【課題】本発明は、基板絶縁層組成物、これを用いたプリプレグ及び基板に関する。
【解決手段】本発明は、可溶性熱硬化性液晶オリゴマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｉｎｇ Ｏｌｉｇｏｍｅｒ）、アルコキシド金属化合物、及び酸化グラフェンを含む基板絶縁層組成物、これを用いた絶縁材料、及び基板に関する。
本発明による絶縁層組成物は、熱膨張係数を効果的に低減することができるため、これを基板の絶縁材料として使用することにより、熱による寸法変形が最小化され、熱的安定性が向上した基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性、銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性を有し、特に低吸水率性、耐デスミア性に優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体（Ａ）及び、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】紫外線を効率的に遮蔽しながら、低吸水性、かつ、高絶縁信頼性を有する回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、また、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物、（Ｂ）硬化性樹脂、並びに（Ｃ）硬化剤及び／又は（Ｄ）硬化触媒を少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物であって、該（Ａ）ビスマレイミド化合物、該（Ｂ）樹脂、並びに該（Ｃ）硬化剤及び／又は該（Ｄ）硬化触媒の合計質量に対する該（Ａ）ビスマレイミド化合物の質量の割合が、２質量％から１２質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特に低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランスよく優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表されるマレイミド化合物（Ａ）、アミノ化合物（Ｂ）、アルデヒド化合物（Ｃ）、及び難燃剤として熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｄ）、或いは更に硬化促進剤（Ｅ）、エポキシ樹脂（Ｆ）、無機充填剤（Ｇ）を必要に応じて含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ末端基とヒドロキシ末端基とのうち少なくとも一つを有する芳香族ポリエステルアミド共重合体、エポキシ樹脂及び選択的にビスマレイミドを含む熱硬化性樹脂製造用の組成物である。 （もっと読む）

【課題】銅基板やポリイミドフィルムなどに対する密着性が良好で、かつメッキ層との密着性にも優れる硬化膜を形成することができる、硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する硬化性組成物。


［式（１）中、Ｒ¹およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜１００の有機基であり、Ｒ²は
式−ＣＨ＝ＣＨ−で表される二価の基などである。］ （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、耐熱性及び導体回路との密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｂ）１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物と、（Ｃ）ビスマレイミド化合物と、（Ｄ）下記一般式で表されるホウ素塩とを含んでなる熱硬化性樹脂組成物。
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少なくとも２個のアリール−シアナト基と少なくとも２個のリン基を含有する熱硬化性モノマー。
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【課題】特定波長の光を選択的に吸収するとともに耐熱性が高く、製造工程で高温になる製品や、高温環境下で使用される用途にも好適に用いることができる硬化物を形成する波長選択吸収性硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】可視光波長の光の選択吸収性を示す硬化物を形成する硬化性樹脂組成物であって、前記組成物は、硬化性樹脂及び硬化剤成分を含み、硬化性樹脂がエポキシ樹脂及び不飽和イミド化合物を必須として構成されることを特徴とする波長選択吸収性硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができ、さらに粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化体と金属層とのピール強度を高くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アミノトリアジン骨格及びフェノール性水酸基を有する硬化剤と、シリカと、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物とを含み、硬化剤の窒素の含有量が１３重量％以下である、エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板の提供。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物（Ａ）と、分子内に１つ以上のスチリル基と１つ以上のフェノール性水酸基を含有する化合物（Ｂ）と、分子内に１つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂（Ｃ）を含有する回路基板用樹脂組成物及び該樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物としての加工性に富み、また、樹脂組成物を硬化させた後の硬化物において高い強度を有し、離型時に割れない等の取り扱い性に優れる樹脂組成物及びその樹脂組成物を硬化してなる光学部材を提供する。
【解決手段】有機樹脂成分を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、その分子量分布における分子量７００以上の有機樹脂成分の割合が、有機樹脂成分総量に対して１５〜９０質量％含んでなるものである樹脂組成物、該樹脂組成物によって構成される光学部材用硬化性材料、該光学部材用硬化性材料を硬化させてなる光学部材。 （もっと読む）

【課題】硬化時のボイドを含まず、良好な熱時接着性を備え、高温環境における経時的変化が小さく、耐熱性および耐久性に優れた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】リードフレーム上に導電性接着剤を介して半導体素子をダイボンディングし、前記接着剤を加熱硬化して固定する半導体装置の製造方法において、前記接着剤が反応性希釈剤を含み、前記反応性希釈剤の沸点が２５０℃以上であり、前記接着剤の加熱硬化を１００℃以上２５０℃未満と２５０℃以上３５０℃未満の少なくとも二回に分けて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法および同製造方法により作製された半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】Δｎが大きい光学フィルムを与える新しい重合性化合物を提供する。
【解決手段】式（１−ａ）または式（１−ｂ）で表される重合性化合物。ただし、−（Ｂ_１−Ａ_１）_ｍ−Ｅ_１−Ｄ_１−Ｇ_１−Ｑ_１に対する、−（Ｂ_２−Ａ_２）_ｎ−Ｅ_１−Ｄ_２−Ｇ_２−Ｑ_２のベンゼン環への置換位置は、パラ位またはメタ位である。
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【課題】ハロゲン化合物を含まずに、高周波領域での誘電特性、耐熱性、十分な難燃性を有する積層板を形成するための熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化物及び金属箔付き積層板を提供すること。
【解決手段】リン元素を含有合する特定構造のベンゾオキサジン化合物と特定構造のビニルベンジルエーテル化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いる硬化物と積層板である。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の方法により製造された酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤、（Ｂ）６−置換グアナミン化合物、（Ｃ）特定のモノマー単位を含む共重合樹脂および（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が好ましくは多環式化合物を含む芳香環を有する結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含む絶縁性樹脂であり、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物、該組成物をフィルムに塗工した樹脂付フィルム。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する多環式化合物を含む結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含む絶縁性樹脂及び無機充填剤を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物、及び該組成物を基材に塗布して含浸させ、次いで乾燥させてなるプリプレグ、積層板。 （もっと読む）

【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】Ｎ置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物（ａ）及び含リンエポキシ樹脂（ｂ）を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液（Ａ）と６−置換グアナミン化合物（Ｂ）、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）および、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】良好な接着力を示すとともに弾性率の低い硬化物を与える液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する液状樹脂組成物であって、充填材（Ａ）、１分子内にグリシジル基を２個有する化合物（Ｂ１）と１分子内にマレイミド基を２個有する化合物（Ｂ２）とを含む熱硬化性樹脂（Ｂ）、及び添加剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）