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Fターム[4J036DC25]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | 活性水素化合物(N含有化合物) (7,273) | 尿素化合物 (111)

Fターム[4J036DC25]に分類される特許

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【課題】硬化性が低下せずに、液安定性を向上させることができる、滴下シール剤樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ化合物、及び(B)アミン化合物とイソシアネート化合物とを反応させることにより得られる硬化剤を含む、滴下シール剤組成物である。 (もっと読む)


【課題】無機充填剤を高充填しても低粘度で、かつ、ガラス転移温度が高く、線膨張係数が小さい硬化物を比較的低温且つ短時間で得ることができるアンダーフィル材料、及び、このものを用いて実装されてなる半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】式(I)で表される脂環式エポキシ樹脂AとビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、マイクロカプセル型潜在性エポキシ樹脂硬化促進剤、及び、平均粒径5μm以下の球状シリカを含有し、(脂環式エポキシ樹脂Aの重量)/(エポキシ樹脂全体の重量)で0.2〜0.8であるアンダーフィル材料、並びに、該アンダーフィル材料を用いた半導体装置及びその製造方法。
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【課題】保存安定性に優れる硬化性組成物及び硬化膜の提供。
【解決手段】[A]下記式(1)で表される化合物、及び[B]エポキシ基を有する化合物を含有する硬化性組成物。上記[A]化合物は下記式(2)で表されることが好ましい。また、下記式(2)におけるRが酸素原子であり、Rがニトロ基であり、かつmが1であるか、又はRが硫黄原子であり、かつmが0であることが好ましい。さらに、[B]エポキシ基を有する化合物が、(b1)不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物に由来する構造単位と、(b2)エポキシ基含有不飽和化合物に由来する構造単位とを有する重合体であることが好ましい。
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【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、一般式(1)で表されるフェノール樹脂系硬化剤(b1)及び一般式(2)で表されるフェノール樹脂系硬化剤(b2)とを含むフェノール樹脂系硬化剤(B)と、無機充填剤(C)と、硬化促進剤(D)と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 (もっと読む)


【課題】短時間硬化性と貯蔵安定性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式(1)で表される化合物を含むエポキシ樹脂用硬化剤(C)と、エポキシ樹脂(e3)と、を含有するエポキシ樹脂組成物。


(式中、XはCH又はNを表し、Rはm価の有機基で、式(2)で表される構造を表し、n1及びn2はそれぞれ独立に1以上10以下の整数であり、n3及びn4はそれぞれ独立に0以上10以下の整数である。n1〜n4は同一であってもよいし、異なっていてもよい。)(−P)m−Q・・・(2) (もっと読む)


【課題】短時間硬化性及び貯蔵安定性に優れるエポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で表される化合物を含むエポキシ樹脂用硬化剤。


(式中、Pは、2価の有機基を表し、Qはn価の炭素数1〜15以下の有機基を表し、nは、1〜10の整数である。) (もっと読む)


【課題】新規なエポキシ化合物から誘導された化合物を含むレジスト下層膜形成組成物の提供。
【解決手段】下記式(4)で表される化合物、架橋剤及び溶剤を含むリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物。
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【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量200〜2000の多官能チオール化合物(A)、分子量200〜50000、エポキシ当量80〜6000g/molの多官能エポキシ樹脂(B)、一般式(1)で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体(C)、分子量90〜700のアミン化合物(D)を含む。重量比((A)/(B))が0.05〜30。(A+B)100重量部に対して(C)を0.5〜50重量部、(D)を0.01〜50重量部含む。
【化1】


(式中のmは1又は2、Rは−CH−CH(CH)−、−C(CH−、−CH−CH−、または、−CH(CH)−のいずれかで表される2価の基、Rはメチル基又はエチル基、Rは炭素数1〜18の炭化水素基、又は炭素数1〜3のアルコキシ基により置換された炭素数2〜5の炭化水素基である) (もっと読む)


【課題】ポットライフが長く、更に光の反射率が良好な成形体を得ることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置1において、光半導体素子3が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム2上に配置される成形体4を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記硬化剤はジシアンジアミドである。 (もっと読む)


【課題】流動性に優れている光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置1において、光半導体素子3が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム2上に配置される成形体4を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記環状エーテル基を有する化合物は、メチレン基を介して2つの芳香環が結合した第1の構造単位、及びオキシメチレン基と芳香環とがエーテル結合した第2の構造単位の内の少なくとも1つの構造単位を有する。上記酸化チタンは、金属酸化物又は金属水酸化物により表面処理されている。 (もっと読む)


【課題】120℃で硬化可能であって、環境面に配慮され、貯蔵安定性に優れると共に、良好な難燃性及び優れた物性を有する硬化物を得ることができる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】骨格にリンを含むリン含有エポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、1,1’−(4−メチル−1,3−フェニレン)ビス(3,3−ジメチル尿素)と、フェニル−ジメチル尿素と、メチレン−ジフェニル−ビスジメチル尿素との少なくとも1つを含む硬化促進剤と、を含み、前記リン含有エポキシ樹脂のリン含有量は、エポキシ樹脂組成物中に1.0質量%以上5.0質量%以下であることを特徴とすることを特徴とする繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、かかる従来技術の欠点を改良し、優れた弾性率と靭性を併せ持つ樹脂硬化物を形成し、かつ低粘度で強化繊維間への含浸性に優れたエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、繊維強化複合材料を提供することを課題とする。
【解決手段】下記に示す[A]〜[D]を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂エポキシ樹脂[A]〜[C]が全エポキシ樹脂成分100質量部に対して、以下の配合比を満たす、エポキシ樹脂組成物。
[A]軟化点90℃以上のビスフェノール型エポキシ樹脂 20〜50質量部
[B]3官能以上のアミン型エポキシ樹脂 30〜50質量部
[C]数平均分子量450以下のビスフェノールF型エポキシ樹脂 10〜40質量部
[D]硬化剤 (もっと読む)


【課題】油が付着した被着体表面に貼着する場合にそのまま貼着しても、十分な接着性を確保することができ、かつ、剥離紙を良好に剥離することができる両面接着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の両面接着シートは、基材と、基材の両面に積層される熱硬化樹脂層とを備え、熱硬化樹脂層が、ゴム変性エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを含有し、熱硬化樹脂層のフローテスター粘度が、40℃、荷重20Kgにおいて、1000Pa・s以上7000Pa・s以下である。 (もっと読む)


【課題】成形時には十分な流動性を有することで射出成形性に優れ、さらに硬化後は熱伝導性および耐クラック性に優れる射出成形用エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いてコイルを封止成形してなる高信頼性のコイル部品を提供する。
【解決手段】平均エポキシ当量が400〜490のビスフェノールA型固形エポキシ樹脂を主成分として含む固形エポキシ樹脂と、硬化剤全量に対してフェノール類とベンズアルデヒド類および/またはヒドロキシベンズアルデヒド類との重縮合単位を有する多官能フェノール樹脂を70質量%以上含有する固形フェノール樹脂硬化剤と、シリカと、ジメチルウレア系硬化促進剤と、を必須成分とし、樹脂組成物全量に対して、シリカを75〜90質量%含有することを特徴とする射出成形用エポキシ樹脂組成物およびこれを射出成形することによりコイルを封止して得られるコイル部品。 (もっと読む)


【課題】 エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり十分な耐熱性、機械強度及び接着強度を得ることができるポリアミドイミド樹脂組成物、並びに、このポリアミドイミド樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、多官能グリシジル化合物と、を含有し、ポリアミドイミド樹脂が下記一般式(1)で表される構造を含むことを特徴とする。
【化1】



[式(1)中、Arは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、nは1以上の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】第1に室温での良好な貯蔵安定性ならびに良好な機械的性質、熱的性質および接着性を有し、第2に構造発泡体の製造に関する任意の輸送および貯蔵規制を受けない無毒性の発泡剤を提供する熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の分野、より具体的には自動車の組立およびサンドイッチパネルの組立におけるそれらの使用に関する。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分A1に加えて、場合によりA2、硬化剤成分B、カルボン酸Cおよびヒドロキシアルキルアミドまたはヒドロキシアルキル尿素H、成分A1、A2およびBの転移の活性化のための促進剤Eを含む。該組成物およびそれから製造される構造発泡体は、高い機械的強度、高いガラス強度ならびに金属および非金属基板上での良好な接着力が顕著であり、同時に毒性または可燃性発泡剤の使用を省くことが可能である。 (もっと読む)


【課題】柔軟性及び撥水性に優れた新規なポリヒドロキシウレタン化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される構造単位を有する、ポリヒドロキシウレタン化合物。


[式中、R、R及びRは各々独立に2価の有機基を示し、X及びXは、五員環カーボナートの開環により形成される(メタ)アクリロイル基を有する1価の有機基又は水素原子を含有する2価の基を示し、mは1以上の整数を示すは各々独立に示す。] (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーかつ高水準の難燃性を備え、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に(メタ)アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、(B)エポキシ基を有する熱硬化成分と、(C)耐熱性水酸化アルミニウムと、(D)リン系難燃剤と、(E)光重合開始剤と、(F)希釈剤と、を含有し、従来の臭素化エポキシ樹脂、ハロゲン系難燃化剤を用いた感光性樹脂組成物と比較して、特性において遜色がなく、優れた特性を有し、燃焼時の問題とされていた臭化水素が発生しないという優れた性質を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】低温下や高温吸湿下等の厳しい使用環境での機械強度に優れ、構造材料として好適な繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも次の構成要素[A]、[B]、[C]を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、配合したエポキシ樹脂総量100質量%に対して[A]を3〜40質量%と、[B]を40〜80質量%含むことを特徴とする繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。[A]:アミド、イミド、スルホンアミド、カルボニル、スルホンのいずれかの構造を含む1官能のエポキシ樹脂[B]:3官能以上のエポキシ樹脂[C]:エポキシ樹脂の硬化剤 (もっと読む)


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