【課題】優れた引張強度及び破断時伸びを示す硬化物を与える含フッ素硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（３）の含フッ素アミノ化合物と


（式中、Ｒｆは２価パーフルオロポリエーテル残基であり、ＸはＮ含有の特定の２価の基である）（Ｂ）含フッ素2価アルコールとエポキシ化合物との重付加物との硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性確保のため充填材配合量を減らすことなく銅箔との接着性を向上するプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板用積層板。
【解決手段】（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物３５〜７５重量部、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部、（ｃ）エポキシ樹脂重量１０〜４５重量部成分からなる有機固形分の総量１００重量部当り、（ｄ）縮合リン酸エステルを，５〜３５重量部，（ｅ）イオウ化合物を１．０〜１０重量部を含有し、且つ（ｆ）無機充填剤を，（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）及び（ｅ）の固形分の総量１００重量部に対し３０〜１００重量部含み，且つ使用する全ての材料のハロゲン含有量が０．１重量％以下であるプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、タック性、耐めっき性、はんだ耐熱性および長期信頼性に優れた硬化物を形成可能なカルボキシル基含有ポリウレタンを提供すること。
【解決手段】本発明のカルボキシル基含有ポリウレタンは、水酸基価が５〜２００ｍｇ-
ＫＯＨ／ｇであるシリコーン含有ジオール化合物に由来する構造を有することを特徴とし、（Ａ）ポリイソシアネート化合物、（Ｂ）水酸基価が５〜２００ｍｇ-ＫＯＨ／ｇであ
るシリコーン含有ジオール化合物、（Ｃ）ジオール化合物（化合物（Ｂ）および（Ｄ）を除く）および（Ｄ）カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物を反応させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐めっき性、はんだ耐熱性および長期信頼性に優れた硬化物を形成可能なカルボキシル基含有ポリウレタンを提供すること。
【解決手段】本発明のカルボキシル基含有ポリウレタン１分子当たり１〜１０個の水酸基を有し、かつ、炭素数が１８〜７２であるポリオール化合物に由来する構造を有することを特徴とし、（Ａ）ポリイソシアネート化合物、（Ｂ）１分子当たり１〜１０個の水酸基を有し、かつ、炭素数が１８〜７２であるポリオール化合物および（Ｃ）カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物（化合物（Ｂ）を除く）を反応させることにより得られることを特徴とするカルボキシル基含有ポリウレタン。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高い硬化性と極めて高い貯蔵安定性を両立した、優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量が１５０００以下であり、アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が１を超え７以下であって、かつ、アミンアダクトに対して低分子アミン化合物を０．００１質量部未満であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】水性エポキシ樹脂組成物を調製した場合に良好な分散性及び保存安定性を示し、且つ硬化物の耐水性等の硬化物物性に優れたエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供し得る乳化剤組成物、並びに該乳化剤組成物を用いたエポキシ樹脂用硬化剤組成物及び硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）成分と（ｂ）成分とを反応させて得られる化合物を主成分とする乳化剤組成物。（ａ）（ａ１）アクリル酸、メタクリル酸及びこれらのアルキルエステルからなる群から選ばれる少なくとも一種と、（ａ２）脂肪族ポリアミンとを反応させて得られるポリアミド。（ｂ）分子中に少なくとも、上記（ａ）成分であるポリアミド中のアミノ基、アルキルエステル基又はカルボキシル基との反応性基と、一個以上の疎水基とを有する反応性有機化合物。 （もっと読む）

本発明の発見は、主たる重合性の基に加えて可逆的な光架橋性の基を含有する単量体を使用する。これらの材料の機械的な性質及びその光活性化された形状記憶効果の可逆性は、弾性率及び形状記憶効果における変化をもたらすための光照射を使用することの有効性を立証する。その好適な実施形態において、その反応混合物は、光反応性の基及び重合性の基を含む光反応性の単量体；より好ましくは、アクリラートに基づいたものである、単量体の混合物である、第二の単量体；多官能性の架橋剤、好ましくは１，６−ヘキサンジオールジアクリラート（ＨＤＯＤＡ）；開始剤、好ましくは遊離基開始剤；及び第五の、自由選択の、変性させる重合体である構成成分を含む。その第二の単量体、架橋剤、及び開始剤の混合物は、その反応性の単量体が、中へ組み込まれる基礎材料の重合体マトリックスを含む。その光反応性の単量体の重合性の基は、その光反応性の単量体が、その基礎材料の重合体マトリックスと重合することを許容する。

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【課題】 希アルカリ水溶液による再溶解性が良好で、高温高湿条件下における耐久性に優れる硬化塗膜が得られるソルダーレジストインキ用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂と光重合開始剤とを含有するソルダーレジストインキ用樹脂組成物であり、該酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂が、アクリル酸（ａ）とメタクリル酸（ｂ）とをモル比（ａ／ｂ）で３／９７〜４５／５５となる範囲で含有するアクリル酸系混合物と多官能エポキシ樹脂（ｃ）とを反応させて得られるエポキシアクリレート樹脂に、ポリカルボン酸無水物を反応させて得られるものであることを特徴とするソルダーレジストインキ用樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、高い硬化性と貯蔵安定性を両立し得る一液性エポキシ樹脂組成物およびそれを得るための潜在性硬化剤、そして、貯蔵安定性が高く、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、接着強度、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
エポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）及び該エポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）を被覆する樹脂を含むエポキシ樹脂用潜在性硬化剤であって、該エポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）を被覆する樹脂が、３つの窒素原子がエステル構造を含んでもよい直鎖状または環状の脂肪族炭化水素基を介して分岐点で結合した構造（構造（１））が一のウレア結合を介して二つ結合した構造を含み、各構造（１）の窒素原子の少なくとも一つは当該ウレア結合に含まれている、上記エポキシ樹脂用潜在性硬化剤、ならびに、それを用いた一液性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は結晶性エポキシ樹脂であり、その硬化物において難燃性、低吸水性、耐衝撃性等の諸特性に優れており、光学材料に有用なエポキシ樹脂、及び該エポキシ樹脂結晶を含有する貯蔵（保存）安定性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）
【化１】


をグリシジル化して得られる結晶性エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高濃度のメソゲン骨格を有し、力学的特性等に優れる硬化物が得られる新規化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも２つの芳香族環を有するメソゲン骨格と、ベンゾオキサジン部位とを有するベンゾオキサジン化合物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、電気特性に優れ、かつ回路基板の樹脂層とした場合にレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂組成物を提供すること。また、電気特性に優れ、かつレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂層およびそれを用いた樹脂層付きキャリア材料ならびに回路基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、側鎖に重合可能な官能基を有する環状オレフィン樹脂と、レーザー加工性付与剤としてアジド誘導体と、重合開始剤とを含む。また、本発明の樹脂層は、上述の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の樹脂層付きキャリア材料は、上述の樹脂層が、キャリア材料の少なくとも片面に形成されている。また、本発明の回路基板は、上述の樹脂層を有する。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐めっき性、はんだ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物、および皮膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】（１）（Ａ）分子量３００〜５００００のポリカーボネートジオールを構成するジオール成分中のうちの少なくとも１０ｍｏｌ％以上が、炭素数６〜３０からなる脂環式化合物を原料に用いたカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）エポキシ樹脂１〜１００質量部を含有する熱硬化性樹脂組成物、（２）前記（Ａ）及び（Ｂ）成分に加えて、（Ｃ）無機及び／または有機微粒子、（Ｄ）硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物、並びに（３）前記熱硬化性樹脂組成物を用いた皮膜材料形成用ペースト。 （もっと読む）

【課題】 使用時にホルムアルデヒドなどの刺激性のガス発生量を増加させることなく、速硬化性を有し、良好な機械的強度を有する鋳型を製造できるシェルモールド用フェノール樹脂組成物と、これを用いたシェルモールド用レジンコーテッドサンドを提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを含有するシェルモールド用フェノール樹脂組成物であって、上記エポキシ樹脂の含有量は、上記ノボラック型フェノール樹脂１００重量部に対して０．５〜５重量部であることを特徴とするシェルモールド用フェノール樹脂組成物と、このシェルモールド用ノボラック型フェノール樹脂組成物とヘキサメチレンテトラミンとを、耐火性粒状材料とともに混練してなることを特徴とするシェルモールド用レジンコーテッドサンド。 （もっと読む）

本発明は、分子中に２個またはそれ以上のエポキシ基を有する化合物と、分子中に２個の第２級アミノ基を有するヒダントインまたはその誘導体とを反応させて得られる反応性オリゴマーまたはポリマーを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂硬化物の優れた耐食性を損なうことがなく、特に耐アルカリ性が良好であり、且つ柔軟性に優れ、塗料材料、ライニング材、コンクリートプライマー、コンクリートシーラー等に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 多価フェノール類（ａ１）と多価ビニルエーテル類（ａ２）とを反応させて得られる変性多価フェノール類（Ａ）をグリシジルエーテル化してなるエポキシ樹脂（Ｘ）と変性脂肪族ポリアミン類（Ｙ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れた熱膨張性マイクロカプセル及び中空樹脂粒子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリマー（Ｘ）がポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂からなり、ポリマー前駆体（ａ）及び溶剤（Ｃ）を含む混合物（Ｄ）を水に分散することで得られたＯ／Ｗエマルション（Ｅ）と、ポリマー前駆体（ｂ）又は（ｂ）の溶液（Ｆ）を混合し、界面重合することを特徴とする、ポリマー（Ｘ）からなる熱膨張性マイクロカプセルの製造方法。また、上記記載の製造方法により得られた熱膨張性マイクロカプセルをさらに加熱処理することを特徴とする中空樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

半導体装置製造のリソグラフィープロセスに使用される、リソグラフィー用下層膜形成組成物、及びフォトレジストに比べて大きなドライエッチング速度を有する下層膜を提供する。 具体的には、強酸触媒による架橋反応を利用することなく下層膜を形成するための組成物であり、エポキシ基を有する成分（高分子化合物、化合物）と、フェノール性水酸基、カルボキシル基、保護されたカルボキシル基または酸無水物構造を有する成分（高分子化合物、化合物）とを含む下層膜形成組成物である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れたドライフィルム用感光性組成物、及びその組成物よりなるドライフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）


（式中の記号は明細書に記載の通り）で示されるビスフェノール型エポキシ化合物（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応生成物に、多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基を有する光硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）臭素化エポキシ樹脂を必須成分とし、所望により（Ｄ）臭素化エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、（Ｅ）光硬化性モノマーまたはオリゴマー、及び（Ｆ）硬化反応触媒を含有する含有するドライフィルム用感光性組成物、及びその感光性組成物からなるドライフィルム。 （もっと読む）

【課題】 高感度で予備乾燥時の熱管理幅が広く、さらに予備乾燥後のタック性に優れ、かつアルカリ現像性が良好で、熱硬化後の半田耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性などの諸特性のバランスの良い、アルカリ現像型プリント配線板用ソルダーレジストインキとして有用なレジストインキ組成物を提供すること。
【解決手段】 酸ペンダント型エポキシ（メタ）アクリレート中のカルボキシル基に、エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体を反応させて得られ、且つ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法による重量平均分子量が４０００〜１０，０００である感光性樹脂（Ａ）、熱反応性硬化剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）を含有するレジストインキ組成物。 （もっと読む）