【課題】基板と半導体との間隙への含浸性に優れ、ボイドの発生が抑制された液状エポキシ樹脂組成物を選択する選択方法、及び該液状エポキシ樹脂組成物を用いた信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。
【解決手段】フリップチップ封止用の液状エポキシ樹脂組成物の選択方法を、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる群を準備する工程と、前記液状エポキシ樹脂組成物の含浸温度における粘度及び表面張力をそれぞれ測定する工程と、測定された前記粘度が０．１３Ｐａ・ｓ以下であり、測定された前記表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上である液状エポキシ樹脂組成物を選択する工程とを有して構成する。また選択された液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を、基板と該基板にフリップチップ実装された半導体素子との間隙に充填して電子部品装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、ゲルタイムを速くすることで硬化温度の低温化を可能にし、チップにかかる熱応力を低減させ、さらに成形時のボイド発生が抑制された電子部品用液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】電子部品用液状樹脂組成物を、エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、硬化促進剤として、下記式（ＩＩＩ）で表される構造部位を有する化合物を含有せしめて構成する。
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【課題】 硬化促進剤を用いることがなく、低温であっても十分反応性が高いため可撓性、耐水性、密着性に優れ、その一方、着色のない硬化物を得ることができるポリオキシアルキレンポリアミン系のエポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】 特定の化学構造を有する２種類のポリオキシアルキレンポリアミン（Ａ）およびポリオキシアルキレンポリアミン（Ｂ）を必須成分とし、（Ａ）／（Ｂ）のモル比が９７／３〜６０／４０であって、該ポリオキシアルキレンポリアミン（Ａ）および（Ｂ）のオキシアルキレン鎖中のオキシプロピレン基／オキシエチレン基のモル比が７０／３０〜１００／０であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤である。 （もっと読む）