【課題】 連続成形性、半田リフロー性、素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２のエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（ｄ２）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
バリア性を示すレジスト下層膜を形成するための組成物、及びレジスト下層膜のバリア性を適当な数値に換算して評価する方法を提供する。
【解決手段】
バリア性を示すレジスト下層膜を形成するための組成物は、少なくとも１つのヒドロキシル基が結合した芳香族環を有する化合物と有機溶媒と架橋剤を含む。そして、所定の条件で第１のレジスト下層膜単層をベークする際に発生する昇華物の量、第２のレジスト下層膜単層を所定の条件でベークして形成する際に発生する昇華物の量、及び第１のレジスト下層膜上に第２のレジスト下層膜を所定の条件でベークして形成する際に発生する昇華物の量を定量した結果を用いて、第２のレジスト下層膜のバリア性を評価する。 （もっと読む）

【課題】光高感度性と、基材への優れた密着性とを兼備したアルカリ現像型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式（１）


（Ｘはそれぞれ独立的にラジカル重合性不飽和二重結合含有構造部位（i）、カルボキシル基含有構造部位（ii）、水酸基含有構造部位（iii）、又は水素原子を表す。）で表される分子構造を有しており、かつ、ラジカル重合性不飽和二重結合含有構造部位（i）とカルボキシル基含有構造部位（ii）とを併有しており、更に該ラジカル重合性不飽和二重結合含有構造部位（i）の構造中にウレタン結合を有する酸基含有重合性樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、及びエポキシ樹脂（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】カチオン電着塗料組成物において、アミン変性エポキシ樹脂を含むエマルションにアクリル樹脂成分を安定に存在させることによって、形成される電着塗膜においてアクリル樹脂成分に由来するレベリング機能などの機能を確実に発揮させること。
【解決手段】（ａ）アミン変性エポキシ樹脂、（ｂ）熱硬化剤および（ｃ）アクリルモノマーを乳化してプレエマルションを調製する第１工程、
上記プレエマルションに重合開始剤を加えてアクリルモノマー（ｃ）を重合させてアクリル樹脂を含むエマルションを得る第２工程、および
上記第２工程で得られたエマルションと顔料分散ペーストとを混合してカチオン電着塗料組成物を調製する工程、
を包含する、カチオン電着塗料組成物の製造方法、ならびに、
（ａ）アミン変性エポキシ樹脂、（ｂ）熱硬化剤および（ｃ）アクリルモノマーを乳化してプレエマルションを調製する第１工程、および
上記プレエマルションに重合開始剤を加えてアクリルモノマー（ｃ）を重合させてアクリル樹脂を含むエマルションを得る第２工程、
を包含する、カチオン電着塗料組成物用エマルションの製造方法。 （もっと読む）

新規な陰イオン交換ポリマーが提供される。その陰イオン交換ポリマーを製造する方法は、第三アミン、酸抑制剤及びポリエポキシドを反応させて第四アンモニウムモノマーを形成し、この第四アンモニウムモノマーを触媒の存在下で重合することを含んでいる。この交換ポリマーは、ハロゲン化アルキルを用いることなく製造され、耐薬品性で汚れが付かない改良されたイオン交換材料を製造するのに使用することができる。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐湿性等の基本性能に優れ、レンズ等の光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料等々な用途に好適に適用することができる硬化性樹脂組成物、光学部材用硬化性材料、及び、光学部材を提供する。
【解決手段】樹脂成分とカチオン重合開始剤とを含む硬化性樹脂組成物であって、該硬化性樹脂組成物は、Ｔｉ、Ｚｒ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも一つの金属元素を含む金属酸化物粒子を更に含み、該樹脂成分が、オキセタン環、エポキシシクロヘキサン環、ジオキソラン環、Ｒ^１Ｒ^２−Ｃ＝Ｃ−Ｏ基（ただし、Ｒ^１及びＲ^２は、同一又は異なって、水素原子又はアルキル基である。）、及び、スチリル基からなる群より選ばれる少なくとも一種の基を分子内に２個以上有するカチオン重合性化合物を必須とするものである硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】分散性や安定性に優れたカラーフィルター用着色液とカラーフィルター用組成物が求められている。また、少ない製造工程で得られ、耐熱性、堅牢性が優れたカラーフィルターが求められている。また、このようなカラーフィルターに適した硬化膜が得られる、カラーフィルター用組成物が求められている。
【解決手段】式（１）で表される構造を有する化合物（ｇ１）を含む溶媒（Ｇ）、および、顔料（Ｂ）を含有する、カラーフィルター用着色液。


（式（１）中、Ｒ¹は炭素数２〜２０のアルキレンであり、Ｒ²は炭素数１〜１０のアルキルまたはアセチルであり、ｎは１〜２０の整数である。） （もっと読む）

【課題】カルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌレートの製造方法及び短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌルレートの濃度が８０質量％となるようにメチルエチルケトンに溶解し、光路長が１ｃｍの石英セルを使用し、４００nm波長の分光光度計で測定した時の光線透過率が８０％以上であるカルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌルレートの製造方法であって、トリグリシジルイソシアヌレート １モルに対しモノカルボン酸 ０．１〜０．６モルを、有機溶媒中、第４級ホスホニウム塩の存在下で反応させることを特徴とするカルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌルレートの製造方法。該カルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌレートを９０質量％を超えて含有するエポキシ樹脂成分と硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤を含有し、エポキシ樹脂として特定の化学式で示される化合物とインデン系オリゴマーを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

１：１を超えるイソシアヌラート対オキサゾリジノンのモル比を有するオリゴマーを含み、オリゴマーの重量平均分子量が、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定されるとき、３０００以下である、樹脂組成物。そのような樹脂組成物は、硬化性組成物を形成するために硬化剤と組み合わせることができる。同様にまた、ジイソシアナートを反応させて、イソシアヌラートを形成することと、イソシアヌラート及び未反応ジイソシアナートにおけるイソシアナート基と、エポキシ前駆体とを反応させて、１：１を超えるイソシアヌラート対オキサゾリジノンのモル比を有するオリゴマーを含み、オリゴマーの重量平均分子量が、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定されるとき、３０００以下である、樹脂組成物を形成することとを含む、樹脂組成物を形成するためのプロセスが開示される。そのような組成物はプリプレグ及び積層体において有用であり得る。 （もっと読む）

【課題】硬度と耐溶剤性とを十分に両立する高屈折率の光学成形体、および、このような光学成形体を形成し得る硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表される構造単位を有するポリマー（Ａ）と、環状エーテル基を有するポリマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）とを含む、硬化性組成物。
【化１】


（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。ＯＡは、直鎖または分岐のオキシエチレン、オキシプロピレン、およびオキシブチレンからなる群より選択される少なくとも１種のオキシアルキレン鎖を表す。ｎは、１〜１００の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板を作製する工程及びその後工程や、部品実装工程における加熱による反りの発生を抑制でき、光重合開始剤が少量の添加であっても高感度であり、レーザーダイレクト露光も可能な感光性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で示される基を有するオキシムエステル系光重合開始剤、及び（Ｃ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含有する希アルカリ水溶液により現像可能な組成物であって、上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）１００質量部に対して上記オキシムエステル系光重合開始剤（Ｂ）が０．１〜１．５質量部の割合で含有されている。
（もっと読む）

【課題】保存安定性及びラミネート後の解像度（丸穴）経時安定性に優れ、かつ、バインダー樹脂の着色を低減し感材の色味が悪くなること（色故障）を抑制し、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル（Ａ）と不飽和基を含有し且つ少なくとも１個の酸基を有する化合物（Ｂ）とから得られた共重合体の一部の酸基にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた変性共重合体からなるバインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、触媒とを含む感光性組成物において、前記触媒の残存量が、前記バインダー固形分量に対して、５００質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接着フィルムの形態で、真空ラミネーターにより簡便にプリント配線板に高誘電絶縁層を導入することができ、また小粒径の誘電体粉末を使用した場合でも、該高誘電絶縁層上に、密着強度に優れたメッキ導体層が形成可能な、高誘電樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）芳香族系エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族系シアネートエステル化合物、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び（Ｄ）表面がシリカで被覆され、さらにカップリング剤で処理されている誘電体粉末、を含有する高誘電樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レーザー光による直接露光方式へ対応可能で、かつ、低露光エネルギーであっても優れた硬化性を発現する超高感度性と、塗膜硬度と、広い熱管理幅とを兼備したアルカリ現像型レジストインキ用組成物を提供すること、並びにこのような特性をアルカリ現像型レジストインキ用組成物に付与し得るビニルエステル樹脂を提供すること。
【解決手段】レゾルシン・オルソクレゾール共縮合ノボラック型エポキシ樹脂にアクリル酸を反応させ、次いで、テトラヒドロ無水フタル酸を反応させて得られるビニルエステル樹脂、光重合開始剤、及びエポキシ樹脂を必須成分とする。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ｂ）酸無水物とをエポキシ基当量／酸無水物基当量０．６〜２．０の割合で反応させ、得られる反応固形物を粉砕し、この粉砕物を樹脂成分として配合することを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物の製造方法。
【効果】本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬化性に優れ、良好な強度を有すると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。そのため、本発明の組成物の硬化物にて封止されたフォトカプラー等の受光素子を有する半導体・電子機器装置は、産業上特に有用である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と配線回路基板および接続用電極に生ずる応力の緩和効果に優れたシート状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子３に設けられた接続用電極部２と配線回路基板１に設けられた回路電極部４とを対向させた状態で上記配線回路基板１上に半導体素子３が搭載された半導体装置における、上記配線回路基板１と半導体素子３との空隙を樹脂封止するためのシート状エポキシ樹脂組成物６であり、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）シリコーン変性ポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤使用による環境負荷のない、しかも流動性に優れ、かつ耐溶剤性および平滑性に優れた塗膜を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること、さらには、顔料を併用した場合は、顔料による着色性に優れた塗膜を形成することができる熱硬化性組成物、とくに粉体塗料を提供すること。
【解決手段】 官能基を有するポリビニルアセタール粉体（Ａ）および前記官能基と反応する官能基を有する架橋剤（Ｂ）からなり、かつ下記条件を満足する熱硬化性樹脂組成物。
（１）（Ａ）の平均粒子径（ＡＤ）が１０〜２５０μｍ
（２）（Ｂ）／（Ａ）の重量比が０．１／１００〜５０／１００ （もっと読む）

ブロックトイソシアネート、エポキシ樹脂及び触媒を混合して混合物を形成し；前記混合物を反応させてオキサゾリドン及びイソシアヌレート環の少なくとも一方を形成することを含んでなり、反応生成物が、赤外分光法によって測定した場合に、１７１０〜１７６０ｃｍ^-1の範囲にオキサゾリドン−イソシアヌレートピークを有する硬化組成物の形成方法。一部の実施態様において、前記反応生成物は、赤外分光法によって測定した場合に、約２２７０ｃｍ^-1にイソシアネート吸光度ピークを有さない。他の実施態様において、前記反応生成物は、赤外分光法によって測定した場合に、約３５００ｃｍ^-1にヒドロキシル吸光度ピークを有さない。
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