【課題】炭素繊維と熱可塑性樹脂との界面接着性に優れ、力学特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の（Ａ）、（Ｂ）成分、炭素繊維および熱可塑性樹脂からなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。（Ａ）成分：２官能以上のエポキシ化合物（Ａ１）および／または少なくとも一つ以上の官能基を有するエポキシ化合物（Ａ２）、（Ｂ）成分：（Ａ）成分１００質量部に対して、下記［ａ］、［ｂ］および［ｃ］からなる群から選択される少なくとも１種の反応促進剤が０．１〜２５質量部［ａ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、分子量が１００ｇ／ｍｏｌ以上の３級アミン化合物および／または３級アミン塩（Ｂ１）、［ｂ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられるカチオン部位を有する４級アンモニウム塩（Ｂ２）、［ｃ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、４級ホスホニウム塩および／またはホスフィン化合物（Ｂ３）。
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【課題】長期間使用時におけるクラックや剥離の発生がなく、ガスバリア性と密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物であり、
該熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）ポリシロキサンと（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が６００〜１５００ｇ／当量であり、
かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による１５０℃における貯蔵弾性率が、５．００×１０^５〜１．５０×１０^７Ｐａであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ポリシロキサンのエポキシ当量が８００〜２０００ｇ／当量であり、かつ、下記式（１）で表されるポリシロキサン
（Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_a（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（Ｏ_１／２Ｒ^７）_ｅ ・・・（１）
（Ｂ） エポキシ化合物
（Ｃ） 硬化剤
（Ｄ） 硬化触媒 （もっと読む）

【課題】時計用コイルの生産において巻芯に絶縁テープや、絶縁材料を塗布することなく、角にも絶縁膜を容易に形成でき保管ができる巻芯を提供し、更に、シートを使用することなくコイル巻芯絶縁膜を形成するキットおよび絶縁膜を形成する方法およびこれを用いた時計を提供する。
【解決手段】（A）溶媒に少なくとも融点が１００℃以上のイミダゾール誘導体を含有する塗布剤と（B）少なくとも融点が２０℃以下のエポキシモノマーからなる重合液とからなるコイル巻芯の絶縁膜形成キットまたは前記（A）の塗布液に、更にバインダーとして融点が１００℃以上のエポキシ樹脂を含有する塗布剤と、（B）少なくとも融点が２０℃以下のエポキシモノマーからなる重合液とからなるコイル巻芯の絶縁膜形成キットを用いる。 （もっと読む）

【課題】揺変性に優れ、その経時低下が小さく、硬化物の耐湿性が良好で、可使時間の長いディップコート用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）ブチルグリシジルエーテルと、（Ｃ）親水性シリカ及び疎水性シリカとを含む第１液と、（Ｄ）液状の芳香族アミン系硬化剤と、（Ｅ）トリエタノールアミンとを含む第２液から構成されるディップコート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセスへの適合し、かつ熱伝導性や耐熱性などの性能バランスに優れた層間充填材組成物、該層間絶縁充填材組成物を含有する塗布液、該層間絶縁充填材組成物の硬化物、該層間絶縁充填材組成物を用いてなる三次元積層型半導体装置の製造方法、及び、該層間絶縁充填材組成物の硬化物を含有する三次元積層型半導体装置を提供する。
【解決手段】室温で固体のエポキシ樹脂（Ａ）および下記式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する、三次元積層型半導体装置用の層間充填剤組成物。
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【課題】流動性、耐はんだリフロー性、及び成形収縮性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、前記（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも一部及び前記（Ｂ）硬化剤の少なくとも一部のうちのいずれか一方又は両方と（Ｃ）シリコーン化合物とを含む予備混合物と、を含有し、
前記（Ｃ）シリコーン化合物が、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも非相容である（ｃ１）第１のシリコーン化合物及び前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも相容である（ｃ２）第２のシリコーン化合物の両方を含む。 （もっと読む）

【課題】 高アスペクト比、高精細なパターンを形成できるとともに、該パターンの基板に対する密着性が高く、自家蛍光性が低く、しかも培養細胞に対する損傷性が極めて低いバイオチップを製造する上で極めて好適な感光性樹脂組成物を得る。
【解決手段】 本発明のバイオチップ形成用感光性樹脂組成物は、エポキシ基を有するオキシシクロヘキサン骨格を有する特定構造のエポキシ化合物（Ａ１）と、エポキシ化シクロヘキセニル基を有する多価カルボン酸誘導体である特定構造のエポキシ化合物（Ａ２）と、光カチオン重合開始剤（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】成形性，接着性等に優れるとともに、長期耐熱性に優れた電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）〜（Ｆ）成分を含有する電子部品封止用樹脂組成物であって、（Ｅ）成分の含有量が、樹脂組成物全体の５重量％以上である。
（Ａ）一分子中のエポキシ基が３個以上であって、エポキシ当量が１６０〜１８０であるエポキシ樹脂。
（Ｂ）一分子中のメチレン基が２個未満，フェノール性水酸基が３個以上であって、水酸基当量が９０〜１０５であるフェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）カルボン酸無水物。
（Ｅ）水酸化マグネシウム。
（Ｆ）（Ｅ）成分を除く無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】低温硬化によって製造でき、高信頼性を有するカラーフィルタを提供し、これを用いて表示特性に優れた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂と、重合性化合物と、染料を含むことのある着色剤と、下記式（１）または式（２）で表される化合物とを含有する着色組成物から形成される着色パターンを用い、エポキシ系材料と、重合性化合物と、重合開始剤と、下記式（１）または式（２）で表される化合物とを含有する感放射線性樹脂組成物から形成される保護膜を用いてカラーフィルタを形成し、液晶表示素子を構成する。
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【課題】アダマンタン誘導体および耐熱性、基板への接着性、硬化したときの曲げ特性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式で表わされるアダマンタン誘導体。


式中、Ｘ^１はそれぞれ下記式（５）で表される基であり、ａはそれぞれ１〜４の整数である。
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【課題】耐薬品性、耐候性に優れ、タッチパネル用途に好適なタッチパネル用着色感光性樹脂組成物、並びにその組成物を用いたタッチパネル及び表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の着色感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダー化合物、（Ｂ）光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）着色剤を含有し、（Ａ）バインダー化合物がエポキシ化合物を含む。エポキシ化合物としては、下記式（Ａ−１）で表されるものが好ましい。式中、Ｒ^ａ１はｋ個の活性水素基を有する有機化合物中の活性水素基を除いた残基を示し、ｎ１，・・・，ｎｋは０〜１００の整数を示し、その和は１〜１００である。ｋは１〜１００の整数を示す。Ａはエポキシ基等の置換基を有するオキシシクロヘキサン骨格又はオキシノルボルネン骨格を示す。
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【課題】活性エネルギー線の照射によって得られる硬化物が良好な表面硬化性と機械強度、柔軟性を示し、速硬化可能なポリオキシアルキレン系重合体含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を含有し、活性エネルギー線の照射１時間後にゲル分率５０％以上を示す硬化性組成物。（Ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１_２−ｂ）（Ｘ_ｂ）Ｏ］_ｎＳｉ（Ｒ^１_３−ａ）Ｘ_ａ（１）で表される反応性ケイ素基を分子内に有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】シリカを含有するエポキシ樹脂組成物であって、低粘度であり、保存性（貯蔵安定性）に優れた液状硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、シリカ（Ｂ）と、亜リン酸エステル（Ｃ）とで構成される液状硬化性エポキシ樹脂組成物。前記液状硬化性エポキシ樹脂組成物は、例えば、分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）：５〜８０重量部、シリカ（Ｂ）：２０〜９５重量部、亜リン酸エステル（Ｃ）：０．００１〜５．０重量部を配合（成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量は１００重量部である）してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐絶縁破壊性に優れた誘電材料、およびその製造方法を提供する。また、耐絶縁破壊性が高く、耐久性に優れたトランスデューサを提供する。
【解決手段】 アルコキシシラン変性エポキシ樹脂と、有機金属化合物と、該アルコキシシラン変性エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を有するゴムポリマーと、から誘電材料を合成する。合成された誘電材料のポリマーネットワーク中には、アルコキシシラン変性エポキシ樹脂中のアルコキシシランのゾルゲル反応により生成したシリカが分散されている。 （もっと読む）

【課題】光暴露されても黄変や白斑の発生が少ない樹脂組成物と、それを用いたプリプレグ、繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）、構造式（Ｉ）


で表される骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）、ジシアンジアミドおよび／またはハロゲン化ホウ素錯体からなる硬化剤（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、プリプレグ、該プリプレグを用いた繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び透明性に優れ、硬化時の黄変を抑えることのできる光硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（１）一般式（Ｉ）等で表されるカチオン重合性有機物質１００質量部と（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤０．００１〜１０質量部とを含有し、アクリレート化合物を含有しない光硬化性樹脂組成物及び該光硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
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【課題】耐熱性及び透明性に優れ、硬化時の黄変を抑えることのできる光硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（１）下記一般式（Ｉ）等で表されるカチオン重合性有機物質１００質量部と（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤０．００１〜１０質量部とを含有し、アクリレート化合物を含有しない光硬化性樹脂組成物及び該光硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
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【課題】無機微粒子、特に屈折率の波長依存性の小さい無機微粒子を分散状態で含有する、高屈折率でありかつ透光性を有する硬化性材料を、簡便で生産効率よく所望の光学特性（屈折率等）が得られるように製造する方法を提供する。
【解決手段】等電点が７．０以上の無機微粒子が水系媒体に分散されｐＨが無機微粒子の等電点より低く調整された分散液と、水系媒体と相分離し得る有機溶媒にｐＫａが該分散液のｐＨより低くカルボキシル基を除く炭素数が６以上の飽和カルボン酸を溶解した溶液を混合し、該飽和カルボン酸で表面修飾された無機微粒子を含むエマルジョンを得る工程、エマルジョンを水系媒体相と表面修飾無機微粒子を含む有機溶媒相に分離する工程、表面修飾無機微粒子を含む有機溶媒相から有機溶媒を除去する工程、表面修飾無機微粒子と、硬化性成分とを混合する工程を含む硬化性材料を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、熱等の影響によらず優れた密着性を長期間維持でき、かつ、熱等の影響による硬化物の経時的な白化を引き起こさず長期間にわたり良好な透明性を維持可能なカチオン重合性組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、水酸基と１個のオキセタニル基とを有する化合物（ａ１）及び脂環式エポキシ基と脂肪族エポキシ基とを有する化合物（ａ２）を含むカチオン重合性化合物（Ａ）、ならびに、カチオン重合開始剤（Ｂ）を含有するカチオン重合性組成物であって、前記化合物（ａ１）が、前記カチオン重合性化合物（Ａ）の全量に対して５５質量％〜７５質量％含まれることを特徴とするカチオン重合性組成物ならびにそれを含むコーティング剤及び接着剤に関するものである。 （もっと読む）

【課題】トリビニルシクロヘキサンからトリエポキシエチルシクロヘキサンを高収率かつ簡便に得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】トリビニルシクロヘキサンを、過酸化水素を用いてエポキシ化するに当たり、炭酸カリウム等の塩基触媒及びアセトニトリル等のニトリル化合物の存在下にエポキシ化反応を行うことを特徴とするトリエポキシエチルシクロヘキサン又はトリエポキシエチルシクロヘキサンを含有するエポキシ樹脂の製造方法である。 （もっと読む）