【課題】熱伝導性に優れる硬化体が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機充填材とを含み、エポキシ樹脂硬化剤が下記一般式（１）で表されるジアミンを含んでいる。
【化１】


（ここで、Ｒ_１〜Ｒ_４はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基またはメトキシ基を表し、Ｘはアミド基などを表す。） （もっと読む）

【課題】低温硬化によって製造でき、高信頼性を有するカラーフィルタを提供し、これを用いて表示特性に優れた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂と、重合性化合物と、染料を含むことのある着色剤と、下記式（１）または式（２）で表される化合物とを含有する着色組成物から形成される着色パターンを用い、エポキシ系材料と、重合性化合物と、重合開始剤と、下記式（１）または式（２）で表される化合物とを含有する感放射線性樹脂組成物から形成される保護膜を用いてカラーフィルタを形成し、液晶表示素子を構成する。
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【課題】幅広い波長で微細なパターン形成が可能でありながら、パターン形成後に高透明かつ高耐光性の皮膜を提供することができるシルフェニレン含有光硬化性組成物、それを用いたパターン形成方法及びその方法により得られる光半導体素子を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の両末端脂環式エポキシ変性シルフェニレン及び（Ｃ）波長２４０〜５００ｎｍの光を照射することによって酸を発生する光酸発生剤を含むシルフェニレン含有光硬化性組成物；（ｉ）該組成物を基板上に製膜する工程、（ｉｉ）フォトマスクを介して波長２４０〜５００ｎｍの光で露光する工程と必要に応じ露光後に加熱を行う工程及び（ｉｉｉ）現像液にて現像する工程と必要に応じ現像後に１２０〜３００℃の範囲の温度で後硬化を行う工程を含むパターン形成方法；該方法によりパターン形成して得られる光半導体素子。該組成物は（Ｂ）特定のエポキシ基含有有機ケイ素化合物を更に含んでよい。 （もっと読む）

【課題】効率よく簡便に硬化可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る感光性樹脂組成物は、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂に対して、硬化促進剤となるチオール化合物に加えて、光照射により脱炭酸するカルボン酸と塩基強度が高いグアニジン類、ホスファゼン誘導体あるいはアミジン類を組み合わせたカルボン酸塩を塩基発生剤として含有しているので、光照射により脱炭酸するカルボン酸が高効率で遊離の塩基を発生させるとともに、グアニジン等の塩基強度の高い塩基がチオールからＨ^＋を引き抜きＲＳ⁻を効率よく発生させることができ、発生したＲＳ⁻がエポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂と連鎖的に反応するため、硬化が効率よく確実に行われる感光性樹脂組成物となる。 （もっと読む）

【課題】高分子の方向性光流体化現象を用いたパターン化された微細構造体の製作方法に関する。
【解決手段】微細パターンを有するゴムモールドと基板とを接着させて微細流体素子を製作する段階と、前記微細流体素子に高分子溶液を注入する段階と、高分子を乾燥させて微細流体管のパターンによって高分子アレイを製作する段階と、光の照射によって方向性光流体化現象を誘導して高分子アレイの模様及び大きさを制御する段階と、方向性光流体化によって構造が制御された高分子アレイの上に金属を塗布し、高分子を選択的に除去して高分子模様を金属に転写する段階、とを備えた製作プロセスを含む。光の偏光によって流体化方向が決定され、方向性光流体化現象を有する高分子アレイ型枠の模様と大きさを精密に制御し、制御された型枠を転写することによって規則的に配列された模様と大きさが多様な微細構造体を大面積及び平行的方法で製作する。 （もっと読む）

【課題】
難燃性向上し、絶縁層の誘電正接及び熱膨張率が低く、導体層と絶縁樹脂の密着をより安定的に保つことができる、多層回路基板等の回路基板の絶縁層形成に好適な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
特定のアクリレート化合物、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂を含有させることにより上記課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐熱変色性、基板への密着性及び電気特性に優れ、現像性、保存安定性の良好な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記の［Ａ］、［Ｂ］及び［Ｃ］を含む感性樹脂組成物である。［Ａ］（ａ１）ヒドロキシフェニル（メタ）アクリレート、（ａ２）不飽和エポキシ化合物を共重合成分として含む共重合体、［Ｂ］ジメチルフェノール、トリメチルフェノール、メチルプロピルフェノール、ジプロピルフェノール、ブチルフェノール、メチルブチルフェノール、ジブチルフェノール、４，４'−ジヒドロキシ−２，２'−ジフェニルプロパンから選ばれる１種または２種以上のフェノール類を含むノボラック樹脂、［Ｃ］キノンジアジド基含有化合物。 （もっと読む）

【課題】他種の帯電制御材料に比べ、少ない添加量で、安定した分散性及び帯電特性を表示用粒子に付与する帯電制御材料を提供することを提供すること。また、当該帯電制御材料を利用した、表示粒子分散液、表示媒体、及び表示装置を提供すること。
【解決手段】反応性官能基を持つ反応性高分子と前記反応性高分子の反応性官能基に対して付加反応する反応性官能基を持つ反応性シリコーン系化合物との第１反応付加体、並びに、反応性官能基を持つ反応性シリコーン系化合物と前記反応性シリコーン系化合物の反応性官能基に対して付加反応するアミン化合物、ハロゲン化アルキル化合物及び多塩基性酸の少なくとも一方との第２反応付加体から選択される少なくとも１種である帯電制御材料である。そして、これを用いた表示用粒子分散液、表示媒体、及び表示装置である。 （もっと読む）

【課題】
有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼすことなく封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、さらに高い光透過率を保持させることにより長期間にわたって安定な発光特性を維持することができる有機ＥＬ素子封止用の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
本発明では（Ａ）１分子中に少なくとも２個以上のグリシジル基を有し、分子量が２００〜７０００のエポキシ樹脂と、（Ｂ）１分子中に少なくとも１個以上のグリシジル基を有し、分子量が２００００〜１０００００のエポキシ樹脂と、（Ｃ）エネルギー線照射により活性化し、酸を発生する潜在性の光酸触媒と、（Ｄ）分子中にグリシジル基を含有するシランカップリング剤を含む組成物であって、前記組成物は２５℃では非流動性を示し、かつ、５０〜１００℃の範囲で流動性を発現することを特徴とする有機ＥＬ素子封止用光硬化性樹脂組成物により上記の課題を解決した。 （もっと読む）

エポキシ樹脂用の硬化剤は、１つ以上の５員または６員芳香族環を有し、前記１つ以上の５員または６員環上で、ヒドロキシル、アミン、イミダゾール、アジン、ヒドラジド、無水物、およびルイス酸基からなる群より選択される少なくとも２種類のエポキシとの反応性がある官能基によって置換されている。官能基の選択によって混合ポリマーネットワークを提供することができ、その１つは高いＴｇを有する、より密な架橋ポリマー構造を伴い、その他は応力の減少に寄与する、より直鎖状のポリマー構造を伴う。 （もっと読む）

【課題】感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物をプリント配線板上に成膜し、パターニングし、硬化させて得た薄い保護層から、不純物である環状ジメチルシロキサンオリゴマーがブリードアウトすることを十分に抑制できるようにする。
【解決手段】感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物は、テトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミンとジフェニルシリレン単位を有するシロキサン非含有ジアミンとをイミド化して得られるシロキサンポリイミド樹脂１００質量部と、液状エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン類及びレゾール類からなる群より選択される少なくとも一種の架橋剤１〜２０質量部と、光酸発生剤５〜３０質量部とを含有する。 （もっと読む）

ゴム変性エポキシ樹脂、エポキシ反応性希釈剤、及びエポキシ硬化剤を含有するエラストマー用塗料が提供される。該エポキシ樹脂はカルボキシル末端ブタジエンアクリロニトリルゴムで変性されており、該塗料は、ウェザーストリップのようなエラストマー基体と共に共押出可能である。 （もっと読む）

本発明は、固体状熱硬化性樹脂組成物および樹脂被覆箔、これを用いたガラス布補強樹脂被覆箔ならびにこれらのプリント基板の製造への使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能であり、光などの活性エネルギー線の照射により低い温度で速やかに硬化可能な新規樹脂組成物、およびその硬化方法と硬化物を提供すること。
【解決手段】
（１）分子内に２つ以上のエポキシ基を含む化合物
（２）分子内に２つ以上のチオール基を有する化合物
（３）活性エネルギー線照射によりアミジン類またはグアジニン類を発生させうる化合物の一種以上
（４）活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤
前記（１）〜（４）を必須成分とするエネルギー線活性型樹脂組成物とした。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を備えたマイクロレンズ形成用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明にかかるマイクロレンズ形成用感光性樹脂組成物は、熱架橋基を有する繰返し単位を有する共重合体と、感光剤とを含み、共重合体の質量平均分子量が１０，０００〜３０，０００であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、（ａ）ガラスフレーク粒子を準備するステップ；（ｂ）硬化型エポキシ樹脂を準備するステップであって、前記硬化型エポキシ樹脂の硬化後屈折率と前記ガラスフレーク粒子の屈折率との差が０．０１以下である硬化型エポキシ樹脂を準備するステップ；（ｃ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子を混合するステップ；および（ｄ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子の混合物を硬化させ、前記ガラスフレーク粒子を含有したエポキシ硬化物を形成するステップを含むことを特徴とする透明プラスチックフィルムの製造方法およびこれにより製造された透明プラスチックフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】２５０℃未満の焼成条件にて、層間絶縁膜の形成に用いる場合にあっては高耐熱性、高耐溶剤性、高透過率、低誘電率の層間絶縁膜を形成でき、またマイクロレンズの形成に用いる場合にあっては高い透過率と良好なメルト形状を有するマイクロレンズを形成しうる感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記感放射線性樹脂組成物は、
［Ａ］オキシラニル基およびオキセタニル基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の基と、オキシラニル基またはオキセタニル基に付加反応しうる官能基とを有するポリシロキサン、ならびに
［Ｂ］１，２−キノンジアジド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ配線半導体素子を封止成形する際に、金線変形や断線、リーク不良といった、電気特性不良の少ないエポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置の製造方法及びその電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、かつスリット式粘度測定装置にて測定温度１７５℃、せん断速度３００ｓ^−１における見かけ最低溶融粘度が７．０Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂組成物を用いて、キャビティ内気圧が０．２ＭＰａ以上の状態にて半導体素子７を封止する電子部品装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 厚膜形成可能であり、光照射により速やかに硬化し、高い解像度で所望のパタ−ンを形成することが可能である光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】 エポキシ基以外の求核性基を有する求核性有機基Ａと、一つのエポキシ基を有するエポキシ含有基Ｂを有する式（１）で表される多官能エポキシ化合物。
【化１】


（但し、Ｒはｎ＋１価の有機基、ｎは２もしくは３） （もっと読む）

【課題】液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置において、比較的低温でも短時間で硬化し、かつ保存性に優れる液状封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）加熱により酸を発生する化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂が提供される。本発明では熱酸発生剤を硬化促進剤として使用しているために、低温でも短時間で硬化し、保存性に優れる。 （もっと読む）