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Fターム[4J036DC22]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | 活性水素化合物(N含有化合物) (7,273) | 酸アミド (158) | アミドアミン (67)

Fターム[4J036DC22]に分類される特許

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【課題】防食性に優れ、低温環境でも硬化性に優れるエポキシ樹脂を提供し、さらには当該エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールA型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂の水酸基を有するエポキシ樹脂の水酸基を、(メタ)アクリロイル基及びイソシアネート基を有する化合物によって、ウレタン(メタ)アクリレート化したことを特徴とするエポキシ樹脂及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート(a1)と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物(a2)とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂(A1)のカルボキシル基をモノエポキシ化合物(A2)で反応させて得られる酸価が70KOHmg/g以下のポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、硬化剤(C)を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】環境に対する負荷が大きい溶剤の使用を回避できるとともに、空孔率及び孔径等のパラメータも比較的容易に制御でき、かつ得られる非水電解質蓄電デバイス用セパレータの強度が比較的高い、非水電解質蓄電デバイス用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、5〜50μmの範囲の厚さを有する非水電解質蓄電デバイス用セパレータを製造する方法に関する。本発明に係る方法は、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、硬化剤及びポロゲンを含むエポキシ樹脂組成物を調製する工程と、エポキシ樹脂シートが得られるように、エポキシ樹脂組成物の硬化体をシート状に成形する又はエポキシ樹脂組成物のシート状成形体を硬化させる工程と、ハロゲンフリーの溶剤を用いてエポキシ樹脂シートからポロゲンを除去する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂(A)、無機充填剤(B)、硬化剤(C)及び反応性希釈剤(D)を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂(A)が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】コンポジット(複合材料)等の熱伝導率を向上させるための窒化アルミニウムの高熱伝導性複合粒子及びそれを用いた放熱材料を提供。
【解決手段】窒化アルミニウム粒子の表面に化学的に結合したメソゲン基及び窒化アルミニウムと反応性のある官能基を有する有機化合物により窒化アルミニウム粒子を処理して有機被覆層を形成した高熱伝導性複合粒子、それを用いた樹脂組成物、その硬化物、樹脂シート、プリプレグ、積層体、電子装置。 (もっと読む)


【課題】脂肪族炭化水素を主成分とする溶剤に可溶で、作業性、密着性、耐食性に優れるポリアミドアミン硬化剤とそれを用いたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】ポリエチレンポリアミン(a1)と脂肪族モノカルボン酸(a2)と芳香族モノカルボン酸(a3)とを反応させて得られるポリアミドアミン硬化剤であり、脂肪族モノカルボン酸(a2)と芳香族モノカルボン酸(a3)とをモル比〔(a2)/(a3)〕で2/1〜6/1となる範囲で用いて得られることを特徴とするポリアミドアミン硬化剤、該硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂用硬化剤等として用いた際に、低温硬化性に優れ、かつ高い貯蔵安定性と溶剤安定性を有し、更に低温での貯蔵安定性をも達成するマイクロカプセル化組成物、それを用いたマスターバッチ型硬化剤、及びそれを含む各種材料を提供すること。
【解決手段】
コアと、シェルと、を有するイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物であって、
下記式(1)で表されるイミダゾール化合物(A)と、
下記式(1)で表され、(A)とは異なる構造を有するイミダゾール化合物(B)及び/又はアミンアダクト化合物(C)と、を含有するコアの表面が、
有機高分子及び/又は無機化合物を含有するシェルによって被覆された、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
【化1】
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本開示は、2以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなるベンゾオキサジン成分、および少なくとも1つのエポキシ樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成物を提供し、熱硬化性樹脂組成物の硬化により形成される生じた硬化生成物が、高周波数で高熱耐性および低い誘電体損を有することを特徴とする。この熱硬化性樹脂組成物は特に高速プリント回路基板および半導体装置での使用に適する。 (もっと読む)


【課題】粘度が低く、且つ、得られる硬化物の圧縮強度などの強度に優れるポリアミドアミン硬化剤、該硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物を提供すること。
【解決手段】ポリエチレンポリアミン(a1)と脂肪族モノカルボン酸(a2)と芳香族モノカルボン酸(a3)とを反応させて得られるポリアミドアミン硬化剤であり、脂肪族モノカルボン酸(a2)と芳香族モノカルボン酸(a3)とをモル比〔(a2)/(a3)〕で2/1〜6/1となる範囲で用いて得られることを特徴とするポリアミドアミン硬化剤、該硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物 (もっと読む)


【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料(高信頼性半導体封止材料など)及び積層板(プリント配線板、ビルドアップ基板など)やCFRPを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】オイゲノール誘導体および/またはチモールを30重量%以上含有するフェノール類(少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物)とバニリンを反応させることにより得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、およびそれらを用いたエポキシ樹脂組成物 (もっと読む)


硬化剤が、安定な環状配置に調節できる安定な鎖状配置を有する調節可能な構造単位を含み、環状配置は化学的吸引相互作用を示す2個の末端構成要素を有する鎖状配置の構成要素を含み、2個の末端構成要素を分離することによって環状配置から鎖状配置に戻し調節できる、硬化剤を含む硬化性樹脂。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐熱性、強靭性に優れる硬化物を与える新規な脂環エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式(1)
【化1】


(式中、複数存在するR、Rはそれぞれ独立して、水素原子、もしくは炭素数1〜6のアルキル基を表す。)
で表されることを特徴とするジオレフィン化合物を原料とし、これをエポキシ化することにより得られるエポキシ化合物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐熱性、光学特性に優れる硬化物を与える新規な脂環エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式(1)
【化1】


(式中、複数存在するR、Rはそれぞれ独立して存在し、水素原子、もしくは炭素数1〜6のアルキル基を表す。nは2〜7の整数を表す。)
で表されることを特徴とするジオレフィン化合物を原料とし、これを酸化することにより得られるエポキシ樹脂。 (もっと読む)


【課題】高いガスバリア性と良好な塗膜外観を与えるコートフィルムを提供する。
【解決手段】基材、エポキシ樹脂硬化物層の少なくとも2層からなるガスバリアコートフィルムであって、該エポキシ樹脂硬化物層がエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及びアクリル系表面調整剤を含む樹脂組成物から形成され、該表面調整剤が該エポキシ樹脂硬化物中に0.1〜1.0重量%含有され、該エポキシ樹脂硬化物層が下記式(1)に示される骨格構造を30重量%以上含有するものであることを特徴とするガスバリア性コートフィルム。
【化1】
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【課題】低臭気でポットライフが長く、しかも、強度が高い硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】繰り返し単位数が6以上のポリエチレンポリアミン(a1)、好ましくはヘキサエチレンヘプタミンと炭素原子数18〜50の脂肪酸(a2)とを反応させて得られるアミン系硬化剤(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする硬化物。 (もっと読む)


【課題】アミン化合物を含むアミン系硬化剤であって、エポキシ樹脂が有する優れた性能と高いガスバリア性能に加え、ポリエステル、ポリスチレンに対しての接着性が良好なエポキシ樹脂硬化剤、および該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)と(B)から成るオリゴマーに対して(C)を加えることにより塩を形成させた反応生成物を含むことを特徴とするアミン系エポキシ樹脂硬化剤。
(A)メタキシリレンジアミンまたはパラキシリレンジアミン
(B)ポリアミンとの反応によりアミド基部位を形成し、且つオリゴマーを形成し得る、少なくとも1つのアシル基を有する多官能性化合物
(C)ポリアミンと混合することで塩を形成しうる官能基を少なくとも1つ有する多官能性化合物 (もっと読む)


【課題】光抜けがほとんど発生しない液晶表示素子を得ることができる液晶表示素子用シール剤を提供する。また、本発明は、該液晶表示素子用シール剤を用いてなる上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。
【解決手段】光熱硬化性樹脂、光重合開始剤、平均粒子径が0.5〜2.0μmである無機充填剤粒子、及び、熱硬化剤を含有する液晶表示素子用シール剤であって、前記光熱硬化性樹脂は、全てのエポキシ基が(メタ)アクリル化されているフル(メタ)アクリル化エポキシ樹脂と、エポキシ基が残存している部分(メタ)アクリル化エポキシ樹脂とからなるものであり、前記平均粒子径が0.5〜2.0μmである無機充填剤粒子は、吸油量が70mL/100g以下のものであり、かつ、含水珪酸マグネシウム粒子を80重量%以上含有する液晶表示素子用シール剤。 (もっと読む)


(a)少なくとも1種の熱硬化性樹脂、(b)少なくとも1種のポリマー性グリシジル反応性希釈剤及び(c)硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物;この熱硬化性樹脂組成物の製造プロセス;硬化したこの熱硬化性組成物を含む硬化生成物並びに(I)(a)少なくとも1種の熱硬化性樹脂、(b)少なくとも1種のポリマー性グリシジル反応性希釈剤及び(c)硬化剤を混合し、そして(II)工程(I)の混合物を硬化させることを含む硬化樹脂熱硬化生成物の製造方法。
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(a)熱硬化性樹脂及び(b)少なくとも1種の強化剤を含み、前記少なくとも1種の強化剤がトリメチロールプロパンオクタデカエトキシレート(TMP−18EO)に基づくグリシジルエーテルである熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


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