説明

Fターム[4J036AH08]の内容

Fターム[4J036AH08]の下位に属するFターム

Fターム[4J036AH08]に分類される特許

1 - 14 / 14


【課題】人体への影響が少なく、室温で低粘度の液状状態を保持できるポットライフに優れた繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】グリシジルアミン型エポキシ樹脂(A)と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(B)と、酸無水物硬化剤(C)とを含み、グリシジルアミン型エポキシ樹脂(A)とビスフェノールF型エポキシ樹脂(B)との質量比が、90:10〜30:70の範囲であると共に、酸無水物硬化剤(C)の含有量は、グリシジルアミン型エポキシ樹脂(A)とビスフェノールF型エポキシ樹脂(B)とに含まれるエポキシ基に対する酸無水物硬化剤(C)に含まれる酸無水物の理論配合比率が0.8当量以上1.3当量以下である組成物である。 (もっと読む)


【課題】硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物の耐熱性を高めることができるエポキシ樹脂材料及び該エポキシ樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、下記式(1)で表されるエポキシ樹脂と、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を2つ以上有する硬化剤とを含む。下記式(1)中、Xはカルボニル基又はスルホニル基を表す。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。
【化1】
(もっと読む)


【課題】低温硬化における高接着強度を達成するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】コアと当該コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤;及び
エポキシ樹脂:
を含むマスターバッチ型硬化剤であって、
該エポキシ樹脂が少なくとも3官能以上の多官能エポキシ樹脂を含むことを特徴とする
マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤。 (もっと読む)


【課題】成形温度において十分低い粘度と反り抑制の為のフィラー高充填化を同時に満たした液状封止用樹脂組成物、およびこれを用いた高信頼性な半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂用硬化剤、(C)無機充填材、および(D)硬化促進剤を必須成分とする液状封止用樹脂組成物であって、(C)無機充填材が全液状封止用樹脂組成物中に、80重量%以上95重量%以下含まれ、 成形温度において測定した粘度が1Pas以上で50Pas以下である事を特徴とする液状封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)シアン酸エステル、(B)エポキシ樹脂、(C)グアニジン化合物、及び(D)非置換又はフッ素置換の1価の炭化水素基で置換されてもいい4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジヒドロキシビフェニル、2,2’−ジヒドロキシビフェニル、4,2’−ジヒドロキシビフェニル群の誘導体の中から選択される少なくとも一種のフェノール化合物を含有してなることを特徴とする、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低粘度でかつ機械強度、耐熱性、難燃性に優れた性能を有し、被覆材、成型材、積層材、注型材、接着剤、複合材などに有用な新規エポキシ樹脂及びその製造法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
【解決手段】一般式(1)で表される新規エポキシ樹脂
【化1】


但し、式中Xは、水素原子または炭素数1〜12の炭化水素基であり、同一でも異なっていてもよい。 (もっと読む)


【課題】硬化可能なエポキシド系組成物の提供。
【解決手段】エポキシド及び硬化剤の組み合わせを含み、エポキシドがフェニルグリシジルエーテル系ポリエポキシドから選択され、硬化剤がN−アルカノールピペリジン及びカルボン酸からなる塩化合物であるエポキシド系組成物。 (もっと読む)


【課題】十分な減衰係数及びエッチング選択性を有し、かつ室温においても高い溶解性を有するレジスト下層膜形成組成物の提供。
【解決手段】下記式(1):


で表される繰返し単位構造を有するポリマー及び溶剤を含むレジスト下層膜形成組成物。〔式中、Arはベンゼン環を表し、A、A、A、A、A及びAはそれぞれ独立に、水素原子、メチル基又はエチル基を表し、Qは2つの炭素原子間の二価の有機基を表す。〕 (もっと読む)


【課題】硬化物としたときの常温でのべたつきがなく、透明性を有し、耐熱性、耐光性、強度に優れ、LED封止用途に好適で、また半導体封止材やプリント配線板等の電子材料用途にも有用な樹脂を提供する。
【解決手段】(A)グリシジル基を2個及び(置換)アリル基を有するイソシアヌレートと珪素原子に結合した水素原子を有する環状シロキサン化合物との反応により得られた、一般式(1)で表わされる環状エポキシシリコーン樹脂、(B)硬化剤、及び(C)硬化促進剤を含有する硬化性樹脂組成物。
(もっと読む)


【課題】硬化速度が速く、かつ、硬化物に含まれるイオン不純物を充分に低減させることができる電子部品用エポキシ組成物、及び、該電子部品用エポキシ組成物を用いた電子部品の接合方法を提供する。
【解決手段】電子部品の接着又は封止を行うためのエポキシ組成物であって、エポキシ化合物と、熱カチオン重合触媒と、前記熱カチオン重合触媒の活性温度よりも高い活性温度を有する熱潜在性アミン化合物とを含有することを特徴とする電子部品用エポキシ組成物。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂を含む第1液の貯蔵安定性に優れ、組成物の硬化速度が速い硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】分子内に1つのチイラン基を有しエポキシ基を有さないチイラン化合物と、分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とを含む第1液と、活性水素を2個以上有するポリアミン系硬化剤と、第三級アミンとを含む第2液とを有する硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂として、自己接着強度の向上に必要な靭性を向上し、かつ、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤(B)、ジシアンジアミド(C)、融点が150℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物(D)及び常温で固形の熱硬化性樹脂(E)を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物(D)及び熱硬化性樹脂(E)が粒子状に分散していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂組成物として、自己接着性の向上を図りながら、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤(B)及びジシアンジアミド(C)、融点が150℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物(D)を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物(D)が粒子状に分散していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 保存安定性が良好であり、透明性に優れそして液晶配向性が良好な液晶配向膜を形成し得る液晶配向剤を提供する。
【解決手段】 [a]下記式(A)〜(C):
【化1】


式中、nは1〜3の整数でありそしてmは1〜20の整数である、のそれぞれで表される少なくとも一種の繰り返し単位を有しかつポリマー鎖中に存在する芳香環量がポリマーの全重量に対して25重量%以下であるポリイミド100重量部および
[b]下記式(D)〜(J);
【化2】


のそれぞれで表わされる化合物から選ばれる少なくとも一種のエポキシ基含有化合物0.5〜20.0重量部を含有する液晶配向剤。 (もっと読む)


1 - 14 / 14