Fターム[4J036DD09]の内容
エポキシ樹脂 (63,436) | 活性水素化合物(C,H,O,N,ハロゲン以外含有化合物) (1,296) | その他の化合物 (34)
Fターム[4J036DD09]に分類される特許
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
【課題】本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式(I)で表される化合物の4つの立体異性体のうち、エキソ−エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、前記異性体合計量中80%以上である脂環式ジエポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、これを用いた半導体装置。
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硬化性エポキシ樹脂組成物
【課題】高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を得ることができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)
【化1】
[式中、R1及びR2は水素原子または炭素数1〜8のアルキル基を示す]
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体(C)と、硬化剤(D)と、硬化促進剤(E)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
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熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物
【課題】高いガラス転移温度を有し長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる高耐熱性を備えた熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を100〜200℃の温度にて1〜60分間加熱した後、さらに220〜350℃の温度で10〜6000分間加熱することにより上記熱硬化性樹脂組成物を硬化させ硬化物を作製する。
(A)アリル化ナフトール樹脂。
(B)エポキシ樹脂。
(C)硬化促進剤。
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熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物
【課題】高いガラス転移温度を有し長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる高耐熱性を備えた熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を100〜200℃の温度にて1〜60分間加熱した後、さらに220〜350℃の温度で10〜6000分間加熱することにより上記熱硬化性樹脂組成物を硬化させ硬化物を作製する。
(A)アリルエーテル化フェノール樹脂。
(B)エポキシ樹脂。
(C)硬化促進剤。
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熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物
【課題】高いガラス転移温度を有し長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる高耐熱性を備えた熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を100〜200℃の温度にて1〜60分間加熱した後、さらに220〜350℃の温度で10〜6000分間加熱することにより上記熱硬化性樹脂組成物を硬化させ硬化物を作製する。
(A)アリル化フェノール樹脂。
(B)エポキシ樹脂。
(C)硬化促進剤。
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導電性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
【課題】容易にBステージ化することができ、且、Bステージ化状態でダイシングテープの貼付性及びシリコンウエハーを個片化する際のダイシング性に優れる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
(A)軟化点40℃以上90℃以下のエポキシ樹脂
(B)軟化点40℃以上90℃以下の硬化剤 成分(A)中のエポキシ基1当量に対し、該成分(B)中の、エポキシ基と反応性を有する基が0.8〜1.25当量となる量
(C)硬化促進剤 成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対して0.05〜10質量部
(D)質量平均粒径が0.1〜5μmである導電性フィラー 成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対して400〜2000質量部、および
(E)希釈剤 成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対して5〜400質量部
を含む導電性樹脂組成物。
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エポキシ樹脂の硬化剤、その組成物、その硬化物及びその用途
【課題】 封止に好適な温度範囲で熱硬化させることが可能で、著しい高流動性を実現し、同時にガラス転移温度の高い耐熱性に優れた硬化物を与える硬化剤を提供し、さらに該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、およびこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】 下記式(1)で表されるエポキシ樹脂硬化剤、該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、およびこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
【化1】
(R1〜R3は、H、炭素数1〜4の炭化水素基)
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1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物
【課題】優れた硬化性を維持しつつ、貯蔵安定性にも優れた1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、硬化剤として芳香族ポリアミン化合物(B)と、硬化促進剤として下記式(II)で表される化合物(C)と、安定剤としてトリフェニルホスフィン系化合物(D)を含有する1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
(式中、R4、R5はそれぞれ水素原子またはアルキル基を表す。)
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光半導体封止用樹脂組成物及び該組成物の硬化物で封止された光半導体
【課題】光半導体を封止する樹脂組成物として、低粘度で、二液混合後のポットライフが長く、硬化後には、高い光線透過性を有し、耐光性や耐熱変色性に優れ、しかも、クラックの発生や素子との剥離がほとんどなく、長時間の使用においても高い輝度を保持することが可能な光半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、酸無水物(B)と、ホウ素系硬化触媒(C)と、水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステル共重合体(D)とを含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。
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エポキシ化合物の製造方法
【課題】本発明は過酸化水素を使用する脂環式エポキシ化合物の製造法であって、効率的に多官能エポキシ樹脂を与える製法である。さらには該エポキシ樹脂の製造法によって得られるエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】過酸化水素を使用した炭素-炭素二重結合の酸化反応において、2種類以上のタングステン酸類、および燐酸(もしくはリン酸塩)、総炭素数16以上の4級アンモニウム塩、過酸化水素水溶液必須とするエポキシ化方法。
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回路接続用フィルム接着剤の製造方法
【課題】高い接続信頼性を有し、不均一領域が少なく、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性とを両立できる回路接続用フィルム接着剤の提供。
【解決手段】第1の熱硬化性樹脂を溶剤中に溶解させ、次いで最高温度が50℃以上となる条件で該溶剤中にフィルム形成性高分子を溶解させることによって、第1の熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製するバインダー液調製ステップ、該バインダー液と、予め第2の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを40℃以下で混合することによって、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製する塗工液調製ステップ、並びに該塗工液を剥離性基材上に塗布した後溶剤を揮散させる成膜ステップを含む回路接続用フィルム接着剤の製造方法。
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エポキシ樹脂組成物および成形物
【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物と、それを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、スチルベン骨格を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中50wt%以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中50wt%以上用いたエポキシ樹脂組成物。
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有機EL素子封止用光硬化性樹脂組成物
【課題】
有機EL素子に悪影響を及ぼすことなく封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、さらに高い光透過率を保持させることにより長期間にわたって安定な発光特性を維持することができる有機EL素子封止用の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
本発明では(A)1分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有し、分子量が200〜7000のエポキシ樹脂と、(B)1分子中に少なくとも1個以上のグリシジル基を有し、分子量が20000〜100000のエポキシ樹脂と、(C)エネルギー線照射により活性化し、酸を発生する潜在性の光酸触媒と、(D)分子中にグリシジル基を含有するシランカップリング剤を含む組成物であって、前記組成物は25℃では非流動性を示し、かつ、50〜100℃の範囲で流動性を発現することを特徴とする有機EL素子封止用光硬化性樹脂組成物により上記の課題を解決した。
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硬化性エポキシ樹脂組成物および硬化体
【課題】流動性、色相および硬化性に優れており、耐熱性および耐湿信頼性に優れた硬化物を与える高純度な液状エポキシ樹脂を含有する電気・電子部品の封止材用途に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化体を提供する。
【解決手段】パラアミノフェノールとエピクロロヒドリンの反応によって得られる常温で液状のエポキシ樹脂であって、無機塩素含有量が10ppm以下、易可けん化塩素含有量が300ppm以下、かつ全可けん化塩素含有量が2000ppm以下であり、25℃での粘度が0.4〜1.5Pa・sである液状エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として配合してなる、硬化性エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物の硬化体。
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物
【課題】反りが低減されたチップサイズパッケージを与えることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(A)〜(D)を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物
(A)クレゾールノボラックエポキシ樹脂
(B)フェノールアラルキル型硬化剤
(C)球状溶融シリカ
(D)所定の硬化促進剤の組合せ
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封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
【課題】BGAパッケージにおける反りが小さく、かつ室温(25℃)〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、2次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)下記一般式(I)で示されるフェノール樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
(ここで、R1は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基及び炭素数1〜2のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。nは整数を示す。)
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シロキサン樹脂組成物、硬化物およびこれを用いた光半導体
【課題】可視光透過率が高く、高い硬度を有し、室温保存でも粘度の上昇が小さく、一液硬化が可能な光半導体封止用シロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)カルボキシル基含有ポリシロキサン、(b)エポキシ化合物および/またはオキセタン化合物、(c)硬化剤を含有し、(a)カルボキシル基含有ポリシロキサンが下記一般式(1)で表される有機基を含有することを特徴とするシロキサン樹脂組成物。
【化1】
(R1は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭素数1または2のアルキレン基を表す。R3は直接結合または炭素数1〜5のアルキレン基を表す。)
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透明プラスチックフィルムの製造方法およびこれにより製造された透明プラスチックフィルム
【課題】
【解決手段】本発明は、(a)ガラスフレーク粒子を準備するステップ;(b)硬化型エポキシ樹脂を準備するステップであって、前記硬化型エポキシ樹脂の硬化後屈折率と前記ガラスフレーク粒子の屈折率との差が0.01以下である硬化型エポキシ樹脂を準備するステップ;(c)前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子を混合するステップ;および(d)前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子の混合物を硬化させ、前記ガラスフレーク粒子を含有したエポキシ硬化物を形成するステップを含むことを特徴とする透明プラスチックフィルムの製造方法およびこれにより製造された透明プラスチックフィルムを提供する。
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多官能エポキシシリコーン樹脂、その製造方法及び硬化性樹脂組成物
【課題】貯蔵安定性に優れ、硬化物としたときの常温でのべたつきがなく、強度に優れ、硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐光性に優れるLED封止材用樹脂に適した多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】多官能アルコキシシランモノマーを同時に用いても良いエポキシ基含有トリアルコキシシラン混合モノマーを、ゲル化することなく高分子量化させたのち、末端封止剤を用いて残存アルコキシ基、シラノール基をエンドキャップすることにより得られる架橋性置換基が実質上エポキシ基のみである多官能エポキシシリコーン樹脂及びその製造方法及びこの樹脂を用いた硬化性樹脂組成物。
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エポキシ樹脂組成物
【課題】高いガラス転移温度と低線膨張係数を有し、且つ保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポットライフが長いエポキシ樹脂硬化剤とモノアミン縮合ホウ酸塩とを併用することによって、高いガラス転移温度と低線膨張係数を有し、且つ保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物が得られることを見出した。即ち、(A)エポキシ樹脂と、(B)モノアミン縮合ホウ酸塩と、(C)エポキシ樹脂に対するポットライフが室温で10日以上であるエポキシ樹脂硬化剤と、(D)溶剤とを含有するエポキシ樹脂組成物により上記課題を解決した。
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