【課題】カチオン重合することにより、高い架橋密度を有する硬化物を形成することができ、硬化物としての機能が不要となった時には、特定条件下に曝すことにより容易に分解し、可溶化するリワーク用エポキシ樹脂組成物、及び前記リワーク用エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる、高い架橋密度を有し、特定条件下に曝すと容易に分解し溶剤可溶性を示す硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のリワーク用エポキシ樹脂組成物は、下記式（１）で表されるエポキシ化合物（Ａ）を含むことを特徴とする。式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は、同一又は異なって、脂環式エポキシ基を含む基を示し、Ｒ⁴は、脂環式エポキシ基を含む基、炭化水素基、又は水素原子の何れかを示す。本発明のリワーク用エポキシ樹脂組成物は、更に、硬化剤（Ｂ）及び硬化促進剤（Ｃ）、又はカチオン重合開始剤（Ｄ）を含むことが好ましい。
【化１】
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【課題】人体への影響が少なく、物性に優れた繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）と、２官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｂ）と、２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）と、酸無水物硬化剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）とを含み、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）と２官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｂ）と２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）との質量の和に対して５質量％〜２０質量％であり、２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）の含有量が、０質量％〜２０質量％であると共に、酸無水物硬化剤（Ｄ）の含有量は、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）と２官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｂ）と２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）とに含まれるエポキシ基に対する酸無水物硬化剤（Ｄ）に含まれる酸無水物の理論配合比率が０．９当量〜１．３当量である繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】成形性，接着性等に優れるとともに、長期耐熱性に優れた電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）〜（Ｆ）成分を含有する電子部品封止用樹脂組成物であって、（Ｅ）成分の含有量が、樹脂組成物全体の５重量％以上である。
（Ａ）一分子中のエポキシ基が３個以上であって、エポキシ当量が１６０〜１８０であるエポキシ樹脂。
（Ｂ）一分子中のメチレン基が２個未満，フェノール性水酸基が３個以上であって、水酸基当量が９０〜１０５であるフェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）カルボン酸無水物。
（Ｅ）水酸化マグネシウム。
（Ｆ）（Ｅ）成分を除く無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および強度特性に優れた繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供すること。
【解決手段】アミン型エポキシ樹脂［Ａ］、芳香族アミン硬化剤［Ｂ］およびエポキシ樹脂と反応されうる反応性基を有するブロック共重合体［Ｃ］を含んでなる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物を、強化繊維に含浸させてなるプリプレグ、およびそのプリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料である。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、高い透明性を維持するとともに半導体チップをボンディングする際にはボイドの発生を抑制しながら、貯蔵安定性及び熱安定性にも優れ、更に、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を含有するフリップチップ実装用接着剤、該フリップチップ実装用接着剤を用いる半導体装置の製造方法、及び、該半導体装置の製造方法を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、ビシクロ骨格を有する酸無水物と、常温で液状のイミダゾール硬化促進剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フェノール性水酸基を複数個有する化合物およびカルボン酸アリルエステル化合物を出発原料として、効率よく対応するグリシジルエーテル化合物を製造する方法を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基を複数個有する化合物をカルボン酸アリルエステル化合物をアリル化剤として用いてアリル化することにより対応するアリルエーテル化合物を製造する第一の工程と、アリルエーテル化合物のアリル基の炭素−炭素二重結合を過酸化水素を酸化剤として用いて酸化することにより対応するグリシジルエーテル化合物を製造する第二の工程とを有するグリシジルエーテル化合物の製造方法において、第一の工程が不均一系触媒を用いて行なわれ、第一の工程終了後の反応液から不均一系触媒を分離することによって得られた反応液中のアリルエーテル化合物を精製することなく、当該得られた反応液を第二の工程の反応液として用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化時の揮発分が少なく、優れた耐熱性および強度特性を有する繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供すること。
【解決手段】４員環以上の環構造を２つ以上有し、かつ、環構造に直結したグリシジルアミノ基またはグリシジルエーテル基のいずれかを１つ有するエポキシ樹脂［Ａ］、３官能以上のエポキシ樹脂［Ｂ］、硬化剤［Ｃ］およびエラストマー成分［Ｄ］を含んでなるエポキシ樹脂組成物、上記エポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてなるプリプレグ、およびそのプリプレグを硬化させて得られる繊維強化複合材料である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ系に低温での硬化、並びに良好な貯蔵安定性及び機械的強度を与える組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのエポキシ樹脂と、１つの第一級アミン又は第二級アミン及び少なくとも２つの第三級アミンを有するメチル化ポリアルキレンポリアミンとのアダクトを含む組成物であって、上記アダクトは、フェノール樹脂でブロックされている組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドとインナーリードとが銀メッキされた銅製リードフレームに対する接着性が良好で、耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び、（Ｄ）酸無水物基を持つシランカップリング剤が分子間縮合することなく酸無水物基、アルコキシ基が共に完全に加水分解された化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質なエポキシ樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの少なくとも片端に結合した柔軟ユニットと、末端のエポキシ基とを有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記柔軟ユニットは、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは４以上の整数である）からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性に著しく優れ、例えば、ＬＥＤの封止剤として用いた場合に、高温高湿下においても光束が低下せず、ヒートサイクルにおける耐クラック性及び耐熱性に優れた硬化物が得られ、しかも成形作業性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ基がシクロヘキサン環に単結合で結合しているオキシシクロヘキサン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、分子内に脂環エポキシ基を２以上有する脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択された少なくとも１種のビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）と、脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）とを必須成分とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】入手容易な酸化剤で容易に分解可能なエポキシ樹脂組成物、とくに高い接着強度を有し、しかも易解体性のエポキシ接着剤を提供する。
【解決手段】ヒドラジン及び／又はカルボン酸ジヒドラジドと分子内カルボン酸無水物とを、−ＮＨ_２基に対してカルボン酸無水物基が等モル量となる割合で反応させた、ジアシルヒドラジン構造でカルボキシル基同士が隔てられたポリカルボン酸からなるエポキシ樹脂硬化剤と硬化促進剤を使用した、酸化剤で分解可能なエポキシ樹脂接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】幅広い波長で微細なパターン形成が可能でありながら、パターン形成後に高透明かつ高耐光性の皮膜を提供することができるシルフェニレン含有光硬化性組成物、それを用いたパターン形成方法及びその方法により得られる光半導体素子を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の両末端脂環式エポキシ変性シルフェニレン及び（Ｃ）波長２４０〜５００ｎｍの光を照射することによって酸を発生する光酸発生剤を含むシルフェニレン含有光硬化性組成物；（ｉ）該組成物を基板上に製膜する工程、（ｉｉ）フォトマスクを介して波長２４０〜５００ｎｍの光で露光する工程と必要に応じ露光後に加熱を行う工程及び（ｉｉｉ）現像液にて現像する工程と必要に応じ現像後に１２０〜３００℃の範囲の温度で後硬化を行う工程を含むパターン形成方法；該方法によりパターン形成して得られる光半導体素子。該組成物は（Ｂ）特定のエポキシ基含有有機ケイ素化合物を更に含んでよい。 （もっと読む）

【課題】操作性に優れるとともに、機械物性および耐熱性に優れるエポキシ樹脂硬化物を得ることができるエポキシ樹脂用硬化剤、そのエポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、および、そのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるエポキシ樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤として、トランス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンを８０〜９５モル％の割合で含有する１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンを用い、そのエポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ樹脂を含有する主剤とを含むエポキシ樹脂組成物を硬化させることによるエポキシ樹脂硬化物。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、エポキシ樹脂が下記一般式（１）で示される化合物と、下記一般式（２）で示される化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。




（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ヒドロシリル化反応の際に炭素−炭素二重結合が内部転位を起こしにくく、且つエステル部位の還元反応を起こしにくいエポキシ化合物、また、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れた硬化物が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】以下の一般式（１）で表されるエポキシ化合物；


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁹は、各々独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、ｎは０〜４の整数である。）上記エポキシ化合物と、異なるＳｉ原子に水素原子が結合して形成されるＳｉ−Ｈ基を分子内に２つ以上含む鎖状または環状のシリコーン化合物とをヒドロシリル化反応することで得られる、エポキシ基含有シリコーン生成物を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で保存安定性に優れ、且つ不純物塩素量が極めて少ないエポキシ樹脂組成物、更には接着特性、耐熱性および高温耐湿特性に優れた硬化物を与えることが可能な高純度のエポキシ基含有化合物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カルボキシ基を２個以上有する化合物と一般式（１）で示されるグリシジル基とビニルエーテル基を有する化合物との反応により得られることを特徴とするエポキシ基含有化合物。
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【課題】耐候性、耐光性、耐熱性等に優れ、微細パターンの形成が可能な感光性樹脂組成物を得ることができる、環状シリコーン樹脂を含んだアルカリ可溶性樹脂を提供する。
【解決手段】一般式(１)で表されて、１分子内にカルボキシル基、及び重合性不飽和基を有する感光性アルカリ可溶性樹脂である。


〔Ｒ₁は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ₂は炭素数１〜２０の炭化水素基を示し、内部にエーテル性酸素原子を含んでいても良い。Ｘは重合性二重結合とカルボキシル基を含むイソシアヌル環骨格を有する置換基。ｎは３〜６の数を表す。〕 （もっと読む）

【課題】耐候性、耐光性、耐熱性に優れ、微細パターンの形成が可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ｉ）一般式(１)で表されて、１分子内にカルボキシル基及び重合性不飽和基を有した感光性アルカリ可溶性樹脂、


〔Ｒ₁は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ₂は炭素数１〜２０の炭化水素基を示し、内部にエーテル性酸素原子を含んでいても良い。Ｘは重合性二重結合、カルボキシル基を含むイソシアヌル環を有する置換基。ｎは３〜６の数を表す。〕
（ii）少なくとも１個以上のエチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、及び（iii）光重合開始剤を必須の成分として含有する感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低温定着性と耐ホットオフセット性にも優れ、光沢性が良好な画像が得られる電子写真トナー用の用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電子写真トナーを提供する。
【解決手段】多塩基酸（ａ１）、多価アルコール（ａ２）、エポキシ基を一つ有するエポキシ化合物（ａ３）、２〜４個のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物（ａ４）、５個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物（ａ５）及び脂肪酸エステル構造を有する前記（ａ３）〜（ａ５）以外のエポキシ化合物（ａ６）とを反応させて得られるポリエステル樹脂であり、エポキシ化合物（ａ６）を（ａ１）〜（ａ６）の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部用いて得られるポリエステル樹脂（Ａ）を含有する事を特徴とする電子写真トナー用ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）