【課題】
耐熱性と硬化性に優れた特定のポリグリセリン構造を有するエポキシ樹脂と、それを用いて硬化させた際、硬化後の着色が小さく柔軟性に優れた硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
トリグリセリン濃度とテトラグリセリン濃度の合計が６０重量％以上であるポリグリセリンとエピハロヒドリンとの反応により得られるエポキシ樹脂、及び該化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化性及び貯蔵安定性に優れるエポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物を含むエポキシ樹脂用硬化剤。


（式中、Ｐは、２価の有機基を表し、Ｑはｎ価の炭素数１〜１５以下の有機基を表し、ｎは、１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】本発明は燃料電池セパレータの生産効率を向上し得る燃料電池セパレータの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明では、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、固形分全量に対する割合が７０〜８０質量％の範囲である黒鉛粒子とを含有する成形材料を準備する。前記成形材料を金型内で、加熱温度１５０℃以上１９０℃以下、圧縮圧力１ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下、成形時間１０秒以上３０秒以下の範囲内でショアＤ硬度が４０〜８０の範囲の成形体が形成されるまで加熱圧縮成形する。前記成形体を前記金型から取り出してからこの成形体に加熱処理を施す。 （もっと読む）

【課題】 良好な耐熱性と優れた保存安定性を保持しつつ、引張り強度、伸び特性を任意に調整可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カーボネート骨格とウレタン結合を分子鎖中に有する樹脂、（Ｃ）多官能フェノール樹脂、（Ｄ）ポリエチレン樹脂、及び（Ｅ）アミン化合物を有する熱硬化性樹脂組成物。（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｉ）で示される構造単位を有する樹脂であると好ましい。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、複数個のＲはそれぞれ独立に炭素数１〜１８アルキレン基を示し、複数個のＸはそれぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基またはアリーレン基を示し、ｍおよびｎはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示し、Ｙは三価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】高熱伝導率と低誘電率、高隙間流入性とを兼備した液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体素子と基板とをバンプ接続した後、半導体素子と基板との隙間を封止する際に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有し、（Ｃ）無機充填材が球状アルミナと球状シリカとの混合物を含み、且つ（Ｄ）塩基性化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくはｐＨ値が７以上である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】種々の有機溶剤に対する溶解性が高く、活性エネルギー線の照射によって塩基を発生する際に、炭酸ガスの発生を伴わない塩基発生剤を含有する感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式［１］で示される塩基発生剤及び塩基反応性樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物並びに該組成物によるパターン形成方法。


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、水素原子、炭素数１〜１０の直鎖状、分枝状若しくは環状のアルキル基、フェニル基又はシアノ基を表し、Ｒ^３〜Ｒ^６は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０の直鎖状、分枝状若しくは環状のアルキル基、炭素数１〜１０の直鎖状、アルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基、ヒドロキシル基又はニトロ基を表し、Ｚは１級又は２級アミン由来の基を表し、Ｒ^２とＲ^３とで環状構造を形成していてもよい。） （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置のアンダーフィル材においてセルフフィレット性に優れ、且つ耐ブリード性に優れる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置に用いる液状封止樹脂組成物において、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、及び（Ｅ）アミノ基を有する液状シリコーン化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の耐インク滲み性が良好な硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、硬化触媒と、酸化チタンとを含有し、
前記酸化チタンが、アルミニウム、亜鉛およびケイ素で表面処理された平均粒子径が０．１〜１．０μｍのルチル型酸化チタンであり、
前記酸化チタンの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して３０〜１５０質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】軽く、薄く、小型で、精密化及び高周波化され、伝送過程においては資料の損失や妨害がないよう使用する樹脂材料は優れた電気特性を持つ積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物が、(A)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)、又は樹脂総量の13〜60重量%を占める(B)一種或いは多種のエポキシ樹脂、又はDCPD成分を持つジシクロペンタジエンエポキシ樹脂(DCPD-PNE)、又は樹脂総量の30〜50重量%を占める(C)ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(DCPD-BX)、あるいは(B)及び(C)を混合した樹脂と、(D)難燃剤、硬化剤或いは促進剤及び溶剤と一定の比例にて混合することからなる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つのＳｉＨ基を有するシロキサンと、二重結合を有する化合物との触媒反応による有機変性されたシロキサンの製造方法。
【解決手段】ジ−μ−クロロ−ビス（１，２−η）−シクロヘキセン白金（ＩＩ）クロリドを触媒として使用する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、反応性ケイ素基を有する有機重合体を用いた２成分型硬化性組成物の、初期の接着強度を高めた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を有する有機重合体と（Ｃ）水を含有するＡ剤と、（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランおよび（Ｅ）縮合触媒を含むＢ剤とからなる２液型硬化性組成物であって、（Ｃ）水を２重量部以上かつ（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランを３重量部以上使用した初期接着強度の高い２液型硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化及び熱硬化の２段階硬化を特長とし、液体又は液晶との接触時に硬化性樹脂による汚染性が低く、接着強度が高い硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた封止剤、液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】下記の（１）、（２）、（３）及び（４）成分を必須成分とする硬化性樹脂組成物。
（１）２５℃における粘度が１００〜２０００Ｐａ・ｓであるエポキシ樹脂
（２）ラジカル硬化性樹脂
（３）光ラジカル開始剤
（４）１個以上の活性水素と２個以上の窒素原子を分子内に有するポリアミンと、酸性化合物とを反応させて得られる反応生成物からなる潜在性エポキシ硬化剤 （もっと読む）

【課題】材料選択の自由度を向上させることが可能であると共に、高温加熱プロセスを必要とする半導体装置の作製においてボイドの発生を抑制することが可能な高分子化硬化剤及びその製造方法、樹脂組成物、半導体用接着剤並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の高分子化硬化剤は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の反応により得られ、本発明の高分子化硬化剤の熱重量減少量は、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下である。本発明の高分子化硬化剤の製造方法は、高分子化硬化剤の熱重量減少量が、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下となるように、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を反応させる。 （もっと読む）

【課題】近紫外線領域である３００〜４００ｎｍ付近の光に対して非常に高感度であり、近紫外線照射による反応時間が非常に短い光反応性組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立して、水素原子、ニトロ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、炭素数１〜４のアルキルチオ基、炭素数１〜４のハロゲン化アルキル基、炭素数１〜４のアルキルアミノ基、炭素数１〜８のアシル基または炭素数２〜８のジアルキルアミノ基を示し、Ｒ^５は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜８のアシル基、フェニル基、炭素数７〜１０の４−アルコキシフェニル基、炭素数７〜１４の４−アルキルフェニル基、４−ハロゲン化フェニル基、ナフチル基またはチエニル基を示す。）で表されるフェノキサジン化合物、光酸発生剤および酸反応性化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化開始温度が高く、潜在性硬化剤として有用な新規な硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）、（２）又は（３）で表される含窒素化合物と、電子吸引性置換基を有するカルボン酸とから形成される塩又は付加体を含有する硬化剤。
[化１]


［式中のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に有機基を示し、互いに結合して窒素原子を含む環状構造を形成していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】硬化開始温度が高く、潜在性硬化剤として有用な新規な硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）、（２）又は（３）で表される含窒素化合物と、ナフタレンカルボン酸とから形成される塩又は付加体を含有する硬化剤。
[化１]


［式中のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に有機基を示し、互いに結合して窒素原子を含む環状構造を形成していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】１種類の感放射線性樹脂組成物で層間絶縁膜、保護膜及びスペーサーを形成することが可能であり、層間絶縁膜、保護膜においては高感度、高平坦性、高密着性、高透過率、スペーサーにおいては高解像度、高感度を達成できる、さらに、その形成工程においては、昇華性が低い光重合開始剤を使用することにより、べーク炉の汚染や露光時のフォトマスクの汚染を防止することができる感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有し、かつエポキシ基または（メタ）アクリロイル基から選ばれる少なくとも一種を有する重合体、
（Ｂ）重合性不飽和化合物、
（Ｃ）一般式（１）で示される感放射線性重合開始剤を含有する感放射線性組成物。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）少なくとも１種の第四アンモニウム塩；および（ｃ）必要に応じて少なくとも１つのエポキシ基を含む化合物；を含んでなる熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的特性、物理的特性、および機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エポキシ樹脂の本来有する優れた特性を損なうことなく、取り扱い性が良好であり、かつ、高い接着力が付与されたエポキシ系粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともエポキシ当量として１００〜２０００を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られる粒子であって、粒子中に未反応エポキシ樹脂を含み、その含有量が０．１重量％を越えて２１重量％以下であることを特徴とするエポキシ系粒子および上記エポキシ系粒子をマトリックス樹脂中に分散させてなる組成物。 （もっと読む）