【課題】流動性に優れ、保存安定性が良好であり、その硬化物において優れた耐光性及び耐冷熱衝撃性を発揮し得る樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、特定構造のアルコキシシラン化合物とを、共加水分解縮合させて、樹脂組成物を製造する方法であって、前記共加水分解縮合の際には、縮合率７８％以上である中間体を、脱水縮合させて、樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数の増大に起因する機械的なストレスに対する応力性に優れ、かつ特に短波長（例えば、３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記を含有し低塩素含有量の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
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【課題】反りが小さく、耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも液状エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム微粒子及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物が、特定のポリシロキサン化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、より具体的には、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）両側にポリエステルブロック構造（末端：ヒドロキシ基）を持ったポリシロキサン化合物、（Ｄ）ゴム微粒子、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）有機溶剤を含有することを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物との反応物、（Ｂ）内部離型剤、（Ｃ）反射部材、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化触媒を必須成分とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、内部離型剤が、Ｒ１１−ＣＯＯ−Ｒ１２で示されるカルボン酸エステルと


（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³はＨ、−ＯＨ、−ＯＲ、−ＯＣＯＣ_aＨ_bのいずれかであり、少なくともひとつは−ＯＣＯＣ_aＨ_bを含む。ＲはＣ_nＨ_2n+1（ｎは１〜３０）、ａは１０〜３０、ｂは１７〜６１）で示される化合物とを併用する。
【効果】流動性、耐リフロ性、耐光性に優れ、黄変の少ない硬化物を与える。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲンやアンチモン化合物を実質的に含まないで難燃規格ＵＬ９４Ｖ−０を達成する材料および、外形打ち抜き加工時に層間剥離がおきにくい積層板を提供すること。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物からなる熱硬化性樹脂と、（ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物とを必須成分として含有する変性エポキシ樹脂１００重量部に対し無機充填剤を５〜２５０重量部添加してなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び耐光性の硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物及び該組成物を用いて成形したプレモールドパッケージを提供する。
【解決手段】 下記成分（Ａ）〜（Ｅ）を含む熱硬化性の樹脂組成物
（Ａ）一分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するイソシアヌル酸誘導体 １００質量部
（Ｂ）一分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するシリコーン樹脂
１０〜１，０００質量部
（Ｃ）酸無水物硬化剤
［（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のエポキシ基の合計当量数／（Ｃ）成分中のカルボキシル基の当量数］が０．６〜２．２となる量
（Ｄ）硬化促進剤 成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．０５〜５質量部
（Ｅ）無機質充填剤 成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計１００質量部に対して、２００〜１０００質量部。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、硬化体のガラス転移温度を高くすることができ、さらに無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができるエポキシ系樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、硬化剤と、平均粒子径が１μｍ以下の球状シリカと、マレイミド系化合物とを含有し、エポキシ系樹脂と硬化剤との合計１００重量部に対して、マレイミド系化合物を２〜２００重量部の範囲内で含み、エポキシ系樹脂組成物中の固形分１００重量％中に、球状シリカを５〜５０重量％の範囲内で含む、エポキシ系樹脂組成物、該エポキシ系樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】無色透明性を損なうことがなく、エポキシ硬化物の弾性率を低減させたエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化して得られるエポキシ硬化物を提供する。
【解決手段】１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）及び質量平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であるゴム質グラフト共重合体（Ｃ）が配合され、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）とを硬化させた後の硬化物の２３℃での屈折率（Ｒｍ）と、前記ゴム質グラフト共重合体（Ｃ）の２３℃での屈折率（Ｒｃ）との比屈折率（Ｒｍ／Ｒｃ）が０．９９〜１．０１であるエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を硬化して得られるエポキシ硬化物。 （もっと読む）

【課題】シリカ成分の分散性に優れており、硬化物の表面が粗化処理された硬化体の表面粗さを小さくすることができるエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、上記エポキシ系樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して、上記シリカ成分を２５〜４００重量部の範囲内で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シランカップリング剤が、アミノ基を有するシラン化合物、メルカプト基を有するシラン化合物、イソシアネート基を有するシラン化合物、酸無水物基を有するシラン化合物及びイソシアヌル酸基を有するシラン化合物からなる群から選択された少なくとも１種であるエポキシ系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、半田リフロー時の耐クラック性に優れ、かつ温度サイクル信頼性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の混合割合〔（Ａ）：（Ｂ）〕が、重量比で、（Ａ）：（Ｂ）＝７０：３０〜９５：５に設定されている。（Ａ）脂環及びエステル基を含有する多価フェノールをグリシジル化した特定のエポキシ樹脂。（Ｂ）エポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ樹脂〔ただし、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートおよびビフェニル型エポキシ樹脂を除く〕。（Ｃ）硬化剤。 （もっと読む）

【課題】
保存安定性に優れた紫外線硬化型組成物を提供することである。
【解決手段】
ポリエポキシド（Ａ）、フェノール性水酸基を１個有する化合物と多価カルボン酸とのエステル（Ｂ１）及び／又は多価フェノール化合物とモノカルボン酸とのエステル（Ｂ２）、熱重合触媒（Ｃ）、並びに光カチオン重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする紫外線硬化型組成物を用いる。（Ｂ１）及び（Ｂ２）の含有量が、（Ａ）のエポキシ基１当量に対し、エステル結合の当量が０．１〜０．９当量となる量であることが好ましい。（Ａ）、（Ｂ１）及び（Ｂ２）の合計重量に基づいて、（Ｃ）の含有量が０．１〜５重量％、（Ｄ）の含有量が１〜１０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有し、金属密着性、電気絶縁性能に優れる硬化物を与えることができ、封止、積層などのエポキシ樹脂を用いる各種用途、特にガラスエポキシ積層板やＩＣ封止材用として適した硬化物を与えることができるトリアゾール系共縮合物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール類とベンゾトリアゾール環を有する化合物とアルデヒド類との縮合物からなり、該縮合物を用いたエポキシ硬化物が高耐熱性、高い接着性、良好な電気絶縁性能を示すことを特徴とするトリアゾール系共縮合物及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下に長時間放置した前後における接着力の低下や反射膜の外観変化を起こすことが無く、更に信号の読み取りエラーが増加することがない、高温高湿環境下に曝露された場合の耐久性に優れる光ディスクを提供する。
【解決手段】 第１の基板上に情報読み取り用のレーザー光を反射するための第１の反射膜を備え、更に前記第１の反射膜上に紫外線硬化型組成物の硬化膜からなる樹脂層を備えた光ディスクであって、
前記紫外線硬化型組成物が、
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートのラクトン付加物（ａ１）と二塩基酸無水物（ａ２）から得られるハーフエステル化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを反応させて得られるエポキシアクリレート樹脂を含有することを特徴とする光ディスク。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れた光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて光半導体素子を封止して得られる光半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物である。そして、上記光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を樹脂封止することにより光半導体装置が得られる。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ポリエステル樹脂。
（Ｄ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】適度な硬さと優れた耐クラック性・耐光性とを有する硬化物を与える光半導体素子封止用エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及びそれからなるトランスファー成型用タブレットを提供する。
【解決手段】（A）少なくとも２個のエポキシ基を有し、式：（Ｒ_２ＳｉＯ）_ｎ（式中、Ｒは独立に水素原子または非置換もしくは置換の一価炭化水素基を表し、nは0以上の整数であり、その平均値が3〜10である。）で表される連続した構造を有するオルガノポリシロキサン、（B）少なくとも２個のエポキシ基を有し、シロキサン結合を有さないエポキシ樹脂、（C）硬化剤、および（D）硬化触媒、を含有する光半導体素子封止用エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物；ならびにＢステージ化した上記組成物からなるトランスファー成型用タブレット。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】硬化物のガラス転移温度を十分高めることができ、しかも硬化物への着色が十分少ない熱硬化性樹脂用硬化剤、それを用いた熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、並びに、かかる熱硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物及びそれにより封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂用硬化剤は、（Ａ）一般式Ｒ1−ＣＯＯＨで表される１つのカルボキシル基を有するモノカルボン酸化合物、又は、一般式Ｒ1−ＣＯＯＨで表される１つのカルボキシル基を有するモノカルボン酸化合物及び一般式Ｒ2−（−ＣＯＯＨ）ｎで表される３以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸化合物、の縮合反応により得られる多価カルボン酸縮合体、並びに、（Ｂ）一般式Ｒ2−（−ＣＯＯＨ）ｎで表される３以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸化合物、のうちの１種以上を含む。 （もっと読む）

【課題】電荷輸送材料の機能膜の作製に有用な新規な重合性化合物、及び重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされる重合性化合物、及びその重合体である。Ｘ¹、Ｘ²及びＸ³は各々独立に、単結合、ＮＲ¹基（Ｒ¹は、水素原子又は炭素原子数が１〜３０のアルキル基）、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はこれらの組み合わせからなる二価の連結基を表し；Ａｒ¹、Ａｒ²及びＡｒ³は各々独立に、芳香族基又は複素環基を表し；Ｌ¹、Ｌ²及びＬ³は各々独立に、単結合、ＮＲ²基（Ｒ²は、水素原子又は炭素原子数が１〜３０のアルキル基）、アルキレン基、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はこれらの組み合わせからなる二価の連結基を表し；Ｐ¹、Ｐ²及びＰ³は各々独立に、重合性基を表す。
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【課題】ブリード現象や色移りがさらに起こり難く、蛍光強度が長期にわたって低下し難い蛍光性樹脂組成物及びその製造方法、並びにそれらに用いることが可能な蛍光性高分子化合物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるフェナザシリン系重合体を提供する。
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【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒子長径１．０〜２０μｍの無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒子長径０．１〜０．５μｍの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも８０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）