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Fターム[4J036DC21]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | 活性水素化合物(N含有化合物) (7,273) | 酸アミド (158)

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【課題】硬化物が高い熱伝導性に優れ、低粘度で作業性に優れたエポキシ樹脂混合物の提供。
【解決手段】特定の構造を有するヒドロキシアセトフェノンと、下記式(6)


で表される化合物との反応によって得られるフェノール化合物(a)とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(A)、及び液状エポキシ樹脂(B)を含有するエポキシ樹脂混合物、該エポキシ樹脂混合物と硬化剤、好ましくは更に熱伝導率20W/m・K以上の無機充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】短時間の硬化時間で高い接着力を有し小型化される電子部品においても確実に接着固定可能であり、しかも電子部品の種類に関係なく、十分な接着強度が得られる液状エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂と、2種以上の潜在性硬化剤を含有し、潜在性硬化剤は、全潜在性硬化剤に対して、一種類のみで使用した場合に150℃30秒の条件で50%以上の反応率を有する潜在性硬化剤を50質量%以上用いる液状エポキシ樹脂組成物であって、150℃で60秒硬化させた時の接着強度(A)と150℃で1時間硬化させた時の接着強度(B)との関係が、0.6B<Aである液状エポキシ樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】ポリテトラフルオロエチレンフィラーが配合されても、樹脂の特性が損なわれず、優れた低誘電率性を有する樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式(I)で表されるエポキシ樹脂、硬化剤として特定式で表されるフェノール樹脂及びポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有することを特徴とする樹脂組成物。但し、下記式中のnは0〜50の整数であり、Aは特定式群から選択される少なくとも一種の二価の基である。
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【課題】優れた力学特性と導電性を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも、[A]連続した炭素繊維、[B]エポキシ樹脂組成物、[C]熱可塑性樹脂の粒子、および[D]導電性の粒子を含むプリプレグであって、[A]連続した炭素繊維が、X線光電子分光法で測定した全炭素原子と全酸素原子との原子数比[O/C]が0.12以下、[B]エポキシ樹脂組成物が180℃で2時間加熱せしめて得られる硬化物のガラス転移温度Tgが150℃以上であり、かつ、前記Tg以上の温度領域におけるゴム状平坦部剛性率G’(R)と30℃でのガラス状平坦部剛性率G’(30℃)が100≦G’(30℃)/G’(R)を満たすプリプレグである。 (もっと読む)


【課題】短時間硬化性と貯蔵安定性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式(1)で表される化合物を含むエポキシ樹脂用硬化剤(C)と、エポキシ樹脂(e3)と、を含有するエポキシ樹脂組成物。


(式中、XはCH又はNを表し、Rはm価の有機基で、式(2)で表される構造を表し、n1及びn2はそれぞれ独立に1以上10以下の整数であり、n3及びn4はそれぞれ独立に0以上10以下の整数である。n1〜n4は同一であってもよいし、異なっていてもよい。)(−P)m−Q・・・(2) (もっと読む)


【課題】組成物の流動性に優れると共に、高度の耐湿信頼性と、高い難燃性を有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料を提供する。
【解決手段】一般式(I)


(G;ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、X;直接結合、酸素原子、R;水素原子、C1〜10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、j及びk;1〜4の整数、n;0又は1、R’;ナフチルメチル基、アントニルメチル基、m;1〜4の整数。)で表わされる化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるポリヒドロキシ化合物、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】一般式(I)


(G;ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、X;直接結合、酸素原子、R;水素原子、C1〜10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、j及びk;1〜4の整数、n;0〜5の整数、R’;ナフチルメチル基、アントニルメチル基、m;1〜4の整数。)で表わされる化合物。前記化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高接着且つ低粘度又は高耐熱且つ低硬化収縮・低弾性率の硬化性樹脂組成物を提供すること。液体又は液晶との接触時に汚染性が低い硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた封止剤、液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】(1)分子内に少なくとも2つの重合性基を有する第2〜5世代のデンドリマー、(2)上記(1)分子内に少なくとも2つの重合性基を有する第2〜5世代のデンドリマーを除くラジカル硬化性樹脂、(3)光ラジカル開始剤、(4)エポキシ樹脂及び(5)潜在性エポキシ硬化剤を併用する。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れる硬化体が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機充填材とを含み、エポキシ樹脂硬化剤が下記一般式(1)で表されるジアミンを含んでいる。
【化1】


(ここで、R〜Rはそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜8の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基またはメトキシ基を表し、Xはアミド基などを表す。) (もっと読む)


【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れる新規エポキシ樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式(1)
【化1】


(式中、R、R、R、及びRはそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基を示し、Grはグリシジル基を表す。)で表されるエポキシ樹脂を主剤として使用。 (もっと読む)


【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール骨格を有するエポキシ樹脂と、下記式(4)で表される構造のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】耐熱性及びハンドリング性に優れるエポキシ化合物、及び低線膨張の硬化物が得られるエポキシ化合物を提供すること。さらには、感度及び密着性に優れ、適切なパターン形状や微細パターンが得られるアルカリ現像性感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式(1)で表されるエポキシ化合物、及び、該エポキシ化合物に不飽和一塩基酸を付加させた構造を有するエポキシ付加化合物と、多塩基酸無水物とのエステル化反応により得られる反応生成物である構造を有する光重合性不飽和化合物を含有するアルカリ現像性樹脂組成物。式中、X、Y、Z1及びZ2は、C1〜10アルキル基、C6〜20アリール基等を表し、L1は1,2−エタンジイル基又は1,2−プロパンジイル基であり、nは1〜20、kは0〜4、pは1〜8、r、s、x及びyは互いに独立して0〜4の数をそれぞれ表し、xとyの合計は2〜4である。
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【課題】照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】(1)〜(4)を含有する感光性組成物であって、(A)、(B)及び(C)の内の少なくとも1つと(L)が活性光線の照射により活性種(H)を発生し、該活性種(H)が(A)、(L)、(B)又は(C)と反応して新たな活性種(I)を生成して該新たな活性種(I)による(D)の重合反応が進行し、該活性種(H)又は(I)が酸又は塩基であることを特徴とする感光性組成物;(1)ラジカル開始剤(A)、(2)リビングラジカル重合開始剤(L)、(3)酸発生剤(B)及び/又は塩基発生剤(C)、(4)重合性物質(D)。 (もっと読む)


【課題】 照射したマイクロ波を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能なマイクロ波硬化型組成物を提供する。
【解決手段】 下記(1)〜(4)を含有するマイクロ波硬化型組成物であって、ラジカル開始剤(A)、酸発生剤(B)及び塩基発生剤(C)の内の少なくとも1つがマイクロ波の照射により活性種(H)を発生し、該活性種(H)がラジカル開始剤(A)、酸発生剤(B)及び/又は塩基発生剤(C)と反応して新たな活性種(I)を生成して該新たな活性種(I)による重合性物質(D)の重合反応が進行し、該活性種(H)又は(I)が酸又は塩基であることを特徴とするマイクロ波硬化型組成物;
(1)ラジカル開始剤(A)、
(2)酸発生剤(B)及び/又は塩基発生剤(C)、
(3)重合性物質(D)。 (もっと読む)


【課題】溶剤溶解性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れる新規リン原子含有エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を生産性よく工業的に製造する方法を提供すると共に、溶剤溶解性や硬化物の耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該リン原子含有エポキシ樹脂を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド(a1)、及び、P−H基又はP−OH基を分子構造中に有する有機リン化合物(a2)を反応させ、次いで、得られた反応生成物を多官能型フェノール化合物(a3)と反応させてリン原子含有フェノール化合物(α)を得、次いで、これを多官能型エポキシ樹脂(β)と反応させてリン原子含有エポキシ樹脂とする。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂が有する優れた性能と高いガスバリア性能に加え、ポリエステルやアルミに対して良好な接着性を与えるエポキシ樹脂硬化剤の製造方法、該製造方法によって得られる硬化剤とエポキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)、(B)及び(C)を反応させるに際し、(C)の水溶液を用いることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤の製造方法。
(A)メタキシリレンジアミン又はパラキシリレンジアミン
(B)ポリアミンとの反応によりアミド基部位を形成し、且つオリゴマーを形成し得る、1つのアシル基を有する多官能性化合物
(C)二価以上の金属から形成される(メタ)アクリル酸金属塩 (もっと読む)


【課題】全ハロゲン量が少なく、その硬化物が特に高い熱伝導性を有する、新規なエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のシクロアルカノン類の一種以上とヒドロキシベンズアルデヒド類との反応によって得られるフェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られ、全ハロゲン量が1600ppm以下である下記式(2)で表されるエポキシ樹脂。
(もっと読む)


【課題】硬化物における難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い線膨張係数を達成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド(a1)、及び、P−H基又はP−OH基を分子構造中に有する有機リン化合物(a2)を反応させ、次いで、得られた反応生成物を、下記構造式I
【化1】


(式中、Xはベンゼン骨格、ナフタレン骨格であり、Rはそれぞれ独立的に水素原子、炭素数1〜2のアルキル基、又はフェニル基であり、lは繰り返し単位の平均で0.01〜5の範囲である。)で表される樹脂構造を有するアラルキル型フェノール樹脂(a3)と反応させて得られるリン原子含有フェノール樹脂(A)、及びエポキシ樹脂(B)を必須成分とする。 (もっと読む)


【課題】溶剤溶解性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性に優れるリン原子含有エポキシ樹脂を生産性よく工業的に製造する方法を提供すると共に、溶剤溶解性や硬化物の耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該リン原子含有エポキシ樹脂を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド(a1)、及び、P−H基又はP−OH基を分子構造中に有する有機リン化合物(a2)を反応させ、次いで、得られた反応生成物をフェノール類(a3)と反応させてリン原子含有フェノール化合物を得、次いで、得られたリン原子含有フェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】二官能性エポキシ樹脂の簡便な製造方法を提供すること。
【解決手段】
(1)(メタ)アリル基及びエポキシ基を有するエポキシ樹脂の製造法であって、
(A)タングステン酸類及び/又はその塩、リン酸類、を含む水溶液を得る工程
(B)4級アンモニウム塩を添加する工程
(C)過酸化水素水溶液を加える工程
を含み、(A)〜(C)の工程の前後いずれかで、
(D)(メタ)アリル基及びシクロヘキセニル基を有する化合物を加える工程
を経由させてエポキシ化を行うことを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法
(2)
タングステン酸類及び/又はその塩がタングステン酸、タングストリン酸から選ばれる一種及び/又はその塩であることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法 (もっと読む)


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