本発明は、要求に応じてフェノール化合物、ポリマー又は樹脂が脱ブロック剤の添加により解放される保護フェノールを用いることによって、フェノール−エポキシ、フェノール−ベンゾキサジン、フェノール−エポキシ−ベンゾキサジン混合物及び他のフェノール混合物の使用可能期間を改良する。

（もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２置換ホスフィン酸の金属塩、（Ｂ）分子中にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（Ｃ）６−置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドおよび（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まずに、高周波領域での誘電特性、耐熱性、十分な難燃性を有する積層板を形成するための熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化物及び金属箔付き積層板を提供すること。
【解決手段】リン元素を含有合する特定構造のベンゾオキサジン化合物と特定構造のビニルベンジルエーテル化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いる硬化物と積層板である。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性が良好な硬化物を形成することが可能な硬化性樹脂組成物を提供すること。また、上記硬化性樹脂組成物の硬化物を含む電子部品を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、を含む硬化性樹脂組成物であって、２５℃においてＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解する量が、表面積１ｍ^２あたり３．０ｇ以下である硬化物を形成する、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性と流動性に優れ、不純物が少ない燃料電池用セパレータ用樹脂組成物、並びに導電性及び寸法精度に優れ、固体電解質の性能低下を招くおそれも無い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）炭素材料を必須成分とし、かつ、（Ａ）エポキシ樹脂または（Ｂ）硬化剤の軟化温度が40℃以上90℃以下であり、（Ｄ）炭素材料の5〜100質量％が、平均粒径60μｍ以上500μｍ以下の低結晶性人造黒鉛であることを特徴とする燃料電池用セパレータ用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）特定の構造部位（１）を有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であるケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】容易に成形でき、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた多層プリント配線板用樹脂付き銅箔、並びにそれを用いる高性能、高密度の多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】６−置換グアナミン化合物（ａ）、フェノール性化合物（ｂ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｃ）及び有機溶剤（ｄ）を含有し、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物又は、該熱硬化性樹脂組成物に、更に１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｅ）を加えて、６−置換グアナミン化合物（ａ）と反応させて得られ、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物を、銅箔の片面に塗工した後、Ｂステージ化して得られた多層プリント配線板用樹脂付き銅箔及び、それ用いて作製された多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換基を有していてもよい一価の炭化水素基又は有機基を有するヘテロ基を示し、Ｒ^２〜Ｒ^５は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基又はアミノ基を示し、各々が同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】フォトレジスト層とのインターミキシングを起こさず、フォトレジストの薄膜化に対応してレジスト下層膜が薄膜でも良好なレジストパターンの形成、フォーカス深度マージンの向上、小さな減衰係数（ｋ値）を有するレジスト下層膜を提供する。
【解決手段】多環式脂肪族環を有する繰り返し単位構造をポリマーの主鎖に含有する該ポリマーを含む半導体装置製造のリソグラフィー工程に用いるレジスト下層膜形成組成物、多環式脂肪族環がアダマンタン環、又はノルボルネン環である。ポリマーがポリエステルである。ポリマーが架橋結合形成基を有し、更に架橋剤を含有し、更に酸発生剤を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】実用的な光による仮硬化性を示し、電子材料の信頼性確保に有効な光−熱併用型の組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部、（Ｂ）光カチオン重合開始剤５〜２５重量部、並びに（Ｃ）アミン化合物のエポキシアダクト、アミン化合物の尿素アダクト及びエポキシアダクトの水酸基にイソシアナート化合物を付加反応させた化合物から成る群より選択される少なくとも１種の熱アニオン硬化剤５〜３５重量部を含む、潜在性硬化型エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）上記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）以外の他のカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）熱硬化性化合物を含有し、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝５０〜９５：５０〜５（質量比）である。好適には、さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有し、あるいはまた（Ｇ）無機フィラーとして硫酸バリウム及び／又はシリカを含有する。 （もっと読む）

エポキシ樹脂組成物は（ａ）約２．２よりも大きいエポキシ官能価を有する多官能性エポキシ樹脂及び（ｂ）ジイソシアネート化合物の反応生成物であるイソシアネート変性エポキシ樹脂を含む。エポキシ粉体コーティング組成物は前記エポキシ樹脂組成物を含む。前記イソシアネート変性エポキシ樹脂は、粉体コーティング用途のために、高い樹脂軟化点及び高い架橋ガラス転移温度Ｔｇを有する。 （もっと読む）

【課題】室温で液状であり、液晶汚染性の低い（メタ）アクリル酸エステル化合物及びそれを含有する液晶シール剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示される（メタ）アクリル酸エステル化合物を含む液晶シール剤。
【化１】


［式（Ｉ）中、Ａはそれぞれ独立に炭素数が２または３のアルキレン基、Ｒ_１〜Ｒ_３は、それぞれ独立に水素原子またはメチル基、Ｘ〜Ｚは、それぞれ独立に炭素数が２〜４のアルキレン基である。］ （もっと読む）

【課題】硬化時に治具を用いる必要がなくまた粘度低下もない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（１）１分子中にグリシジル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物からなる硬化性成分、（２）成分（３）に対して１〜６０重量部の１分子中にチオール基を２個以上有するポリチール化合物および（３）エポキシ硬化促進剤を含む光および加熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】実用上満足しうる成型加工性及び耐吸湿性を保持しながら、高いガラス転移温度を有し、且つ高温での高い弾性率、低熱線膨張係数を兼ね備えた硬化物を製造することができるエポキシ樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アミン系化合物と無機ホウ酸化合物とを反応させて得られるアミンホウ酸塩（Ｂ）をエポキシ樹脂用硬化剤としてエポキシ樹脂（Ａ）に添加し、加熱処理をすることによって、ホウ酸塩基が分子レベルでエポキシ樹脂に導入された後、金属酸化物又は反応性金属化合物（Ｃ）を更に加え、in situ ゾルーゲル反応を行い、ナノレベルで金属酸化物をホウ素変性エポキシ樹脂に均質に分散させることに成功した。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の方法により製造された酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤、（Ｂ）６−置換グアナミン化合物、（Ｃ）特定のモノマー単位を含む共重合樹脂および（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】潜在性エポキシ硬化剤を配合しなくても、保存安定性、成形時の流動性、速硬化性及び強化繊維への接着性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ラジカル重合性不飽和基及びエポキシ基を有する樹脂 １００質量部に対して、（Ｂ）ラジカル重合性モノマー及びエポキシ化合物から選択される反応性希釈剤 ０質量部を超え２００質量部までと、（Ｃ）過酸化物硬化剤 ０．５〜５質量部と、（Ｄ）エポキシ硬化剤 ０．５〜１０質量部と、（Ｅ）炭素数２以上１５以下であるカルボン酸化合物 ０．５〜１０質量部とを含有する繊維強化複合材料用樹脂組成物である。この繊維強化複合材料用樹脂組成物を強化繊維に含浸させて成形材料とする。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適したウレタン樹脂及びそれを含有する熱硬化性樹脂組成物を提供し、もって比較的低コストでその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】ウレタン樹脂は、フェノール性ヒドロキシル基を有し、好ましくは（ａ）ポリイソシアネートと、（ｂ）２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物と、（ｃ）１分子中に１つのアルコール性ヒドロキシル基及び１つ以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物とを反応させることにより、末端に導入したフェノール性ヒドロキシル基を有する。熱硬化性樹脂組成物は、このようなフェノール性ヒドロキシル基を有するウレタン樹脂と、熱硬化性化合物、好ましくはエポキシ樹脂とを含有する。好ましくはさらに硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、（ａ）ガラスフレーク粒子を準備するステップ；（ｂ）硬化型エポキシ樹脂を準備するステップであって、前記硬化型エポキシ樹脂の硬化後屈折率と前記ガラスフレーク粒子の屈折率との差が０．０１以下である硬化型エポキシ樹脂を準備するステップ；（ｃ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子を混合するステップ；および（ｄ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子の混合物を硬化させ、前記ガラスフレーク粒子を含有したエポキシ硬化物を形成するステップを含むことを特徴とする透明プラスチックフィルムの製造方法およびこれにより製造された透明プラスチックフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、駆動安定性が改良された有機電界発光素子およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】基板上に、一対の電極、および前記電極間に少なくとも１層の発光層を含む有機化合物層を挟持して有し、前記電極の少なくとも一方は光を取り出す透明電極である有機電界発光素子であって、前記有機電界発光素子の光を取り出さない面側に伝熱層を有し、該伝熱層が少なくとも熱伝導材料と少なくとも２種のモノマーの蒸着重合ポリマーを含有することを特徴とする有機電界発光素子。 （もっと読む）