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Fターム[4J036AK09]の内容

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【課題】熱硬化剤として用いた場合に、ポットライフの長い硬化性樹脂組成物を得ることができるシリル化剤処理ヒドラジド化合物を提供する。また、該シリル化剤処理ヒドラジド化合物の製造方法、該シリル化剤処理ヒドラジド化合物を用いてなる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなり、保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるシリル化剤処理ヒドラジド化合物。
[化1]


式(1)中、R〜Rは、炭素数1〜2のアルキル基、イソプロピル基、tert−ブトキシ基、又は、フェニル基を示し、同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、Rは、炭素数0〜18の置換若しくは非置換のアルキレン基、オキソ基、又は、置換若しくは非置換の芳香環を示す。 (もっと読む)


【課題】高コントラストなカラーフィルタを製造可能な着色硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】着色剤、樹脂、重合性化合物及び重合開始剤を含み、着色剤が、キサンテン染料とアントラキノン染料とを含む着色剤である着色硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリチレンナフタレートフィルムと金属箔との剥離強度を高めることができる軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム、及び金属箔付き絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム31は、絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルム2と、ポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2a側に付着しており、加熱によりポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aを軟化させる軟化剤32とを備える。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム1は、軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム31におけるポリエチレンナフタレートフィルム2の軟化剤32が付着している第1の主面2aに、加熱により第1の主面2aを軟化させて金属箔3を積層することにより得られる。 (もっと読む)


【課題】活性エネルギー線に対する感光性に優れ、微細なパターン形成が可能であるとともに、その硬化塗膜がフレキシブル性、絶縁性、密着性等に優れており、フォトソルダーレジストに好適に使用される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感光性樹脂(A)、エポキシ基含有化合物、非ブロック化イソシアネート化合物、ブロック化イソシアネート化合物、およびβ−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物から選ばれる少なくとも一種である化合物(B)および光重合開始剤(C)を含む感光性樹脂組成物であって、
感光性樹脂(A)が、
1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)と1分子中に少なくとも2個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物(b)とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有樹脂(c)を生成し、
前記(c)と多塩基酸無水物(d)とを反応させてカルボキシル基含有樹脂(e)を生成し、
前記(e)と、エポキシ基またはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(f)中のエポキシ基又はオキセタン基とを反応させてなるヒドロキシル基含有感光性樹脂(A−1)であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れる塗膜及びパターンを形成可能な硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも1種に由来する構造単位と、オキシラニル基を有する不飽和化合物に由来する構造単位とを含む付加重合体、(B)アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれる少なくとも1種の基を有する化合物、(C)重合開始剤、及び(D)式(1)で表される化合物


[式(1)中、Rは、ベンジル基又は炭素数2〜5のシアノアルキル基を表す]を含む硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】圧着時の接着性に優れ、かつ硬化した際の接続信頼性並びに絶縁信頼性に優れる半導体装置用の接着剤組成物並びにそれを用いた接着剤シートを提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(1)で示される繰り返し単位から構成されるシリコーン樹脂、(B)熱硬化性樹脂、及び(C)フラックス活性を有する化合物を含むものであることを特徴とする接着剤組成物12。


(式中、R〜Rは炭素数1〜8の1価炭化水素基。l及びmは1〜100の整数である。更に、X、Yは2価の有機基である。) (もっと読む)


【課題】 Ni−Pdリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、半導体素子を接着する樹脂組成物であって、銀粉(A)、グリシジル基を有する化合物(B)、融点が180℃以上のイミダゾール化合物(C)を必須成分とし、化合物(B)の一部がポリアルキレンオキサイド骨格ならびにグリシジルオキシフェニル基を有する化合物であることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】接着剤を使用せず、またゴム層とフッ素樹脂層の各層に表面処理を施すこともなく、ゴム層とフッ素樹脂層が強固に接着されている加硫積層体を提供する。
【解決手段】本発明は、ゴム層(A)と、ゴム層(A)上に積層されたフッ素樹脂層(B)と、を備える積層体であって、ゴム層(A)は、加硫用ゴム組成物から形成される層であり、加硫用ゴム組成物は、エピクロルヒドリンゴム(a1)、分子内にアミジン骨格を有する強塩基性化合物(a2)、エポキシ樹脂(a3)を含有し、フッ素樹脂層(B)は、フッ素ポリマー組成物から形成される層であり、
フッ素ポリマー組成物は、クロロトリフルオロエチレンに由来する共重合単位を有するフッ素ポリマー(b1)を含有する。
ことを特徴とする積層体に関する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱硬化性保護膜樹脂組成物に含まれるバインダー樹脂の分子量およびこれを含む各構成の含有量を最適化することにより、平坦化度に優れたオーバーコート膜を提供する。
【解決手段】本発明に係るオーバーコート膜はホワイト部(white portion)の役割までも遂行することができ、本発明に係るカラーフィルタは、白色光の導き出しのためにRGBピクセルを全て点灯させるか、別途のホワイト部の塗布工程が必要でない。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、非石油原料由来であるバイオマス由来の樹脂を用いて、PHAの硬くて脆い性質と成形時の熱分解を改善し、広い温度範囲で柔軟性を有するバイオマス由来のポリエステル樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】ポリアルキレンテレフタレートセグメントとポリアルキレンエーテルセグメントからなる融点が155℃〜200℃のブロック共重合体(A)と、3−ヒドロキシブチレートと4−ヒドロキシブチレートの共重合体からなる融点が100℃〜150℃の脂肪族ポリエステル(B)と、エポキシ基を分子内に1〜2個有するエポキシ化合物(C)とが、重量比率55〜70 / 20〜40 / 5〜25(重量%)で配合され、230℃以下の溶融温度でコンパウンドされたことを特徴とするポリエステル樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】裏面に突起電極を有する半導体ウエハの前記突起電極を被覆するように設けられ、加熱硬化処理を行った後、研削することにより前記突起電極を露出させるために使用される熱硬化性樹脂組成物において、研削時に熱硬化性樹脂組成物にクラックが発生することを防止することができ、さらに、熱硬化後の比誘電率を低くすることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記課題は、熱硬化性樹脂組成物の構成成分として、酸硬化性の環状オレフィン樹脂(A)、光または熱により酸を発生する酸発生剤(B)を適用することにより解決することができる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がない表面保護粘接着テープを提供すること。
【解決手段】フィルム基材、および該フィルム基材の片面に硬化粘接着剤層を設けてなる表面保護粘接着テープであって、硬化粘接着剤層が、(メタ)アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーに、光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を、光硬化または熱硬化してなるものである表面保護粘接着テープを調製する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】ホスファフェナントレン誘導体(X)を含むことを特徴とする難燃性電磁波シールド接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、難燃性、延性、耐衝撃性などを具備し、電気・電子部品、通信部品、繊維、フィルム・シート、自動車部品などへ幅広く適用可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(1):


で示される繰り返し単位を70モル%以上含むポリフェニレンスルフィドを55〜99質量%、(B)エチレン単位、およびエチレン性不飽和結合を有するカルボン酸グリシジルエステル単位またはエチレン性不飽和結合を有するグリシジルエーテル単位を含むエチレン系共重合体を1〜45質量%、ならびに(C)ポリスルホン、ポリフェニレンスルホン、およびこれらの混合物からなる群より選択されるポリスルホン系ポリマーを、前記(A)と(B)の合計100質量部に対し1〜150質量部含む樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた硬化性を有する、磁気記録媒体用途に好適な放射線硬化性塩化ビニル系共重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される構造単位を含むことを特徴とする放射線硬化性塩化ビニル系共重合体。


[一般式(1)中、R1は水素原子またはメチル基を表し、L1はエチレン基、−CH2CH2OCH2CH2−基、-C(CH3)(CH2OCOCR=CH2)ーCH2−基から選択される二価の連結基を表す。] (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐衝撃性、延性の全てに優れ、低誘電率であるポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィドとポリフェニレンエーテルに、エチレン単位/エチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位又はエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル単位/酢酸ビニル単位又はアクリル酸メチル単位からなるエチレン系三元共重合体を配合して成るポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】エポキシ基含有アクリルゴムの耐熱性、耐油性及び耐圧縮永久歪性を損なうことなくスコーチ安定性にも優れ、かつ加硫スピードが速いアクリルゴム組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有アクリルゴム100重量部に対して、少なくともスルホンアミド化合物を0.04〜3.0重量部、ジチオカルバミン酸金属塩を0.5〜6.0重量部配合してなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】現像性に優れ、透明性、耐溶剤性、耐熱性にも優れ、保存しても絶縁性が良好で、ITO適性の優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供し、透明性、耐溶剤性、耐熱性に優れた硬化膜を提供し、絶縁性、およびITO適性に優れた層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)1,2−キノンジアジド化合物、及び(C)中空の微粒子を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】酸成分を用いなくても基材に対する密着性及び耐溶剤性に優れた硬化物を得ることのできる共重合体を提供する。
【解決手段】共重合体は、エポキシ基にエーテル結合を持つ置換基で置換された特定のスチレン単量体Aに対応するモノマー単位と、前記単量体Aと共重合しうる他のビニル単量体(酸基を有する単量体を除く)(ビニル単量体B)に対応するモノマー単位とを少なくとも含む。前記ビニル単量体Bとして、下記式(2)


(式中、R1は水素原子又はメチル基を示し、R2は炭素数が1〜24の有機基を示す。xは0又は1の整数である)で表される化合物が挙げられる。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性及び引張伸びが良好な樹脂組成物を提供することが可能な方法を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエステル系重合体(A)と、エポキシ基を有するエチレン系重合体(B)と、酸変性ポリオレフィン系重合体(C)と、ポリオレフィン系重合体(D)と、を含有する熱可塑性樹脂組成物の製造方法であって、前記脂肪族ポリエステル系重合体(A)と、前記エポキシ基を有するエチレン系重合体(B)と、を混練して樹脂組成物前駆体を製造する第一混練工程と、この樹脂組成物前駆体と、前記酸変性ポリオレフィン系重合体(C)と、前記ポリオレフィン系重合体(D)と、を混練する第二混練工程とを有し、前記酸変性ポリオレフィン系重合体(C)は、10万を超える重量平均分子量を有するものであることを特徴とする。 (もっと読む)


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