【課題】 耐熱性、密着力、曲げ加工性及び寸法安定性のすべてを十分に満たす配線板材料を容易に作製できる粘弾性樹脂組成物、並びに、かかる粘弾性樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、導体張積層板、樹脂付き金属箔及び樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】 粘弾性樹脂組成物は、１〜１５質量％のグリシジルメタアクリレートをモノマー単位として含み、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０万〜１００万であり且つガラス転移温度が−２０℃〜０℃の範囲にあるアクリルゴム重合体と、このアクリルゴム重合体以外の硬化性成分とを含有し、硬化後のガラス転移温度が２０℃〜６０℃及び１２０℃〜１６０℃の範囲にあるものである。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂を含む第１液の貯蔵安定性に優れ、組成物の硬化速度が速い硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】分子内に１つのチイラン基を有しエポキシ基を有さないチイラン化合物と、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とを含む第１液と、活性水素を２個以上有するポリアミン系硬化剤と、第三級アミンとを含む第２液とを有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可撓性（柔らかさ）とともに耐熱性が優れたフレキシブル基板のソルダーレジストを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物は、水添ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ基と反応する官能基を有するゴム状化合物（Ｂ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、及び保存安定性に優れる感光性組成物、感光性フィルム及び該感光性組成物により永久パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）下記一般式（１）で表される光重合開始剤、及び（Ｄ）熱架橋剤を含有することを特徴とする感光性組成物である。


ただし、前記一般式（１）中、Ｒ^１は、アシル基、アルコキシカルボニル基、及びアリールオキシカルボニル基のいずれかを表し、これらの置換基は、更に置換基を有していてもよい。ｍは、０以上のいずれかの整数を表す。Ｒ^２は、置換基を表し、ｍが２以上の場合、該Ｒ^２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。Ａｒは、芳香族環及び複素芳香族環のいずれかを表す。Ａは、４、５、６、及び７員環のいずれかを表し、これらの環は、それぞれへテロ原子を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】樹脂、好ましくは水溶性アクリル樹脂及び／又はエポキシ樹脂に使用した場合、耐溶剤性に優れる被膜を形成することができ、かつ操作性が良好な硬化剤及びそれを含む硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）少なくとも１種のアルミニウムアルコキシド、（２）下記一般式（Ｌ１）によって表わされる少なくとも１種のアルコキシ基又はヒドロキシル基含有β−ケトエステル：


〔但し、式中、Ｒ¹はＣ₁〜Ｃ₃アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ²はＨ原子、Ｃ₁〜Ｃ₈アルキル基又はアルケニル基、或はベンジル基を表し、ＡはＣ₂〜Ｃ₈アルキレン基を表し、nは整数１〜４を表す〕を反応させて得られるアルミニウムキレートを含有する硬化剤を硬化性樹脂に配合する。 （もっと読む）

【課題】光重合によって得られるポリマーが高度に分岐した規則性の高い多分岐化合物であるデンドリマーを構成単位としており、優れた加工精度が期待できる重合性デンドリマー及びそれを利用した光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の重合性デンドリマーは、重合可能なエポキシ基を有する官能基がデンドリマーの末端に結合している。例えば下記一般式（１）で表わされる化合物（式中Ｒはエポキシ基を有するアルキル基）からなる重合性デンドリマー。
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【課題】液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置において、比較的低温でも短時間で硬化し、かつ保存性に優れる液状封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）加熱により酸を発生する化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂が提供される。本発明では熱酸発生剤を硬化促進剤として使用しているために、低温でも短時間で硬化し、保存性に優れる。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐薬品性、半田耐熱性に優れた好感度でかつ現像性が良好なパターン形成に極めて優れた感光性材料を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂に、エチレン性不飽和モノカルボン酸を反応させた化合物の、水酸基に、無水こはく酸類を反応させ、生成した化合物のカルボキシル基に、カルボキシル基と反応しうる官能基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させ、生成した化合物の水酸基に、更に前記のこはく酸類を反応させることによって得られる感光性材料。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物を用いて形成される物品の製造において、作業性および生産性を向上する。
【解決手段】エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を用いて形成される物品の製造方法は、エポキシ樹脂組成物をＢステージ状態にする工程と、Ｂステージ状態のエポキシ樹脂組成物を加熱により液体状態にし、磁場、電場、およびせん断場のいずれかを印加することにより、該組成物中のエポキシ樹脂の分子鎖を配向させる工程と、その配向状態を維持したまま、前記Ｂステージ状態のエポキシ樹脂組成物を完全に硬化させる工程とを含む。そのような物品としては、エポキシ樹脂組成物を用いて形成されるエポキシ樹脂成形体、エポキシ樹脂複合成形体および該複合成形体を用いて形成されるプリント配線基板がある。 （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより成形された半導体装置用中空パッケージ、並びに該パッケージ内に半導体素子が封止されてなる半導体部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としてエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として少なくとも２成分よりなる無機系吸湿剤、を含有し、かつ（Ｃ）成分の重量比率が組成物全体の５０重量％を超えてなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】カチオン硬化性が無いかあるいは低いエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂含量を極力低下させずに熱硬化させる。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤としての機能を発揮しない少量の酸無水物と、カチオン硬化に用いられる通常量あるいはそれ以下の量のカチオン硬化触媒とを含んだ耐紫外線性、耐熱性および体積安定性の良好な熱硬化性樹脂組成物と、該組成物を半導体発光素子の封止樹脂とした耐久性が良好で安定した光学特性を有する半導体発光装置とを実現させた。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐光性に優れ、高温下での黄変の少ない新規エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トリス（ヒドロキシアルキル）イソシアヌル酸と飽和酸無水物を反応させて得られる一般式（３）で表されるような多価カルボン酸化合物(A)と、炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られるエポキシ当量が７０〜２５０g/eqの脂環式エポキシ樹脂を３０重量％以上含む非芳香族エポキシ樹脂(B)を、塩基性触媒下で反応させることにより得られる新規エポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。

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【課題】膜厚が薄い位相差板の提供を目的とする。
【解決手段】支持体上に、少なくとも一層の光学異方性層を有し、該光学異方性層が下記一般式（Ｉ）および（ＩＩ）で表される化合物の少なくとも一種から形成される層であることを特徴とする位相差板。

【化１】


（一般式（Ｉ）および（ＩＩ）中、Ａ^１、Ａ^２は、炭素原子または窒素原子を表し、Ｘ^１は、酸素原子、硫黄原子、炭素原子または窒素原子を表し、Ｒ^１、Ｒ^２は、特定の置換基を表す。） （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムに対して改良された密着性を有する剥離性層を与えるシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】
オルガノポリシロキサンを主成分とする剥離フィルム用シリコーン組成物において、
前記（Ａ）オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、
（Ｂ）ジフェニルアルカン誘導体と、少なくとも１つのオルガノオキシ基を有するオルガノポリシロキサン誘導体との付加物 ０．３〜３質量部、及び
（Ｃ）イソシアヌレートであって、窒素原子に結合された置換基の少なくとも１つが、エポキシ基又はトリアルコキシシリル基を有する、イソシアヌレート ０．１〜２質量部
を含むことを特徴とするシリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】
硬化させて得られる硬化物が優れた膨張性及び難燃性を示し、かつ膨張後には優れた形状保持性を有するものとなる、エポキシ樹脂組成物であって、塗工方式で容易に硬化物を作製できるものを提供する。
【解決手段】
（Ａ）25℃における粘度が2000mPa・s以上の非ハロゲン系エポキシ樹脂：100質量部、
（Ｂ）25℃における粘度が５〜500mPa・sの非ハロゲン系エポキシ樹脂：５〜50質量部、
（Ｃ）硬化剤：0.5〜100質量部、
（Ｄ）熱膨張性黒鉛：50〜150質量部、
（Ｅ）無機充填剤：5〜60質量部、並びに
（Ｆ）下記一般式（１）：
ＨＯ(ＨＰＯ₃)_nＨ
（式中、ｎは２以上の整数である。）
で表されるポリリン酸とメラミンとの塩、及び／又は前記一般式（１）で表されるポリリン酸とピペラジンとの塩：20〜60質量部
を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、高い硬化性と貯蔵安定性を両立し得る一液性エポキシ樹脂組成物およびそれを得るための潜在性硬化剤、そして、貯蔵安定性が高く、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、接着強度、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
エポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）及び該エポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）を被覆する樹脂を含むエポキシ樹脂用潜在性硬化剤であって、該エポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）を被覆する樹脂が、３つの窒素原子がエステル構造を含んでもよい直鎖状または環状の脂肪族炭化水素基を介して分岐点で結合した構造（構造（１））が一のウレア結合を介して二つ結合した構造を含み、各構造（１）の窒素原子の少なくとも一つは当該ウレア結合に含まれている、上記エポキシ樹脂用潜在性硬化剤、ならびに、それを用いた一液性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、イソシアネート成分と反応させた場合に優れた力学的特性を有する三次元架橋されたポリウレタンを得ることができるポリオール化合物を提供することを目的とする。また、本発明は、このポリオール化合物を用いたポリウレタン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】メソゲン骨格と３個以上のアルコール性ヒドロキシ基とを有するポリオール化合物。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、しかも薄膜硬化性が良好で、硬化物の耐湿性、低硬化収縮率および耐クラック性を兼ね備えたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】エポキシ樹脂および一般式（１）で示されるエポキシ変性オルガノポリシロキサン、および蒸発エネルギーが１６．０ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上である酸無水物を５０重量％以上含む硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。


式中、Ｒ¹は水素原子または脂肪族炭化水素基、Ｘはエポキシ環を有する置換基、ＹはＲ¹またはＸ、ａおよびｂは１〜３００の整数、ａ／ｂは０．１〜３００である。 （もっと読む）

強化された拡大性と内部官能基性をもった樹枝状ポリマーが記載されている。これらの樹枝状ポリマーは、迅速な開環反応の化学（または他の速い反応）を分岐セル試薬を制御された方法で使用することと組み合わせ、きれいな化学構造をもったしばしば単一の生成物をを用い迅速且つ精密に構築された樹枝状構造を世代毎に構築することによって製造され、必要とされる試薬の過剰量は少なく且つ希釈の程度が低いから、商業的規模に拡大することが容易であり、新規範囲の材料を製造でき、低コストで生産能力が高い方法が提供される。製造される樹枝状ポリマー組成物は新規の内部官能基性をもち、安定性が大きく（例えば熱安定性が大きく、逆Ｍｉｃｈａｅｌ反応が少ないか全くない）、低い世代でカプセル化を起こす表面密度に到達する。予想外のことには、これらの多官能性の分岐セル試薬と多官能性のコアとの反応は交叉結合した材料を生じない。このような樹枝状ポリマーは油／水乳化液、製紙業における湿潤強度賦与剤、プロトン除去剤、ポリマー、ナノスケールの単量体、電子顕微鏡の較正標準、サイズ選択性をもった膜の製造、およびペイントのような水性組成物中の粘度変性剤として有用である。これらの樹枝状ポリマーがその表面および／または内部と連係した担持された材料をもっている場合、これらの樹枝状ポリマーはその特有な性質のために、さらに例えば薬剤の送達、トランスフェクション、および診断等を行うような材料を運搬する性質をもっている。
本発明方法によれば、きれいな化学（ｃｌｅａｎｅｒ ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ）過程を伴う精密な構造、典型的には単一の生成物を与え、必要とされる試薬の過剰量は少なく且つ希釈の程度は低いから、商業的規模に拡大することが容易であり、新規範囲の材料を製造でき、低コストで生産能力が高い方法が提供される。
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【課題】 高感度な感光層であっても、優れた現像性とタック性とを両立でき、また、感光層上に結像させる像の歪みを抑制することにより、パッケージ基板を含むプリント配線基板等の製造に好適なパターン、半導体分野における高精細な永久パターンを高精細に、かつ効率よく形成可能なパターン形成材料、並びにパターン形成方法及びパターンの提供。
【解決手段】 エポキシアクリレート化合物の少なくとも１種と、側鎖にアクリロイル基、及び酸性基を有するビニル共重合体の少なくとも１種を含むバインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを少なくとも含む感光性組成物を用いて得られた感光層を少なくとも有し、該感光層に対し、露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、０．１〜８０ｍＪ／ｃｍ^２であるパターン形成材料である。 （もっと読む）