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Fターム[4J036AJ18]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | その他の多価エポキシ化合物(低分子) (2,976) | N含有 (256) | N含有複素環 (190)

Fターム[4J036AJ18]に分類される特許

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【課題】保存安定性に優れ、かつ、良好なフィルム状の成形体、並びに、配線埋め込み平坦性、絶縁信頼性に優れた硬化物、積層体、多層回路基板及び電子機器を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】極性基を有する脂環式オレフィン重合体(A)、多価エポキシ化合物(B)、イミダゾール化合物(C)、並びに、イミダゾール化合物の有機カルボン酸塩(D)を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度100℃〜200℃、成型圧力20MPa以下、成型時間60〜120秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが5mm以下であり、かつ熱硬化後の、波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高めることができる予備硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る予備硬化物1は、エポキシ樹脂材料の硬化を進行させることにより得られる。予備硬化物1は、粗化処理される第1の主面1aと第2の主面1bとを有する。上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ2とを含む。シリカ2は、粒子径が0.01μm以上、0.5μm未満である第1の小粒径シリカ2Aと、粒子径が0.5μm以上、20μm以下である第2の大粒径シリカ2Bとを含む。予備硬化物1中で、第1の小粒径シリカ2Aと第2の大粒径シリカ2Bとはそれぞれ偏在している。予備硬化物1は、第1の小粒径シリカ2Aと第2の大粒径シリカ2Bとの存在量が異なる第1の領域R1と第2の領域R2を有する。 (もっと読む)


【課題】保存安定性を高くすることができ、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができる熱硬化性樹脂材料、及び該熱硬化性樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、熱硬化性樹脂と、フェノキシ樹脂の水酸基の少なくとも一部をアシル化することにより得られる化合物と、シアネートエステル硬化剤とを含む。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記熱硬化性樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】高い屈折率及び吸光係数を有し、かつドライエッチング時におけるレジスト膜に対する高いエッチング選択性を有するレジスト下層膜を形成可能な組成物、形成されるレジスト下層膜並びに当該組成物を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】[A]下記式(1)で表される化合物に由来する構造単位(I)を含む重合体を含有するレジスト下層膜形成用組成物。[式(1)中、R及びRは、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20の炭化水素基又はエポキシ基を有する有機基である。Rは、−CO−又はCRである。R及びRは、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜10の炭化水素基である。但し、上記炭化水素基は、水素原子の一部又は全部が置換されていてもよい。]
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【課題】 本発明の目的は、有機半導体素子の製造プロセス適応性に優れる膜形成用組成物および該組成物を用いた薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】上記課題は、必須成分として、(a)式(I)で表される構造を0.6mmol/g以上含有する有機化合物と、(b)有機溶剤とを含有する膜形成用組成物および該組成物を有機半導体素子の絶縁膜等に用いる薄膜トランジスタにより達成される。該薄膜トランジスタは、閾値電圧が高く、ON/OFF電流比も高い特性の良好なトランジスタとなる。
【化1】
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【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、機械的強度に優れた硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる反射部材、及び該反射部材を有する光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)(A−1)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と(A−2)酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマーであって、〔(A−1)成分が有するエポキシ基〕/〔(A−2)成分が有する酸無水物基〕のモル比が0.6〜2.0である組み合わせ又はプレポリマー、(B)ガラス繊維、(C)内部離型剤、(D)反射向上剤、(E)無機充填剤、及び(F)硬化触媒を所定量含み、上記(B)成分の平均長が50〜400μm、平均直径が5.0〜25μmである熱硬化性エポキシ樹脂組成物;上記組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材;上記組成物の硬化物からなる反射部材と光半導体素子とを有する光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】初期の反射率が高く、遮蔽性も良好であり、長期間に亘り、反射性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で黄変の少ない硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、(A)トリアジン誘導体エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)酸化防止剤、(D)融点が50〜80℃の範囲にある内部離型剤、(E)鉛含有量が質量基準で10ppm未満である反射向上剤、(F)難燃助剤、(G)無機充填剤、(H)硬化触媒を必須成分とし、(A)と(B)の合計100部に対し、(C)を0.02〜5.0部、(D)を0.2〜10.0部、(E)を50〜1000部、(F)を2.0〜100部、(G)を50〜1000部、(H)を0.05〜5.0部含み、(A)のエポキシ樹脂のエポキシ基と、(B)の硬化剤に含まれるエポキシ基の反応性基とのモル比が、エポキシ基/エポキシ基との反応性基≧1.0である。 (もっと読む)


【課題】高屈折率であり、コアの埋め込み性に優れ、かつ、べたつきを抑えた、生産性の高い光学材料用樹脂フィルムの形成に特に有用な光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた光学材料用樹脂フィルム及び光学材料用ワニス並びにこれらを用いた光導波路を提供すること。
【解決手段】(A)ベースポリマー、(B)光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する光学材料用樹脂組成物であって、該(B)光重合性化合物が、(B−1)液状2官能エポキシ樹脂及び(B−2)固形3官能エポキシ樹脂からなり、かつ、(A)ベースポリマーの含有量が、光学材料用樹脂組成物全量(固形分)基準で、30〜90質量%である光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム、該樹脂組成物を溶媒に溶解してなる光学材料用ワニス、及びこれらを用いて形成されてなる光導波路である。 (もっと読む)


【課題】低誘電率、低誘電正接及びノンハロゲンの熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し、さらに、その熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグシート又は積層板を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む。硬化剤は、多官能基芳香族ポリエステル硬化剤に、フェノールフタレインベンゾオキサジンフェノール又はスチレン−無水マレイン酸共重合体を配合した混合硬化剤である。また、有機又は無機の編織又は不織の繊維強化材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してプリプレグシートを形成することができる。また、そのプリプレグシートに金属箔を接合することにより、積層板を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】貴金属との接着性に優れ、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)下記一般式(1)で表される構成単位を有し、且つ1分子中にフェニル基を50質量%以上含むシリコーンレジンと、(E)無機充填剤と、を含有し、前記(D)シリコーンレジンが、下記一般式(1)中のRがフェニル基である構成単位を少なくとも1つ含む封止用エポキシ樹脂組成物である。
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【課題】フリップチップ方式の半導体装置のアンダーフィル材においてセルフフィレット性に優れ、且つ耐ブリード性に優れる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置に用いる液状封止樹脂組成物において、(A)液状エポキシ樹脂、(B)芳香族アミン、(C)無機充填剤、(D)ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、及び(E)アミノ基を有する液状シリコーン化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂(A)、無機充填剤(B)、硬化剤(C)及び反応性希釈剤(D)を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂(A)が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化後の耐インク滲み性が良好な硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の50%以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、硬化触媒と、酸化チタンとを含有し、
前記酸化チタンが、アルミニウム、亜鉛およびケイ素で表面処理された平均粒子径が0.1〜1.0μmのルチル型酸化チタンであり、
前記酸化チタンの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体100質量部に対して30〜150質量部である硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化収縮が小さく、光感度が良好な感光性樹脂組成物、およびこの感光性樹脂組成物を用いた、湿度の変化に対してPSA変化の小さい金属支持体付回路基板を提供する。
【解決手段】(A)成分とともに、(B)成分および(C)成分の少なくとも一方を含有する感光性樹脂組成物である。そして、金属支持体と、ベース絶縁層と、配線回路パターンからなる導体層と、カバー絶縁層とを備えた金属支持体付回路基板において、上記ベース絶縁層およびカバー絶縁層の少なくとも一方が、上記感光性樹脂組成物からなる。(A)N位に炭素数1〜3のアルキル基を置換した1,4−ジヒドロピリジン誘導体。(B)下記の(x)および(y)。(x)カルボキシル基含有線状重合物。(y)エポキシ樹脂。(C)カルボキシル基およびエポキシ基を有する線状重合物。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の特長である良好な耐熱性、光透過性などの特性を維持しつつ、薄膜硬化性、耐ガス透過性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物。(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物、又は式(1)で示されるシリコ−ン変性エポキシ化合物100質量部


(Rは、炭素数1〜20の1価炭化水素基、Rは、N,N’−ジグリシジルトリアジン基、Xは、末端にRを持つ、珪素数1〜61の(ポリ)シロキサン。a、bは0〜30の整数であり、cは0〜10の整数であり、1≦a+b+c≦70である。)(B)硬化剤10〜100質量部(C)1分子中に2個以上のヒドロキシ基又はアルコキシ基を有する、シラン又はシロキサン0.01〜50質量部(D)硬化触媒0.05〜3質量部 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性及び低温硬化における接着強度(低温硬化性)に優れるエポキシ樹脂組成物とすることができるエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型硬化剤(a)、及びエポキシ樹脂(b)を含むエポキシ樹脂用硬化剤組成物であって、前記(a)成分として前記コアの成分が異なる2種以上の硬化剤を含む、エポキシ樹脂用硬化剤組成物。 (もっと読む)


【課題】低粘度、高Tg、高弾性率であり、なおかつタフネスに優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた耐熱性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性、引張を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】特定のエポキシ樹脂を含み、特定条件を満たす主剤[A1]と、3,3’−ジイソプロピル−5,5’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタンおよび3,3’,5,5’−テトライソプロピル−4,4’−ジアミノジフェニルメタンを含み、特定条件を満たす硬化剤[B1]を予めそれぞれ調合し、使用するまでは[A1]と[B1]を別々に保管し、使用前に[A1]と[B1]を混合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂の硬化剤の他、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂やポリアミド樹脂の原料としての新規なイソシアヌレート化合物の提供。
【解決手段】窒素雰囲気下で、シクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸−1,2−無水物クロリド(50mmol)に、アセトン(脱水)を加えて均一溶液にした後、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート(16.6mmol)を添加した後、ピリジン(51mmol)を滴下し反応させた、新規なイソシアヌレート化合物。 (もっと読む)


【課題】高耐熱性、難燃性、耐水性等の特性が付与されたエポキシ樹脂組成物を提供することが可能なリン含有硬化剤と、それを用いたプリント配線板用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板とを提供する。
【解決手段】下記化学式(1)で示される化合物Aとフェノール性水酸基を有する化合物Bとを反応して得られるリン含有硬化剤。(化学式(1)中、R1は炭素数0〜6の炭化水素基を表す。なお、R1は炭素数0の炭化水素基とは、ClがPに直接に結合していることを表す。)このリン含有硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板。
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