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Fターム[4J036AD10]の内容

Fターム[4J036AD10]に分類される特許

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【課題】常温で液状のシクロヘキサントリカルボン酸無水物を、結晶析出することなく、安定に保存するための安定化方法の提供。
【解決手段】trans,trans−1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物を含む、液状のシクロヘキサントリカルボン酸無水物を100℃以上に加熱する、あるいは結晶析出したシクロヘキサントリカルボン酸無水物を100℃以上に加熱する、シクロヘキサントリカルボン酸無水物の安定化方法。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂組成物にした際に溶解性が良好であり、かつ、エポキシ樹脂硬化物に高い耐熱性を付与できるエポキシ樹脂用硬化剤として用いることができる、新規なカリックスアレーン系化合物を提供する。
【解決手段】下記式(I−1)で示される特定構造を有するカリックスアレーン系化合物。
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【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びLED光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に2個以上の6員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、加水分解性基を有する珪素化合物の縮合反応物とを含む。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びLED光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に2個以上の6員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、非加水分解性基及び加水分解性基又は該加水分解性基が加水分解した水酸基を有するシランカップリング剤とを含み、前記非加水分解性基が、エポキシ基、2級又は3級アミノ基、(メタ)アクリル基、メルカプト基、スルフィド基、及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも一つを含む有機基である。 (もっと読む)


【課題】優れた流動性を示すエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物を、(A)エポキシ樹脂と、(B)フェノール樹脂と、(C)トリイソブチルホスフィン及びキノン化合物の付加反応物と、を含有して構成する。また電子部品装置をエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えて構成する。 (もっと読む)


【課題】
燃焼時に有害な物質を生成することがなく、難燃性、耐熱性、熱時剛性に優れ、かつ、吸湿性に優れた多層プリント配線板を含む、プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、該プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】
分子内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均1.8個以上3個未満有し、かつ、平均0.8個以上のリン元素を有するリン化合物、分子内にエポキシ基を平均1.8個以上2.6個未満有する2官能エポキシ樹脂、1分子内にエポキシ基を平均2.8個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、スズ酸亜鉛化合物を必須成分とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、リン化合物と、2官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂、または2官能エポキシ樹脂のみを予め反応させた予備反応エポキシ樹脂を配合することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】成形性に優れ、熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中50wt%以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中75wt%以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、かかる従来技術の欠点を改良し、優れた弾性率と靭性を併せ持つ樹脂硬化物を形成し、かつ低粘度で強化繊維間への含浸性に優れたエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、繊維強化複合材料を提供することを課題とする。
【解決手段】エポキシ樹脂[A]、エポキシ樹脂[B]、エポキシ樹脂[C]および硬化剤[D]を含み、かつ、これら[A]〜[D]のいずれかの構成成分、ならびにそれらを用いて得られる樹脂硬化物が、所定の条件を満足するエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン化合物及びアンチモン化合物を使用することなく、従来よりも高いレベルで、流動性、耐燃性、耐半田性、低反り性、耐熱性、高温保管特性及び連続成形性のバランスに優れた電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】ナフトール構造単位とフェノール構造単位とをビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分(A−1)、及びナフトール構造単位同士をビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分(A−2)を有するフェノール樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、無機充填剤(C)とを含むことを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物、ならびに、その電子部品封止用樹脂組成物の硬化物で電子部品素子を封止して得られることを特徴とする電子部品装置。 (もっと読む)


【課題】優れた硬化性、耐熱性、低吸水性を発現可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤とを含有し、硬化剤が分子内に2以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、フェノール性水酸基と反応可能な2つの官能基を有する一般式(I-1)で示されるシラン化合物とを反応させて得られる化合物であり、硬化促進剤が一般式(I-4)で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩であるエポキシ樹脂組成物。


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【課題】ダイパッドとインナーリードとが銀メッキされた銅製リードフレームに対する接着性が良好で、耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、及び、(D)酸無水物基を持つシランカップリング剤が分子間縮合することなく酸無水物基、アルコキシ基が共に完全に加水分解された化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子を搭載した半導体装置を封止する際に使用される半導体封止用エポキシ樹脂組成物、詳細には、耐熱性、耐湿性に優れた硬化物を与えることができ、室温保管時の流動性低下が少なく、封止時の流動時間が長いために、ボイド等の発生や金線流れが少ないといった特徴を有する半導体封止用潜在性エポキシ樹脂組成物の提供、及び該組成物で封止された高信頼性の半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)硬化促進剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、
前記(C)成分である硬化促進材が、カルボキシル基を有するモノビニル単量体(c1)単位と多官能性単量体(c2)単位からなる重合体(c3)の粒子と、イミダゾール化合物(c4)との反応生成物であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)アミン硬化剤、(C)フィラー、及び(D)芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物で、好ましくは、化合物(D)はナフタレン環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物であり、化合物(D)の含有量が、液状樹脂組成物全体に対して、0.005重量%以上0.3重量%以下である液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】リン含有率を下げても十分な難燃性と優れた硬化物物性を有するエポキシ樹脂の提供
【解決手段】オキシラン環以外の−C−O−C−骨格を含まないエポキシ樹脂と一般式3で示されるリン含有化合物を反応して得られるリン含有率0.2重量%〜6重量%のリン含有エポキシ樹脂。


R2、R3は水素または、炭化水素基を示し、それぞれ異なっていても同一でも良く、R2とR3が結合し、環を形成してもよい。jは0または1の整数を示す、Yは水素または水酸基を有する芳香族炭化水素化合物、環式不飽和化合物、複素環式化合物または複素芳香環式化合物を示す。 (もっと読む)


【課題】 Ag、Au、Pd及びNiのような金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)分子内にジスルフィド基(−S−S−)を有する化合物を含有し、(C)分子内にジスルフィド基を有する化合物として、このS−S結合が金属面に対する配位が可能な構造の化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ウエハーレベルパッケージにおいて生産性の低下を招く擬似ウエハーの反りを抑制した液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、および(E)低応力材を含有する液状樹脂組成物であって、固形成分が全液状樹脂組成物に対して80重量%以上95重量%以下含まれ、シリコンウェハーと液状樹脂組成物の硬化物の2層状態において式(1)により得られる内部応力値(σ)が20MPa以下である液状樹脂組成物。


(但し、σは内部応力、Eresin(T)は温度T℃における液状樹脂組成物の硬化物の弾性率、αresin(T)は温度T℃における液状樹脂組成物の硬化物の線膨張係数、αsi(T)は温度T℃におけるシリコンの線膨張係数。) (もっと読む)


【課題】可使時間を損なわずに、従来に比べ短時間に硬化が可能であり、且つ信頼性も優れた液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)芳香族アミン化合物、および(C)25℃で固体で1分子中にアルコール性水酸基を3個以上有する化合物を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくは(C)化合物の含有量が0.1〜10重量部であり、(C)化合物がペンタエリスリトール、キシリトール、又はD−マンニトールである液状封止樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】1又は2以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式(1)で表される構造単位及び一般式(2)で表される構造単位とを含む重合体からなる成分(A1)を含むフェノール樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、無機充填剤(C)と、硬化促進剤(D)と、グリセリントリ脂肪酸エステル(E)と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】吸湿時の硬化性、流動性及び耐リフロークラック性に優れるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂及び(C)リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物を必須成分とし、成形品のガラス転移温度が155℃未満であるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。 (もっと読む)


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