【課題】
本発明の目的は、短時間で紫外線により硬化する特徴を有し、光電変換素子や発光素子の封止において、高いレベルでの透湿バリア性と温高湿環境下における接着力を両立した光硬化型樹脂組成物及び、シール剤及び色素増感太陽電池を提供することにある。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有することを特徴とする光硬化型樹脂組成物。
（Ａ）グリシジル基を２以上有するエポキシ樹脂
（Ｂ）一般式（１）で表される化合物
（Ｃ）光カチオン開始剤
（Ｄ）シランカップリング剤 （もっと読む）

【課題】フェノールノボラック樹脂（より具体的には、フェノール−ナフトールノボラック樹脂）とエポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物であって、得られる硬化物の耐熱性や耐燃焼性が著しく改良されたエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物に好適に用いることができるフェノールノボラック樹脂を提供すること
【解決手段】下記一般式（１）で表される化学構造によって構成されているフェノールノボラック樹脂。
【化１】


（式中、Ａは、それぞれ独立に、下記一般式（２）の１価若しくは２価のユニット、又は一般式（３）の１価若しくは２価のユニットを表し、ｎは０〜２０の整数であり、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜８のアルキル基を表し、ｐ及びｑは、それぞれ独立に、０〜２の整数である。） （もっと読む）

【課題】硬化物が高い熱伝導性に優れ、低粘度で作業性に優れたエポキシ樹脂混合物の提供。
【解決手段】特定の構造を有するヒドロキシアセトフェノンと、下記式（６）


で表される化合物との反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、及び液状エポキシ樹脂（Ｂ）を含有するエポキシ樹脂混合物、該エポキシ樹脂混合物と硬化剤、好ましくは更に熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ワニスとしたときに接着性及び耐薬品性に優れたエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物を提供する。また、該エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物、及び該エポキシ樹脂組成物からなる接着剤を提供する。
【解決手段】（ポリ）アルキレングリコールジグリシジルエーテル（Ｘ）、多価フェノール化合物（Ｙ）及び芳香環を有するエポキシ樹脂（Ｚ）を反応させて得られるエポキシ樹脂と、有機溶剤とからなる、エポキシ樹脂溶液。 （もっと読む）

【課題】硬化物の靭性、硬化時の反応性、硬化物の耐吸湿性に優れ、かつ常温時の反りも抑制できる半導体封止用液状樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】主剤として常温で液状のエポキシ樹脂およびエピスルフィド樹脂、硬化剤として次式（I）
【化１】


（式中、Ｒ¹は水素原子または置換基を有していてもよい炭化水素基を示す。）で表されるジアミン硬化剤およびフェノール硬化剤、および無機充填剤を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子２を基板３に実装して形成された半導体装置４に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物１を前記半導体素子２の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子２と前記基板３とが接着されている。前記半導体素子２と前記基板３との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物１が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れた、リン原子を樹脂骨格中に含むリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する
【解決手段】本発明の課題は、少なくとも１種の下記式（１）で示される特定のジアリールホスフィンオキシド化合物、少なくとも１種の特定のエポキシ化合物、少なくとも１種の特定のフェノール樹脂、及び少なくとも１種の硬化促進剤を含むことを特徴とする、リン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物によって解決される。


［式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁷は、それぞれ独立に、特定の置換基を示す。ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、それぞれ独立に、０〜４の整数である。また、Ｘ¹及びＸ²、並びにＹ¹及びＹ²は、それぞれ独立に、単結合、又はフッ素原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｚ¹及びＺ²は、それぞれ独立に、特定のアルキレン基を示す。］ （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度の高い成形品を得ることができ、成形時の流動性に優れ、保存安定性も良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物とその製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、４級ホスホニウム化合物、および無機充填剤を含有し、フェノール樹脂硬化剤として結晶性フェノール化合物を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。上記充填材は、平均粒径が１０μｍ以上、５０μｍ以下である第１の充填材と、平均粒径１μｍ以上、１０μｍ未満である第２の充填材とを含む。上記フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】従来よりも低粘度の星型共重合体の合成が可能なリビングラジカル重合開始剤を提供する。
【解決手段】ハロゲン原子を末端に有する分岐鎖を１分子中に少なくとも３本有するリビングラジカル重合開始剤であって、前記ハロゲン原子のうち最も近接する２個のハロゲン原子間の結合中に少なくとも１個のベンゼン環を有し、かつ前記ハロゲン原子間において結合する原子の最小数が９〜３０個であり、該９〜３０個の原子のうちの前記ベンゼン環に結合する２つ原子が該ベンゼン環のメタ位又はパラ位において結合しているリビングラジカル重合開始剤である。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制できる程度の成形性を有しながら、加熱加圧成形時に基材から樹脂組成物が必要以上に流出するのを抑制できるプリプレグを提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有する樹脂組成物を用いたプリプレグ１である。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）は、少なくとも数平均分子量５００〜３０００で１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテルを含む。溶融粘度が５万〜１０万ｐｏｉｓｅである。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色性、耐ＵＶ着色性、強度、たわみに優れ、シロキサン骨格を内部に有しながらも線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表され、エポキシ当量（ｇ／ｅｑ．）が２００〜２０００であるエポキシシシリコーン樹脂及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。


Ｅ₁はエポキシ基を有する１価の有機残基である。 （もっと読む）

【課題】ポリチレンナフタレートフィルムと金属箔との剥離強度を高めることができる軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム、及び金属箔付き絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム３１は、絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルム２と、ポリエチレンナフタレートフィルム２の第１の主面２ａ側に付着しており、加熱によりポリエチレンナフタレートフィルム２の第１の主面２ａを軟化させる軟化剤３２とを備える。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１は、軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム３１におけるポリエチレンナフタレートフィルム２の軟化剤３２が付着している第１の主面２ａに、加熱により第１の主面２ａを軟化させて金属箔３を積層することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性と密着性を兼備させる。
【解決手段】下記構造式（１）


（式中、Ｘは、リン原子含有構造部位であり、Ｙは水素原子等であり、Ｒ^１は水素原子等を表し、ｎは１以上の整数である。）で表される分子構造を有するリン原子含有オリゴマー（α）と、多官能型エポキシ樹脂（β）とを反応させて得られる樹脂構造を有するリン原子含有エポキシ樹脂（Ａ−１）に、不飽和基含有モノカルボン酸（Ａ−２）及び多塩基酸無水物（Ａ−３）を反応させて得られる、ラジカル重合性不飽和二重結合（i）及びカルボキシル基（ii）を有する酸基含有ビニルエステル樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、及びエポキシ樹脂（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性と密着性を兼備させる。
【解決手段】下記構造式（１）


（式中、Ｘはリン原子含有構造部位であり、Ｙは水素原子等を表し、ｎは１以上の整数を表す。）で表される樹脂構造を有するリン原子含有エポキシ樹脂（Ａ−１）に、不飽和基含有モノカルボン酸（Ａ−２）及び多塩基酸無水物（Ａ−３）を反応させて得られる、ラジカル重合性不飽和二重結合（i）及びカルボキシル基（ii）を有する酸基含有ビニルエステル樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、及びエポキシ樹脂（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】式（１）、式（２）、式（２）の基及び式（３）の基を有する特定のフェノール化合物。
（もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対する感光性に優れ、微細なパターン形成が可能であるとともに、その硬化塗膜がフレキシブル性、絶縁性、密着性等に優れており、フォトソルダーレジストに好適に使用される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感光性樹脂（Ａ）、エポキシ基含有化合物、非ブロック化イソシアネート化合物、ブロック化イソシアネート化合物、およびβ−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物から選ばれる少なくとも一種である化合物（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物であって、
感光性樹脂（Ａ）が、
１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）を生成し、
前記（ｃ）と多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させてカルボキシル基含有樹脂（ｅ）を生成し、
前記（ｅ）と、エポキシ基またはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基又はオキセタン基とを反応させてなるヒドロキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、低粘度であり作業性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒドとの反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含有し、さらに特定の２種のビスフェノール化合物少なくとも１種とハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）および／またはエポキシ樹脂（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるポリヒドロキシ化合物、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）


（G；ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、Ｘ；直接結合、酸素原子、Ｒ；水素原子、Ｃ１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、ｊ及びｋ；１〜４の整数、ｎ；０〜５の整数、Ｒ’；ナフチルメチル基、アントニルメチル基、ｍ；１〜４の整数。）で表わされる化合物。前記化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物が高い熱伝導性を有する溶剤溶解性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】ケトン化合物の一種以上と、下記式（６）


で表される芳香族アルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物と、該フェノール化合物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂とを該エポキシ樹脂量が当量比で過剰になる条件で反応させることによって得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）