同士がメチレン結合で結合しているオルソ置換フェノール類の２核体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の面積比による含有率が５０質量％以上で、かつ重量平均分子量と数平均分子量の分散度が１．５以下である低分子量ノボラック樹脂をエポキシ化してなる低分子量エポキシ樹脂、並びに、この低分子量エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を導入しているにも関わらず、製造が容易であり、有機溶剤への溶解性に優れ、強靭性、熱伝導率性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるエポキシ樹脂。


（式（１）中、複数存在するＡｒは、独立して式（Ｘ）４，４’−ビフェニル骨格、または式（Ｙ）少なくとも１つの水素原子を炭素数１〜２のアルキル基、アリル基またはフェニル基で置換した、４，４’−ビフェニル骨格で表される結合基を示し、式（Ｘ）と式（Ｙ）は任意に選択可能であるが、１分子中に式（Ｘ）と式（Ｙ）の結合基を少なくとも１個含む。ｎは繰り返し数であり、その平均値は０＜ｎ＜５０である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、紫外線等の活性エネルギー線等により硬化し、強靭な皮膜、若しくは成形材料を得ることが出来る樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】特定構造を有するフェノールアラルキル型の骨格を有するエポキシ樹脂に、分子中に重合可能なエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する化合物と一分子中に水酸基とカルボキシル基を有する化合物とから誘導される反応性化合物。さらにそれを用いた硬化型樹脂組成物から強靭な硬化物が得られる。さらに、この反応性化合物は良好な顔料分散性を発揮する。 （もっと読む）

【課題】密着強度に優れ、温度サイクル試験や吸湿環境下における耐熱性にも優れたアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分とするアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物であって、ポリイミドシリコーン樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度、耐アルカリ性、電気特性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性樹脂組成物、及びアルカリ現像性感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される化合物と、アルデヒド化合物若しくはその誘導体、一般式（II）で表される化合物、又は、一般式（III）若しくは（III)で表される化合物及びアルデヒド化合物若しくはその誘導体とを反応させて得られるフェノール樹脂（Ａ）、該フェノール樹脂（Ａ）のフェノール性水酸基をグリシジルエーテル化させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）、該エポキシ樹脂（Ｂ）にエチレン性不飽和結合を付与した光重合性不飽和化合物を含有するアルカリ現像性樹脂組成物及び該アルカリ現像性樹脂組成物に光重合開始剤及び色材を含有させたアルカリ現像性感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ワニスの分散性と積層板ないしは絶縁層の耐熱性、熱伝導性を両立するエポキシ樹脂ワニスを製造する。また、前記ワニスを適用したプリプレグ、積層板ないしは配線板を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂成分が、室温では溶剤に難溶の液晶エポキシ樹脂と、単一分子内に３つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂からなる。前記液晶エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂の配合割合が当量比で９０／１０〜５０／５０重量％の範囲とする。そして、無機充填材の総含有量が樹脂固形分と無機充填材の総体積の中で２０〜８０体積％となるように混合した後、ボールミル、ビーズミル、複数本のロールで構成されるロールミルから選ばれる混練手段、又は前記混練手段と同等手段により混練する。 （もっと読む）