【課題】封止用液状エポキシ樹脂組成物において、酸無水物硬化剤を配合使用する場合であっても、封止硬化体の耐湿性の確保とその向上を図ることのできる新しい封止用樹脂組成物とこれを用いて封止した半導体装置を提供すること。
【解決手段】以下の成分を必須として含有している封止用の液状エポキシ樹脂組成物。 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （Ｂ）酸無水物硬化剤 （Ｃ）リン系添加剤 （Ｄ）無機充填材リン系添加剤は、有機リン酸化合物および有機亜リン酸化合物のうちの１種以上であることが望ましい。また、（Ｂ）酸無水物硬化剤の（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂に対する配合質量比は、Ｂ／Ａとして０．５０〜１．１の範囲内であることが望ましい。更に、リン系添加剤の組成物全体量に対する配合は０．０２ｗｔ％〜０．５ｗｔ％の範囲内が望ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造（封止）に用いられる、ポットライフ、流動性および硬化性に優れ、かつ塩素イオン量の少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。しかも、上記（Ｃ）成分が、エポキシ樹脂組成物中に分散されている。
（Ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物。
（Ｃ）最大粒子径が３０μｍ以下で、かつ標準偏差が５μｍ以下である、下記の一般式（１）で表される化合物からなる粒子。
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【課題】
優れた潜在性を有しながら、無色透明である熱潜在性触媒を提供する。
【解決手段】
Ｎ，Ｎ’−ビス（２−ヒドロキシベンジル）−アルキレンジアミン（Ａ）と、下記式（２）で表される金属塩（Ｂ）とを反応させて得られる熱潜在性触媒。
ＭＸ_ｎ２ ・・・ （２）
（式中のＭは亜鉛、ジルコニウムまたはチタンであり、酸素原子、アルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、であり、ｎ２が２以上の場合はＸで示される複数の基は互いに同一でも異なっていてもよく、またＸで示される基は互いに結合して環を形成していてもよい。ｎ２はＭの価数を満たす整数である。） （もっと読む）

【課題】ＯＤＦ方式の液晶注入でも気泡なく、パネル化マージンを持ち、低温下にても気泡がなく、外圧でも表示不良を生じ難いフォトスペーサを形成する感光性樹脂組成物用のアルカリ現像型樹脂、フォトスペーサ用感光性樹脂組成物、液晶表示装置用基板を提供する。
【解決手段】１分子に１個以上のエポキシ基を持つエポキシ化合物と、１分子に２個のカルボン酸を持つジカルボン酸化合物との交互共重合体であって、前記ジカルボン酸化合物はジスルフィド基を持つジカルボン酸化合物である交互共重合体に酸無水物を付加させてなるアルカリ現像型樹脂。該アルカリ現像型樹脂を含有したフォトスペーサ用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂成形体の表面を粗らすことなく、簡便な方法でエポキシ樹脂表面が改質された、エポキシ樹脂成形体、及びその表面改質方法、並びに、その表面改質方法により表面改質されたエポキシ樹脂成形体上に導電性膜を容易に形成することができる導電性膜の形成方法を提する。
【解決手段】エポキシ樹脂とアクリル樹脂の混合物が硬化したエポキシ樹脂成形体であって、該エポキシ樹脂成形体の全体の厚みに対して、表面から３０％以内の厚みの領域に、
エポキシ樹脂成形体の表面のアクリル樹脂組成分の質量分析による強度を１００とした場合、該領域のアクリル樹脂組成分の強度が８０以上であることを特徴とするエポキシ樹脂成形体。 （もっと読む）

成形することによって、未硬化プリプレグまたが硬化部分の物理的または化学的特性に実質的な悪影響をもたらすことなく、高レベルの強度および損傷許容性の両方を有するコンポジット部品を形成することができるプレ含浸コンポジット材料（プリプレグ）が提供されている。これは、マトリックス樹脂中に十分な量の、メタ置換された少なくとも１つのフェニル基を有する多官能性芳香族エポキシ樹脂を含めることによって実現される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を得ることのできる液状半導体封止剤、さらには信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、及び（Ｃ）ケチミン構造を含有する化合物を含み、（Ｃ）成分が０．０１〜１０重量％である、液状半導体封止剤。さらに（Ｄ）硬化促進剤を含有する。（Ｂ）成分が酸無水物系硬化剤であり、（Ｄ）成分がアミン系硬化促進剤である液状半導体封止剤。該液状半導体封止剤を使用して封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】容易に多層化が可能であり、良質な薄膜を形成できる有機エレクトロニクス用材料を提供すると共に前記有機エレクトロニクス用材料を用いた有機エレクトロニクス素子及び有機エレクトロルミネセンス素子を提供する。
【解決手段】１つ以上の重合可能な置換基を有し、かつカルバゾール基を有する繰り返し単位を有するポリマー又はオリゴマーを含む有機エレクトロニクス用材料、これを用いた有機エレクトロニクス素子及び有機エレクトロルミネセンス素子。 （もっと読む）

【課題】成形物強度、靭性、特には耐熱衝撃性に優れると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与える樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量／酸無水物基当量、０．６〜２．０の割合で反応させて得られる反応物、（Ｂ）無機物ウィスカー状繊維、（Ｃ）反射部材、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化触媒を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、平均繊維径０．０５〜５０μｍ、平均繊維長１．０〜１，０００μｍのものを組成物全体の０．００１〜３０質量％含有することを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材および（Ｄ）環状ジスルフィド構造を有する化合物を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形性が良好な外観と耐湿信頼性を有し、しかも優れた耐熱変色性を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を必須成分とし、前記硬化剤として水素化メチルナジック酸を、前記硬化促進剤として第四級ホスホニウムの有機酸塩を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性に優れ、かつ成形時における離型性、連続成形性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性等とのバランスに優れるエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）グリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記（Ｃ）成分中に含まれるポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）成分としての配合量Ａ_ｃ１と前記（Ｄ）グリセリントリ脂肪酸エステルの配合量Ａ_Ｄとの重量比Ａ_ｃ１／Ａ_Ｄが３／１から１／５までの範囲であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化性が良好でありながら硬化収縮が小さいため、硬化時に基材の反りを引き起こさないラジカル重合性樹脂を提供する。
【解決手段】 １分子中に１個以上のエチレン性不飽和二重結合を有するラジカル重合性樹脂であって、前記エチレン性不飽和二重結合の少なくとも一部が、少なくとも１個以上のエーテル結合を含む有機基を介して主鎖骨格に結合していることを特徴とするラジカル重合性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ配線半導体素子を封止成形する際に、金線変形や断線、リーク不良といった、電気特性不良の少ないエポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置の製造方法及びその電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、かつスリット式粘度測定装置にて測定温度１７５℃、せん断速度３００ｓ^−１における見かけ最低溶融粘度が７．０Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂組成物を用いて、キャビティ内気圧が０．２ＭＰａ以上の状態にて半導体素子７を封止する電子部品装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電子・電気部品等の接着に有用な、アミン系硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物と、これを主成分とする接着剤、この接着剤により接着された電子・電気部品の提供。
【解決手段】 必須成分として下記の成分を組成物全体量の６０質量％以上を含有するエポキシ樹脂組成物とする。 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （Ｂ）無機充填材 （Ｃ）次式


（式中のｎは繰返し単位数を示す。）で表わされるオリゴマージアミン硬化剤 （もっと読む）

本発明は、1分子当たり平均で少なくとも1のエポキシ基を有する少なくとも1種のエポキシ樹脂Ａと、エポキシ樹脂のための少なくとも1種の硬化剤Ｂ（これは、昇温によって活性化される）と、少なくとも1種の式(I)の末端ブロックポリウレタンプレポリマーとを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。このエポキシ樹脂組成物は、一成分形熱硬化性接着剤としての使用に特に好適であり、優れた機械的特性、高いガラス転位温度、および高い耐衝撃性を特徴とする。

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【課題】毒性が低く安全な有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与えるグアナミン化合物溶液の製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）２５℃、無限希釈水溶液中の酸解離定数（ｐＫａ）が４．０５以上のカルボキシル基含有酸性化合物及び（ｃ）分子構造中に窒素原子を含有しないケトン系有機溶剤からなる均一溶液に、（ｄ）分子構造中にエポキシ基を有する樹脂又はモノマーを添加し、７０℃以上の温度で反応させることを特徴とするエポキシ変性グアナミン化合物溶液の製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐半田性とゲートブレイク性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）シランカップリング剤を含み、前記（Ｃ）シランカップリング剤として、該シランカップリング剤を抽出処理した際の抽出水のｐＨが３．５以上４．７以下となるものを用いることを特徴とする。また、本発明のエポキシ樹脂成形材料は、上記に記載のエポキシ樹脂組成物を混合及び／又は溶融混練してなることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載のエポキシ樹脂成形材料の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無色透明で耐熱性、密着性、靭性に優れた硬化物が得られ、且つ、硬化前のエポキシ樹脂用組成物が結晶化或いは相分離等を起こさずに長期保存が可能なエポキシ樹脂用組成物を与える多官能エポキシ化合物、その製造方法、及びそれを含有するエポキシ樹脂用組成物を提供する。
【解決手段】５〜６員環の飽和脂環式基を少なくとも介して末端にエポキシ基を有する置換基を２個以上有するイソシアヌレートからなる多官能エポキシ化合物、及び、ジイソシアネート類の三量体を原料とする該多官能エポキシ化合物の製造方法、並びに、該多官能エポキシ化合物を、それ以外のエポキシ化合物１００重量部に対して、１０〜５００重量部含有してなるエポキシ樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】発光半導体とエポキシイソシアヌレート、随意成分としてのエポキシヒダントイン、および硬化剤を含む、封止体処方物から作成される封止体とを含むオプトエレクトロニックデバイスを提供する。
【解決手段】デバイスは、封止体が高いＵＶ並びに熱安定性、改善された硬化性、例えばＢ又はＣ段階の硬化能力、より良好な透明性、及びより高いガラス転移点（Ｔｇ）を有し、（ｉ）発光半導体を準備する工程、及び（ｉｉ）該発光半導体を、封止体によって封止する工程を含む、オプトエレクトロニックデバイスの製造方法。 （もっと読む）