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Fターム[4J036AJ18]の内容

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Fターム[4J036AJ18]に分類される特許

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【課題】硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐UV性に優れ、強度、たわみも兼備する電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物と、それに配合されるエポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシシリコーン樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であり、上記エポキシシリコーン樹脂として、両末端にアルコール性水酸基を有する2価アルコールとアルコール性水酸基を末端に有する直鎖ポリシロキサンの混合物と、酸無水物の反応により得られる両末端にカルボキシル基を有するヘミエステル(A3)と、トリグリシジルイソシアヌレート(A4)を、(A3)のカルボキシル基と(A4)のエポキシ基のモル比が1:3〜1:10の比率で反応させてなるエポキシシリコーン樹脂を使用する。 (もっと読む)


【課題】導体との充分な密着性を有し、高耐熱性、難燃性、低誘電率、低誘電正接、低吸水率の層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着フィルム及びそれらを用いて層間絶縁樹脂層が形成された多層プリント基板を提供する。
【解決手段】内層回路基板に対して塗膜形成工程もしくはフィルムラミネート工程による樹脂絶縁層形成、穴明け工程、及び導体層形成工程を少なくとも経て多層プリント配線板を製造する方法における上記樹脂絶縁層形成に用いる熱硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量300〜6,000の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)沸点が100℃以上の有機溶剤、及び球状シリカを必須成分として含有する。熱硬化性接着フィルムは、支持体ベースフィルム上に、上記熱硬化性樹脂組成物からなる膜を半硬化状態に形成することによって作製される。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐光性及び耐クラック性を保持しつつ、耐ガス透過性及び薄膜硬化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)下記式(1)で示されるシリコーン変性エポキシ化合物


は特定のジグリシジルイソシアヌレートを含む基で、Xは1価の上記式(1)の連鎖を含む基。(B)硬化剤(A)成分中のエポキシ基1当量に対して0.5〜1.5当量となる量及び、(C)多価アルコール(B)硬化剤1当量に対して0.01〜1.0当量となる量を含有する組成物。 (もっと読む)


【課題】耐湿性、耐熱性、耐溶媒性および耐薬品性が良好で、ビルドアップ積層方式に適し、高周波回路の低損失を実現でき、しかも回路充填性などの成形性が良好な樹脂組成物、ならびにそれをを用いた樹脂フィルムおよび多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)シアネートエステル化合物、(B)フェノール類、(C)ポリフェニレンオキシド、(D)金属化合物触媒および(E)エポキシ樹脂を含み;または(A)を(B)で変性した(A′)変性シアネートエステル樹脂、(C)、(D)および(E)を含む変性シアネートエステル系樹脂組成物;それを用いる樹脂フィルムおよび多層プリント配線板、ならびにそれらの製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐候性、耐光性、耐熱性に優れ、微細パターンの形成が可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(i)一般式(1)で表されて、1分子内にカルボキシル基及び重合性不飽和基を有した感光性アルカリ可溶性樹脂、


〔R1は炭素数1〜10の炭化水素基であり、R2は炭素数1〜20の炭化水素基を示し、内部にエーテル性酸素原子を含んでいても良い。Xは重合性二重結合、カルボキシル基を含むイソシアヌル環を有する置換基。nは3〜6の数を表す。〕
(ii)少なくとも1個以上のエチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、及び(iii)光重合開始剤を必須の成分として含有する感光性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】耐候性、耐光性、耐熱性等に優れ、微細パターンの形成が可能な感光性樹脂組成物を得ることができる、環状シリコーン樹脂を含んだアルカリ可溶性樹脂を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表されて、1分子内にカルボキシル基、及び重合性不飽和基を有する感光性アルカリ可溶性樹脂である。


〔R1は炭素数1〜10の炭化水素基であり、R2は炭素数1〜20の炭化水素基を示し、内部にエーテル性酸素原子を含んでいても良い。Xは重合性二重結合とカルボキシル基を含むイソシアヌル環骨格を有する置換基。nは3〜6の数を表す。〕 (もっと読む)


【課題】光半導体装置製造時における樹脂クラックの発生が抑制され、低応力性および耐光性に優れた光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物からなる。(A)シロキサン構造と2つのイソシアヌル酸基とを持つ特定のテトラエポキシ化合物。(B)酸無水物系硬化剤。(C)加熱縮合型オルガノシロキサン。(D)硬化促進剤。 (もっと読む)


【課題】本発明は、絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式(2)で表されるシリコーン化合物と、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。


(式中、Rは、それぞれ独立に、1価の炭化水素基を表し、R′はエポキシシクロヘキシル基を有する有機基を表し、cは3〜5の整数を表す。) (もっと読む)


【課題】本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、ベンズアゾール骨格を含む主鎖と、前記主鎖の両端に結合され且つ末端に重合性基を含む分岐鎖とを有する化合物を含有することを特徴とする。また、本発明の樹脂硬化物は、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】PPEの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】分子内にトリアジン骨格を有するトリアジン骨格含有エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部を、数平均分子量が500〜3000の低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基で予め反応させることによって得られた反応混合物(A)と、平均分子量が600以下で、1分子中に平均2個以上のエポキシ基を有し、分子中のハロゲン濃度が0.5質量%未満のエポキシ樹脂(B)と、1分子中に平均2個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂(C)と、硬化促進剤(D)とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、金属材料に対する密着性が高い硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂(A)、珪素原子に炭素数2以上のアルキレン基が結合する構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂(B)、及びエポキシ化合物(C)を含有する硬化性樹脂組成物であって、上記硬化性樹脂(B)が、上記硬化性樹脂(A)100質量に対して0〜900質量部、上記エポキシ化合物(C)が、上記硬化性樹脂(A)と(B)との総和100質量部に対して1〜200質量部であることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】比較的低温で被着体に添付固定可能であり、さらに150℃以上の加熱により接着可能で、且つ高いせん断接着力を有し、熱可塑性であるため再加熱でリサイクル性を付与可能な、ホットメルト型接着剤を提供する。
【解決手段】(A)数平均分子量が110〜1200のモノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂、及び(B)数平均分子量が7000以上のポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂を含有し、前記モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂と前記ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂との重量比が6:4〜8:2であるホットメルト型接着剤。具体的には、(A)モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂として(a)2官能エポキシ化合物、(b)フェノール性水酸基を2つ有する2官能性化合物及び(c)リン系触媒、1,2−アルキレンベンズイミダゾール及び2−アリール−4,5−ジフェニルイミダゾールからなる群より選ばれる1種又は2種以上の化合物を含むものが好ましく、(B)ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂が(a)2官能エポキシ化合物、及び(b)フェノール性水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、イソシアネート基及びシアネートエステル基からなる群より選ばれる同一の又は異なる2つの官能基を有する2官能性化合物の混合物を重付加させたものが好ましい。 (もっと読む)


【課題】各種材料との密着性や耐熱性に優れた硬化塗膜を形成すると共に、顔料、染料などの有機着色剤を混ぜたときに現像性や感度、耐溶剤性に優れるポリカルボン酸樹脂を提供すること。
【解決手段】2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)1種以上と、炭素数が4以上10以下である下記一般式(1)で表される二塩基酸(b)1種以上と、エチレン性不飽和モノカルボン酸(c)1種以上とを反応させて得られる直鎖状付加重合物(A)を、多塩基酸無水物(d)1種以上及びエチレン性不飽和二重結合を有するイソシアネート(e)1種以上と更に反応させて得られることを特徴とするポリカルボン酸樹脂である。
【化1】
(もっと読む)


【課題】より低温で高分子前駆体を高分子に変換可能な高分子前駆体組成物、及びその様な高分子前駆体組成物に利用可能な熱塩基発生剤を提供する。
【解決手段】下記化学式(1)で表わされ、且つ加熱により塩基を発生することを特徴とする、熱塩基発生剤である。


(式中の記号は、明細書に記載したとおりである。) (もっと読む)


【課題】連続成形性、半田リフロー性、半導体素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)第1エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂系硬化剤、(C)ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン(c1)、および/または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン(c1)と第2エポキシ樹脂との反応生成物(c2)、並びに(D)酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】信頼性に優れ、且つ生産性良く、特に環境に易しい金属ベース回路基板とその製造方法を提供する。
【解決の手段】本発明は、エポキシ樹脂と、無機フィラー及びカチオン重合開始剤を有し、エポキシ樹脂と無機フィラーの屈折率の差が±0.1以下である合成樹脂シートである。合成樹脂シートは、エポキシ樹脂100質量部、無機フィラー250質量部以上540質量部以下及びカチオン重合開始剤1.5質量部以上7.0質量部以下であるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】加工性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂と、アナターゼ型酸化チタンと、環状エーテル骨格を有する化合物と、光重合開始剤とを含む感光性組成物。回路を表面に有するプリント配線板本体と、該プリント配線板本体の上記回路が設けられた表面に積層されたレジスト膜3とを備えるプリント配線板。レジスト膜3は、上記感光性組成物により形成されている。 (もっと読む)


【課題】パワーデバイス用封止材、光半導体用透明封止材、液状封止材等の機能性封止材用途、接着用途、ダイシング・ダイボンディング等の実装材料等の用途に用いられる多官能エポキシ樹脂硬化物は靭性に乏しく、脆いという欠点を持つため、可撓性を付与することが課題であった。
【解決手段】下記式(1):
【化1】


〔R1は炭素数1〜6のアルキル基を少なくとも1個有している炭素数3〜20のアルキレン基であり、R2は炭素数6〜20のアルキレン基又はオリゴアルキレンオキシアルキル基である。〕で示される本発明のジカルボン酸化合物及び該ジカルボン酸化合物とエポキシ化合物とを配合した熱硬化性樹脂組成物並びにそれを硬化した樹脂硬化物を提供することによる。 (もっと読む)


【課題】十分に高度な水準の自発的吸水性能を有する多孔質構造のエポキシ樹脂硬化物を製造することが可能なエポキシ樹脂硬化物多孔体の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(成分A)と、アミン系硬化剤(成分B)と、前記成分A及びBに対して不活性な溶媒(成分C)とを含有する混合液を30〜55℃の温度条件で6時間以上加熱して硬化物を得た後、前記硬化物から前記成分Cを除去してエポキシ樹脂硬化物多孔体を得ることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物多孔体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】低粘度、高Tg、高弾性率であり、なおかつタフネスに優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた熱的特性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性、0°方向引張強度を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも構成要素[A]所定の単官能エポキシ樹脂、[B]1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、[C]40℃の温度下において液状である芳香族ジアミン、[D]コアシェルポリマー粒子を含むエポキシ樹脂組成物であって、構成要素[D]がシェル部分にエポキシ基を含み、かつ、体積平均粒子径が50〜300nmの範囲内にあることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


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