【課題】 成形性と耐半田性に優れ、耐湿信頼性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で素子が封止されている電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び、（Ｄ）一般式（１）で示されるシラン化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｄ）成分が、純度が９８．５〜９９．５質量％であり、炭素数１〜５の一価のアルコールの含有量が１０００〜２５００ｐｐｍであり、分子内にメルカプト基を有しないシラン化合物の含有量が８０００ｐｐｍ未満であることを特徴とする、封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分な保存安定性を有し、かつ、加熱温度が低温であっても短時間硬化できる感光性樹脂組成物及び粘接着シートを提供する。
【解決手段】電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物とを含有し、上記塩基発生剤は、下記一般式（Ｉ）で表される。式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に水素又は置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよい。
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【課題】触媒活性効率が高く、且つ、溶解性が高く、エポキシ基及び／又はオキセタン基を２個以上有する化合物とメルカプト基を２個以上有する化合物の硬化触媒として利用可能な塩基発生剤、及び低温度で短時間の硬化条件により硬化可能で、且つ、保存安定性が良好な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造を有し、電磁波の照射と加熱により塩基を発生することを特徴とする塩基発生剤、並びに、当該塩基発生剤と、エポキシ基及び／又はオキセタン基を２個以上有する化合物と、メルカプト基を２個以上有する化合物とを含有する感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる塗膜及びパターンを形成可能な硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、オキシラニル基を有する不飽和化合物に由来する構造単位とを含む付加重合体、（Ｂ）アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基を有する化合物、（Ｃ）重合開始剤、及び（Ｄ）式（１）で表される化合物


［式（１）中、Ｒ^１は、ベンジル基又は炭素数２〜５のシアノアルキル基を表す］を含む硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、特定構造のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。 （もっと読む）

【課題】無機基材への密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、一般式（１）で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。


（式中のｍは１または２であり、Ｒ^１は−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−CH_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、または、−ＣＨ（ＣＨ_３）−ＣＨ_２−のいずれかで表される２価の基であり、Ｒ^２はメチル基またはエチル基であり、Ｒ^３は炭素数が１〜１８の炭化水素基または、炭素数１〜３のアルコキシ基により置換された炭素数が２〜５の炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、一般式（１）で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。
（もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、特定構造のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。 （もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、特定のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、一般式（１）で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。
【化１】


（式中のｍは１又は２、Ｒ^１は−ＣＨ_２−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、または、−ＣＨ（ＣＨ_３）−のいずれかで表される２価の基、Ｒ^２はメチル基又はエチル基、Ｒ^３は炭素数１〜１８の炭化水素基、又は炭素数１〜３のアルコキシ基により置換された炭素数２〜５の炭化水素基である） （もっと読む）

【課題】エポキシ系化合物等の架橋反応に用いることができ、塩基の存在によって新たな塩基を発生可能であり、かつ塩基増殖反応が効率的に進行する塩基増殖剤及び当該塩基増殖剤を含有する塩基反応性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る塩基増殖剤は、塩基の作用により分解して連鎖的に塩基を発生することができるとともに、構成する塩基類として強塩基を用いているので、強塩基を連鎖的に発生させることが可能な塩基増殖剤となる。よって、かかる強塩基を発生可能な本発明の塩基増殖剤を、塩基と反応するエポキシ系化合物等の塩基反応性化合物に共存させると、増殖して発生する塩基により塩基反応性化合物を効率よく硬化させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、１種またはそれ以上のエポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ当量２２０ｇ／ｅｑ以上４００ｇ／ｅｑ以下のエポキシ樹脂に、両末端にカルボキシル末端とアミノ基との何れか一方又は両方を有するアクリロニトリル−ブタジエンゴムを反応させて得られるゴム変性エポキシ樹脂（Ｂ）と、１種またはそれ以上の硬化剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）と、ウレタンプレポリマー末端のイソシアネートがε−ポリカプロラクタム、オキシム類、ピラゾール類の少なくとも１つでブロックされ、前記ウレタンプレポリマーの骨格にビスフェノールＡが含まれているウレタン樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高めることができる予備硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る予備硬化物１は、エポキシ樹脂材料の硬化を進行させることにより得られる。予備硬化物１は、粗化処理される第１の主面１ａと第２の主面１ｂとを有する。上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ２とを含む。シリカ２は、粒子径が０．０１μｍ以上、０．５μｍ未満である第１の小粒径シリカ２Ａと、粒子径が０．５μｍ以上、２０μｍ以下である第２の大粒径シリカ２Ｂとを含む。予備硬化物１中で、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとはそれぞれ偏在している。予備硬化物１は、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとの存在量が異なる第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２を有する。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下の低温焼成時において、低反りかつリフローによるパターン埋まりが起こらない高解像度の硬化膜を得ることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド、（ｂ）少なくとも一分子中にエポキシ基を２以上有する化合物および（ｃ）光酸発生剤を含有し、（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド１００重量部に対し（ｂ）少なくとも一分子中にエポキシ基を２以上有する化合物の含有量が１０〜５０重量部であるポジ型感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【目的】実質的にシラノール基の残存がなく、かご型シルセスキオキサン構造を主成分とし、かつ分子内に複数個のチオール基を持ち、それ自身およびそれを含む組成物の保管安定性が高く、かつ耐熱性が高い硬化物を提供しうることを特徴とする、チオール基含有シルセスキオキサンを高収率で製造すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃ （１）（式中、Ｒ¹は少なくとも１つのチオール基を有する炭素数１〜８の炭化水素基、または少なくとも１つのチオール基を有する芳香族炭化水素基を表し、Ｒ²は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す。）で示されるチオール基含有アルコキシシラン類（ａ１）と水とを酸性触媒を用いて加水分解反応させた後、酸性触媒を除去し、続いて塩基性触媒を含む極性溶剤中に先の反応生成物を添加して縮合させることによって得た、シラノール基が実質的に残存していないことを特徴とする、チオール基含有シルセスキオキサン（Ａ）の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】タック性が無く、伸度があり、アルカリ現像可能な光パターニング性を有する光硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）エポキシ基を有する化合物、（ｂ）光塩基発生剤、（ｃ）チオール基を有する硬化剤、及び（ｄ）カルボン酸基又は無水カルボン酸基の少なくとも一方を有する化合物を含有する光硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐水性、密着性、低温硬化性、速硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物用の硬化剤、およびその硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物からなる封止剤、およびそのエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式中の記号は明細書に記載の通り。）
で示される芳香族エーテル系多官能チオール化合物を含むエポキシ樹脂硬化剤、それを用いたエポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物からなる封止剤、およびそのエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】液晶配向性に優れ且つ耐光性が高く、特に高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、電気特性に優れる液晶配向膜を形成することができ、しかも保存安定性が良好な液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、カルボン酸のアセタールエステル構造、カルボン酸のケタールエステル構造、カルボン酸の１−アルキルシクロアルキルエステル構造およびカルボン酸の３級アルキルエステル構造よりなる群から選ばれる少なくとも一種の構造を有するポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ−ｉ線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、２５０℃以下での
低温硬化が可能であり、この加熱硬化の過程での体積収縮が極めて小さく、更に加熱硬化
後の樹脂構造体および樹脂膜において、低デガス性に優れる新規なポリオルガノシロキサ
ン組成物を用いた半導体装置の提供。
【解決手段】基材上に、特定のポリオルガノシロキサン組成物を塗布して塗布膜を得る工程、
パターニングマスクを介して該塗布膜に活性光線を照射し露光部を光硬化させる工程、現像液を用いて該塗布膜の未硬化の部分を除去する工程該基材ごと加熱する工程からなる方法によって得られるポリオルガノシロキサン硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）