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Fターム[4J036FA09]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | エポキシ樹脂の配合成分(低分子化合物) (4,740) | 有機化合物 (1,475) | 炭化水素、ハロゲン化炭化水素 (54)

Fターム[4J036FA09]に分類される特許

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【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、硬化促進剤(C)と、消泡剤(D)とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)の含有率が、60〜85質量%であることを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れる新規エポキシ樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式(1)
【化1】


(式中、R、R、R、及びRはそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基を示し、Grはグリシジル基を表す。)で表されるエポキシ樹脂を主剤として使用。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式(1)
【化1】


(式中、R、R、R、及びRはそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基を表す。)で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 (もっと読む)


【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール骨格を有するエポキシ樹脂と、下記式(4)で表される構造のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)がアルキリデン基又は芳香族炭化水素構造含有メチレン基を介して結合した樹脂構造(α)の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該樹脂構造(α)のフェノール性水酸基の5〜50モル%がナフチルメチルエーテル化又はアントニルメチルエーテル化した樹脂構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 (もっと読む)


【課題】反りを低減することができ、耐リフロー性、ワイヤースイープ性にも優れたエリアアレイ型の半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】特定式で表されるグリシジルエーテル基を4つ以上有する多官能エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤(II)、シランカップリング剤(III)を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置。


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【課題】 低反り性、耐半田性、流動性、耐燃性及び保存安定性に優れた封止用樹脂組成物ならびに、その硬化物により素子が封止されており、耐湿信頼性及び高温保管性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式(1)で表される構造を有し、d=0である重合体と、d≧1である重合体とを含むエポキシ樹脂(A)と、フェノール樹脂系硬化剤(B)と、無機充填剤(C)と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 (もっと読む)


【課題】塗工時に充填剤が沈降せず、塗膜を形成した際に、加工性、放熱性が良好で、硬度が高く塗膜が損傷しにくいエポキシ系塗料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤並びに溶剤としてシクロヘキサン系溶剤及びケトン系溶剤を配合してなるエポキシ系塗料用樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びインデン系オリゴマーを含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、更に炭化水素基で置換されてもよい1−フェニルエタン−1−イル基置換のフェノールノボラック型エポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、トルエンに対する溶解度が25℃において60質量%以上のエポキシ樹脂(B)と、トルエンに対する溶解度が25℃において10質量%以上の硬化促進剤(C)と、トルエンに対する溶解度が25℃において0.1質量%以下であって、(A)、(B)に相溶しない臭素化合物(D)と、を含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)及びフェノール系樹脂(B)を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール系樹脂(B)が、複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)が下記一般式1
【化1】


(式中、Arはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Rは独立的に水素原子又はメチル基を表す。)で表される2価のアラルキル基を介して結合した構造を基本骨格とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該構造の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該ナフチルメチル基等の存在割合が、前記フェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)の総数を100とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数が10〜200となる割合である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性及び透明性に優れ、硬化時の黄変を抑えることのできる光硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】(1)下記一般式(I)等で表されるカチオン重合性有機物質100質量部と(2)エネルギー線感受性カチオン重合開始剤0.001〜10質量部とを含有し、アクリレート化合物を含有しない光硬化性樹脂組成物及び該光硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
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【課題】電気・電子分野において幅広い用途に使用されるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物の開発に関し、さらには構造材料という用途において吸湿率の低いシアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】芳香族オリゴマー(A)、エポキシ樹脂(B)、シアネート化合物(C)および金属塩(D)を含有することを特徴とする樹脂組成物 (もっと読む)


【課題】脂肪族炭化水素を主成分とする溶剤に可溶で、作業性、密着性、耐食性に優れるポリアミドアミン硬化剤とそれを用いたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】ポリエチレンポリアミン(a1)と脂肪族モノカルボン酸(a2)と芳香族モノカルボン酸(a3)とを反応させて得られるポリアミドアミン硬化剤であり、脂肪族モノカルボン酸(a2)と芳香族モノカルボン酸(a3)とをモル比〔(a2)/(a3)〕で2/1〜6/1となる範囲で用いて得られることを特徴とするポリアミドアミン硬化剤、該硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物 (もっと読む)


【課題】容易にBステージ化することができ、且、Bステージ化状態でダイシングテープの貼付性及びシリコンウエハーを個片化する際のダイシング性に優れる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
(A)軟化点40℃以上90℃以下のエポキシ樹脂
(B)軟化点40℃以上90℃以下の硬化剤 成分(A)中のエポキシ基1当量に対し、該成分(B)中の、エポキシ基と反応性を有する基が0.8〜1.25当量となる量
(C)硬化促進剤 成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対して0.05〜10質量部
(D)質量平均粒径が0.1〜5μmである導電性フィラー 成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対して400〜2000質量部、および
(E)希釈剤 成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対して5〜400質量部
を含む導電性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ミネラルスピリットや芳香族系石油混合溶剤等の弱溶剤への溶解性及び希釈安定性に優れ、シーラーやプライマー等の用途に好適な液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、リフティング防止性能に優れた下地塗膜に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記(A)〜(C)成分を含有してなることを特徴とする液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、該液状アミン系潜在性硬化剤組成物とエポキシ樹脂を含有してなる事を特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
(A):アミン化合物のケチミン化物
(B):アルキル基含有フェノール化合物又はテルペンフェノールの中から選ばれる少なくとも一種のフェノール化合物
(C):弱溶剤 (もっと読む)


【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂(A)と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤(B)と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、静音化が要求されるリレー用封止剤において、120℃以下の温度で硬化可能で、従来のものより優れた耐熱性を合わせ持ち、制振効果に優れた硬化物を与える一液型液状硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】
(A)ブロックドポリウレタン、(B)エポキシ樹脂、(C)芳香族系尿素化合物および(D)潜在性硬化剤(芳香族系尿素化合物を除く)を必須成分として含有し、前記(A)と(B)を合わせて100重量部とした時、(A)が、25から95重量部であり、かつ(C)が0.1から20重量部であることを特徴とするリレー用一液型液状硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】PPEの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が500〜3000の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が1〜3である低分子量ポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基の少なくとも一部を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基で予め反応させることによって得られた反応生成物(A)と、1分子中に平均2個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂(B)と、硬化促進剤(C)とを含有し、前記エポキシ樹脂が、数平均分子量が600以下の、1分子中に平均1.5〜2.4個のエポキシ基を有する第1エポキシ樹脂、及び数平均分子量が1000以下の、1分子中に平均2.5〜4.4個のエポキシ基を有する第2エポキシ樹脂である樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】PPEの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が500〜3000の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が1〜3である低分子量ポリフェニレンエーテル(A)と、数平均分子量が1000以下の、分子中のハロゲン濃度が0.5質量%未満の、1分子中に平均2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、硬化促進剤(C)とを含み、前記エポキシ樹脂(B)のエポキシ基が、前記低分子量ポリフェニレンエーテル(A)の水酸基1個当たり1〜10個であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


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