【課題】硬化前における保存安定性に優れ、硬化後における高い熱伝導率を達成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するノボラック樹脂を含む硬化剤と、窒化物粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材が５０体積％〜８５体積％で含有される。一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素またはメチルを、ｌ、ｍは１〜２、ｎは１〜１５を表す。
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【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を表す。）で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）が
下記一般式１
【化１】


（式中、Ａｒはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Ｒは独立的に水素原子又はメチル基を表す。）で表される２価のアラルキル基を介して結合した樹脂構造（α）の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、
該樹脂構造（α）のフェノール性水酸基の５〜５０モル％がナフチルメチルエーテル化又はアントニルメチルエーテル化した樹脂構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板用絶縁性樹脂組成物及びこれを含む印刷回路基板に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による印刷回路基板用絶縁性樹脂組成物は特定の化学式で表される液晶オリゴマー２０から４０重量部と、エポキシ樹脂２０から４０重量部と、硬化触媒０．１から０．５重量部とを含む。本発明の一実施形態によると、印刷回路基板が低重量化、薄板化及び小型化されても印刷回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保されることができる。また、既存の基板工程でも安定化された駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに、接着強度、耐薬品性及び曲げ特性に優れるようになることができる。 （もっと読む）

【課題】パターン膜の形成工程において、２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を現像液として用いても、高い残膜率を維持したまま、現像残渣がなく、高温ベーキング後においても光透過率、耐溶剤性等の塗膜物性を損なうことなく、低誘電特性に優れたパターン膜を形成できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、特定の共重合体よりなる成分（Ａ）、キノンジアジド基を有するエステル化物よりなる成分（Ｂ）、２個以上のエポキシ基を有する化合物よりなる成分（Ｃ）および特定のフェノール化合物よりなる成分（Ｄ）を含有する。各成分の構成割合は、成分（Ａ）１００質量部に対して成分（Ｂ）５〜５０質量部、成分（Ｃ）１０〜７０質量部および成分（Ｄ）１〜４０質量部である。 （もっと読む）

【課題】実用面で要求される耐熱性及び耐光性に優れているのに加え、高温条件下でも透明性が低下しない硬化物を形成可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】［Ａ］エポキシシクロヘキシル基を有し、かつポリスチレン換算重量平均分子量が５００以上１００，０００以下のポリオルガノシロキサン、［Ｂ］特定の構造を有するヒンダードフェノール系化合物、及び［Ｃ］特定の構造を有するヒンダードアミン系化合物を含有する硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】ワニス粘度が低く、作業性に優れたリン含有エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂類（ａ）と、（ａ）のエポキシ基と反応する反応性官能基を有する化合物類（ｂ）とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂であって、反応性官能基を有する化合物類（ｂ）は一般式（１）で表されるリン含有フェノール化合物を必須成分とし、かつ得られるリン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量が理論エポキシ当量の６０％から９５％の範囲であることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂。


（式中Ａは炭素数６から２０のアリーレン基及び／またはトリイル基を表し、ｎは０または１を表す。また、式中Ｒ_１及びＲ_２は炭素数１から６の炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、リン原子と共に環状になっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】流動性、離型性、連続成形性等に優れ、さらに耐半田リフロー性等の硬化物特性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および当該組成物で半導体素子を封止してなる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。前記離型剤（Ｅ）が、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ１）、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ２）及び酸化パラフィンワックス（Ｅ３）よりなる群から１種以上選択される化合物であり、全エポキシ樹脂組成物中に、成分（Ｅ）を０．０１重量％以上、１重量％以下、成分（Ｇ）を０．０１重量％以上、１重量％以下含む。 （もっと読む）

【課題】優れた絶縁信頼性及び流動性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及び金属水酸化物系難燃剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ホルムアルデヒドとフェノール類との縮合物に、スチレン類を付加させることによって得られた多価ヒドロキシ化合物に、グリシジル基を導入することにより得られるエポキシ樹脂を使用したエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低熱膨張性に優れた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中にエポキシ基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物を含有してなる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性及び鉛フリーはんだ対応の耐熱性を有し、さらに優れためっきの密着性を維持する基材を得ることができるエポキシ樹脂組成物、前記組成物から得られるプリプレグ、並びに前記組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板の提供。
【解決手段】リン変性フェノール硬化剤とエポキシ化合物を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記リン変性フェノール硬化剤が９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド等のホスファフェナントレン類を含むリン化合物と環上に水酸基又はＯ−メチル基を有するフェノール樹脂又はフェノール化合物とを含み、且つ前記リン化合物が特定フェノール樹脂又はフェノール化合物の脂肪族炭素に結合していることを特徴とする樹脂組成物用いる。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への溶解性やエポキシ樹脂等との相溶性が良く、作業性、硬化性、成型性に優れるエポキシ樹脂の硬化剤用のリン含有フェノール樹脂の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂に、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド等の特定構造を有するリン含有フェノール化合物及び二官能以上のリン非含有フェノール化合物を反応させてなる数平均分子量が５００から５０００である新規リン含有フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、分子中に２つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ａ）のフェノール性水酸基の一部又は全部をオキシアルキル基に変換した樹脂に、α，β−エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、下記一般式（Ｉ）の構造を含む。


（式中、Ｒは水素又は炭素数１〜５のアルキル基、Ｘは水素又は芳香族基を示し、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、及び誘電特性を改善する。
【解決手段】下記構造式Ｉ


で表され、かつ、該構造式Ｉ中、Ｒは水素原子、アミノ基、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｚは水素原子又は特定構造式で表される部分構造からなる群から選択される構造部位であり、かつ、Ｚの少なくとも１つは特定構造式で表される部分構造からなる群から選択される構造部位である化学構造を有するリン原子含有フェノール化合物をエポキシ樹脂用硬化剤として用いる。 （もっと読む）

【課題】の硬化物において低誘電率、低誘電正接でありながら、優れた耐熱性と難燃性とを兼備させた熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を発現させる活性エステル樹脂、前記組成物から得られる半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンオキシ構造を主骨格としており、該構造の芳香核に、アリールカルボニルオキシ基を有する活性エステル樹脂（Ａ）、及びエポキシ樹脂（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】低温での硬化性に優れ、更に、表面の美観が良好な硬化物が得られるアミン系硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びこれらを硬化させてなる硬化物を提供する。
【解決手段】ポリアミン（ａ１）、フェノール（ａ２）およびアルデヒド（ａ３）を縮合させて得られる、アミノ基を含有する縮合物（Ａ）と、脂環式ポリアミン（Ｂ）と、オルト位にアルキル基を有するフェノール（Ｃ）とを含有するアミン系硬化剤、該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化させてなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】再生可能資源及び廃棄物を原料とした環境配慮型の絶縁性高分子材料組成物を得る。
【解決手段】植物油由来エポキシ樹脂と植物由来ポリフェノールを混合し、得られた混合物を加熱処理することにより、植物油由来エポキシ樹脂−植物由来ポリフェノールの相溶物である液状エポキシ樹脂組成物を得る。液状エポキシ樹脂組成物に、石炭灰及びシランカップリング剤を添加し、混合する。さらに、硬化促進剤等の添加物を加え、加熱処理することにより絶縁性高分子材料組成物を得る。石炭灰としては、フライアッシュを用いるとよい。また、シランカップリング剤は、エポキシ基を有するとよい。 （もっと読む）

【課題】溶液状態で長期間安定に存在することのできる、保存安定性に優れた熱硬化性樹脂溶液を提供することを目的とする。さらには、従来の代表的なベンゾオキサジンＢ−ａの硬化体と比べて、高剛性で、且つ、高いガラス転移温度を有する硬化体（成形体）を提供することを目的とする。
【解決手段】フェノール性水酸基を有するトリアザ環化合物と、エポキシ化合物と、極性溶媒と、を含有する熱硬化性樹脂溶液。 （もっと読む）

【課題】 リグニンを使用して、安価でかつ石油系原料の使用比率がより低く植物原料の使用比率がより高いエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】 アルカリ蒸解法によるパルプ廃液から回収したイネ科植物リグニンにエピクロロヒドリンを反応させているものであって、前記リグニンの使用割合が７０重量％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂である。
また、エポキシ樹脂に、アルカリ蒸解法によるパルプ廃液から回収したイネ科植物リグニンを硬化剤として使用して得たエポキシ樹脂硬化物であって、リグニンの使用割合が４０％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物の製造方法である。
また、前記エポキシ樹脂がアルカリ蒸解法によるパルプ廃液から回収したイネ科植物リグニンにエピクロロヒドリンを反応させたものであり、リグニンの使用割合が８０％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物である。 （もっと読む）