【課題】 高導電性を有し、射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用でき、更には短時間で成形が可能で、しかもその際膨れを発生することも無い導電性樹脂組成物、並びに前記導電性樹脂組成物を成形してなり、高強度、高導電性で、脹れも無く寸法精度も高い燃料電池用セパレータ及びその他の成形体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、ジアザビシクロ化合物と有機酸との塩からなる硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ及び他の成形体。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い難燃性を有し、かつ耐半田リフロー性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、及び（Ｅ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、（Ｄ）無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に８４重量％以上、９２重量％以下含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームへの密着強度が高く、半田処理後の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）一般式（１）で表されるトリアジンチオール構造を有する化合物、及び（Ｆ）芳香族カルボン酸を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
【化１】
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【課題】 ポットライフが長くかつ透明な熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記硬化剤は、オキサジン環又はオキサゾール環を含む化合物からなり、かつ前記熱硬化性樹脂に溶解可能であり、３０℃以上２４０℃以下の温度で硬化する熱硬化性樹脂組成物を用いて熱硬化性樹脂フィルムを作製する。また、前記硬化剤は、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジン、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジン及びビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンから選ばれる少なくとも１つの化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高感度かつ高解像度で、１，２００Ｊ／ｍ^２以下の露光量でも十分なスペーサー形状が得られ、弾性回復性、ラビング耐性、透明基板との密着性、耐熱性等に優れた液晶表示素子用スペーサーを形成することができる感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ１）不飽和カルボン酸および／または不飽和カルボン酸無水物と、（ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物と、（ａ３）水酸基含有不飽和化合物と、（ａ４）他の不飽和化合物との共重合体に、下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ^２はアルキレン基を示す。）
で表わされるイソシアネート化合物を反応させて得られる重合体、重合性不飽和化合物、および感放射線性重合開始剤を含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 電機・電子材料、特にソルダーレジスト材料として有用な、容易に架橋・硬化し、可撓性、耐熱性、誘電特性及び耐薬品性の少なくともひとつに優れた硬化物を与える硬化性ポリフェニレンエーテル及びその組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（２）
【化１】


（式中、Ｒ⁴及びＲ⁵、ｐ、ｑ、ｎは明細書に記載の通り。）
で示されるユニットを主要構造単位とし、同一分子内に一般式（１）
【化２】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、明細書に記載の通り。）
で示されるエポキシ基、アリル基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれる官能基を有し、架橋・硬化して、前記一般式（２）で示されるユニットのみからなるポリフェニレンエーテルに比べて耐熱性、誘電特性及び耐薬品性の少なくともひとつが優れている硬化物を与える硬化性ポリフェニレンエーテル。 （もっと読む）

アミン系硬化剤（Ａ）を含むコアと、及び該コアを被覆するカプセル膜とを含むカプセル型硬化剤であって、該カプセル膜が、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^−１の赤外線を吸収する結合基（ｘ）及び／又は波数１６８０〜１７２５ｃｍ^−１の赤外線を吸収する結合基（ｙ）を有し、アミン系硬化剤（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂の硬化物を含み、コアとカプセル膜との質量比が１００：１〜１００：１００である上記カプセル型硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱性や低熱膨張率を有し、さらに低粘度で作業性や保存安定性に優れ、無溶剤かつ１液型の熱硬化性穴埋め用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ３官能性以上のエポキシ樹脂、硬化剤、及び全固形分に対して３５体積％以上の無機充填剤を含む無溶剤１液型の穴埋め用熱硬化性エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、実装時にボイドの発生がない封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用液状エポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【解決手段】下記一般式(I)で示される単官能縮合多環オキサジン化合物（Ａ）を含有する封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（一般式（I）中、[Ａ]は隣接する炭素原子をオキサジン環を共有して縮合環を形成する単環又は縮合多環芳香族炭化水素環を示し、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜４の整数を示す。） （もっと読む）

本発明は、（Ａ）
（ａ１）イミダゾリン基を有し、（ａ１−１）分子内に３以上の窒素原子を有するポリエチレンポリアミン及び（ａ１−２）単官能性脂肪酸から調製されるポリアミノアミドを
（ａ２）単官能性芳香族エポキシド化合物
と反応させることによって得られるポリアミノアミド付加物
からなるエポキシ樹脂用硬化剤、
エポキシド化合物を更に含む硬化性組成物、
並びに、成形物及びシート状構造体を製造するため、接着剤及びシーラント分野において適用するため、エポキシ樹脂モルタル、マトリクス樹脂、工具材樹脂用、或いは特に濡れたコンクリートに対する被覆材料としてのこれらの硬化性組成物の使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、鉱物ウールをベースとする、熱的及び／又は音響的絶縁製品用のサイジング組成物に関し、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、アミン硬化剤及びイミダゾール、イミダゾリン及びその混合物から選ばれる促進剤を包含する。
特に湿潤環境下における老化後の機械的特性が改良された熱的及び／又は音響的絶縁製品の製造に利用される。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）少なくとも一つのエポキシ樹脂１００重量部と、（Ｂ）少なくとも一つのアミノ官能性シリコーン樹脂３〜３００重量部と、（Ｃ）少なくとも一つの有機硬化剤５０重量部以下と、（Ｄ）少なくとも一つのエポキシ官能性シリコーン樹脂１００重量部以下と、（Ｅ）少なくとも一つの硬化促進剤１０重量部以下とを含むコーティング組成物に関する。本発明のコーティング組成物は、許容可能な弾性率（＞１００ＭＰａ）を有し、広い温度域にわたって、堅牢且つ柔軟で、耐溶剤性及び耐水性である。 （もっと読む）

【課題】気体不透過性、電気伝導性、機械的強度および寸法安定性が非常に優れた燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物（ａ）およびジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物（ｂ）を含む熱硬化性樹脂（Ａ）、ならびに導電材（Ｂ）を含有する導電性樹脂組成物を加熱成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）