【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れた、リン原子を樹脂骨格中に含むリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する
【解決手段】本発明の課題は、少なくとも１種の下記式（１）で示される特定のジアリールホスフィンオキシド化合物、少なくとも１種の特定のエポキシ化合物、少なくとも１種の特定のフェノール樹脂、及び少なくとも１種の硬化促進剤を含むことを特徴とする、リン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物によって解決される。


［式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁷は、それぞれ独立に、特定の置換基を示す。ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、それぞれ独立に、０〜４の整数である。また、Ｘ¹及びＸ²、並びにＹ¹及びＹ²は、それぞれ独立に、単結合、又はフッ素原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｚ¹及びＺ²は、それぞれ独立に、特定のアルキレン基を示す。］ （もっと読む）

【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】１種以上の式（１）で示される環状エーテル基を有するジアリールホスフィンオキシド化合物、１種以上のエポキシ化合物、１種以上のカルボン酸無水物及び硬化促進剤を含むリン含有硬化性樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^１１は、特定の置換基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０〜４の整数であり、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｙ^１及びＹ^２、単結合又はＦ原子で置換していてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｚ^１及びＺ^２は、前記と同じアルキレン基を示す。］ （もっと読む）

【課題】硬化物の電気特性が良好である熱硬化性樹脂材料、並びに該熱硬化性樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、熱硬化性樹脂と、変性フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含む。上記変性フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の少なくとも一部を、シリル基で置換することにより得られる。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記熱硬化性樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度、熱膨張率を維持しながら、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さ、二乗平均平方根粗さが小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
エポキシ樹脂、特定のアルコキシシラン変性樹脂、無機充填材を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】 均一性が高く、短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での吸湿性が低いため、エポキシ樹脂組成物と基板の間での剥離を抑制する、耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）スルフィド構造を含むエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）硬化促進剤を含み、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｂ）成分を１〜５０質量部含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】撥インキ剤の相溶性に優れ、製膜後の表面外観ならびにパターン形状が良好であり、表面撥インキ性に優れる一方で、通常の洗浄や時間が経過しても表面撥インキ性を維持することができるアルカリ現像感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】撥インク剤としての含フッ素樹脂（Ａ）と、波長３００〜４５０ｎｍの紫外光に反応するアルカリ現像可能な感光性成分とを含んだアルカリ現像性感光性樹脂組成物であって、含フッ素樹脂（Ａ）が、所定のランダム又はブロック共重合体であると共に、平均分子量Ｍｗが２０００〜２００００の範囲であり、また、溶剤を除いた合計成分１００質量部に対する含フッ素樹脂（Ａ）の割合が、０．０５〜１質量部であることを特徴とするアルカリ現像性感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明は、半導体チップが半田電気的相互接続を介して回路上に直接搭載される、フリップチップ（「ＦＣ」）アンダーフィルシーラントに有用な硬化性樹脂組成物に関する。同様に、本組成物は、回路基板半導体デバイス、例えばチップサイズまたはチップスケールパッケージ（「ＣＳＰ」）、ボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」）、ランドグリッドアレイ（「ＬＧＡ」）など（その各々は半導体チップ、例えば大規模集積回路（「ＬＳＩ」）を有する）をキャリア基板上に搭載するのに有用である。
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【課題】厚膜の硬化膜を得る場合でもパターン寸法安定性等に優れた良好なパターンを得ることができ、尚且つ、遮光性成分としてカーボン等の導電性材料を用いた場合でも体積抵抗の低下のない感光性樹脂組成物、及びこれを用いて形成した硬化膜と隔壁を提供する。
【解決手段】（イ）光硬化性樹脂及び／又は光硬化性単量体、及び（ロ）アクリル樹脂粒子を必須成分とする感光性樹脂組成物であって、（ロ）成分のアクリル樹脂粒子の一次粒子径の平均値が５０〜２００ｎｍであり、前記組成物中のアクリル樹脂粒子（ロ）と光硬化性樹脂及び／又は光硬化性単量体（イ）との重量比（（ロ）／（イ））が０．１〜２．０の範囲であることを特徴とする感光性樹脂組成物であり、また、これを用いて硬化膜と隔壁を形成する。 （もっと読む）

カルダノールをベースとするダイマーが提供される。それらのカルダノールダイマーは、シランを用いたヒドロシリル化によって形成される。カルダノールをベースとするダイマーをさらに反応させて、船穀および海洋構造物上の防汚コーティングとして使用することが可能なエポキシ硬化剤およびエポキシ樹脂を形成させることができる。カルダノールダイマーはさらに、摩擦粒子またはフェノール樹脂を製造するために使用することもできる。さらに、カルダノールをベースとするダイマー、エポキシ硬化剤、よびエポキシ樹脂を合成するための方法もまた提供される。
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【課題】低粘度でありながら結晶性が低く、変異原性の低いエポキシ樹脂を含有し、ダイボンディングペースト用途に有用なエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、ｎは平均値を示し、０〜１の実数である。Ｘは、それぞれ独立して単結合、炭素数１〜７の炭化水素基または硫黄原子、酸素原子、−ＳＯ−、−ＳＯ_２−、−ＣＯ−、−ＣＯ_２−または−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−を示す。Ｙは、それぞれ独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示す。複数存在するＲはそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基またはアリル基を示し、全体の１３〜２５％はアリル基である。）で表されるエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するダイボンディングペースト用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 析出物の発生を抑制することができる不飽和基含有化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】 エポキシアクリレートと酸無水物とを溶剤中にて反応させて得られる不飽和基含有化合物の製造方法において、上記溶剤は、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテルを含む。上記ジアルキレングリコールモノアルキルエーテルとしては、下記式（１）
Ｒ^１−Ｏ−Ｃ_ｎＨ_２ｎ−Ｏ−Ｃ_ｎＨ_２ｎ−ＯＨ （１）
（ここで、Ｒ^１は、炭素数１〜８の直鎖、分岐鎖あるいは環状のアルキル基、またはアリール基を示し、ｎは２〜５の整数を示す）
で表される溶剤が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン含有化合物やアンチモン化合物を難燃剤として用いなくても、これらを配合した封止材料と同等の物性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。平均粒径が１μｍ未満の水酸化マグネシウムを難燃剤として配合する。平均粒径が１μｍ以上の水酸化マグネシウムを用いる場合に比べて、少量であっても同等以上の難燃性を確保することができる。 （もっと読む）