【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、低誘電率、低誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式（１）


で表される樹脂構造を有するシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高めることができる予備硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る予備硬化物１は、エポキシ樹脂材料の硬化を進行させることにより得られる。予備硬化物１は、粗化処理される第１の主面１ａと第２の主面１ｂとを有する。上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ２とを含む。シリカ２は、粒子径が０．０１μｍ以上、０．５μｍ未満である第１の小粒径シリカ２Ａと、粒子径が０．５μｍ以上、２０μｍ以下である第２の大粒径シリカ２Ｂとを含む。予備硬化物１中で、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとはそれぞれ偏在している。予備硬化物１は、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとの存在量が異なる第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、低弾性率化による応力緩和効果および難燃性付与効果を十分なレベルに確保しつつ、硬化物の他の部材との接着性をより一層向上させうる手段を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の両末端に反応性官能基を有する両末端型反応性ポリシロキサン（ａ１）と、脂肪族ジオールジグリシジルエーテル、脂環式ジオールジグリシジルエーテルおよびポリ（オキシアルキレン）グリコールジグリシジルエーテルからなる群から選択されるジグリシジルエーテル（ａ２）との反応生成物、（Ｂ）硬化剤、並びに、（Ｃ）硬化促進剤を含む硬化性樹脂用添加剤組成物により、上記課題は解決されうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、保護膜を形成した後で金メッキ処理を行なうフレキシブル配線板の実装方法において、耐金メッキ性が改良されたポリイミドシロキサン樹脂組成物を好適に用いた実装方法を提案することである。
【解決手段】 保護膜で覆われず露出している配線パターンを金メッキ処理する工程を含むフレキシブル配線板の実装方法において、ポリイミドシロキサン樹脂組成物が、少なくとも、置換基（カルボキシル基及び／または水酸基）を有するポリイミドシロキサン樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂を必須成分とする硬化剤（Ｂ）とを含んで構成され、ポリイミドシロキサン樹脂（Ａ）の置換基に対する硬化剤（Ｂ）のエポキシ基の割合（［エポキシ基の数量］／［置換基の数量］）が１．５以下であることを特徴とするフレキシブル配線板の実装方法。 （もっと読む）

【課題】 低温溶融性と寸法安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇのポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、フェノール類とトリアジン類とアルデヒド類との縮合物（ｃ１）、トリアジン類とアルデヒド類との縮合物（ｃ２）、フェノール類とアルデヒド類との縮合物（ｃ３）、フェノール類（ｃ４）及びトリアジン類（ｃ５）の混合物からなり、且つ該縮合物（ｃ１）及び該縮合物（ｃ２）の中に、一般式（２０）で表される構造単位Ｆと一般式（２１）で表される構造単位Ｇが、モル比率で下記式（２２）を満足する状態で含まるノボラック型フェノール樹脂を含有する。
（−Ｄ−ＮＨ−ＣＨ₂−ＮＨ−） （２０）
（−Ｄ−ＮＨ−ＣＨ₂−Ｅ−） （２１）
（式中、Ｄはトリアジン類の残基を示し、Ｅはフェノール類残基を示す）
Ｇ／Ｆ≧１．５ （２２） （もっと読む）

【課題】低温溶融性と寸法安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、下記等の特定の芳香族有機ホウ素化合物（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】最低溶融粘度が低く、穴埋め性又は凹凸追従性に優れており、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さく、かつガラス転移温度を高くすることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記充填剤の含有量は７０重量％以上である。５０〜１５０℃の温度領域での上記樹脂組成物の最低溶融粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜２０００の、１分子中に平均１．５〜２個の水酸基を有する低分子量ポリフェニレンエーテルと、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート化合物と、ホスフィン酸塩系難燃剤と、トリアジン骨格を有するポリリン酸塩系難燃剤とを含有し、リン原子の含有量が、３．５質量％以上であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】タイヤ部材に用いることで、タイヤの低燃費性を向上させ、かつタイヤに十分な耐摩耗性及び耐破壊特性を付与することが可能である上、良好なグリップ性能も付与し得るゴム組成物を与えるエラストマー組成物、及びそのフィラー含有エラストマー組成物を効果的に製造する方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）主鎖上に反応性官能基を有するエラストマーと、（Ｂ）前記（Ａ）成分のエラストマーにおける主鎖上の反応性官能基に対して、結合反応性をもつ変性基を一分子当たり、平均１個以下有する変性ポリマーとを混合することで得られたエラストマー組成物、及びこのエラストマー組成物を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを混練りして得た後、これに（Ｃ）フィラーを配合するフィラー含有エラストマー組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性が良好な硬化物を形成することが可能な硬化性樹脂組成物を提供すること。また、上記硬化性樹脂組成物の硬化物を含む電子部品を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、を含む硬化性樹脂組成物であって、２５℃においてＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解する量が、表面積１ｍ^２あたり３．０ｇ以下である硬化物を形成する、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

コンデンサを形成するのに使用するためのポリマー−セラミック複合材料であり、この材料は、約−５５℃〜約１２５℃の範囲内の温度変化に応じて静電容量温度係数（ＴＣＣ）の非常に小さい変化を示す。具体的には、これらのコンデンサ材料は、所望の温度範囲内における温度変化に応じて、約−５％〜約＋５％の範囲にあるＴＣＣの変化を有する。本発明の複合材料は、ポリマー成分と強誘電性セラミック粒子とのブレンドを含み、このポリマー成分には、少なくとも１種のエポキシ含有ポリマー、およびエポキシ反応性基を有する少なくとも１種のポリマーが含まれる。本発明のポリマー−セラミック複合材料は、優れた機械特性、例えば改良された引きはがし強さおよび脆性の無さなど、電気特性、例えば高い誘電率など、ならびに改良された加工特性を有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】靭性の高い硬化物となりうる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】重量平均分子量１，０００以下のエポキシ樹脂（ａ１）と重量平均分子量１０，０００〜１００，０００のエポキシ樹脂（ａ２）と硬化剤（Ｃ）とを使用して、前記エポキシ樹脂（ａ１）の一部と前記エポキシ樹脂（ａ２）の一部または全部と前記硬化剤（Ｃ）の一部とを予備反応をさせることによって得られるエポキシ樹脂（ａ３）と、前記エポキシ樹脂（ａ１）の残りとを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）と、前記硬化剤（Ｃ）の残りとを含有し、硬化後の形態が、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記熱可塑性樹脂（Ｂ）との共連続相および／または前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の連続相を有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れたリサイクル性を保持し、耐油性にも優れ、また機械的強度、特に圧縮永久歪に優れる熱可塑性エラストマーおよびそれを含有する熱可塑性エラストマー組成物の提供。
【解決手段】エポキシドと水酸基とを有するエラストマー性ポリマーであって、
エポキシドを有する化合物（Ａ）と、第１級アミノ基を２個以上有し、かつ、分岐炭素および／または分岐窒素を有するポリアミン化合物（Ｂ）と、の反応により得られる熱可塑性エラストマー。 （もっと読む）

【課題】 平均粒径が小さく且つ粒径分布が狭く、保存安定性に優れる、ポリマーと染料とを組み合わせたＰＩＣの微粒子からなる水性着色材料、及びこれを乾固して得られる粉末状着色材料を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂残基（Ａ）とカチオン性の親水性ポリマーセグメント（Ｂ）とを有する高分子化合物（Ｉ）と、アニオン性基を有する着色性化合物（ＩＩ）とを含有することを特徴とする水性着色材料、及び、高分子化合物（Ｉ）中のエポキシ樹脂残基（Ａ）部分が水性媒体中で疎水会合したコロイド状であって、該コロイド状水性着色材料を乾固して得られることを特徴とする粉末状着色材料。 （もっと読む）

【課題】 高透明性、平坦性という保護膜の機能を有し、さらに、液晶配向性という配硬膜の機能も有する保護膜用組成物が求められていた。また、液晶表示素子の製造コストの低減化が求められていた。
【解決手段】 少なくとも多価ヒドロキシ化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ３）とを用いて得られたポリエステル−ポリアミド酸（Ａ１）およびそのイミド化物であるポリエステル−ポリイミド（Ａ２）からなる群から選ばれる１以上、ならびに、ポリアミド酸（Ｂ）を含む保護膜用組成物。
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【課題】 ラビング処理によって、膜が削れにくい配向膜が求められてきた。ラビング処理によって配向特性が均一に発現させることができる配向膜用組成物および配向膜が求められてきた。また、高い歩留まりで製造できる配向膜および液晶表示素子が求められてきた。
【解決手段】 少なくとも多価ヒドロキシ化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ３）とを用いて得られたポリエステル−ポリアミド酸（Ａ１）およびそのイミド化物であるポリエステル−ポリイミド（Ａ２）からなる群から選ばれる１以上を含む液晶配向膜用組成物。
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【課題】 平均粒径が小さく且つ粒径分布が狭く、保存安定性に優れる、ポリマーと染料とを組み合わせたポリイオンコンプレックスの微粒子からなる水性着色材料、及びこれを乾固して得られる粉末状着色材料を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂残基（Ａ）とカチオン性の親水性ポリマーセグメント（Ｂ）とノニオン性の親水性ポリマーセグメント（Ｃ）とを有する高分子化合物（Ｉ）と、アニオン性基を有する着色性化合物（ＩＩ）とを含有することを特徴とする水性着色材料、及び高分子化合物（Ｉ）中のエポキシ樹脂残基（Ａ）部分が水性媒体中で疎水会合したコロイド状の水性着色材料を乾固して得られることを特徴とする粉末状着色材料。 （もっと読む）

【課題】ハニカムパネルの面板用プリプレグに使用するマトリックス樹脂の自己接着強度の向上に必要な靭性を向上するようにした繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）、固形樹脂微粒子（Ｃ）及び硬化剤（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物の硬化後の形態が、前記エポキシ樹脂（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ）が共連続相を形成し、該共連続相における少なくとも前記エポキシ樹脂（Ａ）の連続相中に前記固形樹脂微粒子（Ｃ）が分散することを特徴とする。 （もっと読む）