【課題】ハロゲンフリーかつ高水準の難燃性を備え、硬化後の低反り性に富み、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）有機リン化合物と、（Ｅ）希釈剤と、（Ｆ）所定の構造を有するポリイミド樹脂と、を含有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンおよびアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下にて難燃性ＵＬ９４Ｖ−０を達成する材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂及び（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物を、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の総量１００重量部に対して、（Ａ）エポキシ樹脂５〜８０重量部、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化樹脂５〜８０重量部、（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物５〜８０重量部と、さらに（Ｄ）一般式（１）又は一般式（２）で表される反応型リン化合物を１〜５０重量部含有し、使用する材料の総量に対して、ハロゲン原子およびアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下である熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明の対象は成形体の製造法に関し、その際、金型の硬化のためにブレンドを使用し、前記ブレンドは１つ以上のエポキシ樹脂及び混合物を含有し、且つ前記混合物中では、硬化剤成分ａ）が、使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量当たり０．３〜０．９アミン当量の範囲で使用され、且つ硬化剤成分ｂ）が式Ｉの化合物である。
（もっと読む）

【課題】繊維方向の圧縮強度に優れた繊維強化複合材料を与えることのできる弾性率の高い樹脂組成物ならびにプリプレグおよび繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）：ベンゾオキサジン化合物および成分（Ｂ）：シクロヘキセンオキサイド基を持つエポキシ樹脂またはビスフェノール型エポキシ樹脂を必須成分として含み、成分（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して、成分（Ａ）の量が６０〜９５質量部であり、成分（Ｂ）の量が５〜４０質量部である繊維強化複合材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を導入しているにも拘わらず製造が容易であり、有機溶剤への溶解性に優れるフェノール樹脂であり、しかもその硬化物が耐熱性、強靭性に優れるフェノール樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、複数存在するＲはそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基または炭素数１〜４のアルコキシ基を表す。ｍは１〜３の自然数である。複数存在するＰはそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数１〜３のアルキル基、または炭素数１〜３のアルコキシ基を表す。ｓは１〜２の自然数である。）で示される構造を分子構造内に有し、その一分子当りの水酸基数が２よりも大きいことを特徴とする多価フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂であって、難燃性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂、および、これを使用した硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】フェノール化合物混合体と、エピハロヒドリンの反応によって得られるエポキシ樹脂であって、フェノール化合物混合体のうち、少なくともビスフェノールＳとビフェノールを構成成分に有することを特徴とするエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を導入しているにも関わらず、製造が容易であり、有機溶剤への溶解性に優れ、強靭性、熱伝導率性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるエポキシ樹脂。


（式（１）中、複数存在するＡｒは、独立して式（Ｘ）４，４’−ビフェニル骨格、または式（Ｙ）少なくとも１つの水素原子を炭素数１〜２のアルキル基、アリル基またはフェニル基で置換した、４，４’−ビフェニル骨格で表される結合基を示し、式（Ｘ）と式（Ｙ）は任意に選択可能であるが、１分子中に式（Ｘ）と式（Ｙ）の結合基を少なくとも１個含む。ｎは繰り返し数であり、その平均値は０＜ｎ＜５０である。） （もっと読む）

本発明は、新規な式(I)または式(II)のポリアミンＡ１に関する。これらのポリアミンは、容易に入手可能な原材料から容易に合成することができ、第一級アミノ基を全く含まないかまたはほんのわずかな含量でしか含まず、したがって、いかなる白化作用（blushing effect）もほとんど全く示さない。これらのポリアミンの粘度は、ポリアミンＡ１がベースとするポリアミンのポリアミン／ポリエポキシド付加体と比べて、比較的低い。新規なポリアミンＡ１は、ベンジルアルコールを全く含まず、白化作用を全く引き起こさないエポキシ樹脂組成物の配合を可能にする。 （もっと読む）

【課題】発生する塩基の強度が高く、エポキシ系化合物等に適用した場合には、塩基発生
反応が連鎖的に行われ、反応効率に優れる塩基発生剤及び当該塩基発生剤を含有する感光
性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の塩基発生剤は、ケトプロフェンと、アミジン類あるいはイミダゾール類からなる化合物であり、光によって脱炭酸し、その結果、遊離の塩基を生成する。本発明の塩基発生剤は、塩基性が高く、反応効率が優れることになり、塩基発生剤から発生する塩基とエポキシ系化合物等との反応が連鎖的に進行し、室温レベルでも硬化が速やかに実施されて硬化が十分になされる感光性樹脂組成物となる。かかる効果を奏する本発明の感光性樹脂組成物は、例えば、高感度の光硬化材料やレジスト材料等に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ゲル化することなく、現像性に優れ、また硬度、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、可撓性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる光及び／又は熱硬化性樹脂及びその硬化物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有ノボラック型樹脂及びその硬化物は、下記（１）、（２）、（３）及び（４）の構造単位から成り、酸価が２０〜１３１ｍｇＫＯＨ／ｇ、エポキシ当量が３０００ｇ／ｅｑ．以上で、且つ有機溶剤に可溶であることを特徴とするカルボキシル基含有ノボラック型樹脂。（１）エポキシ基にモノカルボン酸が付加した構造、（２）エポキシ基に（１）とは異なるモノカルボン酸が付加した構造、（３）エポキシ基にジカルボン酸が付加した構造、（４）グリシジルエーテルを有する構造。 （もっと読む）

【課題】硬化体からのイオン液体の溶出が防止されたイオン液体含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】イオン液体、エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂、エポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するイオン液体含有エポキシ樹脂組成物。さらに該組成物を成形して製造したフィルム。イオン液体の含有量は５〜８０重量％であり、エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂とエポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂の重量比は１：１００〜１００：１である。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の硬化物の表面を粗化処理した場合に、粗化処理後の表面粗さが小さく、かつ、該樹脂組成物の硬化物の表面にメッキ層が形成された場合に、硬化物とメッキ層との密着性、或いは接着性が高められた樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板、および多層積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂（ａ）と、エポキシ系樹脂用硬化剤（ｂ）と、イミダゾールシラン、アミノシランまたはエポキシシランのいずれか１以上で処理され、かつ平均粒子径が５μｍ以下であるシリカ（ｃ）と、ノニオン系界面活性剤（ｄ）とを含有する樹脂組成物であり、エポキシ系樹脂（ａ）とエポキシ系樹脂用硬化剤（ｂ）との混合物（ａ＋ｂ）１００重量部に対し、シリカ（ｃ）を２５〜４００重量部、ノニオン系界面活性剤（ｄ）を０．１〜１０重量部の割合で含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物等。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性と低誘電正接とを高度に兼備し、かつ、有機溶剤へ溶解させた際の粘度が十分に低いエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び活性エステル化合物（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記活性エステル化合物（Ｂ）が
脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール類が結節された分子構造を有するフェノール樹脂（ｂ１）、芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ｂ２）、及び、芳香族モノヒドロキシ化合物（ｂ３）を、
前記芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ｂ２）中のカルボキシル基又は酸ハライド基１モルに対して、
前記フェノール樹脂（ｂ１）中のフェノール性水酸基が０．０５〜０．７５モル、
前記芳香族モノヒドロキシ化合物（ｂ３）が０．２５〜０．９５モル
となる割合で反応させて得られる構造を有する。 （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れたリグニン樹脂組成物及びこれを用いた成形材料を提供する。
【解決手段】 リグニン化合物と、架橋剤とを必須成分とする樹脂組成物であって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる１種又は２種であることを特徴とするリグニン樹脂組成物。前記リグニン誘導体における反応性基は、エポキシ基を有するリグニン樹脂組成物。前記リグニン樹脂組成物と、充填材を含む成形材料。 （もっと読む）

【課題】移送中の気温の変化や、作製地と移送先との気温の違いによる寸法変化に起因する割れや歪みが発生することのない模型、検査治具、簡易射出成形型等に適用できる、寸法変化率の小さい高強度素材を提供する。
【解決手段】反応硬化性樹脂（Ａ）の主剤（Ａａ）およびフィラー（Ｂ）を含有してなる（Ｉ）成分と、該（Ａ）の硬化剤（Ａｂ）およびフィラー（Ｂ）を含有してなる（ＩＩ）成分からなり、（Ｉ）と（ＩＩ）の各成分中の（Ｂ）の体積含有率がそれぞれ５５〜８５％で、２５×１０^-6／℃以下の線膨張係数を有する成形品を与えることを特徴とする切削加工用成形品形成性組成物。 （もっと読む）

【課題】塩素や臭素等のハロゲン化合物を含まずに、高い難燃性を有し、且つ硬化後の線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化物および金属箔付き積層板を提供すること。
【解決手段】リン元素を含有合する特定構造のベンゾオキサジン化合物とエポキシ樹脂、熱カチオン硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いる硬化物と積層板である。 （もっと読む）

【課題】
製造が容易で品質が安定しており、さらに硬化性樹脂と混合して硬化剤または硬化促進剤として用いた時の取扱い性と保存安定性が両立した液状のアミン化合物のマイクロカプセルを提供する。
【解決手段】
以下の（Ａ）〜（Ｃ）成分を構成成分とし、（Ｂ）成分をカプセル担体として（Ａ）成分を吸収させ、該（Ｂ）成分の表面上に存在する（Ａ）成分と（Ｃ）成分を反応処理して被膜を形成してなるマイクロカプセル。
（Ａ）成分 酸解離定数（ｐＫａ）が８．０以上である液状のアミン化合物又はその有機酸塩
（Ｂ）成分 前記（Ａ）成分を吸収することができる多孔質微粒子粉
（Ｃ）成分 酸無水物 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）分子内に芳香族環を複数有するフェノール樹脂と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）メルカプト基含有トリアゾール化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】室温硬化性を持ち、低温、短時間の条件下において加熱しポストキュアさせることによって、高いガラス転移温度と優れた接着性を有する封止体となることができる封止剤用液状エポキシ樹脂組成物、および当該封止剤用液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を有する、耐熱性、接着性に優れる電子部品装置の提供。
【解決手段】１分子内に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、１分子内に２個以上のメルカプト基を有する有機化合物（Ｂ）と、特定の構造を有するベンゾオキサジン化合物（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂（Ａ）の量が、前記エポキシ樹脂（Ａ）および前記ベンゾオキサジン化合物（Ｃ）の合計量の９０質量％未満である封止剤用液状エポキシ樹脂組成物、並びに当該封止剤用液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を有する電子部品装置。 （もっと読む）