【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）および（Ｆ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）ハイドロタルサイト化合物。
（Ｆ）酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基を有するワックス。 （もっと読む）

【課題】高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭であり、光反射性が経時で低下しにくい硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、アルミナ（Ｂ）と、２５℃における粘度が８０００ｍＰａ・ｓ以上の脂肪族ポリグリシジルエーテル（Ｃ）と、白色顔料（Ｄ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。上記硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化剤（Ｅ）及び硬化促進剤（Ｆ）、又は硬化触媒（Ｇ）を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 硬化後の樹脂組成物中でのマイグレーションを防止し、かつ樹脂組成物の保存中の硬化反応を抑制する、具体的には、樹脂組成物を液状で使用する場合の保存中の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）特定構造のトコール類およびトコトリエノール類等の化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする、樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】粘性特性を改善し、作業性及びシェルライフが良好なディップコート用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）グリシジルアミン型４官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）多官能の希釈剤と、（Ｄ）シリカ粉とを含む第１液と、（Ｅ）液状の芳香族アミン系硬化剤と、（Ｆ）トリエタノールアミンとを含む第２液と、からなるディップコート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像性に剥離片発生の少ない着色感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）、（Ｂ１）、（Ｂ２）、（Ｃ）及び（Ｄ）を含む着色感光性樹脂組成物；（Ａ）着色剤；（Ｂ１）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、炭素数２〜４の環状エーテル構造及びエチレン性不飽和結合を有する単量体に由来する構造単位とを含む樹脂；（Ｂ２）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、脂環式炭化水素構造を有する単量体に由来する構造単位とを含む樹脂（ただし、炭素数２〜４の環状エーテル構造及びエチレン性不飽和結合を有する単量体に由来する構造単位を含まない。）；（Ｃ）重合性化合物；（Ｄ）重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】塗膜硬度とはんだ耐熱性を損なうことなく、予備乾燥時間のマージンと予備乾燥後の放置時間を長期に確保でき、また露光後のネガフィルムへの張り付きを防止できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有感光性樹脂、（B）融点が１３０℃以上１５０℃以下の結晶性エポキシ化合物、（C）溶剤、（D）光重合開始剤、（E）反応性希釈剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反り温度依存性が低減され、パウダーブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）および（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｄ）成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜１．５重量％である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）エチレングリコール骨格を有するオリゴマー（Ｅ）下記の（α）および（β）の少なくとも一方からなる離型剤。（α）数平均分子量が５５０〜８００である直鎖飽和カルボン酸。（β）酸化ポリエチレンワックス。 （もっと読む）

【課題】硬化した表面の指紋による汚れが拭取り易く、目立たず、かつ耐擦り傷性のような硬度に優れるハードコート材及びそれに含まれる活性エネルギー線硬化型樹脂を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有するビニルモノマー（Ａ）、分子中にエポキシ基を有するビニルモノマー（Ｂ）を（Ａ）：（Ｂ）＝２０：８０〜５０：５０の質量比で含有する重合成分を重合して得られる共重合体（Ｉ）と、α,β−不飽和カルボン酸とを反応させて得られる活性エネルギー線硬化型樹脂。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、優れた耐熱性、耐湿性、熱的寸法安定性、耐候性等を有する新規な光重合性組成物であって、各種光学フィルムの貼り合わせにおいて、概光重合性組成物を使用した光硬化性接着剤を使用する事によって、各種光学フィルムの種類を問わず、簡便かつ強固に接着でき、低露光量での硬化性に優れ、有機溶剤を実質的に含まず、低粘度の光硬化性接着剤、及びそれを用いて、従来の偏光板に比して打抜き加工性及び湿熱耐久性に優れた偏光板を提供することを目的とする。
【解決手段】
三員環状のオキシラン化合物（Ａ）を主成分とし、さらに、二個以上の酸素原子を有する四員環以上の環状化合物（Ｂ）、を含有する、実質的に有機溶剤を含有せず、２３℃における粘度が１〜１５００ｍＰａ・ｓである光重合性組成物に、光重合開始剤を含有した光硬化性接着剤組成物、及びそれを用いた積層体、及び偏光板。 （もっと読む）

【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特にエポキシ樹脂を含有するはんだペーストとして使用可能であり、部品を実装した配線板等を高所から落下させても、はんだ接続部が壊れにくく、部品の剥離が起こりにくい程優れた耐落下信頼性を発揮可能な熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びフラックス成分を含む熱硬化性樹脂組成物。エポキシ樹脂として少なくとも可撓性エポキシ樹脂を用いる。フラックス成分として構造式（１）ＨＯＯＣ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｘ又は（２）ＨＯＯＣ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｃ（Ｒ_３）（Ｒ_４）−Ｘで示される化合物のうちの少なくとも一方を用いる。式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素、アルキル基又は水酸基を示し、Ｘは、金属が配位可能な孤立電子対又は、二重結合性π電子を有する原子団を示し、Ｙは、主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。 （もっと読む）

【課題】時計用コイル部品の製造において、コイル中に液状のモノマーを残さずに、固体成分を含有しない組成物の分離が発生しない時計用コイル保護剤とこれを用いた時計用コイルの製造方法を提供すること。
【解決手段】（A）1分子中に（メタ）アクリル基とエポキシ基とを含有するモノマーと（B）エポキシモノマーと（C）（メタ）アクリルモノマーと（D）光ラジカル重合開始剤と（E）融点が２５℃以下もしくはモノマーに可溶な酸無水物と（F）メチルトリブチルフォスフォニウム ジメチルフォスフェートまたはテトラブチルフォスフォニウムジメチルフォスフォロジチオエートとを含有し、更に（G）有機過酸化物と含有する時計用コイル保護剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】コアレスモーターのコイル製造において、製造中にテープを貼らなくても製造でき、固体成分を含有しない組成物の分離が発生しないモーター用コイルモールド組成物およびコイルの製造方法およびこれを用いたコアレスモーターを提供すること。
【解決手段】（A）1分子中に（メタ）アクリル基とエポキシ基とを含有するモノマーと（B）エポキシモノマーと（C）（メタ）アクリルモノマーと（D）光ラジカル重合開始剤と（E）融点が２５℃以下もしくはモノマーに可溶な酸無水物とを含有し、更に（F）メチルトリブチルフォスフォニウム ジメチルフォスフェートまたはテトラブチルフォスフォニウムジメチルフォスフォロジチオエートと含有するモーター用コイルモールド組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】靱性、耐熱性、及び透明性に優れた光造形物を得ることができる光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビス−［［（３−アルキルオキセタン−３−イル）メトキシ]アルキル」ベンゼン又は一般式（２）で表されるオキセタン化合物、（Ｃ）オキセタニル基以外のエポキシ基を２個以上有する化合物、（Ｄ）光カチオン性重合開始剤、（Ｅ）ラジカル重合性化合物、及び（Ｆ）光ラジカル重合開始剤、を含有する光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物。


（式中、Ｒ^３は、単結合又は−Ｃ（Ｒ^８）_２−で表される２価の基であり、Ｒ^８は水素原子又はメチル基である。Ｒ^４は炭素数１〜４のアルキル基である。Ｒ^５は単結合又は炭素数１〜４のアルキレン基である。ｍは、１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、ゲルタイムを速くすることで硬化温度の低温化を可能にし、チップにかかる熱応力を低減させ、さらに成形時のボイド発生が抑制された電子部品用液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、硬化促進剤として、下記一般式（Ｉ）で表される化合物群の中から選ばれる少なくとも１種の化合物とを含有する組成物。


（式中、Ｌ^ｍは、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成されるｍ価の基、又はｍ価の炭化水素基を示す。Ｒ^１〜Ｒ^３はそれぞれ独立に、水素原子又は１価の炭化水素基を示す。Ｒ^４は炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される１価の基、炭素原子、水素原子及び窒素原子から構成される１価の基、又は１価の炭化水素基を示す。ｍは２〜６の整数を示す） （もっと読む）

【課題】接着性と耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充てん剤と、（Ｄ）一般式（Ｉ）で示されるベンゼンジオールモノエーテル化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。一般式（Ｉ）において、Ｒは置換又は非置換の炭素数１以上７以下の炭化水素基を示す。
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【課題】鉄筋等の錆の発生を効果的に防止ないし抑制できるのみならずクラックの再発を防止できる錆転換型のエポキシ樹脂系組成物として、一液常温（室温）湿気硬化型のエポキシ樹脂系組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなる主剤と、エポキシ樹脂用硬化剤であるケチミンと、添加剤とを含有し、主剤とケチミンとの割合が重量比で２〜６：１であり、主剤とケチミンとの合計含有量が８０〜９５重量％であり、添加剤の含有量は５〜２０重量％であり、添加剤には、タンニン酸と、リン酸イオンと、アルコール系溶剤とが含まれている構成とする。 （もっと読む）

【課題】
燃焼時に有害な物質を生成することがなく、難燃性、耐熱性、熱時剛性に優れ、かつ、吸湿性に優れた多層プリント配線板を含む、プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、該プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】
分子内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均１．８個以上３個未満有し、かつ、平均０．８個以上のリン元素を有するリン化合物、分子内にエポキシ基を平均１．８個以上２．６個未満有する２官能エポキシ樹脂、１分子内にエポキシ基を平均２．８個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、スズ酸亜鉛化合物を必須成分とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、リン化合物と、２官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂、または２官能エポキシ樹脂のみを予め反応させた予備反応エポキシ樹脂を配合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な光透過性はもちろん、耐光性に優れた光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物系硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）とともに、下記の（Ｄ）および多価アルコール（Ｅ）を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物である。（Ｄ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
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