【課題】炭素繊維と熱可塑性樹脂との界面接着性に優れ、力学特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の（Ａ）、（Ｂ）成分、炭素繊維および熱可塑性樹脂からなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。（Ａ）成分：２官能以上のエポキシ化合物（Ａ１）および／または少なくとも一つ以上の官能基を有するエポキシ化合物（Ａ２）、（Ｂ）成分：（Ａ）成分１００質量部に対して、下記［ａ］、［ｂ］および［ｃ］からなる群から選択される少なくとも１種の反応促進剤が０．１〜２５質量部［ａ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、分子量が１００ｇ／ｍｏｌ以上の３級アミン化合物および／または３級アミン塩（Ｂ１）、［ｂ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられるカチオン部位を有する４級アンモニウム塩（Ｂ２）、［ｃ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、４級ホスホニウム塩および／またはホスフィン化合物（Ｂ３）。
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【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、特定のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】接着強度に優れるとともに、応力緩和性に優れ、半導体装置における耐半田クラック性等を良好とすることのできる半導体接着用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）下記一般式（１）で表されるポリサルファイド変性エポキシ樹脂、（Ｂ）前記（Ａ）成分のポリサルファイド変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）充填材を必須成分とする半導体接着用熱硬化性樹脂組成物。
【化２】


（式中、Ｒ^１はビスフェノール骨格を有する２価の有機基を表し、ｍは各繰り返し単位毎に独立に１〜３の整数を表し、ｎは１〜５０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】ワニス粘度が低く、作業性に優れたリン含有エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂類（ａ）と、（ａ）のエポキシ基と反応する反応性官能基を有する化合物類（ｂ）とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂であって、反応性官能基を有する化合物類（ｂ）は一般式（１）で表されるリン含有フェノール化合物を必須成分とし、かつ得られるリン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量が理論エポキシ当量の６０％から９５％の範囲であることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂。


（式中Ａは炭素数６から２０のアリーレン基及び／またはトリイル基を表し、ｎは０または１を表す。また、式中Ｒ_１及びＲ_２は炭素数１から６の炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、リン原子と共に環状になっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】重合することにより、優れた耐熱性及び高屈折率を有する硬化物を形成することができる含硫黄脂環式エポキシ化合物を提供する。
【解決手段】本発明の含硫黄脂環式エポキシ化合物は、下記式（１）で表される。式中、Ａ¹、Ａ²は同一又は異なって、隣接する硫黄原子と直接結合する原子が炭素原子である、硫黄原子を含まない有機基である。ｍ¹、ｍ²は同一又は異なって、０〜１１の整数を示し、ｎ¹、ｎ²は同一又は異なって、０〜２の整数を示す。Ｒ¹、Ｒ²は同一又は異なって、酸素原子を含んでいてもよい炭化水素基又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。
【化１】
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【課題】貯蔵安定性及び低温硬化における接着強度（低温硬化性）に優れるエポキシ樹脂組成物とすることができるエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含むエポキシ樹脂用硬化剤組成物であって、前記（ａ）成分として前記コアの成分が異なる２種以上の硬化剤を含む、エポキシ樹脂用硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】クラックや接着界面の剥離を抑制する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤下記式（Ｉ）で表される、および無機充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】これまで単量体成分として用いられている化合物と比較して安価な化合物を単量体として用いて、高屈折率で透明性に優れ、更に、耐熱性、耐光性も良好な、光学材料として優れた性能を有する樹脂成形体を形成できる硬化性組成物、及び該組成物を用いて得られる光学材料を提供する。
【解決手段】一般式（１）：


で表されるジアリールスルホン化合物、及び該ジアリールスルホン化合物と共重合可能な化合物を、両者の合計量を１００重量％として、ジアリールスルホン化合物を５〜９０重量％と、ジアリールスルホン化合物と共重合可能な化合物を１０〜９５重量％含有する硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を共重合して得られる硬化物からなる光学材料。 （もっと読む）

【課題】高屈折率で透明性に優れた樹脂成形体を与えることができる比較的安価なモノマー成分を用いた硬化性組成物であって、形成される樹脂成形体が、耐熱性、耐光性等についても良好な性能を有するものとなる、新規な硬化性組成物、及び該組成物を用いて得られる光学材料を提供する。
【解決手段】特定の構造を有する４，４’−ジメルカプトジアリールスルホン化合物、及び該４，４’−ジメルカプトジアリールスルホン化合物と共重合可能な化合物の合計量を１００重量％として、４，４’−ジメルカプトジアリールスルホン化合物を５〜９０重量％と、４，４’−ジメルカプトジアリールスルホン化合物と共重合可能な化合物を１０〜９５重量％含有する硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を共重合して得られる硬化物からなる光学材料。 （もっと読む）

【課題】色分かれが起こり難いレジストインキ組成物及びその硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）含フッ素ブロックコポリマー及び／又はフッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマー、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）着色剤、（Ｆ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、耐熱性、耐溶媒性および耐薬品性が良好で、ビルドアップ積層方式に適し、高周波回路の低損失を実現でき、しかも回路充填性などの成形性が良好な樹脂組成物、ならびにそれをを用いた樹脂フィルムおよび多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類、（Ｃ）ポリフェニレンオキシド、（Ｄ）金属化合物触媒および（Ｅ）エポキシ樹脂を含み；または（Ａ）を（Ｂ）で変性した（Ａ′）変性シアネートエステル樹脂、（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｅ）を含む変性シアネートエステル系樹脂組成物；それを用いる樹脂フィルムおよび多層プリント配線板、ならびにそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】エピハロヒドリンを用いて製造されたエポキシ樹脂であって、全ハロゲン含有量が著しく低減された高純度エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られ、全ハロゲン含有量が８０重量ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂。活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られたエポキシ樹脂を、昇華法、蒸留法、晶析法、アルカリ洗浄法により精製する。各種絶縁材料や積層板などの電気、電子材料として有用な、ハロゲンの溶出の問題のない高信頼性のエポキシ樹脂硬化物を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】硬化後の表面に電着塗装を施すことができ、接着剤としての物性が良好で、粘度および比重が低いエポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、Ｒ_ａＮ^＋Ｈ_ｂＣｌ⁻（Ｒは有機基を意味する。ａは１、２または３であり、ｂは１、２または３であり、ａ＋ｂは４である。）で示される塩化アンモニウム塩化合物（Ｂ）および潜在性硬化剤（Ｃ）を主成分として含み、前記エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記塩化アンモニウム塩化合物（Ｂ）を３〜３０質量部含む、加熱硬化タイプのエポキシ樹脂組成物によって、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】高屈折率でしかも耐熱性及び機械的強度に優れた透明硬化樹脂を与える熱硬化性樹脂組成物並びにポリシロキサンエポキシ複合樹脂、なかでも光学用樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位５〜９０モル％と反応性環状エーテル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位９５〜１０モル％とをランダムに含有し、重量平均分子量が１０００〜３００００である反応性環状エーテル基含有ポリシロキサンと、
（Ｂ）エポキシ当量が１００〜１０００（ｇ／ｅｑ）の芳香環含有エポキシ樹脂と、
（Ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物及び該樹脂組成物を硬化してなる有機無機複合樹脂。 （もっと読む）

本発明は、モノエーテルジアミンを含有するエーテルアミン混合物およびそれの製造方法に関し、ここでは、それの製造を開始剤にアルキレンオキサイドを用いたアルキルオキシ化を受けさせて前駆体ポリオールを生じさせそして前記前駆体ポリオールに還元アミノ化を受けさせたてエーテルアミン混合物を生じさせることで実施する。前記エーテルアミン混合物は多様な用途で使用可能であり、そのような用途には、エポキシ樹脂用硬化剤としての用途またはポリ尿素材料製造時の反応体としての用途が含まれる。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で被着体に添付固定可能であり、さらに１５０℃以上の加熱により接着可能で、且つ高いせん断接着力を有し、熱可塑性であるため再加熱でリサイクル性を付与可能な、ホットメルト型接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が１１０〜１２００のモノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂、及び（Ｂ）数平均分子量が７０００以上のポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂を含有し、前記モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂と前記ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂との重量比が６：４〜８：２であるホットメルト型接着剤。具体的には、（Ａ）モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂として（ａ）２官能エポキシ化合物、（ｂ）フェノール性水酸基を２つ有する２官能性化合物及び（ｃ）リン系触媒、１，２−アルキレンベンズイミダゾール及び２−アリール−４，５−ジフェニルイミダゾールからなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物を含むものが好ましく、（Ｂ）ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂が（ａ）２官能エポキシ化合物、及び（ｂ）フェノール性水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、イソシアネート基及びシアネートエステル基からなる群より選ばれる同一の又は異なる２つの官能基を有する２官能性化合物の混合物を重付加させたものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は過酸化水素を使用する脂環式エポキシ化合物の製造法であって、効率的に多官能エポキシ樹脂を与える製法である。さらには該エポキシ樹脂の製造法によって得られるエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】過酸化水素を使用した炭素-炭素二重結合の酸化反応において、２種類以上のタングステン酸類、および燐酸（もしくはリン酸塩）、総炭素数１６以上の４級アンモニウム塩、過酸化水素水溶液必須とするエポキシ化方法。 （もっと読む）

【課題】低温下や高温吸湿下等の厳しい使用環境での機械強度に優れ、構造材料として好適な炭素繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、配合したエポキシ樹脂総量１００質量％に対して［Ａ］を２０〜８０質量％と、［Ｂ］を１０〜５０質量％含むことを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］：式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂
［Ｂ］：４員環以上の環構造を２つ以上有し、かつ、環構造に直結したアミン型グリシジル基またはエーテル型グリシジル基を１つ有するエポキシ樹脂 （もっと読む）

本発明の対象は、反応性向上のために、特別な難溶性混合物を有するエポキシ樹脂調製物である。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、保存安定性が良好であり、その硬化物において優れた耐光性及び耐冷熱衝撃性を発揮し得る樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、特定構造のアルコキシシラン化合物とを、共加水分解縮合させて、樹脂組成物を製造する方法であって、前記共加水分解縮合の際には、縮合率７８％以上である中間体を、脱水縮合させて、樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）